KR100312241B1 - 비반응가스로채워지는밀봉부재를사용하여실리콘증착챔버를보수하는방법및장치 - Google Patents

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Abstract

진공 증착장치의 증착챔버의 내부에 제공된 염화실란 잔류물과 같은 내부의 잔류물을 습기나 산소함유가스에 노출시키지 않은 상태로 이러한 증착챔버를 보수하는 방법 및 장치가 개시되었다. 본 발명의 방법은, 하나 이상의 비반응 가스로 채워질 수 있고 증착챔버의 상부 개방부를 완전히 덮어주기에 충분한 하부 개방부를 갖춘 밀봉부재를, 증착챔버를 포함하고 있는 증착장치의 상부에 설치하는 단계를 포함하고 있다. 그리고 나서, 하나 이상의 비반응 가스가 밀봉부재에 유입되어서 습기나 산소함유가스를 밀봉부재로 부터 제거시킨다. 밀봉부재가 증착장치에 설치되고 그 내부의 비반응 가스의 유동에 의해서 세척된 후에, 증착챔버가 개방되는 동시에 상기 밀봉부재 안으로 비반응 가스의 유동이 계속된다. 보수가 끝난후에, 증착챔버는 다시 밀폐되고 비반응 가스의 유동은 차단되며 밀봉부재가 증착장치로 부터 제거된다.
바람직한 일실시예에서, 밀봉부재로 유입되는 비반응 가스의 유동은 밀봉부재의 측벽에 형성된 개구부에 대해서 일정한 각도를 이루며 밀봉부재의 상부로 부터 아랫쪽으로 향하도록 배향되어서 진공챔버로 유입되며, 이에 따라서 그러한 개구부를 가로지르는 비반응 가스의 유동이 가스방벽을 제공하여서, 밀봉부재로 유입되는 입자 불순물 뿐만 아니라 습기나 산소함유가스의 유입도 방지된다.

Description

비반응 가스로 채워지는 밀봉부재를 사용하여 실리콘 증착챔버를 보수하는 방법 및 장치
본 발명의 반도체 웨이퍼의 처리에 사용되는 장치를 보수하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이며, 보다 상세히 설명하자면 실리콘 웨이퍼 상에 에피택셜(epitaxial)실리콘을 증착시키는데 사용되는 반응기 내부의 증착챔버를 세정하는 등의 보수작업에 사용되는 방법 및 장치에 관한 것이다.
진공 증착챔버내에서 화학기상증착(CVD)에 의해 실리콘 반도체 웨이퍼상에 에피택셜 실리콘층을 증착시키는데 있어서, 통상적으로 염화실란 가스를 사용하여 여러 가지 염화실란 중합체 부산물 또는 잔류물들이 이러한 증착챔버내에 형성된다.
이어서, 증착챔버가 보수를 위해서 대기중에 개방되면, 습기 및/또는 산소함유 가스들이 이러한 챔버로 유입되어서 염화실란 중합체 잔류물들과 반응하여 염화실록산(chlorosiloxane) 중합체를 형성하게 되며, 이에 따라서 상당한 양의 부식성 HCL 가스 및 분말재료가 챔버안에 잔류하여 발화하게 되는 일이 생긴다.
습기나 산소가 반도체 웨이퍼 처리장치의 증착챔버내에 축척된 염화실란과 반응함으로써 안전성, 신뢰성 및 입자결함 감소 등에 상당한 영향을 미친다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 종래의 접근 방법은 배기 시스템을 사용하여 진공 증착챔버 둘레의 지역을 통풍시키는 것으로서, 챔버가 개방되어서 습기 및 산소함유 가스에 노출되었을 때 부식성 및 발화성 가스 부산물들이 형성되는 즉시 제거시키도록 하였다.
이와 같은 접근 방법은 염화실록산의 형성을 적어도 부분적으로는 방해하는효과를 가져왔지만, 보다 바람직하게 염화실란이 습기나 산소함유 가스와 반응하여서 염화실록산이 형성되는 것 자체를 완전히 억제하거나 제거하는 것이 절실히 필요하다.
본 발명의 목적은, 축적된 염화실란 잔류물로부터 염화실록산이 형성되는 것과 이에 따른 부식성 및 발화성 부산물들이 형성되는 것을 완전히 억제하거나 제거하는 것이다.
본 발명에 따르면, 증착챔버의 윗쪽으로 밀봉부재가 끼워져서, 하나 이상의 비반응 가스에 의해 챔버가 개방되기 전에 완전히 세정된다. 그리고나서, 증착챔버가 개방되는 동시에 밀봉부재가 고정된 후에, 증착챔버 내에서 필요한 보수작업이 수행되면서 이러한 비반응 가스의 유동이 밀봉부재 안으로 계속하여 진행된다. 개방된 증착챔버로부터 제거될 필요가 있는 임의의 부품들, 예를 들면 서셉터(susceptor)나 샤워헤드(showerhead)는 임의의 축적된 염화실란 잔류물들이 이러한 부품들로부터 제거될 수 있는 세정 설비와 같이 멀리 떨어진 설비로 이동시키기 위해서, 밀봉부재로부터 이러한 부품을 제거시키기 전에 밀봉된 용기 안에 삽입될 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 진공 증착챔버내의 잔류물들이 습기 및 산소함유 가스에 노출되지 않은 상태의 증착챔버의 내부를 제공하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로서, 제일 먼저 증착챔버를 포함하는 증착장치의 상부에 하나 이상의 가스로 채워질 수 있는 밀봉부재를 제공하는 단계로 시작된다. 그리고나서, 하나 이상의 가스가 밀봉부재의 내부로 유입되어서, 밀봉부재로부터 습기 및 산소함유 가스를 몰아낸다. 다음으로, 증착챔버의 덮개가 제거되어서 증착챔버가 개방되는 동시에 밀봉부재의 내부로 비반응 가스의 유동이 계속된다. 증착챔버 내부의 세정이나 교체가 필요한 부품을 제거시키는 것을 포함하여 증착챔버내에서의 모든 작업이 완료된 후에, 증착챔버의 덮개가 다시 덮여져서 증착챔버가 밀봉된다. 이때, 밀봉부재 내부로의 비반응 가스의 유동이 중단되고 밀봉부재가 증착장치에서 제거된다.
이제 첨부된 도면들 중 특히 제 2도 및 제 2A도를 참조하면, 증착장치는 일반적으로 도면부호 2로 표시되어 있으며, 상기 증착장치는 도시된 실시예에서 진공 증착 반응기(10)와, 웨이퍼들이 진공을 파괴시키지 않고서 반응기(10)로 출입할 수 있도록 통과하는 인터록(interlock)(20)과, 그리고 가열램프(30,34)를 포함하고 있다.
반응기(10)내에 형성된 증착챔버(11)에는 그 상하부에 석영창(quartz windows)(12)이 제공되어 있다. 제 2A도에는 증착챔버(12)의 상부에 제공된 석영창(12)이 도시되어 있다. 이 상부의 석영창(12) 및 하부의 상응하는 석영창은 증착챔버(11) 및 그 내부의 성분들이 가열램프(30,34)에 의해서 복사 가열될 수 있게 작용하며, 가열램프(30,34)는 제 2도의 가열램프(30)의 위치에 의해서 알 수 있는 바와 같이 석영창(12)에 수직방향으로 바로 인접하게 위치되어 있다.
상부의 가열램프(34)는 연결부(36)에서 경첩연결되어 있어서, 증착챔버(11) 내부로의 유입을 위해서 상부의 석영창(12)을 제거시킬 수 있도록 중간에서 회전이동될 수 있다. 제 2A도에 도시된 바와 같이, 석영창(12)은 볼트(14)에 의해 상기 증착장치에 볼트결합된 링(14)에 의해서 반응기(10)에 고정되어 있다.
예를 들어서, 증착챔버(11)를 세정하거나 서로 다른 직경의 웨이퍼를 사용하기 위해 증착챔버로부터 어떤 부품들을 교환시킬 필요가 있어서 증착챔버(11)를 개방시킬 경우에, 제일 먼저 본 발명에 따른 밀봉부재(40)를 제 3도에 도시된 바와 같이 반응기(10)의 상부면상에 설치한다.
제 4도 및 제 5도로부터 명확히 알 수 있는 바와 같이, 밀봉부재(40)는 주변 칫수가 반응기(10) 보다는 작고 링(14)의 직경보다는 약간 큰 장방형 후드 모양의 구조로 이루어져 있어서, 링(14)을 둘러싸고 있는 반응기(10)의 상부면 상에 놓여질 수 있으며, 밀봉부재(40)가 고정된 상태에서 링(14)을 제거시키기에 충분한 공간이 제공될 수 있다.
바람직하게, 밀봉부재(40)는 투명한 플라스틱과 같은 박판재료(42)로 형성되어 있어서, 작업자가 손을 밀봉부재(40)내에 집어넣고서 작업하면서 밀봉부재(40)의 외부에서 그러한 작업을 시각적으로 살펴볼 수가 있다. 밀봉부재(40)가 예를 들어서 폴리에틸렌이나 비닐 재료와 같은 투명하고 가요성이 있는 플라스틱 재료로 형성되어 있는 경우에는, 금속이나 나무 또는 바람직하게 단단한 플라스틱 재료로 제조된 프레임(50)이 제 5도에 도시된 바와 같이 투명한 플라스틱 박판재료(42)에 대한 단단한 지지부를 제공한다.
이와는 다르게, 투명한 박판재료(42)가 다음에 설명하는 바와 같이 부분적으로 단단하고 투명한 재료로 형성된 경우에는, 단단한 프레임(50)이 부분적으로 또는 완전히 제거될 수도 있다.
어떠한 경우에도, 제 3도와 제 4도, 그리고 제 7도에 도시된 바와 같이 투명한 박판재료(42)의 적어도 일부가 가요성 있는 플라스틱 재료로 형성되어서, 작업자가 손을 밀봉부재(40) 안으로 집어넣어서, 증착챔버(11)를 개방시키고 보수를 할 수 있도록 증착장치(2)의 상부로 출입할 수가 있다.
바람직하게 투명한 성질의 이와 같은 가요성 플라스틱 박판 재료는 통상적으로 밀봉부재(40)의 양측면으로 제공될 수 있을 뿐만 아니라, 또는 밀봉부재의 어느 한쪽 측면(43)에 제공될 수도 있다. 제 3도 및 제 4도에 도시된 바와 같이, 바람직하게 가요성 플라스틱 박판 재료(42)는 절단부(45)에서 길고 가느다란 스트립(44) 형태로 절단되어서, 반도체 웨이퍼의 처리장소에 있는 세정공간의 입구부와 유사한 구조를 제공하고 있다.
이와는 다르게, 가요성 플라스틱 박판재료(42)가 밀봉부재(40)의 한쪽 측면(43)상에서 하나의 슬릿(slit)을 가지도록 제공할 수도 있으며, 이러한 슬릿의 양쪽 절반부에는 각각 벨크로(velcro)등의 고정수단을 제공하여서 슬릿에 의해 형성된 개구부가 완전히 또는 부분적으로 폐쇄되도록 구성한다.
제 3도 및 제 4도에 도시된 바와 같이, 박판재료(42)의 절단부(45)는 밀봉부재(40)의 측면(43)의 약 절반정도 만큼만 연장하므로 짧은 스트립(44)을 형성하게 된다. 이와는 다르게, 제 7도에 도시된 바와 같이 박판재료(42)의 절단부(45')가 밀봉부재(40)의 측면(43)에서 윗쪽으로 더 연장하여서 기다란 스트립(44')을 형성할 수도 있다. 제 7도에 도시된 바와 같이 기다란 절단부(45') 및 스트립(44')을제공함으로써 밀봉부제(40)의 내부로 접근하기가 용이한 반면에, 짧은 절단부(45) 및 스트립(44)은 밀봉부재(40) 안으로 바람직하지 않은 가스나 고상물질이 유입될 가능성을 감소시켜준다. 제 3도 및 제 4도에 도시된 바와 같이 짧은 절단부(45) 및 스트립(44)을 제공하는 경우에, 필요에 따라서 밀봉부재(40)의 측면(43)의 상부에 단단하고 투명한 재료를 더 사용할 수도 있다.
이제 제 2도 및 제 5도를 참조하면, 제 5도에 도시된 프레임(50)의 하부에는 작은 돌출부재(52)가 제공되어 있으며, 제 2도의 반응기(10)의 상부면에는 이에 상응하는 작은 돌출부재(54)가 형성되어 있음을 알 수 있다. 이러한 돌출부재(52,54)는 예를 들어서 접착재나 벨크로(velcro) 스트립과 같이 서로를 고정시킬 수 있는 고정수단을 포함하고 있어서, 증착챔버(11)를 개방시키기 위해서 밀봉부재(40)가 반응기(10)의 상부면 상에 일단 설치되고 나면, 이 반응기(10)에 대해서 밀봉부재(40)가 측방향으로 이동하지 못하게 고정된다.
본 발명에 따르면, 증착챔버(11)가 개방된 후에 공기 등과 같은 산소 함유 가스나 습기가 밀봉부재(40)로 유입되고, 이어서 증착챔버(11)로 유입되는 것을 방지하기 위하여, 예를 들면 네온이나 아르곤 또는 헬륨, 질소 등과 같은 하나 이상의 비반응 가스가 도관(60)을 통해서 밀봉부재(40)로 유입된다. 이와 같은 비반응 가스가 밀봉부재(40) 내부로 충분히 유입됨으로써, 밀봉부재(40)의 내부가 낮은 압력으로 유지될 수 있으며, 이에 따라서 바람직하지 않은 가스나 고상물질이 밀봉부재(40) 안으로 유입되는 것을 방지할 수가 있다. 통상적으로, 습기나 산소함유 가스가 밀봉부재로 유입되고, 이어서 개방되어 있는 증착챔버로 유입되는 것을 방지하기 위한 충분한 유동을 제공하기 위해서는, 밀봉부재의 단위체적(ft3) 당 20ℓ 내지 40ℓ의 비반응 가스를 유입시켜야 하는 것으로 밝혀졌다.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 밀봉부재(40) 안으로 유입되는 비반응 가스의 유동이 바람직하게 다수의 개구부를 갖춘 측벽, 예를 들어서 측벽(43)에 인접한 밀봉부재(40)의 상부로부터 하향 유동하여서, 이와 같이 하향 유동하는 비반응 가스의 흐름이 가요성 박판재료(42)를 통하여 바로 내부의 개구부, 예를 들면 스트립(44,44') 및 절단부(45,45')로 제공된다.
이와 같은 비반응 가스의 유동을 제공하기 위해서, 제 5도에 도시된 바와 같이 가스 매니폴드(62)가 이러한 가스의 유입용 도관(6)에 연결되어 있다. 도시된 실시예에서, 매니폴드(62)는 제 1 도관(64)을 포함하고 있는데, 이 제 1 도관(64)은 가스 유출용 도관(66,68)과 가스 유입용 도관(60)을 서로 연결시켜 주고 있다. 도관(66,68)은 개구부가 제공된 측벽(43)과 같은 밀봉부재(40)의 측벽을 따라서 이 밀봉부재(40)의 상부에 설치되어 있다. 이와 같은 방법으로, 매니폴드(62)로 유입된 비반응 가스가 도관(60)을 통해서 밀봉부재(40)쪽으로 유입되면서 제 7도에 잘 도시되어 있는 바와 같이 도관(66,68)에 제공된 하향 구멍(70)을 통과함으로써, 이와 같은 비반응 가스의 하향 유동이 투명하고 가요성이 있는 플라스틱 스트립(44')에 직접 제공될 수가 있다.
따라서, 본 발명의 실시에 있어서, 밀봉부재(40)는 반응기(10)의 상부면 상에 설치되며, 가열램프(34)가 있는 경우에는 이러한 가열램프를 제거시킨 후에 설치하면 된다. 밀봉부재(40)의 내부로 유입된 이와 같은 비반응 가스의 유동은 이 밀봉부재(40)로부터 습기나 산소함유 가스를 몰아낸다. 덮개용 링(14) 및 상부의 석영창(12)을 제거시킨 후에, 가요성 플라스틱 박판재료(42)의 절단부(45,45')에 형성된 스트립(44,44')를 통해서 밀봉부재(40) 안으로 이동시킴으로써 증착챔버(11)가 개방되는 동시에, 하나 이상의 비반응 가스의 유동을 밀봉부재(40) 안으로 계속하여 제공한다.
증착챔버(11)로부터 수리 혹은 교환이 필요한 부품들이 제거된 경우에, 이들 부품들을 특수 밀봉된 용기 안으로 이동시킬 수가 있는데, 이러한 용기는 증착챔버(11)로부터 제거하기 편리한 밀봉 플라스틱 백으로 이루어져 있으며, 이러한 용기는 다시 밀봉부재(40)로부터 제거되어서 증착챔버의 부품들을 세정 또는 교환하는 멀리 떨어진 장소, 예를 들면 통풍이 잘 되는 공간으로 이동된다.
증착챔버내에서의 작업이 완료된 후에는, 석영창(12) 및 덮개용 링(14)을 증착챔버(10)에 다시 고정되어 증착챔버(11)를 재밀봉시킨다. 이후 밀봉부재(40) 내측으로의 비반응 가스의 유동이 정지되며, 밀봉부재(40)가 상기 증착장치(10)로부터 제거된다.
이와 같이 증착챔버(11)는 염화실란 잔류물이 습기나 산소함유 가스에 노출되어서 이와 함께 반응하여 증착챔버의 내부 혹은 증착챔버 부근에 HCL 증기 및/또는 발화성 부산물이 형성되는 일이 없이 부품들을 증착챔버(11)로부터 교체 및/또는 제거하는 등의 보수작업을 수행할 수 있다.
제 1도는 본 발명의 방법의 여러 단계들을 나타낸 흐름도.
제 2도는 본 발명의 밀봉부재를 종래의 증착장치 상에 설치하여 증착챔버를 개방시키기 전의 상태를 도시한 증착장치의 측면도.
제 2A도는 볼트로 고정되어 있는 제 2도의 증착장치의 증착챔버를 개방시키기 전의 상태에서 증착챔버의 상부 플레이트 및 밑에 있는 석영창을 도시한 부분 평면도.
제 3도는 제 2도의 증착장치의 증착챔버를 개방시키는 준비단계로서 증착장치의 상부면 상에 증착챔버의 윗쪽으로 본 발명의 밀봉부재가 설치된 상태를 도시한 부분 측면도.
제 4도는 증착장치의 상부에 비반응 가스 분위기를 제공하는 본 발명의 밀봉부재의 사시도로서, 밀봉부재의 내부로 습기나 산소함유 가스를 유입시키지 않고서 밀봉부재의 내부로 이러한 가스 분위기의 유출을 제공하는 것을 나타내는 사시도.
제 5도는 본 발명의 밀봉부재의 골조를 도시한 사시도로서, 밀봉부재의 내부로 비반응 가스의 유동을 제공하는데 사용되는 가스 분배 매니폴드의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도.
제 6도는 본 발명의 밀봉부재의 내부로 비반응 가스를 유동시키는 가스 분배 매니폴드의 평면도.
제 7도는 증착장치 상에 증착챔버의 윗쪽으로 설치된 본 발명의 밀봉부재를 도시하는 측면도로서, 밀봉부재의 덮개의 일부가 제거되어서 밀봉부재의 상부로부터 매니폴드를 통해 밀봉부재 안으로 하향 유동하는 비반응 가스의 흐름이 밀봉부재 안으로 인접한 구멍까지 제공되어서 밀봉부재 안으로 외부 가스의 유입이 방지되는 것을 설명하기 위한 측면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
2 : 증착장치 10 : 반응기
11 : 증착챔버 12 : 석영창
14 : 링 16 : 볼트
20 : 인터록 30,34 : 가열램프
36 : 연결부 40 : 밀봉부재
42 : 박판재료 43 : (밀봉부재의) 측면
44,44' : 스트립 45, 45' : 절단부
50 : 프레임 52,54 : 돌출부재
60,66,68 : 도관 62 : 매니폴드
64 : 제 1 도관 70 : 구멍

Claims (13)

  1. 진공증착장치의 증착챔버내의 잔류물을 습기 및/또는 산소 함유 가스에 노출시키지 않은 상태로 진공 증착장치내의 진공 증착챔버 내측으로의 접근을 제공하기 위한 방법에 있어서,
    (a) 하나 이상의 비반응 가스로 채워질 수 있으며 상기 증착챔버의 상부 개방부를 완전히 덮어주기에 충분한 하부 개방부를 갖춘 상기 밀봉부재를 상기 증착챔버를 포함하는 상기 증착장치의 상부면 상에 설치하는 단계와,
    (b) 상기 밀봉부재로부터 습기 및/또는 산소함유 가스를 제거시키기 위해서 상기 밀봉부재 안으로 하나 이상의 비반응 가스를 유동시키는 유동 단계와,
    (c) 상기 밀봉부재 안으로 상기 하나 이상의 비반응 가스를 계속적으로 유동시키는 동시에 상기 증착챔버를 개방시키는 단계와,
    (d) 상기 진공 증착챔버를 밀폐시키는 단계와,
    (e) 상기 밀봉부재 안으로의 상기 비반응 가스의 유동을 중지시키는 단계와, 그리고
    (f) 상기 진공 증착장치로부터 상기 밀봉부재를 제거시키는 단계를 포함하고 있는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 진공 증착챔버로 출입시키기 위해 밀봉부재의 측면에 제공된 하나 이상의 개구부에 대해서 직각을 이루며 상기 밀봉부재의 상부로부터아랫쪽으로 상기 하나 이상의 비반응 가스를 유동시키는 배향 단계를 더 포함하고 있어서, 상기 하나 이상의 개구부를 가로지르는 비반응 가스의 유동으로 인한 가스 방벽을 제공하여 상기 밀봉부재의 내부로 입자 불순물 뿐만 아니라 습기 및/또는 산소함유 가스의 유입을 방지하는 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 비반응 가스의 유동단계가 네온, 아르곤, 헬륨, 질소 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 비반응 가스를 유동시키는 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 하나 이상의 비반응 가스의 유동단계가 상기 밀봉부재의 단위체적(ft3) 당 20ℓ 내지 40ℓ의 유량으로 상기 하나 이상의 비반응 가스를 유동시키는 방법.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 증착챔버 내의 하나 이상의 부품을 기밀용기 안으로 위치시키고 상기 증착챔버 및 상기 밀봉부재로부터 상기 하나 이상의 부품을 포함하는 기밀용기를 제거시키는 단계를 더 포함하여서, 상기 부품의 표면이 습기 및/또는 산소함유 가스에 노출되는 것을 방지하는 동시에 상기 부품을 상기 증착챔버 및 상기 밀봉부재로부터 제거시키는 방법.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 밀봉부재의 하부면을 상기 증착장치의 상부면에 고정시켜서 상기 밀봉부재가 증착장치의 상부면으로부터 이동하는 것을 방지하는 동시에 상기 챔버의 보수가 진행되는 단계를 더 포함하는 방법.
  7. 진공증착장치의 증착챔버내의 잔류물을 습기 및/또는 산소 함유 가스에 노출시키지 않은 상태로 진공 증착장치내의 진공 증착챔버 내측으로의 접근을 제공하기 위한 장치로서,
    (a) 상기 증착챔버를 포함하는 상지 증착장치의 상부면 상에 설치가능한 밀봉부재로서 상기 증착챔버의 상부 개구부 보다 큰 하부 개구부를 갖추고 있으며 상기 밀봉부재로부터 습기 및/또는 산소함유 가스를 제거하도록 하나 이상의 비반응 가스로 채워질 수 있는 밀봉부재와, 그리고
    (b) 상기 밀봉부재 안으로 하나 이상의 비반응 가스를 유동시키기 위한 유동수단을 포함하여,
    상기 밀봉부재 내부로의 습기 및/또는 산소함유 가스의 유입이 방지되며, 상기 밀봉부재가 상기 증착챔버의 개구부를 덮고 있는 동안에 상기 증착챔버가 개방될 때 상기 습기 및/또는 산소함유 가스가 상기 증착챔버내의 잔류물과 접촉하는 것이 방지되는 장지.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 밀봉부재의 하나 이상의 측벽에 형성되어서 상기 증착챔버로의 접근을 허용하는 개구수단을 더 포함하고 있는 장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 개구수단이 상기 밀봉부재의 하부 개구부까지 연장해 있는 복수의 수직방향 스트립으로 구성된 장치.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 수직방향 스트립이 상기 밀봉부재의 측벽의 상부 부근의 지점으로부터 상기 밀봉부재의 하부 개구부까지 하향 연장한 장치.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 수직방향의 스트립이 상기 밀봉부재의 측벽의 상부와 상기 밀봉부재의 하부 개구부와의 사이의 중간지점으로부터 상기 밀봉부재의 하부 개구부까지 하향 연장한 장치.
  12. 제 9항에 있어서, 상기 밀봉부재의 적어도 일부가 투명한 재료로 덮여진 장치.
  13. 제 7항에 있어서, 상기 하나 이상의 비반응 가스를 상기 밀봉부재의 측벽에 제공된 하나 이상의 개구부에 대해서 일정한 각도를 이루면서 상기 밀봉부재의 상기 상부로부터 하향으로 상기 밀봉부재 내측으로 유동시켜 상기 증착챔버로 배향시킴으로써 상기 하나 이상의 개구부를 가로지르는 비반응 가스 유동에 의한 가스 방벽을 제공하여 입자 불순물 뿐만 아니라 습기 및/또는 산소함유 가스가 상기 밀봉부재 안으로 유입되는 것을 방지하는 수단을 더 포함하고 있는 장치.
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