KR100297893B1 - 교차결합된또는경화된레지스트수지를가진금속의부식을감소시키는알칼리함유포토레지스트스트리핑조성물 - Google Patents
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Abstract
포토레지스트에 대한 아민함유 알칼리 스트리퍼에 질소 무함유 약산을 부가시키는 것은 어떠한 실질적인 금속부식을 일으키지 않고 고도의 교차결합되거나 경화된 포토레지스트 필름을 스트리핑할 수 있는 스트리퍼 조성물을 제공한다.
스트리핑 조성물에 유용한 약산은 2.0 또는 그이상의 수용액중의 pK 와 약 140미만의 당량을 갖는 것들을 포함하며 스트리퍼 조성물중에 존재하는 아민의 약 19% 내지 약 75%를 중화시키는 양으로 사용된다.
Description
[발명의 명칭]
교차결합된 또는 경화된 레지스트 수지를 가진 금속의 부식을 감소시키는 알칼리 함유 포토레지스트 스트리핑 조성물
[발명의 상세한 설명]
[발명의 분야]
이 발명은 교차결합된 또는 경화된 포토레지스트수지(photoresist resin)로 코딩시킨 금속함유 마이크로회로기판상에서 금속부식을 막거나 실질적으로 제거하는 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑(stripping) 조성물에 관한 것이다. 또한 이 발명은 금속을 함유하는 마이크로회로기판에서 실질적인 금속부식을 초래하지 않고 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑 조성물을 사용하여 교차결합된 또는 경화된 기판으로부터 포토레지스트를 스트리핑하는 방법에 관한 것이고 이것은 알칼리성분을 함유하지 않은 스트리핑 조성물과 비교하여 스트립시간(strip time)이 결과적으로 감소하는 크게 개선된 스트립속도(strip rates)를 제공한다.
[발명의 배경]
초소형 전자 조립부품의 전부품은 마스크 또는 레티클(reticle)로부터 상(image)을 바람직한 회로층에 전송시키도록 포토레지스트를 사용하는 것이다. 바람직한 상전송이 수행된 후 포토레지스트를 약간의 다음 방법단계가 진행되기 전에 스트리핑함으로써 제거된다. 대략 1980년 이후 아미드 및 여러가지 공용매(co-solvents)와의 아미드의 혼합물이 스트리핑 단계에서 통상적으로 사용되었었다. (예를들어 Ward 등에게 부여된 미국특허 4,395,479; 미국특허 4,428,871 및 미국특허 4,401,748 참고).
포토레지스트가 적소에 있는 동안 수행된 사전 스트리핑 공정의 타입에 따라 포토레지스트 중합체는 아미드기제용매가 더이상 효율적으로 포토레지스트를 스트립할 수 없는 정도까지 교차결합되거나 경화될 수 있다.
대략 1985년 이후, 유기 아민(Johnson U.S. 4,592,787; Merrem U.S. 4,765,844; Sizensky U.S. 4,617,251; Turner WO 87/05314; Thomas et al. U.S. 4,791,043) 또는 수산화 4차암모늄 (Steppan et al. U.S. 4,776,892; Haq U.S. 4,744,834; Martin WO 88/05813) 같은 부가된 알칼리성분을 함유하는 아미드혼합물의 사용은 이런 경화된 포토레지스트의 제거에 유용하다고 소개되었다.
금속필름, 특히 알루미늄 또는 알루미늄이나 티타늄같은 활성금속과 구리 또는 텅스텐같은 보다 큰 양전성 금속의 여러가지 조합 또는 합금을 함유하는 마이크로 회로기판 상에서 알칼리스트리퍼(strippers) 의 사용은 문제가 있는 것으로 입증되었다. 부식 휘스커(corrosion whiskers), 점식(pitting),금속선의 노칭(notching)같은 여러타입의 금속부식이 적어도 부분적으로 금속과 알칼리스트리퍼의 반응 때문에 관찰되었었다. 더군다나 Lee등(Proc. Interface '89. pp. 137-148)에 의해서 웨이퍼로부터 유기스트리퍼 제거를 필요로하는 물로 세척하는 단계까지 매우 적은 부식작용이 발생한다고 밝혀졌다. 분명히 부식은 세척하는 동안 존재하는 강력한 알칼리수용액과 금속의 접촉으로 인한 것이다. 알루미늄 금속은 이런 조건(Ambat et al. Corrosion Science, Vol. 33 (5), p. 684,1992) 에서 빠르게 부식된다고 알려져 있다.
과거에 이소프로필알코올같은 비 알칼리유기용매를 매개 린스제(intermediate rinse)로 사용함으로써 이런 문제를 피하려는 것이 제안되었다.
그것이 요구되지 않는 효과적인 스트리퍼를 제공함으로써 부가된 린스제를 제거함에 의한 이런 매개 린스제의 비용과 가능한 안전성, 화학적 위생 및 환경적 영향을 피하는 것이 바람직할 것이다.
Lin 등에게 1992년 4월 27일에 부여된 미합중국 특허 5,102,777에서 약 65% 내지 약 98%범위에 속하는 양으로 약 8.5 내지 약 15 범위에 속하는 용해도 파라미터를 가지는 용매 시스템을 포함하는 포지티브 포토레지스트 스트리퍼 조성물을 사용함으로써 이런 부식과 싸우는 것이 제안된다. 더군다나, 아민 및 지방산의 양이 약 6 내지 9.5, 바람직하게는 7 내지 8.5의 pH 를 제공하게 선택되도록, 아민은 약 2% 내지 약 25%의 양으로 존재하고 또한 8 내지 20, 바람직하게는 10 내지 16 탄소원자를 가지는 지방산은 약 0.1% 내지 약 10%의 양으로 존재한다.
그러나, 상기 특허에 개시된 포지티브 포토레지스트 스트리핑 조성물은 금속부식에 관하여 약간의 유익한 효과를 제공함이 발견되었지만, 이 개시된 스트리핑 조성물은 스트리핑이 어려운 교차결합된 또는 경화된 포토레지스트 수지를 만족스럽게 스트립 하는데 사용될 수 없었다. 게다가 교차결합된 포토레지스트 수지를 스트리핑할 수 있는 이 특허의 한 스트리핑 제조물은 금속부식을 억제하거나 피할 수 없다. Lin 등의 특허의 스트리핑 조성물의 이들 결점 및 단점은 본 명세서 하기에 설명된 비교 실시예에서 증명된다.
그러므로 본 발명의 목적은 금속부식을 피하기 위한 매개 린스제가 필요치 않은 알칼리함유 포토레지스트 스트리퍼를 제공하는 것이고 포토레지스트 스트리퍼는 여전히 교차결합되거나 경화된 포토레지스트를 스트리핑하는데 매우 효과적이다.
본 발명의 그 이상의 목적은 교차 결합된 또는 경화된 포토레지스트에 대한 포토레지스트의 스트립 속도에 심한 역효과 없이 이런 개선된 비 금속부식성, 알칼리함유 포토레지스트 조성물을 제공하는 것이다.
[발명의 개요]
어떤 질소를 함유하지않는 약산을 알칼리스트리퍼에 부가하는 것은 순수한 물로 세척하는 동안 상당히 덜 알칼리성의 용액을 산출하나 그럼에도 불구하고 실질적으로 바람직하지 않은 금속부식을 일으키지 않으면서 고도로 교차 결합된 또는 경화된 포토레지스트 필름을 스트립하는 능력을 보유하는 스트리퍼 조성물을 가져옴이 이제 발견되었다. 이것은 절반 이상의 알칼리 성분이 스트리핑 시간 또는 속도를 상당히 분리하게 변경시키는 일이없이 약산으로 중화될 수 있기 때문에 특히 놀랍다. 또한 이들 낮은 pH 수용액은 물세척용액보다 금속상에 상당히 덜 부식을 일으켜 본 발명의 약산 부가에 의해서 변하지 않는 알칼리함유 스트리퍼를 가져옴이 발견되었다. 그 이상의 발견은 본 발명의 포토레지스트 스트리퍼가 바람직하지 않은 금속부식을 실질적으로 일으키지 않으면서 경화된 또는 교차결합된 포토레지스트수지를 만족스럽게 스트리핑할 수 있다는데 있다.
[발명의 상세한 설명]
본 발명에 이용될 수 있는 질소 무함유 약산은 카르복실산 또는 페놀 같은 유기산 및 탄산 또는 플루오르화 수소산 같은 무기산의 염을 포함한다.
약산은 적어도 2.0 또는 그이상, 바람직하게는 2.5 또는 그 이상의 수용액중에서 해리상수에 대한 "pK" 로서 표현된 세기를 가지는 산을 의미한다.
바람직하게는 약 140 미만의 당량을 가지며 pH>2.0 의 약산이 특히 유용하다.
본 발명에 유용한 이런 질소 무함유 약산의 예로서, 예를들어 아세트산, 프탈산, 페녹시아세트산등 같은 카르복실산, 2- 메르캅토벤조산, 2-메르캅토에탄올등 같은 유기산 페놀, 1,3,5-트리히드록시벤젠, 피로갈롤, 레조르시놀, 4-tert- 부틸카테콜, 등 같은 9 내지 10 범위내에서 일반적으로 pK 를 가지는 페놀 및 탄산, 플루오르화수소산, 등 같은 무기산이 있다.
본 발명의 스트리핑 조성물에 사용되는 약산의 양은 상기 조성물의 약 0.05 중량% 내지 약 25 중량%이며 스트리퍼 조성물에 존재하는 아민의 약 19 중량% 내지 약 75 중량% 를 중화시키는 양으로 존재하며 이로써, 약 pH9.6 내지 약 10.9 의 상기 스트리퍼 조성물에 대한 수성 린스제 pH를 가져온다.
또한 본발명에 사용될 수 있는 알칼리 스트리퍼 성분은 광범위한 구조적 타입들로 포함된다. pK 값으로서 다시 표현된 이것들의 해리상수는 베타- 산소 또는 질소 치환된 아민에 대한 약 9 내지 11 내지 다소 더 낮은 pK 값의 2차 아민, 모르폴린 그리고 히드록실아민 및 히드록실아민 유도체에 대한 8.3의 범위이다.
사용될 수 있는 알칼리 성분중에 구핵성 아민, 바람직하게는 예를들어, 1-아미노-2-프로판올, 2-(2- 아미노에톡시) 에탄올, 2-아미노에탄올, 2-(2- 아미노에틸아미노) 에탄올, 2-(2- 아미노에틸아미노) 에틸아민 등이 언급될 수 있다.
아민의 실제 pK 값보다 더 중요한 것은 이것의 구핵성인데 구핵성이 높아야 한다. 본 발명의 스트리핑 조성물에 사용된 아민성분의 양은 상기 조성물의 약 1중량% 내지 약 50 중량% 이다.
본 발명에 사용된 약산의 범위에서 이들 알칼리 스트리퍼 성분들의 상호작용은 본래 가역적이다:
이 반응의 가역성 때문에, 비록 알칼리성분의 대부분이 화학양론적 견지에서 중화되었지만 스트리핑 공정동안 알칼리성분의 실질적인 농도가 유용할 수 있다. 이것은 이 산의 존재시에 관찰된 매우 빠른 스트리핑 속도로 설명될 것이다.
전술된 알칼리성분 및 약산성분을 함유하는 본 발명의 포토레지스트 스트리핑 조성물은 또한 유기용매 시스템으로 이루어질 것이다. 유기용매 시스템은 3개의 한센(Hansen)용해도 파라미터 (분산성, 극성 및 수소결합) 의 제곱의 합의 제곱근을 취함으로써 얻어진 약 8 내지 약 15 의 용해도 파라미터를 가지는 것이다. 용매시스템은 다수의 개개 용매의 어떤 것이나 몇개의 다른 용매 들의 혼합물로 이루어질 수 있다. 이런 용매의 예로서 2- 피롤리디논, 1-메틸-2-피롤리디논, 1-에틸-2- 피롤리디논, 1-프로필-2- 피롤리디논, 1-히드록시에틸-2- 피롤리디논, 1-히드록시프로필-2- 피롤리디논등 같은 여러가지 피롤리디논 화합물, R 이 1 내지 4탄소원자의 알킬라디칼인 식 HOCH2CH2-0- CH2CH2-0-R의 화합물 같은 디에틸렌글리콜모노알킬에테르 R1및 R2가 1 내지 4탄소원자의 알칼인 식의 디알킬술폰 같은 황산화물을 함유하는 화합물, 디메틸술폭시드(DMSO), 술폴란(sulfolane),메틸 술폴란 및 에틸술폴란같은 R3가 수소, 메틸 또는 에틸인 식
의 테트라히드로티오펜-1,1- 디옥사이드 화합물 게다가 폴리에틸렌글리콜, 디메틸아세트아미드 또는 디메틸포름아미드가 언급될 수 있다.
본 발명의 스트리퍼 조성물의 용매시스템 부분은 통상적으로 조성물의 약 50 중량% 내지 약 98 중량%, 바람직하게는 약 85 중량% 내지 약 98 중량% 로 이루어질 것이다.
본 발명의 스트리핑 조성물은 광범위하고 다양한 범위의 포토레지스트 특히 포지티브 포토레지스트를 스트리핑하는데 효과적이다. 대부분의 포토레지스트는 노볼락, 레졸, 폴리아크릴아미드 또는 아크릴 공중합체 타입 결합제 또는 수지와 함께 오르토나프토퀴논 디아지드 술폰산 에스테르 또는 아미드 감광제 또는 광활성 성분으로 구성된다. 이런 포토레지스트는 이 분야에서 잘 알려져 있다.
이런 레지스트 및 감광제는, 예를들어 미합중국 특허번호 3,046,118; 3,046,121; 3,106,465; 3,201,239; 3,538,137; 3,666,473; 3,934,057; 3,984,582 및 4,007,047에 기술되어 있다. 본 발명의 스트리핑 조성물이 사용될 수 있는 포토레지스트 조성물의 예로서 다음과 같이 언급될 수 있다. KTI Chemicals 포토레지스트 KTI 820, KTI 825, KTI 875 및 KTI 895i; J.T. Baker Inc. 포토레지스트 1-PR-21 및 E38; Olin Hunt WX-309, HiPR 6500 시리즈 포토레지스트 및 OiR 3712 포토레지스트; Hoechst Celanese 포토레지스트 5214-E, AZ-5200 및 AZ-6212; Shipley Company 포토레지스트 MF-314, XP-8843, Megaposit SPR 500 및 Megaposit SNR 248; Fuji Hunt Electronics 포토레지스트 FH 6450 및 FX-EX1; Tokyo Ohka Kogyo Co. Ltd. 포토레지스트 THMR-iP800; MacDermid 포토레지스트 PR-1024 MB; Dynachem Division of Morton International 포토레지스트 Nova 2000 시리즈 (예를들면, Nova 2020 및 Nova 2070); Japan Synthetic Rubber 포토레지스트 PFR 1X500EL; Sumitomo Chemical 포토레지스트 Sumiresist PFI-15; 및 Toray Industries 포토레지스트 PR-a1200, 등.
[실시예]
[실시예 1]
실리콘 웨이퍼에 헥사메틸디실라잔을 채우고 J.T. Baker Inc. 1-PR-21 포토레지스트 약 1000nm를 실을 잣듯이 만들어 냈다. 그리고 나서 웨이퍼를 95℃로 30분동안 부드럽게 굽고(soft-baked)나서 200℃로 60분동안 딱딱하게 구워(hard-baked)고도로 교차결합된 레지스트 필름을 얻었다. 그리고나서 웨이퍼를 아래 기술된 용액중에서, 95℃에서 스트리핑하고 포토레지스트 층이 완전히 스트립될때의 시간을 기록하였다. 이것들은 아래에 나타낸다 (사용된 몇개의 복제 웨이퍼의 플러스 또는 마이너스 일표준편차). 이 실시예에 사용된 알칼리 스트리퍼는 90%의 N- 메틸피롤리디논(NMP)과 10%의 1- 아미노-2- 프로판올로 이루어졌다. 사용된 산은 아세트산이었다.
워터린스(water rinse) pH는 이 혼합물의 탈이온된 물과의 19:1 희석에서 결정되었고 또한 열거한다. 나타낸 알루미늄 (호일 쿠폰(foil coupons)= 1.5 ×1.5 ×.004인치) 부식 중량손실은 24시간동안 상온에서 탈이온된 물과의 9:1 희석에서 결정되었다.
[실시예 2]
이 실시예는 알칼리 스트리퍼가 90%의 디메틸포름아미드(DMF) 와 10%의 2-(2-아미노에톡시) 에탄올로 이루어지고, 산은 페놀이며 스트리핑 온도가 85℃인 것을 제외하고는 실시예 1의 과정에 따라 수행되었다.
[실시예 3]
이 실시예는 알칼리 스트리퍼가 90%의 디메틸아세트아미드(DMAc)와 10%의 2- 아미노에탄올로 이루어지고, 산은 1,3,5-트리히드록시벤젠이며 스트리핑 온도는 85℃인 것을 제외하고는 실시예 1의 과정에 따라 수행되었다.
[실시예 4]
이 실시예는 산성분이 여러가지 구조적 타입의 일련의 약산을 통해 변화되는 것을 제외한 실시예 1 (알칼리 스트리퍼= 90% NMP와 10% 1- 아미노-2- 프로판올) 의 과정에 따라 수행되었다. 스트리핑 온도는 85℃ 였다.
[실시예 5]
이 실시예는 두개의 다른 알칼리 스트리퍼 시스템이 사용되는 것 (부가된 아세트산이 있거나 없는 AS1=90% 디메틸아세트아미드 (DMAc) + 10% 2-(2- 아미노에틸아미노) 에탄올; 부가된 페놀이 있거나 없는 AS2=90% 디메틸아세트아미드(DMAc) + 6% 2-(2- 아미노에틸-아미노) 에틸아민) 을 제외하고는 실시예 1의 과정에 따라 수행되었다.
스트리핑 온도는 85 ℃였다.
[실시예 6]
이 실시예는 알칼리 스트리퍼가 90%의 2- 피롤리디논과 10%의 1- 아미노-2- 프로판올로 이루어지고, 산은 아세트산이며, 스트리핑온도가 100℃인 것을 제외하고는 실시예 1의 과정에 따라 수행되었다.
[실시예 7]
이 실시예는 3개의 다른 알칼리 스트리퍼 시스템이 사용되고 pH 조정물질이 약한 무기산인 것을 제외하고는 실시예 1의 과정에 따라 수행되었다:
(부가된 탄산 (탄산 암모늄 부가를 통해 생성된) 이 있거나 없는 AS1= 90%NMP+10% 1-아미노-2- 프로판올; 부가된 47% 수성 플루오르화 수소산이 있거나 없는 AS2=90% NMP +10% 2-(2-아미노에톡시) 에탄올; 부가된 47% 수성 플루오르화수소산이 있거나 없는 AS3=90% NMP+10% 2-아미노에탄올). 스트리핑 온도는 85℃였다.
[실시예 8]
실시예 4와 비슷한 방법으로, 산성분은 일련의 황함유 산 타입을 통해서 변화시켰다. 이 실시예에서 알칼리 스트리퍼는 90%의 N- 메틸피롤리디논(NMP) 과 10%의 2-아미노에탄올이며 사용된 포토레지스트는 시중구입할 수 있는 KTI 895i 포토레지스트 였다. 과정은 60 분동안 200℃에서 교차결합을 포함하는 앞서서 사용된 Baker 1-PR-21과 비슷하였다. 95 ℃의 스트리핑 온도가 사용되었다:
[실시예 9]
이 실시예는 실시예 1과 비슷한 방법으로 수행되었다.
알칼리 스트리퍼는 90% N- 메틸피롤리디논(NMP) 과 10% 1- 아미노-2- 프로판올에 50gm. 아세트산/kg.제조물을 부가한 것이었다.
여러가지 통상적인 스트리퍼 공용매의 10 중량% 부가의 효과가 측정되었다.
스트리핑 온도는 85℃였다.
이 실시예는 공용매가 원하는 pH 와 부식성질의 보유 및 단지 스트리핑 속도의 약간의 손실을 가지는 부분적으로 중화된 조성물에 부가될 수 있음을 나타낸다.
[실시예 10]
이 실시예는 알칼리 스트리퍼가 90% 디메틸 술폭시드 (DMSO) 용매와 10%의 1- 아미노-2- 프로판올을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 비슷한 방법으로 수행되었다. 사용된 산은 아세트산 이었다. 스트리핑 온도는 80℃였다.
[비교실시예]
이것은 미합중국 5,102,777의 컬럼 5에 예시된 6개의 스트리퍼 조성물의 비교실시예이다. 미합중국 5,102,777의 표는 처리조건 또는 사용된 포토레지스트가 구체적으로 지정되지 않았다. 이 비교실시예에서, 교차 결합된 포토레지스트 수지 KTI 895i 가 사용되었고 60분동안 200℃로 구워졌고 85-90℃의 스트리핑 온도에서 스트립되었는 바, 전류 집적회로 조립에서 일반적으로 직면하게 되고 본 발명의 실시예에서 사용된 조건들이 대표적인 포토레지스트 제거 어려움의 정도를 어림한다.
단지 N-메틸피롤리디논만 가지는 스트리핑 조성물의 예는 비교에 대한 기초로서 포함된다.
NMP = 메틸피롤리디논
DE = 디에틸렌글리콜 모노부틸 에테르
BLO = 감마- 부티로락톤
DMAc = 디메틸아세트아미드
TEA = 트리에탄올아민
DGA = 디글리콜아민 ([2- 아미노에톡시]- 에탄올)
DEA = 디에탄올아민
MPA = 모노프로판올아민(3- 아미노프로판올)
MIPA = 모노이소프로판올아민 (1-아미노-2- 프로판올)
* BLO 는 실온에서 DGA와 반응하여 아미노를 형성하고 따라서 아민은 중화되어 존재하지 않는다.
a = 스트립 온도 85℃
b = 스트립 온도 90℃
상기 스트리핑 조성물의 처음 5개가 교차결합된 포토레지스트를 스트립시키지 못하며 스트리핑 능력에 있어서 변화시키지 않은 NMP와 본질상 같기 때문에 미국특허 5,102,777 (선행 데이타의 중간부분) 의 실시예에 대해서 명백히 가벼운 처리조건이 사용되고 있다. KTI 895i 레지스트를 제거할 수 있는 미국특허 5,102,777 (선행 데이타의 중간부분의 6번째 기재사항) 의 유일한 스트리핑 조성물에도 또한 상당한 알루미늄 부식 (16% 중량손실) 을 일으켰다. 이것은 pH11.5 를 발생시키는 아민존재의 불충분한 중화(4%)때문이다.
선행표의 마지막 세개의 스트리퍼 예는 본 발명의 범위내에 있으며, 이것은 알루미늄 부식의 감소된 수준을 가지는 교차 결합된 포토레지스트를 스트립시키는 본 발명의 스트리핑 조성물의 능력을 증명한다.
본 발명에 따른 스트리핑 조성물의 선행예의 각각에서 용매에 알칼리 물질의 부가는 스트립 시간을 현저히 감소시켜 (스트립 속도를 증가시켜) 알칼리 스트리퍼가 고도로 교차결합된 포토레지스트에 대해 효과적인 것임을 증명한다.
그러나, 실시예 1-10 에 사용된 광범위한 용매, 염기 및 산타입으로 알칼리 물질의 실질적인 부분의 중화는 예상외로 교차 결합된 레지스트를 스트리핑하는 이 성질을 보유하는 새로운 제조물을 제공한다. 동시에 이 제조물은 상당히 낮은 pH 의 린스워터를 낸다. 변화된 포토레지스트 스트리퍼 제조물에서 발생하는 낮은 린스 pH 는 현저하게 낮은 알루미늄 금속부식을 제공한다.
알칼리 부식되기 쉬운 다른 금속과 금속의 결합체는 비슷한 개선된 행동을 보일 것으로 예상된다.
본 발명의 선행 설명으로, 이 분야의 숙련자는 본 발명의 취지에 벗어나지 않고 본 발명을 변화시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명 및 묘사된 특정 구체예로 제한되지 않는다.
Claims (6)
- 스트리핑 용매, 구핵성 아민 및 스트리핑 조성물이 약 9.6 내지 약 10.9 범위 이내의 수성 pH를 갖도록 구핵성 아민의 약 19중량% 내지 약 75중량%를 중화시키기에 충분한 양의 질소 무함유 약산으로 이루어지는 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑 조성물로서, 상기 약산이 2.0 이상의 수용액중의 pK 값과 140 미만의 당량을 가지며 이로써 상기 스트리핑 조성물이 어떠한 실질적인 금속 부식을 일으키지않으면서 금속함유 기판으로부터 경화된 또는 고도로 교차결합된 포토레지스트 수지 필름을 스트립할 수 있는 것을 특징으로 하는 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑 조성물.
- 제1항에 있어서, 스트리핑 용매는 약 8 내지 약 15의 용해도 파라미터를 가지는 스트리핑 용매 시스템이고 스트리핑 조성물의 약 50 중량% 내지 약 98중량%의 양으로 존재하며; 구핵성 아민은 스트리핑 조성물의 약 1 내지 약 50중량%의 양으로 존재하고; 약산은 상기 스트리핑 조성물의 약 0.05중량% 내지 약 25중량%의 양으로 스트리핑 조성물중에 존재하는 것을 특징으로 하는 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 약산은 2.5 또는 그 이상의 pK를 가지며 아세트산, 프탈산, 2-메르캅토벤조산, 2-메르캅토에탄올, 1,3,5-트리히드록시벤젠, 피로갈롤, 레조르시놀, 4-tert-부틸카테콜, 탄산 및 플루오르화수소산으로 구성되는 군으로부터 선택되고, 아민은 1-아미노-2-프로판올, 2-(2-아미노에톡시)에탄올, 2-아미노에탄올, 2-(2-아미노에틸아미노)에탄올 및 2-(2-아미노에틸아미노)에틸아민으로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑 조성물.
- 제1항, 제2항 또는 제3항중의 어느 한항에 있어서, 스트리핑 용매가 2-피롤리디논, 1-메틸-2-피롤리디논, 1-에틸-2-피롤리디논, 1-프로필-2-피롤리디논, 1-히드록시 에틸-2-피롤리디논, 1-히드록시프로필-2-피롤리디논, 식 HOCH2CH2-0-CH2CH20-R(여기서 R은 1 내지 4 탄소원자의 알킬라디칼)의 디에틸렌 글리콜 모노알킬에테르, 식(여기서 R1및 R2는 1 내지 4 탄소원자의 알킬)의 디알킬술폰, 디메틸술폭시드, 식(여기서 R3는 수소, 메틸 또는 에틸)의 테트라히드로티오펜-1,1-디옥사이드 화합물, 폴리에틸렌 글리콜, 디메틸아세트아미드 및 디메틸포름아미드로 구성되는 군으로부터 선택된 하나 또는 그 이상의 용매로 이루어진 것을 특징으로 하는 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑 조성물.
- 제1항, 제2항, 제3항, 또는 제4항중의 어느 한 항에 있어서, 중량기준으로 N- 메틸피롤리디논 약 50중량% 내지 약 98중량%, 1-아미노-2-프로판올, 2-(2-아미노에톡시)에탄올 및 2-아미노에탄올로부터 선택된 아민 약 1 내지 약 50중량%, 스트리핑 조성물이 약 pH 9.6 내지 약 10.9의 범위내의 수성 pH를 갖도록 아민을 중화시키는 양으로 존재하는 아세트산 약 0.05% 내지 약 25%로 이루어지는 것을 특징으로하는 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑 조성물.
- 포토레지스트 스트리핑 조성물이 있는 기판으로부터 고도로 교차결합되거나 경화된 포토레지스트 수지를 스트리핑 하는 방법으로서, 제1항, 제2항, 제3항, 제4항 또는 제5항중의 어느 한항에 따른 알칼리함유 포토레지스트 스트리핑 조성물을 포토레지스트 스트리핑 조성물로서 사용하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 스트리핑 방법.
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