KR100295116B1 - 복합필름및그의제조방법 - Google Patents

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Abstract

복합 필름은 폴리프로필렌 또는 다른 기재 수지층을 제공하고 기재 수지층의 한면에 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물(1)의 제 1 피복층 과 기재 수지 층의 다른 명에 하기 성분 (A) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물(2) 의 제 2 피복층을 적층 하여 제공되며, 상기 복합 필름은 임의로 연신된다. 수지 조성물(2) 은 성분 (C) 를 함유할 수 있다.
(A) 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (예컨대, 프로필렌 - 에틸렌 공중합체, 프로필렌 - 부텐 - 1 공중합체, 또는 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 - 1 공중합체등의 프로필렌계 공중합체),
(B) 디오르가노폴리실록산 (예컨대, 디메틸폴리실록산),
(C) 내열성 수지의 미분말 (예컨대, 열 경화성 수지의 구상 미분말),
(D) 고급 지방산 아미드.
이러한 복합 필름은 미끄럼짐성, 대전 방지성, 이형성 및 투명성이 우수하며 고속의 오버랩핑용 자동 포장기와의 적성을 갖는다.

Description

[발명의 명칭]
복합 필름및 그의 제조 방법
[발명의 상세한 설명]
본 발명은 오버랩 포장에 적당한 복합 필름 및 그 필름의 제조 방법에 관한것이다.
포장 재료로서, 여러 종류의 필름, 특히 투명성, 강성 및 기타의 특성이 우수한 폴리프로필렌 필름 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은 오늘날 사용되고 있는 것이다. 또한, 산소 및 수증기에대한 가스 배리어성 뿐만아니라 열 밀봉성 (heat sealing property) 을 갖는 염화 비닐리덴 공중합체로 피복된 필름은 식품, 담배, 카세트테이프 등과같은 여러 시판품의 오버랩 포장용으로 사용된다.
한편, 이축 배향 폴리프로필렌 필름등과 같은 연신 필름은 열 밀봉성이 불량하다. 그러므로, 폴리프로필렌 등으로 구성된 기재 중합체 층 과 열 밀봉성을 갖는 올레핀계 표면 중합체층을 포함하는 연신 적층 필름에 관한 개발 작업이 진행 중이다. 그러나, 올레핀계 중합체층을 갖는 적층 필름은 예컨대, 300 개/분 이상의 고속 포장으로 작동하는 자동 오버랩 기계와는 거의 상용되지 않으므로 기계적 특성이 만족 스럽지 못하다. 그러므로, 이러한 적층 필름이 열 및 압력이 모두 부과된 자동 오버랩 장치에 공급된다면, 금속 안내판등과 같은 기계자체에 대한 필름의 미끄럼짐성 (slidability) 및 이형성 (releasability)이 상당히 감소된다. 그러므로, 오버랩 포장은 포장 효율이 상당히 떨어지기 때문에 고속에서 수행될 수 없다.
필름의 미끄럼짐성을 개선하기위해서, 실리카, 알루미나, 합성 제올라이트등의 무기 미 분말 물질, 폴리에틸렌 과 같은 유기 미 분말 물질 등과 같은 블로킹 방지제, 또는 광물계 또는 석유계 왁스를 올레핀계 중합체에 가하는것이 행해지고 있다. [예컨대, 일본 특허 출원 제. 71830/1991 호 공보 (JP - A - 3 - 71830)]
그러나, 이러한 첨가제가 혼합될때 일지라도 금속 안내판에대한 필름의 이형성은 필름이 열 압착을 받는 밀봉단계에서 만족 스럽지 못하다. 그러므로, 300 개/분 이상의 포장 속도로 포장하는것은 쉽지않다.
또한, 폴리프로필렌 기재층과 미끄럼성 개선제 또는 윤활제로서 지방산 아미드를 함유하는 에틸렌 단독 중합체 또는 공중합체 피복층으로 구성된 필름도 공지이다. 그러나, 지방산 아미드를 함유하는 피복층이 형성될지라도, 열 밀봉단계에서 금속 안내판에대한 필름의 이형성은 불량하므로, 고속 포장은 실현할 수 없다.
상기 단점을 극복하기위해 일본 특허 공고 제 56864/1986 호 공보 (JP - B - 63 - 56864) 에는 폴리프로필렌 층 과 에틸렌 단독 중합체 또는 공중합체로 구성된 적층가능한 층, 고급 지방산 아민을 함유하는 적층가능한 층, 에틸렌 단독중합체 또는 공중합체와 불혼화성인 분산된 열가소성 수지 및 디알킬폴리실록산으로 구성된 다층필름을 제안하고 있다. 이 필름은 담배 카아톤 (carton) 포장에 적당하다.
일본 특허 출원 공개 제 133050/1984 호 공보 (JP - A - 59 - 133050) 에는 C8-24모노카르복실산 아미드를 함유하는 폴리프로필렌 기재 층 과 미세 분할된 실리카 분말 및 실리콘 오일을 함유하는 폴리올레핀 표면층으로 구성된 배향 또는 연신된 다층 폴리프로필렌 필름을 개시하고 있다.
또한 일본 특허 출원 공개 제 60745/1990 호 공보(JP - A - 2 - 60745)에는 폴리프로필렌을 함유하는 기재층과, 상기 기재층의 한면 이상에 에틸렌 및 프로필렌을 구성 단위로서 함유하는 랜덤 공중합체및 디오르가노폴리실록산 검으로 구성된 표면층이 적층된 이축 배향 필름을 개시하고있다. 일본 특허 출원 공개 제 205440/1991 호 공보 (JP - A - 3 - 205440) 에는 상기와 동일한 기재층과, 상기 기재층에 상기와 동일한 공중합체, 미세 분할된 불용성 실리콘 고무 및 디오르가노폴리실록산 검을 함유하는 표면층이 적층된 이축배향필름을 개시 하고 있다.
이들 필름은 일반적으로 미끄럼짐성 과 고속 포장적성이 우수하다. 그러나, 이들필름이 오버랩용 자동 포장기에 300 개/분 의 고속으로 부하물을 포장하기위해 사용될때, 하기의 문제에 직면하게 된다. 그러므로, 그의 저온시의 미끄럼짐성 또는 불충분한 대전방지성 때문에 오버랩용 자동 기계의 금속 안내판등과 같은 구성원에 정전기적인 부착이 형성되는 경향이 있으며 필요한 크기로 절단할 수 없기때문에 기계에서 잼 (jam) 되고 그러므로 연속 고속 포장이 방해된다. 구성 단위로서 에틸렌 및 프로필렌을 함유하는 공중합체에 비상화성 열가소성 수지 또는 실리카 분말의 양을 증가시켜 필름의 미끄럼짐성을 증가 시키려는 시도가 수행될지라도, 필름의 투명성은 저하된다. 반면, 높은 중합도의 오르가노폴리실록산은 공중합체에 균일하게 분산되는것이 곤란하므로, 전체적으로 필름의 품질은 결정적으로 조절될 수 없다.
그러므로 본발명의 목적은 물품을 고속으로 포장할 수 있는 복합 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 투명성, 미끄럼짐성, 이형성 및 대전방지성이 상당히 증가되고, 오버랩용 자동 포장 기계에서 고속으로 포장할 수 있는 복합 필름 을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 상기의 바람직한 특성을 갖는 복합 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 발명가들은 상기의 목적을 달성하기위해 예의 연구를 한 결과 적층 필름의 기재 수지 층의 한쪽면에 제 1 피복층과 다른쪽 면에 제 2 피복층이 상술한 성분을 함유하는 수지 조성물로 부터 각기 형성 되었을때, 미끄럼짐성, 이형성, 투명성 및 대전 방지성이 상당히 개선되고 고속 포장에서 상화성이있는 복합 필름을 수득할 수 있다는것을 알아내었다.
그러므로, 본 발명의 복합 필름은 기재 수지층, 기재 수지층의 한쪽면에 적층된 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (1) 의 제 1 피복층, 및 기재 수지층의 다른 한쪽면에 적층된 하기 성분 (A) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (2) 의 제 2 피복층을 함유한다.
(A) 열 밀봉성 올레핀계 중합체
(B) 디오르가노폴리실록산
(C) 내열성 수지의 미분말
(D) 고급 지방산 아미드
본 발명에따른 복합 필름의 제조 방법은 기재 수지층의 한쪽면에 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물(1)의 제 1 피복층 과 기재 수지 층의 다른 한쪽면에 하기 성분 (A) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (2) 의 제 2 피복층을 적층 하는것을 포함한다.
(A) 열 밀봉성 올레핀계 중합체
(B) 디오르가노폴리실록산
(C) 내열성 수지의 미분말
(D) 고급 지방산 아미드
상술한 기재 수지 층을 구성하는 수지는 예를들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌프로필렌 공중합체등과 같은 폴리올레핀계 수지 ; 폴리비닐 알콜, 에틸렌 - 비닐 알콜 공중합체등과 같은 비닐알콜계 중합체 ; 폴리비닐 클로라이드 ; 비닐리덴 클로라이드 계 중합체 ; 폴리스티렌, 스티렌 - 아크릴로니트릴 공중합체, 스티렌 - 아크릴로니트릴 - 부타디엔 공중합체 등과같은 스티렌계 중합체 ; 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등과 같은 폴리에스테르 ; 나일론 6, 나일론 11, 나일론 12, 나일론 66, 나일론 6/66, 나일론 66/610, 나일론 6/11, 등과같은 나일론 또는 폴리아미드 ; 폴리아크릴로니트릴 ; 및 폴리카보네이트를 포함한다.
기재 수지 층은 폴리올레핀 수지 (특히 폴리프로필렌계 수지) 또는 폴리에스테르 수지(특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트) 로 이루어지는것이 바람직하다. 바람직한 기재 수지층은 일반적으로 투명성, 강성 및 포장기계 적성을 만족시키는 폴리프로필렌 계 수지로 이루어진것이다.
폴리프로필렌계 수지는 결정성 폴리프로필렌 계 수지인것이 바람직하다. 폴리프로필렌 계 수지는 에틸렌, 부텐 - 1, 3 - 메틸펜텐 - 1, 4- 메틸펜텐 - 1, 등과같은 α- 올레핀과 프로필렌의 공중합체 등과 같은 프로필렌으로 주로 구성된 공중합체가 사용될 수 있지만 ; 프로필렌 단독 중합체가 바람직하다.
폴리프로필렌 계 수지의 이소택틱 지수 (Ⅱ) 는 92 % 이상, 바람직하게는 94 % 이상, 및 더 바람직하게는 96 % 이상이어야 한다. 이러한 이소택틱 지수 (Ⅱ) 값을 갖는 폴리프로필렌 계 수지로부터 생산된 필름은 필름 주행시에 컬이 생기지 않지만 똑바로 주행하므로 자동 포장 기계에 매우 적당하다.
폴리프로필렌 계 수지의 고유 점도 [ η] 은 일반적으로 약 0.8 내지 4dl/g 이고, 바람직하게는 약 1 내지 2.5 dl/g 이다.
기재 수지층은 단층 필름일 수 도있으며 또는 둘이상의 수지층으로 이루어진 적층 필름일 수 도있다. 기재 수지 층의 두께는 제한되는것은 아니지만 예를들어 약 1 내지 250 ㎛ 이고 바람직하게는 약 5 내지 100 ㎛ 이다.
고속 포장기계와 필름의 적합성에 역 효과가 생기지 않는다면, 기재 수지층은 각종 첨가제 예를들어 산화 방지제, 자외선 흡수제, 열 안전제 등과같은 각종 안정제 ; 양이온계 대전 방지제 (예를들어, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 사차 암모늄 염, 히단토인 유도체, 등) , 음이온계 대전 방지제 (예를들어, 황산 유도체, 알킬술포네이트, 인산 유도체, 등), 비이온계 대전 방지제 (예를들어, 디올, 글리세린, 소르비톨, 등과같은 다가알콜의 지방산 에스테르, 지방산 에스테르와 에틸렌옥시드등과 같은 알킬렌옥시드와의 부가물, 폴리옥시에틸렌 알킬페놀, 등.), 양성 대전 방지제 (예를들어, 알킬 베타인) 와 같은 대전 방지제; 결정핵 성장제 ; 스티렌계 수지, 테레펜 수지, 석유 수지, 디시클로펜타디엔 수지, 크로만 - 인덴 수지등과 같은 크로만 수지, 페놀 수지, 로진 및 그의 유도체 및 대응하는 수소화 수지등과 같은 탄화수소 중합체 ; 가소제 ; 충전제 ; 고급 지방산 및 그의 염, 고급 지방산 에스테르, 광물계 또는 식물계 기원의 천연 왁스, 폴리에틸렌 등과같은 합성 왁스등과 같은 왁스 ; 분말 실리카 등과같은 미분말 물질 ; 등을 함유할 수 있다.
특히, 기재 수지층은 포장작업중에 포장기에 필림이 정전적으로 부착하는 것을 방지하고 또한 고속포장적성을 향상시키기때문에, 대전방지제를 함유하는것이 바람직하다. 이러한 대전 방지제의 양은 예를 들어 기재 수지 100 중량부를 기준으로하여 약 0.01 내지 5 중량부, 바람직하게는 약 0.1 내지 2.5 중량부일 수 있다.
또한, 기재수지층은 필름의 강성 또는 견고성 을 증가 시키기위해 수소화 테레펜 수지, 수소화 석유 수지, 디시클로펜타디엔 수지등과같은 임의의 탄화수소 중합체를 함유하는것이 바람직하다. 탄화수소 중합체의 양은 예를 들어 일반적으로 약 1 내지 30 중량 % 이고 바람직하게는 약 5 내지 15 중량 % 이다.
기재 수지층은 왁스를 더 함유할 수 있다. 왁스의 양은 기재 수지 100 중량부를 기준으로하여 약 0.01 내지 5 중량부, 바람직하게는 약 0.1 내지 2.5 중량부를 함유할 수 있다.
기재 수지층의 어떤면 (즉, 양면) 에 수지 조성물 (1) 로 이루어진 제 1 피복층이 형성될때, 디오르가노폴리실록산 (B) 가 피복층의 표면에 브리드 아우트 할수있기 때문에 필름의 정전기 형성 경향이 증가되므로 고속에서의 자동포장에 지장을 받는다. 그러므로, 기재 수지층의 다른면 또는 표면은 디오르가노폴리실록산 (B) 를 열 밀봉성 또는 결합성 올레핀계 중합체 100 중량부에 대하여 0.5 중량부미만으로 함유 할 수있는 수지조성물 (2) 또는, 특히 디오르가노폴리실록산 (B) 를 함유하지않은 수지 조성물 (2) 로 이루어진 제 2 피복층으로피복하는것이 바람직하다.
수지 조성물 (1) 및 (2) 에서 혼합될 수있는 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 는 예를들어, 에틸렌, 프로필렌, 부텐 - 1,3 - 메틸펜텐 - 1,4 -메틸펜텐 - 1, 등과같은 올레핀의 단독중합체 및 구성 단위로서 이러한 임의의 올레핀을 함유하는 공중합체을 포함한다.
바람직한 올레핀계 중합체 (A) 는 열 밀봉성 중합체 예를들어, 프로필렌- 에틸렌 공중합체, 프로필렌 - 부텐- 1 공중합체, 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 - 1 공중합체, 에틸렌 - 부텐 - 1 공중합체, 에틸렌 - 3 - 메틸펜텐 - 1 공중합체, 에틸렌 - 프로필렌 - 3 - 메틸펜텐 - 1 공중합체, 에틸렌 - 4 - 메틸펜텐 -1 공중합체, 에틸렌 - 프로필렌 - 4 - 메틸펜텐 - 1 공중합체, 에틸렌 - 부텐 - 1 - 3 - 메틸펜텐 -1 공중합체등과 같은 올레핀계 공중합체를 포함한다. 올레핀계 공중합체는 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체일 수 있지만, 랜덤 공중합체가 특히 더 바람직하다.
올레핀계 중합체 (A) 의 특히 바람직한 종으로서는 프로필렌 - 에틸렌 공중합체, 프로필렌 - 부텐 - 1 공중합체 및 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 - 1 공중합체등과 같은 프로필렌계 공중합체이다. 이들중에서, 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 - 1 공중합체가 실용적으로 추전할만하다.
이러한 프로필렌 계 공중합체의 프로필렌 함량은 예를 들어 일반적으로 약 68 내지 99 중량 % 이고 바람직하게는 약 70 내지 96.5 중량 % 일 수있다. 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 - 1 공중합체의 에틸렌 함량은 예를들어 일반적으로 약 0.3 내지 8 중량 % 이고 바람직하게는 약 0.5 내지 5.0 중량 % 이며, 이 공중합체의 부텐 - 1 함량은 약 1 내지 30 중량 % 이고, 바람직하게는 약 3 내지 25 중량 % 이다.
올레핀계 중합체 (A) 는 고속 오버랩 포장의 열 밀봉 단계에서 필요한 열 밀봉성, 특히 저온 밀봉성을 갖는다. 그러므로, 올레핀계 중합체 (A) 는 밀봉층을 형성하기위해 유용하다. 그러나, 기제 수지 층의 양면이 올레핀계 중합체 (A) 만으로 구성된 표면 층으로 피복 된다면 열 및 압역이 모두 필름에 대하여 영향을 미칠때, 고속 오버랩용 기계의 금속 안내판에대한 필름의 미끄럼짐성은 만족 스럽지 못하다.
반대로, 기재 수지 층의 한면이 열 밀봉성 (또는 열 결합성) 올레핀계 중합체 (A) , 디오르가노폴리실록산(B), 내열성 수지의 미분말 (또는 미세 분할된것) (C), 및 고급 지방산 아미드 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (1) 의 제 1 피복층으로 피복되고, 기재 수지층의 다른 한면이 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 및 고급 지방산 아미드 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (2) 또는 바람직하게는 성분 (A) 및 (D) 를 함유하지만 디오르가노폴리실록산 (B) 를 함유하지않는 수지 조성물 (2)로 구성된 제 2 피복층으로 피복될 때, 고속의 오버랩용 자동 포장기의 열 밀봉 단계에서 금속 안내판 및 다른 기계에 대하여 미끄럼짐성 및 이형성이 우수하며 높은 정도의 투명성을 갖는 복합 필름이 수득된다. 이 복합필름은 아무런 문제없이 300 개/분 이상으로 오버랩 포장을 할 수 있다.
상술한 디오르가노폴리실록산 (B) 는 디메틸폴리실록산, 디에틸폴리실록산, 메틸에틸폴리실록산 등과같은 지방족 탄화수소기를 갖는 폴리실록산 ; 디페닐폴리실록산 등과같은 방향족 탄화수소기를 갖는 폴리실록산 ; 및 메틸페닐폴리실록산 등과같은 지방족 및 방향족 탄화수소기 모두를 갖는 폴리실록산을 포함한다. 이들 폴리실록산은 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 상술한 폴리실록산 중에서, 디메틸폴리실록산이 실용적으로 바람직하다.
디오르가노폴리실록산 (B) 의 평균 분자량은 약 1 ×104내지 18 ×104이다. 평균 분자량이 1 ×104미만이면 미끄럼짐성의 뚜렷한 증가는 기대할 수 없으며, 18 ×104을 초과하면 이러한 디오르가노폴리실록산은 예컨대 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 와 균일하게 혼합되지 않는다. 25 ℃ 에서 디오르가노폴리실록산 (B) 의 점도는 일반적으로 약 1 ×104내지 2 ×106센티스토크스이며 바람직하게는 약 1 ×105내지 1 ×106센티스토크스이다.
디오르가노폴리실록산 (B) 는 카르복실산 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘, 등과같은 변성 실리콘과 조합하여 사용할 수 있다.
수지 조성물 (1) 중에있는 디오르가노폴리실록산 (B) 의 비율은 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 100 중량부에 대하여 약 0.5 내지 3 중량부, 바람직하게는 약 0.7 내지 1.2 중량부 이다. 디오르가노폴리실록산 함량이 0.5 중량부 미만이면, 필름의 미끄럼짐성 및 이형성은 충분하지 않으며, 3 중량부를 초과하면 투명성 및 열 밀봉성 모두 저하되는 경향이 있다.
상술한 바와같이, 수지 조성물 (2) 는 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 미만의 디오르가노폴리실록산 (B) 를 함유할 수 있지만, 바람직하게는 성분 (B) 를 함유하지 않는것 이다.
상술한 미분말 또는 분말상 내열성 수지 (C) 는 윤활제 뿐만아니라 블로킹 방지제로서의 작용을 한다. 실리카 등과같은 무기물질의 분말은 중합체에 대하여 낮은 친화성만을 가지며 이러한 무기 분말이 피복층에 가해진다면 필름의 투명성은 아마도 무기 미립자 사이의 간격으로 인하여 감소될것이다. 반면, 미분말 내열성 수지 (C) 는 중합체에 대하여 높은 친화성을 가지며, 그러므로 입자 사이에 간격이 형성되지 않아 필름의 투명성은 저하되지 않으며 무기 분말 물질을 사용한 필름과 비교시 개선 되었다. 더우기 무정형의 미분말과 비교시, 구상 입자는 소량의 첨가에 높은 미끄럼짐성을 나타내며 필름의 투명성에도 더 기여 한다.
미분말 내열성 수지 (C) 가 적어도 제 1 피복층에 함유되면 충분하지만 바람직하게는 제 1 피복층 및 제 2 피복층에 혼합되는것이 좋다. 제 1 피복층 및 제 2 피복층에 모두에 분말상의 내열성 수지 (C) 가 함유되는 경우 높은 투명성 및 높은 미끄럼짐성 모두가 나타난다.
사용할수있는 내열성 수지는 그의 열 변형 온도가 필름 형성 온도 보다 높은 여러가지 수지를 포함하며, 예를들어 가교 아크릴 수지, 아미노 수지 (예컨대, 가교 멜라민포름아데히드 수지, 벤조구안아민 수지, 요소 수지등), 푸란 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐 에스테르 수지, 디알릴 프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지 등과 같은 열 경화성 수지, 및 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌 술피드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리아미드이미드 등과 같은 열가소성 수지이다. 열경화성 수지는 경화될 수 있다. 이들 내열성 수지의 분말은 단독으로 또는 혼합하여 사용될 수있다.
미 분말 내열성 수지 (C) 의 분말 형상은 구상인것이 바람직하며, 더 좋은 결과를 위해서는 진짜 구상 (닫혀진 구상) 의 윤곽이 바람직하다. 구상의 미분말이 사용될때 필름의 투명성을 저하시키지않고 소량의 첨가로 소망하는 정도의 필름의 미끄럼짐성을 개발할 수 있다. 내열성 수지의 분말 (C) 의 평균 입자 직경은 미끄럼짐성 및 투명성을 손상 시키지 않는 범위, 예를들어 약 1 내지 6 ㎛ 이고 바람직하게는 약 1.5 내지 5 ㎛ 일 수 있다.
내열성 수지의 분말 또는 미분말 (C) 의 비율은 예를들어, 100 중량부의 열 밀봉성 올레핀계 중합체(A)에 대하여 약 0.1 내지 1 중량부 이고 바람직하게는 약 0.2 내지 0.7 중량부이다. 내열성 수지 (C) 의 비율이 0.1 중량부 미만이면, 미끄럼짐성은 감지할 정도로 개선되지않으며, 내열성 수지의 (C) 의 양이 1 중량부를 초과하면, 투명성은 감소된다.
상술한 고급 지방산 아미드 (D) 로서는, 라우로아미드 (라우르산 아미드), 미리스타미드 (미리스트산 아미드), 팔미타미드 (팔미트산 아미드), 스테아라미드 (스테아르산 아미드), 베헤나미드 (베헨산 아미드), 등과같은포화 고급 지방산 아미드 ; 올레아미드 (올레산 아미드), 에루카미드 (에루크산 아미드), 등과같은 불포화 고급 지방산 아미드 ; 및 메틸렌비스스테아라미드, 에틸렌비스스테아라미드, 등과같은 알킬렌비스 스테아라미드 등을 언급할 수 있다. 이들 고급 지방산 아미드 (D) 는 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
고급 지방산 아미드 (D) 는 바람직하게는 탄소 원자수 16 - 24의 고급 지방산 아미드이며, 더 좋은 결과를 위해서는 모노카르복사미드 (모노카르복실산 아미드)이다.
고급 지방산 아미드 (D) 의 비율은 100 중량부의 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 를 기준으로 약 0.01 내지 1.0 중량부가 일반적이며 바람직하게는 약 0.1 내지 0.8 중량부이다. 고급 지방산 아미드 (D) 의 양이 0.01 중량부 미만이면, 포장물에대한 저온 미끄럼짐성이 불량해지므로 평탄한 포장을 하기 어렵다. 반면, 비율이 1 중량부를 초과하면 필름의 투명성은 손상되는 경향이있다. 부수적으로, 고급 지방산 아미드 (D) 는 예를들어 100 ℃ 이하의 온도에서, 저온 미끄럼짐성에 크게 기여한다.
제 1 피복층 및/또는 제 2 피복층은 여러가지 첨가제, 예컨대 산화방지제, 자외선 흡수제, 열 안정화제, 등과같은 안정화제 ; 대전 방지제 ; 가소제 ; 실리카, 탈크등과 같은 무기 충전제 ; 왁스등을 함유할 수있다.
제 1 피복층의 두께는 예를들어 약 1 ㎛ 이하, 바람직하게는 약 0,1 내지 0.7 ㎛ 이고 더 바람직하게는 약 0.3 내지 0.7 ㎛ 이다. 제 1 피복층의 두께가 1 ㎛ 를 초과하면, 점착성이 증가되어 금속 안내판으로부터 이형성이 손상되며, 그결과 고속 포장이 쉽지 않다.
제 2 피복층 두께는 필름의 열 밀봉성 및 다른 특성에 나쁜 영향을 주지않는 범위내에서 자유롭게 선택할 수 있으며 예를들어, 약 0.1 내지 5 ㎛ 이고 바람직하게는 약 0.5 내지 2.5 ㎛ 이다.
기재 수지층, 제 1 피복층 및 제 2 피복층을 함유하는 복합 필름은 배향되지않은 필름일수 있지만 배향 필름이 바람직하다. 배향 필름은 일축 배향 필름일수 있지만 이축 배향필름, 특히 이축 배향 폴리프로필렌계 중합체층(들)을 갖는 이축 배향 복합 필름이 바람직하다. 필요하다면, 배향 필름은 열 처리할 수 있다.
복합 필름의 표면은 코로나 방전 처리, 불꽃 처리, 플라즈마 처리등과 같은 통상의 표면 처리를 수행할 수 있다. 바람직한 복합 필름은 표면 처리된 제 2 피복층 ( 특히 디오르가노폴리실록산 (B) 를 함유하지않는 표면 처리된 제 2 피복층) 을 갖는것으로 약 38 dyne/cm이상, 바람직하게는 , 약 40 내지 42 dyne/cm 의 표면 장력을나타낸다.
본 발명의 복합 필름은 기재 수지층의 한면 또는 표면에 열 밀봉성 올레핀계 중합체(A), 디오르가노폴리실록산(B), 내열성 수지의 미분말(C) 및 고급 지방산 아미드 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (1) 의 제 1 피복층, 및 동일한 기재 수지 층의 다른 면 또는 표면에 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 및 고급 지방산 아미드 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (2) 의 제 2 피복층 을 적층하는 특징으로하여 제조된다. 상기에서 지적한바와 같이, 수지 조성물 (2) 는 바람직하게는 디오르가노폴리실록산 (B) 는 함유하지 않지만 내열성 미분말 수지의 (C) 는 함유하는 것이다.
복합 필름은 예를들어 티탄계, 폴리에틸렌이민계, 또는 우레탄계 앵커코팅 조성물등과같은 앵커 코팅제의 도움으로 기재 수지층에 상기 피복층을 적층하는 것을 포함하는 드라이 적층법에 의해서 제조가능하지만, 바람직하게는 공압출 성형법에의하여 제조하는 것이다.
공압출 성형법에의해, 기재 수지층을 구성하는 수지 조성물, 제 1 수지 조성물 (1) 과 제 2 수지 조성물 (2)를 공압출하여 복합 필름을 제조할 수 있다. 바람직하게는 압출성형된 복합 필름이 배향 되는것이다.
공압출 성형은 T 다이, 링 다이 등이 장치된 성형기를 사용할 수 있다. 상기 성형기에 기재 수지층을 구성하는 수지 조성물, 제 1 층을 구성하는 수지 조성물 (1) 및 제 2 층을 구성하는 수지 조성물 (2)를 개별적으로 공급하고 다이 내에서 동시에 용융 압출할때 다이내의 유로에서 이들 세가지 수지 조성물이 합류되어 서로 적층하게된다. 다이로부터 나온 다층 필름을 냉각시켜 목적하는 복합필름이 수득된다.
복합 필름의 연신은 T 다이법인 경우에는 다이로부터 압출된 복합 필름을 냉각한후 행할수 있으며, 인플레이션법인 경우에는 다이로부터 용융압출할때에 동시에 행할수 있다.
연신 또는 배향 법으로서는 관용의 연신법 예를들어, 롤 연신, 텐터 연신, 튜브 연신, 및 이들을 조합한 연신법등을 들 수 있다. 연신 율은 소망하는 복합 필름의 특성에따라 적당히 설정될수 있다. 연신율은 적어도 한 방향으로 약 2 배이상이 일반적이며, 바람직하게는 약 5 내지 10 이다. 배향 필름의 제 2 피복층은 표면 장력을 증가시키기위해 보통은 표면 처리한다.
본 발명의 복합 필름은 일반적으로 고속 포장에 적당하지 않다고 믿어지는 고급 지방산 아미드를 함유하는 표면층의 형성에도 불구하고 고속 오버랩의 포장이 가능하다. 그러므로 복합 필름은 여러가지 물품의 포장 특히, 300 개/분의 고속에서 담배 카아톤의 자동 포장에 적당하다. 본 명세서는 300 개/분 이상의 고속에서 상술한 복합필름으로 물품을 포장하기 위한 오버랩 방법을 더 개시한다.
본 발명의 복합 필름의 표면층은 특정 비율의 특정 성분 물질을 함유하는 조성물로 형성되기 때문에 필름은 고속으로 물품을 포장할 수 있다. 더우기, 이 조성물 필름은 투명성, 미끄럼짐성, 이형성 및 대전방지성이 상당히 높다, 그러므로 물품은 열 및 압력이 동시에 작용하는 오버랩 포장기를 사용하여 고속에서 필름으로 포장할 수 있다.
본 발명의 방법에따라, 상술한 여러가지 소망하는 특성을 갖는 복합 필름이 용이하게 제조 된다.
하기의 실시예를 근거로 본 발명을 더 상세히 기술할 것이며, 이것으로 본 발명의 법주를 한정하는것은 아니다.
[실시예 1]
하기 조성물 (X), (Y1) 및 (Z1) 이 기재 수지층, 제 1 피복층 및 제 2 피복층에 각기 제공된다.
기재 수지 층 조성물 (X) : 이소택틱 폴리프로필렌 (용융 지수 2.0 g/10분, 이소택틱 지수 94%) 90 중량부, 석유 수지 (아라가와 화학 공업 주식회사, 일본 ; 상품명 아르콘 (Arkon) P - 125 ) 10 중량부 및 알킬아민 - 에틸렌 옥시드 부가물 및 글리세릴 모노스테아레이트의 혼합물 0.5 중량부의 혼합물.
제 1 피복층 조성물(Y1) : 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 - 1 랜덤 공중합체 (에틸렌 함량 3.9 중량 % , 부텐 - 1 함량 4.4 중량 % ; 용융 지수 9.0 g/10 분) 100 중량부, 디메틸폴리실로록산 (평균 분자량 16 ×104) 1.1 중량부, 평균 입자 직경 4 ㎛ 의 가교 아크릴 수지의 구상 미분말 (소껭 케미칼 앤드 엔지니어링 주식회사, 일본 ; 상품명 MR - 7 G) 0.4 중량부, 스테아라미드 0.1 중량부의 혼련물.
제 2 피복층 조성물 (Z1) : 디메틸폴리실록산을 제외한 제 1 피복층 조성물 (Y1) 성분의 혼련물.
상기 조성물 (X), (Y1) 및 (Z1) 은 각각 T 다이가 장치된 압출 성형기에 공급되고 220 내지 230 ℃ 의 온도에서 공압출되어 Y1/X/Z1 구조의 삼층 구조가 제공된다. 이 시이트는 115 내지 125 ℃ 에서 롤을 사용하여 종방향으로 연신비 6 에서 연신하고, 그후 160 ℃ 의 온도에서 횡 방향으로 연신비 10 에서 연신한다. 이 필름은 그후 160 ℃ 에서 10 초간 열 처리한후, 필름 Z1 층의 표면은 코로나 방전 처리하여 3 종 3 층 복합 필름을 제공한다. 코로나 방전 처리 표면의 표면 장력은 41 dyne/cm 이고 복합 필름의 두께는 22 ㎛ ( X 층의 두께는 20 ㎛ 이고, Y1 및 Z1 층의 두께는 각기 0. 5㎛ 및 1.5 ㎛) 이다.
[실시예 2]
각각의 제 1 피복층 및 제 2 피복층을 위한 조성물 (Y1) 및 (Z1) 대신에 하기 조성물 (Y2) 및 조성물 (Z2) 를 사용하였다는것만 제외하고 실시예 1 과 동일한 방법으로 3 종 3 층 복합필름을 제조 하였다.
제 1 피복층 조성물 (Y2) : 프로필렌 - 에틸렌 공중합체 (에틸렌 함량 5.8 중량 % , 용융 지수 5.5 g/10 분) 100 중량부, 평균 입자 직경 2 ㎛ 갖는 벤조구아나민 - 멜라민 - 포름알데히드 축합 공중합체의 구상 미 분말 (니뽕 쇼꾸바이 주식회사, 일본 ; 상품명 에포스타 (Epostar) MS) 0.5 중량부, 디메틸폴리실록산 (평 균 분자량 16 ×104) 0.7 중량부, 에루카미드 0.3 중량부의 혼련물.
제 2 피복층 조성물 (Z2): 프로필렌 - 에틸렌 공중합체 100 중량부, 평균 직경 2 ㎛ 이 벤조구아나민 - 멜라민 - 포름알데히드 축합 공중합체의 구상 미분말 0.5 중량부 및 에루카미드 0.3 중량부의 혼련물.
[실시예 3]
각각의 제 1 피복층 및 제 2 피복층을 위한 조성물 (Y1) 및 (Z1) 대신에 하기 조성물 (Y3) 및 (Z3) 를 사용하였다는것만 제외하고 실시예 1 과 동일한 방법으로 3 종 3층 복합필름을 제조 하였다.
제 1 피복층 조성물 (Y3) : 프로필렌 - 부텐 - 1 공중합체 (부텐 - 1 함량 23.2 중량 % , 용융 지수 5.0 g/10 분) 100 중량부, 평균 입자 직경 2 ㎛를 갖는 구상 의 가교 아크릴 수지 의 미 분말 (니뽕 쇼꾸바이 주식회사, 일본 ; 상품명 에포스타 MA1004) 0.6 중량부, 디메틸폴리실록산 (평균 분자량 10 ×104) 1. 중량부 및 에루카미드 0.3 중량부의 혼련물.
제 2 피복층 조성물 (Z3): 디메틸폴리실록산을 제외한 제 1 피복층 조성물 (Y3) 혼련물.
[비교예 1]
제 1 피복층 조성물 (Y1) 에서 가교 아크릴 수지 미분말을 배합하지 않는다는것만 제외하고 실시예 1 과 동일한 방법으로 3 종 3층의 복합 필름을 제조한다.
[비교예 2]
제 1 피복층 조성물 (Y1) 에서 스테아라미드를 배합하지 않는다는것만 제외하고 실시예 1 과 동일한 방법으로 3 종 3층의 복합 필름을 제조한다.
[비교예 3]
제 1 피복층 조성물 (Y1) 에서 디메틸폴리실록산을 배합하지 않는다는것만 제외하고 실시예 1 과 동일한 방법으로 3 종 3층의 복합 필름을 제조한다.
[비교예 4]
제 2 피복층 조성물 (Z1) 대신에 실시예 1 의 제 1 피복층 조성물 (Y1) 을 사용한다는것만 제외하고 실시예 1 과 동일한 방법으로 Y1/A/Y1 구조의 3 종 3 층의 복합 필름을 제조한다.
[비교예 5]
제 1 피복층 조성물 (Y1) 및 제 2 피복층 (Z1) 에 있는 0.4 중량부의 미분말 가교 수지 대신에 평균 입자 직경 4 ㎛ 를 갖는 미분말 실리카 0.4 중량부를 사용하였다는것만 제외하고 실시예 1 과 동일한 방법으로 3 종 3 층의 복합 필름을 제조한다.
[비교예 6]
이소택틱 폴리프로필렌 (용융지수 2.0 g/10 분, 이소택틱 지수 94 %)의 이축배향 필름 (두께 20 ㎛) 의 양면을 염소화된 폴리프로필렌을 함유하는 앵커 코팅 조성물로 피복한다. 그후, 비닐리덴 클로라이드 공중합체 100 중량부당 미분말 실리카 윤활제 0.3 중량부 및 대전 방지제 0.3 중량부를함유하는 코팅 조성물을 앵커 코팅층 상에 피복하여 피복된 필름을 얻는다.
실시예 및 비교예에서 제조한 복합 필름의 고속 오버랩 포장기의 적성, 대전 방지성, 열 밀봉성 및 투명성을 하기 방법으로 평가한다.
고속 오버랩의 포장기 적성:
각기 20 개의 담배를 함유하는 카아톤을 자동 오버랩 포장기 (도오꼬 오토메틱 머쉬너리 웍스 주식회사, 일본 : W 323) 를 사용하여 각각의 필름으로 포장한다. 포장은 20 ℃ , 55 % RH 및 300 카아톤/분 의 조건하에서 2 분간 수행하고, 각 필름의 포장 적성을 하기 기준에따라 평가한다.
(1) 금속 안내판에대한 필름의 부착
우수 : 부착하지 않음
불량 : 부착함
(2) 기계내에서 필름의 잼화(Jamming) ; 기계가 정지될때까지 포장할 수 있는 카아톤의 수.
(3) 포장된 카아톤의 밀봉성
우수 : 밀봉됨
불량 : 밀봉되지 않음
대전 방지성 :
정전 호네스트미터 (시시도 세이뎅끼 주식회사 제조, 일본)를 사용하여, 필름의 대전 방지성을 20 ℃ 및 55 % RH 에서 평가 한다. 위치를 고정시킨 시험 필름 (37 mm ×50 mm) 을 20 초간 6 kV 의 전압을 걸어주어 정전압 (mV)을 측정한후, 전압 인가 정지후의 전위의 반감 시간 t (초)를 측정한다. 결과를 V/t = mV/초 로 나타낸다.
열 밀봉성 :
열 경사식 밀봉기(도요 세이끼 주식회사, 일본) 를 사용하여 필름의 코로나 방전 처리된 면 및 처리되지않은 면을 1 초간 1 kg/cm2의 압력하에서 열 밀봉한다. 장력 시험기 (도요 발드윈 주식회사, 일본 ; 텐실론(Tensilon)) 를 사용하여, 300 mm/분 의 잡아당김 속도로 폭 15 mm 위로 박리 강도를 측정한다.
투명성
일본 산업 표준 (JIS) K - 6714 규정에따라, 필름 4 매의 헤이즈 값을 헤이즈 미터(도요 세이끼 세이사꾸쇼 주식회사, 일본)로 측정한다.
결과를 하기표 1 및 2 에 나타낸다.
표 1 및 2 로부터 실시예 1 - 3 에서 수득한 복합 필름은 300 개/분 의 고속포장에서 일지라도 문제없이 높은 포장 적성을 가지며, 원활하게 열 밀봉 된다는것이 명백하다. 더우기, 필름은 대전 방지성 및 열 밀봉성이 매우 만족스러우며, 오버랩 포장에서 일반적으로 사용된 비교예 6 의 필름과 비교시 투명성 및 열 밀봉 강도에 있어서 우세하다.
반면, 비교예 1 의 복합 필름은 금속 안내판에 대해 미끄럼짐성이 불충분하고 부착성을 가지므로, 연속 자동 포장이 저하된다. 더우기, 비교예 2 및 3 의 복합 필름은 미끄럼짐성 및 고속 포장 적성이 불량하며 비교예 2 에따른 복합 필름의 경우에 50개의 카아톤이 포장될때, 비교예 3 에따른 복합 필름의 경우에 20 개의 카아톤이 포장될때 기계가 정지된다. 또한, 비교예 4 에따른 복합 필름은 투명성 및 대전 방지성이 불량하고 금속 안내판에 부착되어 연속 자동 포장이 저하된다.

Claims (21)

  1. 기재 수지층, 상기 기재 수지층의 한 면에 적층된 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (1) 의 제 1 피복층, 및 상기 기재 수지층의 다른 한 면에 적층된 하기 성분 (A) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (2) 의 제 2 피복층을 포함하는 복합 필름:
    (A) 열 밀봉성 올레핀계 중합체,
    (B) 디오르가노폴리실록산,
    (C) 내열성 수지의 미분말,
    (D) 고급 지방산 아미드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수지 조성물 (2) 가 상기 내열성 수지의 미분말 (C) 를 더 함유하는 복합 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기재 수지 층이 이소택틱 지수 92 % 이상의 폴리프로필렌 100 중량부에 대하여 대전 방지제 0.01 내지 5 중량부를 함유하는 수지 조성물로 이루어진 복합 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 가 프로필렌 - 에틸렌 공중합체, 프로필렌 - 부텐 - 1 공중합체, 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 -1 공중합체, 에틸렌 - 부텐 -1 공중합체, 에틸렌 - 3 - 메틸펜텐 -1 공중합체, 에틸렌 - 프로필렌 - 3 - 메틸펜텐 - 1 공중합체, 에틸렌 - 4 - 메틸펜텐 - 1 공중합체, 에틸렌 - 프로필렌 - 4 - 메틸펜텐 -1 공중합체, 및 에틸렌 - 부텐 - 1 -3 - 메틸펜텐 -1 공중합체로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 프로필렌계 공중합체인 복합 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열 밀봉성 올레핀계 중합체가 프로필렌 - 에틸렌 공중합체, 프로필렌 - 부텐 - 1 공중합체 및 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 - 1 공중합체로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 프로필렌계 공중합체인 복합 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 디오르가노폴리실록산 (B) 은 평균 분자량 1 ×104내지 18 ×104의 디메틸폴리실록산이며 상기 수지 조성물 (1) 중에 상기 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 100 중량부에 대하여 0.5 내지 3 중량부의 비율로 함유되는 복합 필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 내열성 수지의 미분말 (C) 는 평균 입자 직경 1 내지 6 ㎛ 의 구상 미분말이며 상기 수지 조성물 (1) 중에 상기 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부의 비율로 함유되는 복합 필름.
  8. 제2항에 있어서, 상기 내열성 수지의 미분말 (C) 는 평균 입자 직경 1 내지 6 ㎛ 의 구상 미분말이며 상기 수지 조성물 (2) 중에 상기 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 100 중량부에 대하여 0.1 내지 1 중량부의 비율로 함유되는 복합 필름.
  9. 제1항에 있어서, 상기 내열성 수지의 분말 (C) 는 필름 성형온도 보다 높은 열변형 온도를 갖는 열경화성 수지 또는 열가소성수지의 구상 미분말인 복합 필름.
  10. 제1항에 있어서, 상기 고급 지방산 아미드 (D) 는 C16-24의 모노카르복실산 아미드이며 수지 조성물 (1) 및 수지 조성물 (2) 중에 상기 열 밀봉성 올레핀계 중합체 (A) 100 중량부에 대하여 0.01 내지 1.0 중량부의 비율로 함유되는 복합 필름.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제 1 피복층 두께가 1 ㎛ 이하인 복합 필름.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제 2 피복층이 38 dyne/cm 이상의 표면 장력을 갖는 복합 필름.
  13. 제1항에 있어서, 복합 필름이 한 방향 이상의 방향에서 2 이상의 연신비로 연신된 배향필름인 복합 필름.
  14. 이소택틱 지수 94 % 이상의 폴리프로필렌으로 이루어진 기재 수지층, 상기 기재 수지층의 한 면에 적층된 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (1)로 이루어진 제 1 피복층, 및 상기 기재 수지층의 다른 면에 적층된 하기 성분 (A), (C) 및 (D)를 함유하는 수지 조성물(2)로 이루어진 제 2 피복층을 포함하며, 이축 배향 필름인 복합 필름:
    (A) 68 내지 99 중량 % 의 프로필렌 함량을 갖는 열 밀봉성 중합체,
    (B) 디메틸폴리실록산,
    (C) 평균 직경 1.5 내지 5 ㎛ 를 갖는 내열성 수지의 구상 미분말,
    (D) C16-24모노카르복사미드.
  15. 제12항에 있어서, 기재 수지층, 상기 기재 수지층의 한 면에 적층된 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물로 이루어진 제 1 피복층및 상기 기재 수지층의 다른 면에 적층된 하기 성분 (A), (C) 및 (D)를 함유하는 수지 조성물 (2)로 이루어진 제 2 피복층을 포함하는 복합 필름 :
    (A) 프로필렌 함량이 70 내지 96.5 중량 % 이며, 프로필렌 - 에틸렌 공중합체, 프로필렌 - 부텐 - 1 공중합체, 및 프로필렌 - 에틸렌 - 부텐 - 1 공중합체로 구성된 군에서 선택된 프로필렌계 공중합체,
    (B) 프로필렌계 공중합체 (A) 100 중량부에 대하여 0.7 내지 1.2 중량부의 비율로 있는 디메틸폴리실록산,
    (C) 프로필렌계 공중합체 (A) 100 중량부에 대하여 0.2 내지 0.7 중량부의 비율로 있는 열 경화성 수지 구상 미분말,
    (D) 프로필렌계 공중합체 (A) 100 중량부에 대하여 0.1 내지 0.8 중량부의 비율로 있는 모노카르복사미드.
  16. 제14항에 있어서, 상기 기재 수지층이 이소택틱 지수 94 % 이상의 폴리프로필렌 100 중량부에 대하여 탄화수소 계 중합체 1 내지 30 중량부를 함유하는 수지 조성물로 이루어진 복합 필름.
  17. 제14항에 있어서, 상기 기재 수지층이 이소택틱 지수 94 % 이상의 폴리프로필렌 100 중량부에 대하여 대전 방지제 0.1 내지 2.5 중량부 및 탄화수소계 중합체 5 내지 15 중량부를 함유하는 수지 조성물로 이루어진 복합 필름.
  18. 제14항에 있어서, 상기 제 1 피복층은 두께가 0.1 내지 0.7㎛ 를 가지며, 상기 제 2 피복층은 표면장력이 38 dyne/cm 이상이고, 두께 0.1 내지 5 ㎛ 를 갖는 복합 필름.
  19. 기재 수지층의 한면에 하기 성분 (A), (B), (C) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (1) 의 제 1 피복층, 및 상기 기재 수지층의 다른 면에 적층된 하기 성분 (A) 및 (D) 를 함유하는 수지 조성물 (2) 의 제 2 피복층을 적층 하는것을 포함하는 복합 필름의 제조 방법 :
    (A) 열 밀봉성 올레핀계 중합체,
    (B) 디오르가노폴리실록산,
    (C) 내열성 수지의 미분말,
    (D) 고급 지방산 아미드.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제 2 피복층이 상기 내열성 수지의 미분말 (C) 를 더 함유하는 상기 수지 조성물 (2) 로 이루어진 복합 필름의 제조 방법.
  21. 제19항에 있어서, 기재 수지층을 위한 수지 조성물, 제 1 수지 조성물 (1) 및 제 2 수지 조성물 (2) 를 공압출하고, 압출 성형 복합 필름을 종 방향 및 횡 방향에서 5 내지 10 의 연신 비로 연신하고 배향 필름의 제 2 피복층을 표면 처리하는것을 포함하는 복합 필름의 제조 방법.
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