KR100294124B1 - 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법 - Google Patents
니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법 Download PDFInfo
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- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 51
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 15
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims abstract description 12
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims abstract description 12
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 claims abstract description 11
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 claims abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 14
- 229910000416 bismuth oxide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N dibismuth;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Bi+3].[Bi+3] TYIXMATWDRGMPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethoxyethane Chemical compound CC(O)=O.CCOCC KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 claims description 2
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000000399 optical microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000012856 weighed raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02N—STARTING OF COMBUSTION ENGINES; STARTING AIDS FOR SUCH ENGINES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F02N11/00—Starting of engines by means of electric motors
- F02N11/08—Circuits or control means specially adapted for starting of engines
- F02N11/0803—Circuits or control means specially adapted for starting of engines characterised by means for initiating engine start or stop
- F02N11/0807—Remote means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02N—STARTING OF COMBUSTION ENGINES; STARTING AIDS FOR SUCH ENGINES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F02N11/00—Starting of engines by means of electric motors
- F02N11/08—Circuits or control means specially adapted for starting of engines
- F02N11/087—Details of the switching means in starting circuits, e.g. relays or electronic switches
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02N—STARTING OF COMBUSTION ENGINES; STARTING AIDS FOR SUCH ENGINES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F02N2300/00—Control related aspects of engine starting
- F02N2300/30—Control related aspects of engine starting characterised by the use of digital means
- F02N2300/302—Control related aspects of engine starting characterised by the use of digital means using data communication
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Abstract
본 발명은 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 (paste) 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법에 관한 것으로,
도전성 금속분말로 100%구리(Copper) 판상(flake type) 30 대 구형 70 비율로 58.0-68.0중량%와 무기물 첨가제로 Glass frit 6.0-10.0중량%, Bi2O32.0-3.0중량%, 유기비이클 19.0-34.0중량%의 조성비율로 이루어지되, 상기 유기 비이클은 에틸 셀룰로오스 14.0-22.5중량%, 셀롤린 102 신씨틱 레진 10.0-12.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트 용제 50.0-53.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 16.0-19.0중량% 및 알파-터피니올 1.50-2.0중량%로 구성된 페이스트 조성물로서, 이와 같이 구성된 페이스트 조성물을 니켈내부전극 적층세라믹 칩에 딥핑 도포하여 150℃에서 10분간 건조한 후 소결온도 700-900℃의 환원분위기 하에서 소결시켜 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극을 형성하는 방법이다.
본 발명에 따르면, 원가를 절감하고 고신뢰성을 갖는 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극을 얻을 수 있는 장점이 있다.
Description
본 발명은 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트(paste) 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법에 관한 것으로, 특히 글라스 프릿(Glass frit)의 종류 및 첨가량에 따라 저온부터 고온까지의 넓은 소결 범위를 갖으며 표면실장형(SMD) 및 도선조립형(leaded) 겸용이다.
세라믹콘덴서는 일반적으로 산화티타늄을 주성분으로 하는 세라믹층 사이에 내부전극재로서 Ag/Pd, Pd등 도전성 금속분말을 포함하는 페이스트(paste)를 도포하여 소결한 후 외부전극을 부착하여 제조한다(국내 특허 공고번호 제88-1344 및 89-4112호등 참조).
특히, 적층세라믹콘덴서의 제조원가중 내부전극이 차지하는 비율이 40-60중량%를 점하고있는 관계로 획기적인 원가절감효과를 이루기 위하여 현 내부전극의 약 10-30분의 1가격인 니켈내부전극으로 급속히 대체되고 있는 중이며 이에 따라 니켈내부전극 적층세라믹 콘덴서용 외부전극도 급증하는 추세이다.
적층세라믹콘덴서의 외부전극은 현재 거의 대부분을 수입에 의존하고 있는 실정이며 따라서 국내의 기술력 또한 매우 취약한 실정이다.
적층세라믹콘덴서의 외부전극은 그의 물성 및 전기적특성에 따라 적층세라믹콘덴서의 품질 및 신뢰성에 미치는 영향이 크므로 원가를 절감하고 국내의 기술적 노하우 축적 및 적층세라믹콘덴서의 신뢰성 향상을 높이고, 급증하는 니켈(Ni)내부전극 적층세라믹콘덴서 생산량에 대응하여 원자재 수입대체효과의 극대화가 시급한 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 페이스트가 적절한 유동성 및 물리적, 열적 특성을 갖게 하여 딥핑(dipping)에 의한 외부전극 도포시 양호한 전극형성과 소결후 고신뢰성의 전기적 특성을 만족하는 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물 및 그의 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법을 제공하는데 그 목적이 있는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 도전성 금속분말과 유기 비이클로 구성된 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물에 있어서:
상기 도전성 금속분말로 100%구리(copper)의 판상(flake type)＆ 3＆0 대 구형 70 비율로 58.0-68.0중량%와 유기 비이클 19.0-34.0중량% 및 글라스 프릿 6.0-10.0중량%, 비스무스옥사이드 2.0-3.0중량%로 구성되며, 상기 유기 비이클은 에틸 셀룰로오스 14.0중량%-22.5중량%, 셀롤린 102 신씨틱 레진 10.0-12.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트 용제 50.0-53.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 16.0-19.0중량% 및 알파-터피니올 1.50-2.0중량%로 구성됨을 특징으로 하는 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법을 제공하고자 한다.
본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저 본 발명의 기본적인 구성을 살펴보면, 도전성 금속분말과 유기 비이클로 구성된 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물에 있어서:
상기 도전성 금속분말로 100%구리(copper)의 판상(flake type)＆ 3＆0 대 구형 70 비율로 58.0-68.0중량%와 유기 비이클 19.0-34.0중량% 및 글라스 프릿 6.0-10.0중량%, 비스무스옥사이드 2.0-3.0중량%로 구성되며, 상기 유기 비이클은 에틸 셀룰로오스 14.0중량%-22.5중량%, 셀롤린 102 신씨틱 레진 10.0-12.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트 용제 50.0-53.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 16.0-19.0중량% 및 알파-터피니올 1.50-2.0중량%로 구성됨을 특징으로 한다.
일반적으로 콘덴서의 외부전극용 도전성 페이스트는 60-70중량%의 도전성 금속분말과 유기 비이클(vehicle)로 구성되는데, 이때 유기 비이클은 페이스트의 유동성 및 건조성을 결정하며, 도전성 금속분말의 분산성을 좌우한다.
금속분말의 분산성이 나쁜 경우에는 도포되는 페이스트의 양이 많아져 원가를 높이며, 균일한 도포가 이루어지지 않아 콘덴서의 신뢰성 및 특성이 저하되고, 특히 페이스트의 유동성이 적절치 않은 경우에도 도포두께의 편차, 기계적 접착강도 감소 및 치밀하지 못한 전극형성으로 인한 정전용량의 저하 및 손실증대, 절연저항 감소 등 적층세라믹콘덴서의 전기적특성을 약화시켜 고신뢰성을 요구하는 제품생산이 된다.
본 발명에 따른 페이스트 조성물은 도전성 금속분말 58.0-68.0중량%와 유기 비이클 19.0-34.0중량% 및 글라스 프릿(Glass Frit) 6.0-10.0중량%, 비스무스옥사이드(Bi2O3) 2.0-3.0중량%의 비율로 구성된다.
도전성 금속분말로는 100% 동(Cu)을 사용하되 전극의 치밀한 소결성 및 소결후 전기적 특성을 증대시키기 위하여 판상형(Flake Type)과 구형(Shpherical Type)을 30 대 70으로 혼합하여 사용하며, 이 혼합물은 이 분야에서 널리 알려진 통상의 공침법(corecipitation method)으로 제조되고, 탭밀도(Tapdensity)는 구형 및 판상이 모두 4.0g/cc 이상이고, 비표면적은 판상이 0.8m2/g 이하, 구형이 1.5m2/g 이하인 것이 사용된다.
또한, 본 발명에서 유기 비이클의 조성은 매우 중요한데, 그 이유는 페이스트의 유동성 및 건조성을 결정하며 도전성 금속분말의 분산성을 좌우하기 때문이다.
이와 같은 페이스 조성물의 유동성 및 건조성, 분산성 및 탈지특성을 양호하게 하기 위하여 본 발명의 유기 비이클은 다음과 같은 조성을 갖는다.
에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose) 14.0-22.5중량%
셀롤린 102 신세틱 레진(Cellolyn 102 synthetic resin) 10.0-12.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monobutyl ether acetate) 50-53중량%
디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 16.0-19.0중량%
알파-터피니올(α-Terpineol) 1.5-2.0중량%
상기 조성중 셀롤린 102 신세틱 레진(Cellolyn 102 synthetic resin)은 로진(Rosin)으로부터 얻어지는 일종의 에스텔 수지로써 색깔이 엷은 갈색이며 인쇄잉크 및 바니쉬용 수지로 많이 쓰이는 열가소성 수지(연화도 130-137, 산가 30-40, 비중 9.36)인 미국 허클리스사 제품이다.
또한 소결성 향상 및 세라믹바디(Ceramic body)와의 접착력, 외부전극의 도금성 향상을 위하여 첨가되는 무기물은 글라스 프릿(Glass frit) 6.0-10.0중량%, 비스무스옥사이드 (Bi2O3) 2.0-3.0중량%가 사용된다.
먼저 상기 조성을 갖는 유기 비이클의 각각의 조성성분을 칭량하고 칭량된 이들 원료를 스테인레스 스틸(Stainless steel) 용기에 넣어 유화교반기(Emulsifier)로 교반하면서 완전히 용해시켜 유기 비이클을 제조한다.
다음 상기와 같이 제조된 유기비이클 19.0-34.0중량%와 공침법으로 제조된 도전성 금속분말 100% 동(Cu) 판상형 17.0-20.0중량% 및 100% 동(Cu) 구형 41.0-48.0중량%의 조성비율로 칭량하여 넣고 글라스 프릿(Glass Frit) 6.0-10.0중량%, 비스무스옥사이드(Bi2O3) 2.0-3.0중량%를 칭량하여 유성혼합기(Planetary mixer)내에서 진공을 유지하면서 혼합하며, FOG(Fineness of grind) 10㎛이하가 될 때까지 계속하여 믹싱한다.
이때 휘발된 용매는 그 양을 칭량하여 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트로 보충토록 한다.
혼합이 완료된 혼합물은 페이스트 상태가 되며, 계속하여 3-롤밀(three-roll mill)에 통과시켜 고상도 65.0±1.0%, 점도 85.0, FOG가 2㎛이하가 되도록 하여 본 발명의 페이스트 조성물을 얻는다.
본 발명에 이용된 도전성 금속분말과 이로부터 제조된 페이스트의 특성을 표 1에 나타내었다.
| 도전성 금속분말 | paste 조성물 | |||
| 조 성 | 판상(100% 동) | 구형(100% 동) | 고상도(중량%) | 65.0±1.0 |
| 표면적(m2/g) | 〈 0.8 | 〈 1.5 | 점 도(RVT,#7,RPM10) | 85.0 |
| 탭밀도(g/cc) | 4.0 | 4.0 | FOG(㎛) | 〈 2.0 |
이하 본 발명의 구체적인 실시예와 함께 비교예를 기재한다.
실시예 1
a. 조성(중량%)
〈유기 비이클 조성>
에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose) 16.0중량%
셀롤린 102 신세틱 레진(Cellolyn 102 synthetic resin) 11.5중량%
디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monobutyl ether acetate) 53.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 17.5중량%
알파-터피니올(α-Terpineol) 2.0중량%
〈페이스트(paste) 조성>
상기 유기 비이클 25.0중량%
도전성 금속분말(100% Cu) 65중량%(판상 20.0중량%, 구형 45.0중량%)
글라스 프릿 8.0중량%
비스무스옥사이드 2.0중량%
b. 페이스트의 제조 및 그 응용
상기 유기 비이클의 각각의 성분을 칭량한 후 이들을 스테인레스스틸 용기내에서 유화교반기로 교반, 용해시켜 유기 비이클을 제조한다음, 유기 비이클 25.0중량%와 도전성금속분말(100% Cu) 65.0중량%(판상 20.0중량%, 구형 45.0중량%) 및 글라스 프릿 8.0중량%, 비스무스옥사이드 2.0중량%에 해당하는 양을 칭량하여 유성혼합기내에서 진공을 유지하며 혼합하여 FOG(Fineness of grind) 10㎛이하가 될 때까지 계속하여 믹싱한다.
계속하여 믹싱 혼합물을 3-롤밀(three-roll mill)에 통과시켜 고상도 65.0±1.0%, 점도 85.0, FOG가 2㎛이하가 되도록 하여 본 발명의 페이스트 조성물을 얻는다.
이와 같이 제조된 페이스트 조성물을 환원분위기 하에서 소결된 니켈내부전극 세라믹 칩(Ceramic chip)에 딥핑(Dipping) 도포하여 150℃에서 10분간 건조한 후 승온온도 9.0℃/min, 소결온도 700-900℃, 하강속도 9.0℃/min으로 환원분위기 하에서 소결함으로써 외부전극을 형성하여 니켈내부전극 세라믹적층콘덴서를 제조하였다.
제조된 니켈내부전극 세라믹콘덴서의 외부전극 외관특성 및 분산성(Dispersion)과 폴리싱(Polishing)을 한 후, 광학현미경을 사용하여 세라믹과의 접합성, 전극의 치밀성을 검사하였고, 또한 페이스트(paste)를 알루미나(Al2O3) 기판에 인쇄하여 700-900℃의 환원분위기에서 소결한 후 납조에 3초동안 담궜다가 뺀 후 납땜성(Solderability)을 검사하였다.
실시예 2.
a. 조성(중량%)
〈유기 비이클 조성>
에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose) 17.0중량%
셀롤린 102 신세틱 레진(Cellolyn 102 synthetic resin) 12중량%
디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monobutyl ether acetate) 53.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 16.5중량%
알파-터피니올(α-Terpineol) 1.5중량%
〈페이스트 조성>
상기 유기 비이클 25.0중량%
도전성 금속분말(100% Cu) 65.0중량%(판상 20.0중량%, 구형 45.0중량%)
글라스 프릿 8.0중량%
비스무스옥사이드 2.0중량%
b. 페이스트의 제조 및 그 응용
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 소결 조건 역시 동일하며, 검사방법 역시 동일하다.
실시예 3.
a. 조성(중량%)
〈유기 비이클 조성>
에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose) 18.0중량%
셀롤린 102 신세틱 레진(Cellolyn 102 synthetic resin) 11.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monobutyl ether acetate) 50.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 19.0중량%
알파-터피니올(α-Terpineol) 2.0중량%
〈페이스트 조성>
상기 유기 비이클 25.0중량%
도전성 금속분말(100% Cu) 65.0중량%(판상 20.0중량%, 구형 45.0중량%)
글라스 프릿 8.0중량%
비스무스옥사이드 2.0중량%
b. 페이스트의 제조 및 그 응용
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 소결 조건 역시 동일하며, 검사방법 역시 동일하다.
실시예 4.
a. 조성(중량%)
〈유기 비이클 조성>
에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose) 19.0중량%
셀롤린 102 신세틱 레진(Cellolyn 102 synthetic resin) 10.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monobutyl ether acetate) 51.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 18.0중량%
알파-터피니올(α-Terpineol) 2.0중량%
〈페이스트 조성>
상기 유기 비이클 25.0중량%
도전성 금속분말(100% Cu) 65.0중량%(판상 20.0중량%, 구형 45.0중량%)
글라스 프릿 8.0중량%
비스무스옥사이드 2.0중량%
b. 페이스트의 제조 및 그 응용
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 소결 조건 역시 동일하며, 검사방법 역시 동일하다.
비교예 1.
a. 조성(중량%)
〈유기 비이클 조성>
에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose) 13.0중량%
셀롤린 102 신세틱 레진(Cellolyn 102 synthetic resin) 11중량%
디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monobutyl ether acetate) 59.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 17.0중량%
알파-터피니올(α-Terpineol) 2.0중량%
〈페이스트 조성>
상기 유기 비이클 25.0중량%
도전성 금속분말(100% Cu) 65.0중량%(판상 20.0중량%, 구형 45.0중량%)
글라스 프릿 8.0중량%
비스무스옥사이드 2.0중량%
b. 페이스트의 제조 및 그 응용
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 소결 조건 역시 동일하며, 검사방법 역시 동일하다.
비교예 2.
a. 조성(중량%)
〈유기 비이클 조성>
에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose) 12.0중량%
셀롤린 102 신세틱레진(Cellolyn 102 synthetic resin) 14.0중량%
디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monobutyl ether acetate) 57.5중량%
디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(Diethylene glycol monoethyl ether acetate) 15.0중량%
알파-터피니올(α-Terpineol) 1.5중량%
〈페이스트 조성>
상기 유기 비이클 25.0중량%
도전성 금속분말(100% Cu) 65.0중량%(판상 20.0중량%, 구형 45.0중량%)
글라스 프릿 8.0중량%
비스무스옥사이드 2.0중량%
b. 페이스트의 제조 및 그 응용
실시예 1과 동일하나 상기 조성비율에 따라 제조하였으며, 소결 조건 역시 동일하며, 검사방법 역시 동일하다.
다음은 실시예 1-4와 비교예 1-2에서의 검사 결과를 종합하여 표 2에 기재하였다.
| 실험 | 분산성 | 도포외관특성 | 납땜성 | 전극치밀성 | 세라믹과접합성 | 판정 |
| 실시예1234 | 0000 | 0000 | 0000 | 0000 | 0/1000/1000/1000/100 | 0000 |
| 비교예12 | xx | xx | xx | xx | 19/10041/100 | xx |
(0:양호, x: 불량)
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1-4의 페이스트(paste) 조성물은 비교적 분산성 및 도포상태가 양호하였으며, 이들 페이스트 조성물로 제조된 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서는 세라믹바디와의 접합성, 전극 치밀성 역시 매우 우월함을 알 수 있어, 본 발명은 제조원가가 저렴하고 유동성 및 분산성, 딥핑에 의한 도포, 치밀한 전극특성, 세라믹과의 접착성 납땜성 등이 양호한 외부전극 도전성 페이스트 조성물을 얻을 수 있고 소결후 고신뢰성의 전기적 특성을 만족하는 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극을 형성할 수 있는 산업적으로 매우 유용한 발명이다.
Claims (4)
- 도전성 금속분말과 유기 비이클로 구성된 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물에 있어서:상기 도전성 금속분말로 100%구리(copper)의 판상(flake type)＆ ＆30 대 구형 70 비율로 58.0-68.0중량%와 유기 비이클 19.0-34.0중량% 및 글라스 프릿 6.0-10.0중량%, 비스무스옥사이드 2.0-3.0중량%로 구성되며, 상기 유기 비이클은 에틸 셀룰로오스 14.0중량%-22.5중량%, 셀롤린 102 신씨틱 레진 10.0-12.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트 용제 50.0-53.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 16.0-19.0중량% 및 알파-터피니올 1.50-2.0중량%로 구성됨을 특징으로 하는 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 금속분말인 100%Cu 혼합물은 판상의 비표면적이 0.8m2/g이하이고 탭밀도가 4.0g/cc이상, 구형의 비표면적이 1.5m2/g이하이고 탭밀도가 4.0g/cc이상인 것을 특징으로 하는 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물.
- 에틸 셀룰로오스 14.0중량%-22.5중량%, 셀롤린 102 신씨틱 레진 10.0-12.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르 아세테이트 용제 50.0-53.0중량%, 디에틸렌 글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트 16.0-19.0중량% 및 알파-터피니올 1.50-2.0중량%의 해당하는 량을 넣고 유화교반기로 교반, 용해시킨 유기 비이클 19.0-34.0중량%와 도전성 금속분말 100%Cu의 판상 17.0중량%-20.0중량%와 구형41.0-48.0중량%에 해당하는 양을 유성혼합기로 혼합하여 FOG(Fineness of grind) 10㎛이하가 되도록 한 후 3-롤밀에서 밀링시켜 고상도 65.0±1.0%, 점도 85.0, FOG 2㎛ 이하가 되도록 제조함을 특징으로 하는 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물의 제조방법.
- 제 1 항의 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물을 환원분위기 하에서 소결된 니켈내부전극 적층세라믹 칩에 딥핑(dipping) 도포하여, 150℃에서 10분간 건조한 후 소결온도 700-900℃의 환원분위기 하에서 소결시킴을 특징으로 하는 니켈내부전극 적층세라믹 콘덴서의 외부전극 형성방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990020999A KR100294124B1 (ko) | 1999-06-07 | 1999-06-07 | 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법 |
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| KR1019990020999A KR100294124B1 (ko) | 1999-06-07 | 1999-06-07 | 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010001640A KR20010001640A (ko) | 2001-01-05 |
| KR100294124B1 true KR100294124B1 (ko) | 2001-06-15 |
Family
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| KR1019990020999A KR100294124B1 (ko) | 1999-06-07 | 1999-06-07 | 니켈내부전극 적층세라믹콘덴서의 외부전극 도전성 페이스트 조성물 및 그 제조방법과 그를 이용한 외부전극 형성방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100294124B1 (ko) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4647224B2 (ja) | 2004-03-30 | 2011-03-09 | 昭栄化学工業株式会社 | 積層セラミック電子部品端子電極用導体ペースト |
| KR101462798B1 (ko) | 2013-07-16 | 2014-11-20 | 삼성전기주식회사 | 외부 전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품 |
-
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- 1999-06-07 KR KR1019990020999A patent/KR100294124B1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010001640A (ko) | 2001-01-05 |
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