KR100274724B1 - 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템 - Google Patents

반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템에 관한 것이다.
종래 반도체로 조립된 리드프레임에 고체수지를 사출 성형하는 수동 성형프레스에는 별도의 클리너 시스템이 형성되어 있지 않기 때문에 사출시 발생된 바리나, 이물질이 금형내에 형성되고 이러한 상태에서 사출 성형작업을 하면 제품의 불량률이 증가하는 요인이 될뿐 아니라, 제품이 생산된다 하더라도 고품질의 제품을 생산하지 못하므로 소비자의 신뢰성이 크게 저하되는 단점이 있었다.
따라서 본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 근본적으로 해결하기 위하여 안출한 것으로 그 목적은 성형프레스의 상,하부금형 사이에 별도의 클리너 시스템을 설치한 후, 상기 클리너 시스템에 의하여 사출시 발생된 이물질이 자동으로 청소될 수 있도록 하여 제품의 불량률을 최소화하는 동시에 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 한 것이다.

Description

반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템
본 발명은 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템에 관한 것으로, 특히 성형프레스의 상,하부금형 사이에 별도의 클리너 시스템을 설치하여 사출시 발생된 이물질을 자동으로 청소할 수 있도록 하므로써, 제품의 불량률을 최소화하는 동시에 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 한 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 전자제품의 회로기판에 사용되는 반도체는 중간에 칩이 형성되어 있고, 칩의 양단에는 회로기판에 고정되는 리드프레임이 형성되어 있으며, 이러한 반도체에는 칩을 보호하기 위한 고체수지가 필수적으로 사용된다.
상기와 같은 목적을 가지고 사용되는 고체수지는 재질이 수지로 이루어진 상태에서 성형프레스의 상하부금형의 형합시 사출실린더에 의해 가압되고 히터에 의해 녹으면서 반도체로 조립된 리드프레임에 일체로 사출 성형된다.
이와 같이 고체수지를 반도체로 조립된 리드프레임에 사출 성형하는 성형사출기를 간단하게 설명하면,
종래 성형프레스는 크게 수지안착홈이 형성된 상부금형과, 상기 상부금형과 형합되고 반도체가 안착되는 하부금형과, 상기 하부금형에 반도체 칩이 안착되면 프레스기둥을 따라 상승하여 상하부금형을 형합시키는 가동판과, 상기 가동판을 승하강시키는 유압장치로 구성되어 있으며, 상하부금형이 형합되면 고체수지를 가압하는 사출실린더와, 사출실린더에 의해 가압되는 고체수지를 녹이는 히터등이 구비된다.
이와 같이 구성된 종래 성형프레스를 사용하기 위해서는 먼저 고체수지를 일정온도로 가열한 후 이 고체수지를 상부금형에 형성된 수지안착홈에 안착시키고 반도체는 하부금형에 각각 안착시킨다.
상기와 같은 상태에서 유압장치를 작동시키면 유압이 공급됨에 따라 가동판이 상부로 상승하면서 상부금형과 하부금형이 형합되면 이때 사출실린더가 작동하여 고체수지를 가압하면 히터에 의해 녹으면서 반도체로 조립된 리드프레임에 일체로 사출 성형된다.
그러나 이러한 종래 성형프레스에는 별도의 클리너 시스템이 설치되어 있지 않기 때문에 사출시 발생된 바리나, 이물질이 금형내에 형성되고 이러한 상태에서 사출 성형작업을 하면 제품의 불량률이 증가하는 요인이 될뿐 아니라, 제품이 생산된다 하더라도 고품질의 제품을 생산하지 못하므로 소비자의 신뢰성이 크게 저하되는 단점이 있었다.
또한 금형내의 이물질이나 바리를 청소한다 하더라도 수작업을 통하여 이물질을 청소하기 때문에 안전사고의 위험이 항상 내포되고 있는 현실정이다.
따라서 본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 근본적으로 해결하기 위하여 안출한 것으로 그 목적은 성형프레스의 상,하부금형 사이에 별도의 클리너 시스템을 설치하여 사출시 발생된 이물질을 자동으로 청소할 수 있도록 하므로써, 제품의 불량률을 최소화하는 동시에 고품질의 제품을 생산할 수 있도록 한 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템을 제공 하는데 있다.
도1은 본 발명에 따른 클리너 시스템이 성형프레스에 설치된 상태를 나타낸 측면도,
도2는 본 발명에 따른 클리너 시스템의 사시도,
도3은 본 발명에 따른 클리너의 요부 확대도,
도4는 본 발명에 따른 A부 확대한 평면도,
도5는 본 발명에 따른 클리너 시스템이 작동되기 전의 상태를 나타낸 평면도,
도6은 본 발명에 따른 클리너 시스템이 작동된 상태를 나타낸 평면도.
<도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 ; 레일 200 ; 구동모터 201 ; 구동축
202 ; 고정판 203 ; 구동링크 204 ; 고정편
300 ; 이동링크 301 ; 제1이동링크 302 ; 제2이동링크
303,303a,303b,303c ; 힌지 400 ; 이동체
401 ; 베이스 402 ; 고정편 403 ; 진공호스
404 ; 롤러 500 ; 상부클리너 500a ; 하부클리너
501 ; 모터 502 ; 벨트 503 ; 샤프트
504 ; 브러쉬 505 ; 브러쉬몸체 510 ; 주브러쉬
511 ; 걸림홈 520 ; 보조브러쉬 521 ; 걸림턱
522 ; 걸림홈 530 ; 고정벽 531 ; 이동홈
532 ; 고정홈 540 ; 이동벽 541 ; 이동돌기
550 ; 고정나사 600 ; 완충스프링 700 ; 높이조절나사
710 ; 가이드핀
상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명은 상,하부금형 사이에 일정한 간격을 가지고 길이방향으로 설치되는 한쌍의 레일과,
상기 레일의 후면에 설치된 고정판에 일체로 부착되고 전원이 인가되면 구동축과 연결된 구동링크를 작동시키는 구동모터와,
상기 구동링크와 중간이 힌지 결합되고 구동링크가 작동되면 펼쳐지는 이동링크와,
상기 이동링크가 펼쳐지면 레일을 따라 전진하여 상,하부금형 사이에 위치할 수 있도록 좌우측에 롤러가 형성된 이동체와,
상기 이동체의 중간에 형성된 베이스를 중심으로 상하단에 각각 설치되고 상,하부금형과 밀착되어 사출 성형시 발생된 이물질을 진공호스 쪽으로 흡입시켜 외부로 배출시키는 상,하부클리너로 구성되는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.
(실시예)
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도1은 본 발명에 따른 클리너 시스템이 성형프레스에 설치된 상태를 나타낸 측면도 이고, 도2는 본 발명에 따른 클리너 시스템의 사시도 이며, 도3은 본 발명에 따른 클리너의 요부 확대도 이며, 도4는 본 발명 도2의 A부를 확대한 평면도이다,
도5는 본 발명에 따른 클리너 시스템이 작동되기 전의 상태를 나타낸 평면도이고, 도6은 본 발명에 따른 클리너 시스템이 작동된 상태를 나타낸 평면도이다.
본 발명의 성형프레스도 수지안착홈이 형성된 상부금형과, 상기 상부금형과 형합되고 반도체가 안착되는 하부금형과, 상기 하부금형에 반도체 칩이 안착되면 프레스기둥을 따라 상승하여 상하부금형을 형합시키는 가동판과, 상기 가동판을 승하강시키는 유압장치로 구성되어 반도체로 조립된 리드프레임에 고체수지를 사출 성형하는 기본적인 기술 구성은 종래와 같다.
다만 본 발명은 성형프레스의 사출작업이 완료되면 자동으로 금형을 청소할 수 있도는 한 것으로 이는 도1 내지 도4에서와 같이 상,하부금형 사이에 일정한 간격을 가지고 길이방향으로 설치되는 한쌍의 레일(100)과, 상기 레일(100)의 후면에 설치된 고정판(202)에 일체로 부착되고 전원이 인가되면 구동축(201)과 연결된 구동링크(203)를 작동시키는 구동모터(200)와, 상기 구동링크(203)와 중간이 힌지(303) 결합되고 구동링크(203)가 작동되면 펼쳐지는 이동링크(300)와, 상기 이동링크(300)가 펼쳐지면 레일(100)을 따라 전진하여 상,하부금형 사이에 위치할 수 있도록 좌우측에 롤러(404)가 형성된 이동체(400)와, 상기 이동체(400)의 중간에 형성된 베이스(401)를 중심으로 상하단에 각각 설치되고 상,하부금형과 밀착되어 사출 성형시 발생된 이물질을 진공호스(403)쪽으로 흡입시켜 외부로 배출시키는 상,하부클리너(500,500a)가 기본적으로 구성된다.
여기서, 상기 이동링크(300)는 고정판(202)의 고정편(204)에 힌지 (303a)결합되는 제1이동링크(301)와, 이동체(400)의 고정편(402)에 힌지(303c) 결합되는 제2이동링크(302)로 나뉘어지고, 이러한 제1,2이동링크(301,302)는 전진 또는 후진시 펼쳐지거나 접혀질수 있도록 중간이 서로 힌지(303b) 결합된다.
상,하부클리너(500,500a)는 모터(501)와, 상기 모터(501)와 벨트(502) 결합되고 모터(501)에 전원이 인가되면 회전하는 샤프트(503)와, 상기 샤프트(503)상에 결합되어 회전하면서 상,하부금형내의 이물질을 제거하는 브러쉬(504)와, 상기 브러쉬(504)에서 제거된 이물질등이 흡입되도록 상,하부금형과 밀착되는 브러쉬몸체(505)로 이루어진다.
상기 브러쉬(504)는 다시 샤프트(503)상에 고정되며 좌우측에 걸림홈(511)이 형성되는 주브러쉬(510)와, 상기 주브러쉬(510)의 걸림홈(511)에 삽입 고정되는 걸림턱(521)이 한쪽면에 형성되고 다른 한쪽면에는 걸림홈(522)이 형성되는 다수의 보조브러쉬(520)로 형성된다.
상기 브러쉬몸체(505)는 브러쉬(504)와 같은 길이방향으로 위치하고 내벽 중간에 이동홈(531)을 가지며 일정한 간격을 두고 고정홈(532)이 구비되는 고정벽(530)과, 상기 고정벽(530)의 이동홈(531)을 따라 소망하는 위치로 안내될 수 있도록 이동돌기(541)가 형성되는 이동벽(540)과, 상기 이동벽(540)이 고정벽(530)에서 가변되면 이를 움직이지 못하도록 고정홈(532)에 체결되는 고정나사(550)가 각각 형성된다.
또한 상부클리너(500)와 베이스(401) 사이에는 완충스프링(600)과 상,하부금형(500,500a)의 높낮이를 조절하는 높낮이조절나사(700)가 각각 설치되고, 상부클리너(500)는 가이드핀(710)을 따라 베이스상(401)에서 상하 움직이도록 구성된다.
이와 같이 구성된 본 발명의 성형프레스는 통상 사출되는 반도체의 개수에 따라 상,하부금형의 폭이 각기 다르게 형성된다. 따라서 클리너 시스템을 가동하기 위해서는 먼저 상,하부금형의 폭에 맞춰 상,하부클리너(500,500a)인 브러쉬몸체(505)의 길이를 가변하는 것이 요구된다.
상,하부금형의 폭이 클경우에는 최초 그에 맞게 상,하부클리너(500,500a)가 조립되어 있기 때문에 브러쉬(504)의 보조브러쉬(520)와 브러쉬몸체(505)의 이동벽(540)을 가변하지 않은 상태에서 사용하면 되나, 상,하부금형의 폭이 좁을 경우에는 폭에 맞춰 보조브러쉬(520)와 이동벽(540)을 가변해야 한다.
즉, 상,하부금형의 폭이 좁을 경우에는 먼저 상,하부금형의 폭에 맞게 보조브러쉬(520)를 샤프트(503)에서 분리한 다음 분리된 보조브러쉬(520)의 가변양 만큼 고정벽(530)에서 이동벽(540)을 안쪽으로 이동시킨다.
이후, 고정나사(550)를 고정홈(532)에 삽입 체결하여 이동벽(540)을 고정벽(530)에 고정하면 상,하부금형의 폭과 상,하부클리너(500,500a)의 브러쉬몸체(505) 길이가 동일하게 되므로 원활하게 진공청소가 이루어진다.
이러한 브러쉬(504)는 주브러쉬(510)의 양단부에 걸림홈(511)이 형성되어 있고, 보조브러쉬(520)의 양쪽면에는 각각 걸림홈(522)과 걸림턱(521)이 형성되어 있기 때문에 조립시 일체로 결합되어 샤프트(503)와 같이 회전할 수 있는 것이며, 브러쉬몸체(505)는 고정벽(530) 내벽에 이동홈(531)이 형성되어 있고 이동벽(540) 좌우측에는 이동돌기(541)가 형성되어 있기 때문에 좌우 가변이 가능하게 이루어진다.
그리고 상,하부클리너(500,500a)가 상,하부금형과 각각 마주한 상태에서 용이하게 이물질을 제거하기 위해서는 상,하부클리너(500,500a)와 상,하부금형과의 적정한 높이가 유지되어야 하므로 상,하부금형의 높이에 따라 상,하부클리너(500,500a)의 높이를 적절하게 조절해야 한다.
예를들어 상,하부클리너(500,500a)가 상,하부금형과 너무 밀착된 상태가 되면 높낮이조절나사(700)를 죄어주면 되고, 너무 헐거운 상태가 되면 높낮이조절나사(700)를 풀어 적정하게 밀착된 상태를 유지하게 하면 된다.
이때 높낮이조절나사(700)를 풀거나 조일 때 상부클리너(500)는 가이드핀(710)을 따라 베이스(401)상에서 상하 움직일 수 있기 때문에 높낮이 조절이 가능한 것이며, 높낮이가 조절된 상부클리너(500)는 베이스(401)와 상기 상부클리너(500) 사이에 완충스프링(600)이 형성되어 있어 전체적으로 상하부클리너(500,500a)가 상,하부금형 표면과 항상 일정한 힘으로 밀착되므로 청소작업이 원할하게 이루어진다.
상기와 같이 길이조절과 높낮이 조절이 완료되어 성형프레스를 가동시키면 일반적인 작동방법에 따라 상,하부금형이 형합되어 반도체로 조립된 리드프레임에 고체수지가 사출 성형되고, 사출이 완료되어 제품을 금형내에서 빼내면 클리너 시스템이 작동한다.
먼저 도5와 같은 상태에서 레일(100)의 후면에 설치된 구동모터(200)에 전원이 인가되면 구동축(201)이 회전하고, 회전하는 구동축(201)을 중심으로 구동링크(203)가 좌측으로 회전하게 된다. 이때 좌측으로 회전하는 구동링크(203)에 의해 접혀져 있던 이동링크(300)의 제1이동링크(301)와 제2이동링크(302)가 힌지(303,303a,303b,303c)를 중심으로 도6에서와 같이 직선으로 펼쳐지게 된다.
직선으로 펼쳐지는 이동링크(300)에 의해 이동체(400)에 전진력이 부여되면 롤러(404)가 레일(100)을 따라 전진하여 상,하부금형(500,500a)사이에 이동체(400)를 위치시키고, 상,하부금형(500,500a)사이에 이동체(400)가 위치함에 따라 상부클리너(500)는 상부금형에 마주하고, 하부클리너(500a)는 하부금형에 각각 마주한 상태가 된다.
상기와 같은 상태에서 상,하부클리너(500,500a)의 모터(501)에 전원이 인가되면 모터(501)의 구동력을 벨트(502)가 샤프트(503)에 전달하므로 상,하부클리너(500,500a)가 각각 작동된다. 이때 보조브러쉬(520)와 주브러쉬(510)로 이루어진 브러쉬(504)가 회전하면서 상,하부금형내의 이물질을 제거하고, 제거된 이물질은 진공시스템과 연결된 진공호스(403)측을 통하여 외부로 배출되면서 청소가 이루어진다.
청소가 완료되면 상기와는 반대로 구동모터(200)는 역회전하여 상,하부클리너(500,500a)가 형성된 이동체(400)를 후진시키고, 후진이 완료되어 클리너 시스템의 동작이 멈추면 성형프레스는 다시 사출작업을 시작한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 성형프레스의 상,하부금형 사이에 별도의 클리너 시스템이 설치되어 있기 때문에 사출시 발생된 이물질이 자동으로 청소되어 제품의 불량률이 최소화됨은 물론 고품질의 제품을 생산할 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 참고하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하게 이루어질 수 있는 것이다.

Claims (6)

  1. 상,하부금형 사이에 일정한 간격을 가지고 길이방향으로 설치되는 한쌍의 레일(100)과; 상기 레일(100)의 후면에 설치된 고정판(202)에 일체로 부착되고 전원이 인가되면 구동축(201)과 연결된 구동링크(203)를 작동시키는 구동모터(200)와; 상기 구동링크(203)와 중간이 힌지(303) 결합되고 구동링크(203)가 작동되면 펼쳐지는 이동링크(300)와; 상기 이동링크(300)가 펼쳐지면 레일(100)을 따라 전진하여 상,하부금형 사이에 위치할 수 있도록 좌우측에 롤러(404)가 형성된 이동체(400)와; 상기 이동체(400)의 중간에 형성된 베이스(401)를 중심으로 상하단에 각각 설치되고 상,하부금형과 밀착되어 사출 성형시 발생된 이물질을 진공호스(403)쪽으로 흡입시켜 외부로 배출시키는 상,하부클리너(500,500a)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이동링크(300)는 고정판(202)의 고정편(204)에 힌지 (303a)결합되는 제1이동링크(301)와, 이동체(400)의 고정편(402)에 힌지(303c) 결합되는 제2이동링크(302)로 나뉘어지고, 이러한 제1,2이동링크(301,302)는 전진 또는 후진시 펼쳐지거나 접혀질수 있도록 중간이 서로 힌지(303b) 결합됨을 특징으로 하는 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 상,하부클리너(500,500a)는 모터(501)와, 상기 모터(501)와 벨트(502) 결합되고 모터(501)에 전원이 인가되면 회전하는 샤프트(503)와, 상기 샤프트(503)상에 결합되어 회전하면서 상,하부금형내의 이물질을 제거하는 브러쉬(504)와, 상기 브러쉬(504)에서 제거된 이물질등이 흡입되도록 상,하부금형과 밀착되는 브러쉬몸체(505)로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 브러쉬(504)는 샤프트(503)상에 고정되며 좌우측에 걸림홈(511)이 형성되는 주브러쉬(510)와, 상기 주브러쉬(510)의 걸림홈(511)에 삽입 고정되는 걸림턱(521)이 한쪽면에 형성되고 다른 한쪽면에는 걸림홈(522)이 형성되는 다수의 보조브러쉬(520)로 구성됨을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템.
  5. 제3항에 있어서, 상기 브러쉬몸체(505)는 브러쉬(504)와 같은 길이방향으로 위치하고 내벽 중간에 이동홈(531)을 가지며 일정한 간격을 두고 고정홈(532)이 구비되는 고정벽(530)과, 상기 고정벽(530)의 이동홈(531)을 따라 소망하는 위치로 안내될 수 있도록 이동돌기(541)가 형성되는 이동벽(540)과, 상기 이동벽(540)이 고정벽(530)에서 가변되면 이를 움직이지 못하도록 고정홈(532)에 체결되는 고정나사(550)로 구성되는 것을 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 상부클리너(500)와 베이스(401) 사이에는 완충스프링(600)과 상,하부금형(500,500a)의 높낮이를 조절하는 높이조절나사(700)가 각각 설치되고 이 상부클리너(500)는 가이드핀(710)을 따라 베이스상(401)에서 상하 움직이게 함을 특징으로 하는 반도체칩 성형프레스의 자동 클리너 시스템.
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KR20200051207A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 피앤에이티 주식회사 반도체칩 패키지 몰딩장치용 클리닝장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100759214B1 (ko) 2006-06-07 2007-09-14 주식회사 포스코 열간 프레스 성형용 금형의 스케일 제거 장치
KR20200051207A (ko) * 2018-11-05 2020-05-13 피앤에이티 주식회사 반도체칩 패키지 몰딩장치용 클리닝장치
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