KR100256085B1 - 미세칩 위치 결정장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 상태의 미세칩을 공급장치로부터 공급받아 위치 결정을 한 후 회로기판에 실장되도록 하는 미세칩 위치 결정장치에 관한 것으로서, 플레이트(2) 상단에 고정되고 내부홀(5)이 형성되어 진공이 인가됨에 따라 상측에 안착된 미세칩(1)을 흡착하는 미세칩 안착블록(4)과, 상기 미세칩 안착블록(4)과의 사이에 상기 플레이트(2)를 개재한 상태로 결합되어 상기 미세칩 안착블록(4)이 수평 상태를 유지하도록 하는 평형 유지수단과, 상기 플레이트(4)의 가장자리 상측에 설치되어 상기 미세칩 안착블록(4)수단에 안착된 미세칩(1)의 위치를 결정하는 위치 결정 수단과, 상기 평형 유지수단의 하측에서 상기 평형 유지수단을 지지하는 베이스(3)로 구성된 미세칩 위치 결정장치를 제공함으로써, 미세칩의 평형 상태를 유지할 수 있고, 미세한 위치 결정이 가능하기 때문에 상기 미세칩이 외력으로 인하여 파괴되는 것을 예방할 수 있는 동시에 원가를 절감할 수 있고, 여러 가지 크기의 미세칩에 적용할 수 있기 때문에 장치의 효율이 증대되는 효과가 있다.

Description

미세칩 위치 결정장치
본 발명은 미세칩 실장장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 상태의 미세칩을 공급장치로부터 공급받아 위치 결정을 한 후 회로기판에 실장되도록 하는 미세칩 위치 결정장치에 관한 것이다.
도 1은 종래의 미세칩 위치 결정장치를 도시하고 있는 바, 공압 실린더(51)에 의해 구동하는 푸셔(52)가 수평 이동하면서 미세칩 블록(53)에 공급된 미세칩(50)을 이동시킴으로 상기 미세칩(50)의 위치 결정을 하도록 되어 있다.
즉, 미세칩 공급장치가 미세칩(50)을 미세칩 블록(53)에 공급하면, 공압 실린더(51)가 푸셔(52)를 구동하는데 상기 푸셔(52)가 미세칩(50) 쪽으로 전진하고 약 0.5초 후에 처음 상태로 후진하면 상기 미세칩(50)의 위치 결정이 완료된다.
그러나, 상기한 미세칩 위치 결정장치를 평평한 지대에 설치하지 않으면 위치 결정된 미세칩(50)이 기울여진 상태로 회로기판으로 제공되기 때문에 상기 미세칩(50)의 들뜸 현상이 발생하게 되고, 상기 공압 실린더(51)의 구동력을 조절할 수 없기 때문에 상기 푸셔(52)에 의해 미세칩(50)이 손상되는 일이 종종 발생하게 되며, 푸셔(52)가 미세칩(50)의 위치 결정을 한 후 외력이 전달되면 위치 결정을 다시 하여야 하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 미세칩이 평형 상태를 유지할 수 있도록 하고, 위치 결정된 상태를 유지할 수 있도록 하는 미세칩 위치 결정장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 미세칩 위치 결정장치의 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 미세칩 위치 결정장치의 구성도,
도 3은 본 발명에 따른 미세칩 안착수단의 구성도,
도 4는 본 발명에 따른 평형 유지수단의 평면도,
도 5는 본 발명에 따른 위치 결정수단의 구성도,
도 6은 본 발명에 따른 위치 결정수단의 평면도,
도 7은 샤프트의 회전각에 따른 제1,제2,제3클램프의 동작 흐름도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 미세칩 2 : 플레이트
3 : 베이스 4 : 안착블록
5 : 내부홀 6 : 진공용 피팅
7 : 인장 스프링 8,9,10 : 고정볼트
11 : 너트 13 : 모터
14 : 샤프트 15,19,23 : 캠
16,20,24 : 베어링 17,21,25 : 스프링
18,22,26 : 클램프 27 : 센서
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 플레이트 상간에 고정되고 내부홀이 형성되어 진공이 인가됨에 따라 상측에 안착된 미세칩을 흡착하는 미세칩 안착수단과, 상기 미세칩 안착수단과의 사이에 상기 플레이트를 개재한 상태로 결합되어 상기 미세칩 안착수단이 수평 상태를 유지하도록 하는 평형 유지수단과, 상기 플레이트의 가장자리 상측에 설치되어 상기 미세칩 안착수단에 안착된 미세칩의 위치를 결정하는 위치 결정수단과, 상기 평형 유지수단의 하측에서 상기 평형 유지수단을 지지하는 베이스로 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 미세칩 위치 결정장치는 제2도에 도시된 바와 같이 플레이트(2) 상단에 고정되고 내부홀(5)이 형성되어 진공이 인가됨에 따라 상측에 안착된 미세칩(1)을 흡착하는 미세칩 안착블록(4)과, 상기 미세칩 안착블록(4)과의 사이에 상기 플레이트(2)를 개재한 상태로 결합되어 상기 미세칩 안착블록(4)이 수평 상태를 유지하도록 하는 평형 유지수단과, 상기 플레이트(4)의 가장자리 상측에 설치되어 상기 미세칩 안착블록(4)수단에 안착된 미세칩(1)의 위치를 결정하는 위치 결정수단과, 상기 평형 유지수단의 하측에서 상기 평형 유지수단을 지지하는 베이스(3)로 구성된다.
상기 평형 유지수단은 제2도와 제3도에 도시된 바와 같이 양단이 상기 플레이트(2)의 중앙 하부 및 베이스(3)에 각각 결착된 인장 스프링(7)과, 상기 미세칩 안착블록(4)을 중심으로 하여 상기 플레이트(2)의 하단에 120。간격으로 회전자재하게 설치된 3개의 고정볼트(8,9,10)와, 상기 고정볼트(8,9,10)와 결합될 수 있도록 상기 베이스(3)에 설치된 3개의 너트(11)로 구성된다.
상기 위치 결정수단은 제5도 내지 제6도에 도시된 바와 같이 모터(13)의 동력을 전달받아 회전하는 샤프트(14)와, 상기 샤프트(14)가 회전함에 따라 순차적으로 직선 운동하고 상호 이격되어 있으며 미세칩 안착수단에 안착된 미세칩(1)을 직선 운동시키면서 상기 미세칩(1)의 위치를 결정하는 제1, 제2, 제3미세칩 구동부와, 상기 샤프트(14)의 초기 회전 위치를 감지하는 센서(27)로 구성된다.
여기서, 상기 미세칩 구동부는 상기 샤프트(14)에 압입된 캠(15,19,23)과, 상기 캠(15,19,23)과 접촉된 베어링(16,20,24)과, 상기 베어링(16,20,24)이 상기 캠(15,19,23)과 접촉하면서 직선 운동할 수 있도록 하는 스프링(17,21,25)과, 상기 베어링(16,20,24)과 일체화되어 상기 캠(15,19,23)에 의해 직선 운동하고 미세칩(1)과 접촉하면서 상기 미세칩(1)의 위치가 결정되도록 하는 클램프(18,22,26)로 구성된다.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 미세칩 위치결정장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
미세칩 공급장치가 미세칩(1)을 안착블록(4) 위에 안착시킨 상태에서 진공용피팅(6)이 동작되면 상기 안착블록(4)의 내부홀(5)이 진공상태가 되어 미세칩(1)을 흡착하게 된다. 미세칩(1)의 흡착이 완료되면 작업자가 3개의 조정볼트(8,9,10)를 회전시키면서 상기 안착블록(4)이 고정된 플레이트(2)가 평형을 이루도록 조정하게 된다.
여기서, 인장 스프링(7)은 상기 플레이트(2)로 탄성력을 제공하고 상기 조정볼트(8,9,10)는 회전하면서 상하 수직 이동하기 때문에 상기 플레이트(2)의 평형을 미세하게 조정할 수 있으며, 상기 플레이트(2)는 베이스(3)에 설치된 너트(11)에 결합되므로, 평형 조정이 완료된 플레이트(2)와 안착블록(4)은 베이스(3)에 고정된 상태가 된다.
상기와 같은 상태에서, 모터(13)가 구동하여 샤프트(14)가 1회 회전하면, 상기 미세칩(1)의 위치가 결정되는 바, 상기 샤프트(14)가 1회 회전하는 동안 제1,제2,제3캠(15,19,23)이 1회씩 회전하면서 각 스프링(17,21,25)에 의해 상기 제1클램프(18), 제3클램프(26) 및 제2클램프(22)가 상기와 같은 순으로 미세칩(1) 쪽으로 전진하고 상기 제1,제2,제3클램프(18,22,26)에 의해 상기 미세칩(1)의 위치가 결정된다.
즉, 상기 샤프트(14)가 회전하기 시작하면 도 7에 도시된 바와 같이 제1클램프(18)가 미세칩(1) 쪽으로 전진하기 시작하고, 상기 샤프트(14)가 40°회전하면 제3클램프(26)가 상기 미세칩(1) 쪽으로 전진하기 시작하며, 상기 샤프트(14)가 60°회전하면 제2클램프(22)가 상기 미세칩(1) 쪽으로 전진하기 시작하여, 상기 샤프트(14)가 160°회전하면 도 6에 도시된 바와 같이 제1,제2,제3클램프(18,22,26)가 상기 미세칩(1) 쪽으로 전진을 완료하여 상기 미세칩(1)의 위치가 결정된다.
상기 미세칩(1)의 위치가 결정된 상태에서 상기 샤프트(14)가 더 회전하면 상기 제1,제2,제3클램프(18,22,26)가 원위치로 후진하고, 센서(27)가 상기 샤프트(14)의 초기 회전 위치를 감지하면 모터(13)는 구동을 정지하고, 샤프트(14)는 회전을 정지한다.
상기와 같이 미세칩(1)의 위치가 결정되면 진공용 피팅(6)의 동작이 중지되어 안착블록(4)의 내부홀(5)에 인가된 진공 상태를 해제시키게 되고, 그에 따라 상기 미세칩(1)은 이동이 가능하게 된다. 이후, 상기 미세칩(1)은 미세칩 이동수단에 의해 회로기판으로 공급되어 실장된다.
이상과 같이, 본 발명은 미세칩의 평형 상태를 유지할 수 있고, 미세한 위치 결정이 가능하기 때문에 상기 미세칩이 외력으로 인하여 파괴되는 것을 예방할 수 있는 동시에 원가를 절감할 수 있고, 여러 가지 크기의 미세칩에 적용할 수 있기 때문에 장치의 효율이 증대되는 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 플레이트 상단에 고정되고 내부홀이 형성되어 진공이 인가됨에 따라 상측에 안착된 미세칩을 흡착하는 미세칩 안착수단과, 상기 미세칩 안착수단과의 사이에 상기 플레이트를 개재한 상태로 결합되어 상기 미세칩 안착수단이 수평 상태를 유지하도록 하는 평형 유지수단과, 상기 플레이트의 가장자리 상측에 설치되어 상기 미세칩 안착수단에 안착된 미세칩의 위치를 결정하는 위치 결정수단과, 상기 평형 유지수단의 하측에서 상기 평형 유지수단을 지지하는 베이스로 구성된 것을 특징으로 하는 미세칩 위치 결정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 평형 유지수단은 양단이 상기 플레이트의 중앙 하부 및 베이스에 각각 결착된 인장 스프링과, 상기 미세칩 안착수단을 중심으로 하여 상기 플레이트의 하단에 120。간격으로 회전자재하게 설치된 3개의 고정볼트와, 상기 고정볼트와 결합될 수 있도록 상기 베이스에 설치된 3개의 너트로 구성된 것을 특징으로 하는 미세칩 위치 결정장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 위치 결정수단은 모터의 동력을 전달받아 회전되는 샤프트와, 상기 샤프트의 회전에 따라 순차적으로 직선이동되어 상기 미세칩 안착수단에 안착된 미세칩을 이동시키고 상호 이격된 복수개의 미세칩 구동부로 구성된 것을 특징으로 하는 미세칩 위치 결정장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 미세칩 구동부는 상기 샤프트에 압입된 캠과, 상기 캠과 접촉된 베어링과, 상기 베어링이 상기 캠과 접촉되면서 직선 운동할 수 있도록 하는 스프링과, 상기 베어링과 일체화되어 상기 캠에 의해 직선 운동하고 미세칩과 접촉하면서 상기 미세칩의 위치가 결정되도록 하는 클램프로 구성된 것을 특징으로 하는 미세칩 위치 결정장치.
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JPH04338626A (ja) * 1991-05-15 1992-11-25 Olympus Optical Co Ltd 位置決めステージ装置

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