KR100253024B1 - 핫멜트접착제의 패키징방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 블록을 형성하지 않는 핫멜트접착제는, (a) 접착제조성물과 함께 용융가능하고, 이 용융된 접착제조성물내로 혼합가능한 플라스틱필름을 히트싱크로 이루어지거나 히트싱크에 접하는 강성 주형에 라이닝하고, (b) 용융된 핫멜트접착제를 라이닝된 주형에 부어 넣고, (c) 용융된 핫멜트접착제를 고체화시키는 단계에 의해 제조된다.

Description

[발명의 명칭]
핫멜트접착제의 패키징방법
[배경 기술]
본 발명은 핫멜트(hot melt)접착제조성물의 패키징방법 및 그 패키징된 접착제 조성물에 관한 것이다.
핫멜트접착제는 일반적으로 용융상태 즉 액체상태로 사용되는 것으로서, 실온에서는 고체이다. 전형적으로, 이들 접착제는 블록형태로 제공되고, 이들 물질의 특성 때문에 특히 감압성(感壓性) 핫멜트의 경우에는 그 취급 및 패키징과 관련된 문제가 있다. 고체의 접착제블록은 손이나 기계장치에, 또는 상호 들러 붙거나 접착될 뿐만 아니고, 오물이나 오염물이 붙어 버리게 된다. 또한, 고접착성의 조합을 필요로 하는 어떤 사용분야에 있어서는 수송중에 지지하지 않으면 블록을 형성하여 변형되거나 냉풍을 제공해야 한다. 비접착성 즉 블록을 형성하지 않는 핫멜트접착제를 제공할 필요 및 그 이점은 명백하고, 이를 실현하기 위한 여러 가지 방법이 개발되어 왔다.
1971년 2월 23일자 미합중국 특허 제3,564,808호 및 1988년 2월 26일자 프랑스 특허 제2,603,021호는 모두 아스팔트, 왁스 또는 파라핀과 같은 용해된 물질을 플라스틱백에 포장하는 방법에 관한 것이다.
1973년 12월 26일자 일본국 특허공보 제48-103635호에는 실온에서 접착성이있는 입상(粒狀)의 접착제로서, 이와 동일한 형태의 또는 이와 혼화 또는 혼합가능한 비접착성의 핫멜트물질로 코팅되거나 포장되는 것이 개시되어 있다.
1984년 10월 26일자 공고된 프랑스 특허 제2,544,654호에는 미리 형성된 지지층의 상면에 핫멜트와 융화가능한 이송필름이 있는 주형에 용융된 핫멜트를 가함으로써 접착성이 없는 핫멜트를 형성하는 것이 개시(開示)되어 있다.
1988년 6월 12일자 미합중국 특허 제4,748,796호 및 1988년 7월 5일자 미합중국 특허 제4,755,245호에는 주형 또는 공동(空洞)을 분말스크린으로 정전기적으로 코팅한 후 주형내에 핫멜트를 부어 넣음으로써, 접착재료에 보호코팅을 형성하는 것이 개시되어 있다.
1988년 10월 22일자 공고된 프랑스 특허 제2,601,616호에는 자체 비점착성의 핫멜트재료의 필름을 분사에 의해 미리 코팅한 주형내에 감압성 접착제를 주조하여 감압성 블록주위에 가용성의 접착성이 없는 베일을 형성시킴으로써, 핫멜트 감압성 접착제의 블록을 형성하는 것이 개시되어 있다.
독일 특허 제22 48 046호에서는 핫멜트접착제를 필로(pillow)형의 편으로 스퀴즈절단한 후, 그 편을 냉각시켜서 고체화한다.
그 외에 다른 특허에서도 형성된 핫멜트블록을 다양한 형태의 플라스틱필름으로 코팅 또는 포장한다. 즉, 독일 특허 DE 제31 38 222호 및 제32 34 065호에는 길다란 핫멜트부분의 주위를 얇은 폴리올레핀필름으로 코팅하는 것이 개시되어 있다. 독일 특허 제36 25 358호(Hausdorf에 허여)에는 고체핫멜트블록을 열가소성, 특히 융점이 120℃~150℃인 코폴리아미드필름에 포장하는 것이 개시되어 있고, EP 출원 제0 469 564호(Rouyer 등의 출원)에는 고체화된 핫멜트를 플라스틱포장재료에 포장하는 것이 개시되어 있다.
후자의 방법은 모두 핫멜트접착제의 포장 및 취급에 있어서 어느 정도는 향상 시켰지만, 이들은 핫멜트의 포장을 벗겨야 하는 필요성 때문에, 또는 코팅된 핫멜트를 용융포트에 직접 가하는 경우에는 용융포트 및 사용장비에서 포장재료가 대량으로 장시간 축적됨으로써 생기는 오염 때문에 곤란을 받았다.
종래기술의 방법에서의 내재된 결점을 극복하기 위하여, 본 발명자는 핫멜트접착제를 그 용융된 상태로 플라스틱포장필름으로 라이닝한 주형 또는 공동에 부어 넣은 후 고체화시킬 때, 접착제가 어느 정도 필름내로 융해되어, 블록을 형성하지 않는 접착제 패키지로 되고, 이것은 용융포트에서 더 빨리 용융되고, 장기간 후에도 바람직하지 않은 플라스틱잔류물이 쌓이게 되지 않는 것을 발견했다. 이와 같이, 하나 이상의 핫멜트성분이 플라스틱필름의 접촉면으로 분자간 전이하여 필름과 핫멜트가 약간 혼합 또는 융화됨으로써, 패키징된 핫멜트를 재용융시킬때 핫멜트와 필름이 보다 완전히 혼합될 기회가 향상된다. 이 방법은 패키징자체가 공기가 스며들지 않게 기밀(氣密)로 된다는 점에서 종래의 블록을 형성하지 않는 패키징에 비해 더 많은 이점을 제공한다. 종래의 패키징에서 스며든 공기로 인해 포장재료가 접착제내로 불완전하게 용융 및 혼합되어 패키징재료가 핫멜트의 표면에 떠다니거나 용융포트의 벽에 접착되는 등 여러가지 문제가 있었다.
교반수단이 없는 용융포트에서 만족스러운 용융을 얻기 위하여 플라스틱필름의 용융점은 핫멜트접착제의 용융점에 필적하고, 바람직하게는 더 낮아야 하므로, 라이닝한 주형은 히트싱크(heat sink)로 되거나 히트싱크와 접하여 필름으로부터 과잉의 열을 가능한 한 빨리 제거함으로써, 플라스틱필름패키징의 용융, 연소 또는 탄화를 방지할 필요가 있다.
[발명의 개시]
따라서, 본 발명은 접착제조성물과 함께 용융가능하고, 용융된 접착제조성물내로 혼합가능한 플라스틱필름으로 히트싱크와 접하는 주형에 라이닝하고, 용융된 핫멜트접착제를 라이닝된 주형에 부어 넣고, 용융된 핫멜트접착제를 고체화하는 단계로 이루어지는 핫멜트접착제의 패키징 방법에 관한 것이다.
본 발명의 방법은 실제로 어떤 형태의 핫멜트접착제조성물의 패키징에도 적합하다. 이것은 특히 취급문제가 가장 심각한 열가소성 또는 열경화성 감압성 접착제의 패키징에 특히 적합하다. 여기에 개시된 방법의 예로서 합성수지, 고무, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리우레탄, 아크릴, 비닐 아세테이트, 에틸렌 비닐 아세테이트 및 폴리비닐 알콜의 폴리머 및 코폴리머로부터 제조된 핫멜트접착제를 패키징하는데 이용될 수 있다. 보다 구체적인 예로서, 다음의 것으로부터 제조되는 핫멜트접착제를 포함한다.
a. 고무 폴리머, 예를 들면 모노비닐 방향족 탄화수소 및 복합 디엔의 블록코폴리머, 예를 들면 스티렌-부타디엔, 스티렌-부타디엔-스티렌, 스티렌-이소프렌-스티렌, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 및 스티렌-에틸렌 프로필렌-스티렌,
b. 에틸렌-비닐 아세테이트 폴리머, 다른 에틸렌 에스테르 및 코폴리머, 예를 들면 에틸렌 메타크릴레이트, 에틸렌 n-부틸 아크릴레이트 및 에틸렌 아크릴산,
c. 폴리올레핀, 예를 들면 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌,
d. 폴리비닐 아세테이트 및 그 랜덤 코폴리머,
e. 폴리아크릴레이트,
f. 폴리아미드,
g. 폴리에스테르,
h. 폴리비닐 알콜 및 그 코폴리머,
i. 폴리우레탄,
j. 폴리스티렌,
k. 폴리에폭시드,
l. 비닐 모노머 및 폴리알킬렌 옥사이드 폴리머의 그라프트 코폴리머,
m. 페놀-알데히드, 우레아-알데히드, 멜라민-알데히드 등의 알데히드함유수지.
대부분은 이러한 접착제는 접착성을 향상시키고, 접착제에 점착도를 부여하기 위하여 점착성 수지로 제조한다. 이러한 수지는 다른 재료중에 (a)천연 및 변성수지, (b)폴리터펜수지, (c)페놀변성된 탄화수소수지, (d)쿠마론-인덴수지, (e)지방족 및 방향족 석유탄화수소수지, (f)프탈레이트 에스테르, (g)수소화된 탄화수소, 수소화된 로진 및 수소화된 로진 에스테르를 포함한다.
선택적인 바람직한 성분으로는 희석제, 예를 들면 액체 폴리부텐 또는 폴리프로필렌, 석유왁스, 예를 들면 파라핀과 미결정상(微結晶狀)의 왁스, 폴리에틸렌 그리스, 수소화된 동물, 어류 및 식물성 지방, 광물성 오일, 합성왁스, 및 탄화수소 오일, 예를 들면 나프티온 또는 피라핀 광물성 오일이 있다.
다른 선택적인 첨가제로서 안정화제, 항산화제, 착색제 및 충전제를 포함할 수 있다. 성분 및 양과 그 제조의 선택은 이 기술분야에서 공지되어 있으며, 문헌에 기재되어 있다.
용융된 접착제를 부어 넣은 열가소성 필름은 접착제조성물과 함께 용융가능하고, 상기 용융된 접착제내로 혼합가능하며, 함께 혼합되었을 때 접착제조성물의 특성에 악영향을 주지 않는 것이면 어떤 필름도 사용할 수 있다. 적합한 열가소성 재료로는 에틸렌계 폴리머, 예를 들면 에틸렌/비닐 아세테이트, 에틸렌 아크릴레이트, 에틸렌 메타크릴레이트, 에틸렌 메틸 아크릴레이트, 에틸렌 메틸 메타크릴레이트, 고밀도 및 저밀도 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 혼합물, 화학적 변성된 폴리에틸렌, 에틸렌과 C1-6의 모노- 또는 디-불포화 모노머의 코폴리머, 폴리아미드, 폴리부타디엔 고무, 폴리에스테르, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등; 열가소성 폴리카보네이트, 어택틱 폴리-알파-올레핀, 예를 들면 어택틱 폴리프로필렌; 열가소성 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴과 부타디엔, 스티렌 등의 다른 모노머의 코폴리머, 폴리메틸 펜텐, 폴리페닐렌 설파이드, 방향족 폴리우레탄; 스티렌-아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌-부타디엔 고무, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 엘라스토머, 폴리페닐렌 설파이드; 및 폴리비닐 방향족 고무 블록 코폴리머가 있다.
필름은 원한다면 안정성을 향상시키지 위하여 항산화제를 함유할 수 있고, 지방산 아미드 또는 다른 조제, 대전(帶電)방지제, 안정화제, 가소제, 염료, 향료, 충전제 등의 다른 선택적인 성분도 함유할 수 있다.
이용되는 특정의 열가소성 필름은 대부분 패키징될 핫멜트접착제의 조성 및 융점에 의존하게 되고, 필름의 연화점은 일반적으로 약 125℃ 이하이다. 대부분의 핫멜트접착제에 대해 특히 바람직한 것은 저밀도 폴리에틸렌 또는 폴리에틸렌 비닐 아세테이트의 열가소성 필름이며, 여기서 비닐 아세테이트의 양은 0 ~ 10중량%, 바람직하게는 3 ~ 5중량% 이다. 특히 바람직하게는, 이러한 필름은 용해 유동지수가 0.5 ~ 10.0이고, 연화점은 100℃ ~ 120℃이고, 비중이 0.88 ~0,96이다. 이들 필름의 한 예로서 아르민 폴리필름(Armin Polyfilm)사제의 상품명 아르민(Armin) 501이 시판되고 있다.
이용되는 필름의 두께는 일반적으로 약 0.00254 ~ 0.127mm(0.1밀 ~ 5밀), 바람직하게는 0.0127~0.1016mm(0.5밀~4밀)로 다양하다. 더욱 바람직하게는, 열가소성 필름은 접착제 총질량의 약 1.5중량% 이하로 포함되고, 접착제 특성이 약해져버리는 것을 방지하기 위하여 최적으로는 질량의 0.2 ~1.0중량% 이다.
열가소성 필름을 대고 용융된 접착제를 부어 넣는 주형은 임의의 강성의 자체지지재료로 이루어질 수 있다. 주형은 일반적으로 강성의 플라스틱, 예를 들면 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 폴리머 또는 폴리프로필렌으로부터, 또는 금속성 기판으로부터 형성된다. 주형의 크기는 원하는 핫멜트접착제블록의 크기에 따라서 변한다. 일반적으로 각 주형은 치수가 약 7.62cm × 7.62cm × 27.94cm(3" × 3" × 11")이고, 종종 일련의 주형이 하나의 연속되는 플라스틱, 셀룰로스 또는 금속시트(sheet)로부터 형성된다.
본 발명의 방법의 성공에 있어서 중요한 역할을 하는 히트싱크는 용융된 핫멜트접착제조성물과 접촉되는 필름으로부터 과잉의 열을 효과적으로 신속하게 제거 또는 흡수하는 임의의 수단을 포함하여, 용융된 핫멜트접착제온도가 필름용융온도보다 높아져도 필름의 온도가 그 융점을 초과하지 않도록 한다. 금속주형을 표면에 냉각수 또는 다른 액체 수조에 직접 위치시키는 등으로 주형을 냉각가스 또는 액체분위기에 접하게 함으로써 적합한 히트싱크가 제공된다. 바람직한 히트싱크는 열가소성 필름라이닝을 삽입하기 전에 플라스틱 또는 금속주형을 가요성의 습윤된 흡수성 기판으로 라이닝하여 제조된다. 적합한 가요성 기판은 습윤되었을 때의 두께가 약 1.5875 ~ 12.7mm(1/16" ~ 1/2")인 스폰지, 셀룰로스 또는 펠트재료로 부터 형성될 수 있다. 이를 경우에 있어서, 기판은 물과 다른 유기냉각용제로서 플라스틱필름을 부식시키지 않는 용제를 포함하는 임의의 적합한 액체로 습윤될 수 있다. 다른 예에 있어서, 히트싱크는 셀룰로스기판으로부터 실제 주형을 형성함으로써 제공될 수 있다. 후자의 실시예에 있어서, 셀룰로스는 주조재료 및 흡수성 기판으로 되는 이중역할을 행한다. 이러한 경우에 있어서, 셀룰로스시트는 주형을 형성하기 위해 충분한 강성을 가지고, 히트싱크로서 역할을 행하기 위하여 충분한 물 또는 다른 액체를 흡수하기에 충분한 두께로 할 필요가 있다. 셀룰로스의 두께는 약 3.175 ~ 12.7mm(1/8 ~ 1/2인치) 또는 그 이상이 유용한 것을 발견했다.
용융된 접착제를 일반적으로 약 140℃의 온도에서 라이닝한 주형에 부어 넣고, 주형에서 고체화한 후 그곳에서 꺼낸다. 고체화에 필요한 시간은 냉각분위기의 온도와 주형내에 존재하는 핫멜트의 체적에 따라서 변한다.
블록을 형성하지 않는 접착제패키지의 상면은 다양한 방법으로 처리될 수 있다. 초기에 충분한 플라스틱필름을 주형내에서 주형의 측면을 덮도록 놓고, 핫멜트가 용융되는 동안 또는 고체화된 후에 핫멜트상에 포개 놓고, 고체화 후의 경우에는 가열용접에 의해 2차 시일을 형성할 수 있다. 다른 방법으로서, 상면을 덮지 않고 2개의 접착제블록의 덮이지 않은 부분을 상호 접촉시켜서 2중의 블록을 형성하지 않는 접착제패키지를 형성한다.
얻어진 개개의 패키징된 핫멜트접착제블록은 고압 및/또는 고온에 노출되어도 개개의 블록이 함께 들러붙는다거나, 다른 물체에 접착되거나, 오염이 되는 등의 어떠한 문제도 없이 저장, 취급 및 사용할 수 있다. 이 접착제를 최종 용도에 사용하고자 할 때에는 패키징된 블록전체를 용용포트에 가한다. 본 방법의 이점으로서, 라이닝한 주형에 접착제를 그 용융된 형태로 부어 넣으면 접착제와 필름사이에 어느 정도 융해가 일어난다. 이 융해에 의해 필름을 접착제에 용융 및 혼합시키는데 극소의 에너지만 추가로 필요하게 된다. 또한, 스며든 공기가 전혀 없으므로 플라스틱필름이 접착제블록에서 분리되어 용융포트의 표면 및/또는 측면에서 부유되는 일 없이 접착제가 균일하게 용융된다.
이와 같이 패키징된 핫멜트접착제블록은 물론 이를 대기, 습기 또는 다른 오염에 대한 노출을 더욱 줄이기 위해 2차로 외부 콘테이터에 포장할 수 있다. 2차 포장은 핫멜트접착제를 사용하기 전에 종래의 절차에 의해 제거될 수 있다.
[발명의 최선 실시 형태]
종래의 감압성 핫멜트(hot melt)접착제조성물은 스티렌-부타디엔-스티렌 블록공중합체, 점착제 및 가소제로부터 제조된다.
강성 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌 플라스틱의 연속시트로부터 각각의 치수가 7.62cm × 7.62cm × 27.94cm(3" × 3" × 11")로 형성된 일련의 플라스틱 주형을 실온의 물로 미리 포화시켜 놓고, 두께가 4.7625mm(3/16")인 가요성의 흡수성 시트로 라이닝하였다. 그 후, 4% 비닐 아세테이트(Armin 501-용융온도 110℃)를 함유하는 에틸렌 비닐 아세테이트 코폴리머로 이루어지는 플라스틱필름을 사용하여 주형에 라이닝하고, 용융(140℃)된 핫멜트접착제를 그 안에 부어 넣었다. 주형은 실온으로 냉각시켜서 접착제를 고체화하였다. 다음에, 플라스틱코팅된 접착제블록을 용융포트에 넣고, 150℃에서 다시 용융시키고, 1회용 타월의 부직포에 폴리에틸렌을 결합시켰다. 이와 같이 얻어진 결합에 대하여, 사전에 코팅하지 않았던 동일한 핫멜트접착제(대조용)와의 결합과 접착특성면에서 비교하여, 그 결과를 표 1에 나타낸다.
[시험절차]
접착강도 : 스테인레스 스틸 및 마일러(Mylar)(폴리에스테르)필름에의 접착력을 일정한 압력이 가해진 평활한 스틸 표면 또는 HDPE로부터(테이프의 자유단에 힘을 가함으로써) 일정한 속도로 180℃ 이상에서 테이프를 박리시킴으로써 측정하였다. 이 시험을 행하는데 사용되는 기술에 대히여는 180°박리접착시험 PSTC-1(Pressure Sensitive Tape Council)을 참조한다. 이 시험은 감압성의 접착조합물에 대하여만 행할 수 있고, 그 접착제의 강도 또는 점착력을 측정하는 것이다.
루프(loop)점착력 : 루프점착력은 루프점착테스터(Testing machines, Inc., Amityville, NY)를 사용하여 측정한다. 이것은 루프형상으로 형성된 2.54 × 12.70cm(1인치 × 5인치)의 접착제 코팅된 시험용 스트립을 이와 접촉상태의 2.54cm 평방(1인치평방)의 폴리에틸렌 기판으로부터 분리시키기 위한 힘(온스)으로 기록한다. 3회 시험의 평균으로 얻은 결과는 다음과 같다.
* 방치시험은 접착제를 175℃(350℉)에서 72시간동안 방치한 후에 행하였다. 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌계의 감압성 핫멜트접착젤르 상기와 같이 패키징한 후, 재용융시켜서 위치결정접착제로서 사용했을 때에도 유사한 결과가 얻어졌으며, 시험결과는 표 2에 나타낸다.
[시험절차]
다이나믹 면(綿) 전단 : 4.5 1b.(2kg) 롤러를 2회 통과시켜서 코팅된 샘플을 면 니트패브릭(knit fabric)에 적층(유리 위에 위치)시켰다. 적층 직후에, 인스트론 테스터(Instron Tester)상에서 크로스헤드속도 분당 50cm(20 인치)로 하여 전단모드로 코팅된 샘플을 면 니트로부터 벗겨냈다. 나타낸 값은 최소한 3개의 샘플의 평균이며, kg/m(g/인치)로 나타낸다.
180°면(綿) 박리 : 40℃로 평형을 이룬 오븐에서 유리판상에 니트를 위치시켜서 코팅된 샘플을 면 니트패브릭에 적층하고, 이 샘플을 60분동안 23.3g/cm2(150 g/평방인치)의 부하로 니트의 정상에 놓았다. 그 후, 인스트론 테스터를 사용하여 크로스헤드속도 분당 50cm(20인치)로 하여 샘플을 면 니트로부터 180°방향으로 박리시켰다. 나타낸 값은 최소한 3개의 샘플의 평균이며, kg/m (g/인치)로 나타낸다.
면 박리유지력 : 다이나믹 전단시험을 위해 코팅된 샘플을 면 니트에 적층하였다. 그 후, 즉시 그리고 실온에서 30분 방치 후에 크로스헤드속도 분당 50cm(20인치)로 하여 코팅된 샘플을 면 니트로부터 벗겨냈다. 나타낸 값은 각각의 시간 간격마다 최소한 3개의 샘플의 평균이며, kg/m (g/인치)로 나타낸다.
전이 : 49℃로 평형을 이룬 오븐에서 유리판상에 니트를 위치시켜서 코팅된 샘플을 면 니트패브릭에 적층하고, 24시간동안 800 g/평방인치의 부하로 적층하였다. 인스트론 테스터를 사용하여 크로스헤드속도 분당 50cm(20인치)로 하여 샘플을 면 니트로부터 180°방향으로 박리시켰다. 나타낸 값은 최소한 3개의 샘플의 평균이며, kg/m(g/인치)로 나타낸다. 면 니트상에 남아 있는 접착제잔류물을 정성적으로 나타낸다.
상기 시험결과는 접착제블록의 접착특성이 패키징재료와의 혼합에 의해 영향받지 않는다는 것을 나타낸다. 다른 핫멜트접착제조합물을 패키징하는 경우에도 유사한 결과를 얻을 수 있다.

Claims (13)

  1. 핫멜트접착제를 형성하는 방법으로, 에틸렌계 폴리머, 폴리아미드, 폴리부타디엔 고무, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 어택틱 폴리-알파-올레핀, 열가소성 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴로니트릴 및 그 코폴리머, 폴리메틸 펜텐, 폴리페닐렌 설파이드, 방향족 폴리우레탄, 스티렌-아크릴로니트릴, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌-부타디엔 고무, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 폴리페닐렌 설파이드 및 폴리비닐 방향족 고무, 블록 코폴리머의 군에서 선택되는 단일층의 열가소성 필름을 강성 주형에 라이닝하고, 상기 필름은 상기 접착제조성물과 함께 용융가능하고, 이후의 용도에 따라서 상기 용융된 접착제조성물에 혼합가능하고, 상기 주형은 냉각 가스 또는 액체와 접촉함, 히트싱크에 의해 플라스틱필름이 용융되거나 열화되지 않도록 하면서 열가소성 필림의 융점 또는 그 이상의 온도에서 용융된 핫멜트접착제를 라이닝된 주형에 부어 넣고, 상기 용융된 핫멜트접착제를 고체화하여 포장된 핫멜트접착제를 형성하는: 단계를 포함하는 핫멜트접착제조성물의 패키징 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 강성 주형은 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌폴리머 또는 폴리프로필렌으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 강성 주형은 금속기판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 강성 주형은 히트싱크를 형성하는 습윤된 셀롤로스기판으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 핫멜트접착제는 감압성 핫멜트접착제인 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱필름은 저밀도 폴리에틸렌, 또는 비닐 아세테이트를 10중량% 이하까지 함유하는 폴리에틸렌 비닐 아세테이트 폴리머인 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 플라스틱필름은 상기 접착제질량의 0.2~1.0중량%의 양으로 존재하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 히트싱크는 금속 주형을 냉각 액체 수조에 위치시킴으로써 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 강성 주형은 금속이고, 상기 히트싱크는 상기 주형의 내부를 가요성의 습윤된 흡수성 기판으로 라이닝함으로써 제공되는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 흡수성 기판은 셀롤로스의 스폰지 또는 펠트 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 2개의 고체화된 접착제 블록의 상측의 라이닝되지 않은 표면을 상호 직접 접하도록 위치시켜서 2중의 블록을 형성하지 않는 접착제를 형성하는 추가적인 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제1항의 방법에 의해 제조되는 블록을 형성하지 않는 핫멜트접착제.
  13. 제11항의 방법에 의해 제조되는 블록을 형성하지 않는 핫멜트접착제.
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