KR100246686B1 - 트리머커패시터용금속로터의제조방법 - Google Patents

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Abstract

종래적으로, 냉간 단조(cold forging) 또는 주조(casting)를 이용한 트리머 커패시터(trimmer capacitor)용 금속 로터의 제조는 금속 로터용으로만 사용되는 금형(metal mold)이 필요하므로, 금형의 제작 및 유지에 관련된 비용을 초래한다. 그러나, 본 발명에 따르면, 금속 로터는 냉간 단조 또는 주조 대신 에칭(etching)을 이용하여 얻어질 수 있다. 특히, 금속판은 로터 전극의 표면에 소정의 평활도가 부여된 주면을 갖도록 제공된다. 상기 금속판은 레지스트(resist)를 사용하여 선택적으로 에칭되어, 금속 로터의 구성분이 되는 계단부, 구동 그루브(groove) 및 외주면을 형성한다.

Description

트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법{Method of Manufacturing Metal Rotor for Trimmer Capacitor}
본 발명은 트리머 커패시터의 정전 용량을 조정하기 위해 회전될 수 있는 금속 로터(rotor)의 제조 방법에 관한 것이다.
도 6은 본 발명의 배경 기술로 인지된 트리머 커패시터의 한 예의 단면도이다.
도시된 트리머 커패시터(1)는 표면 실장이 가능한 형태이며, 그 주요 구성성분은 고정자(stator) (2), 금속 로터(3), 금속 커버(4), 및 스프링 와셔(spring washer)(5)이다.
상기 고정자(2)는 세라믹 유전 재료로 구성되고, 고정자 전극(6, 7)을 평행하게 형성시켜 이들과 합치된다. 전도막으로 구성된 단자(8, 9)는 고정자(2)의 반대 측면에 형성되어 고정자 전극(6, 7)에 각각 전기적으로 접속되어진다. 따라서, 고정자(2)는 대칭 구조를 갖는다. 이로 인해, 트리머 커패시터(1)를 조립하는 경우, 고정자(2)의 방향을 고려할 필요가 없다는 이점이 있다. 도 6에 나타난 경우에서, 상기 고정자 전극(7) 또는 상기 전극에 접속된 단자(9)는 생략될 수 있다.
상기 금속 로터(3)는 상기 고정자(2) 상에 배치되어진다. 도 7 및 도 8에서 또한 금속 로터(3)가 나타난다. 도 7 및 도 8은 금속 로터의 상부면(10) 및 하부면(11)의 측면에서 각각 보여진 금속 로터(3)를 나타낸다.
금속 로터(3)는 상부면(10), 하부면(11) 및 상부면과 하부면을 접속한 외주면(12)을 갖는다. 도 8에 명백히 나타나듯이, 로터 전극(14)의 표면은 하부면(11)의 일부가 반원 형태로 돌출된 계단부(13)의 표면으로 형성되어진다. 또한, 계단부(13)의 높이와 실질적으로 동일한 돌출부(15)가 또한 하부면 상에 형성되어, 계단부(13) 형성의 결과로서 나타나는 금속 로터(3)의 경사짐을 방지한다. 한편, 도 7에 명백히 나타나듯이, 구동 그루브(driver groove) (16)는 금속 로터(3)의 상부면에 형성되어진다.
상술한 금속 로터(3)는 금속 커버(4) 내부에서 회전할 수 있게 수납되어진다. 상기 금속 커버(4)는 그 내부에서 로터(3)를 회전할 수 있게 수납하는데 적합한 형태를 가지고 있고, 고정자(2)와 부분적으로 결합됨으로써 상기 고정자(2)에 고정되어진다. 금속 커버(4)의 상부면에는, 금속 로터(3)의 구동 그루브(16)를 노출시키기 위해 조정 구멍(17)이 제공되어진다. 이 조정 구멍(17)의 주변부는 원뿔형으로 약간 기울어져, 금속 로터(3)의 스프링 작용을 수행한다. 금속 커버(4)에는 고정자(2)의 외주면의 하부단으로 연장한 단자(18)가 또한 형성된다. 상기 단자(18)는 고정자(2)의 단자(9)에 접착될 수 있다.
스프링 와셔(5)는 금속 로터(3)의 상부면(10)과 금속 커버(4) 상의 조정 구멍(17)의 주변부 사이에 배치되어, 예를 들어, 금속 로터(3) 상의 스프링 작용을 수행하는 원뿔형으로 기울어진다.
상기의 구성을 갖는 트리머 커패시터(1)에서, 금속 커버(4)의 조정 구멍(17)의 주변부 및 스프링 와셔(5)에 의해 제공된 스프링 작용이 고정자(2)에 대하여 금속 로터(3)를 밀착시켜, 금속 로터(3)와 고정자(2) 사이를 안정하게 접촉시킨다. 이것은 금속 로터(3)의 토크(torque), 및 고정자 전극(6)과 로터 전극(14) 사이에 형성된 정전 용량을 안정화시킨다. 이 정전 용량은 고정자 전극(6)에 전기적으로 접속되어진 단자(8), 및 로터 전극(14)을 형성하는 금속 로터(3)에 스프링 와셔(5)를 통해 전기적으로 접속되어진 금속 커버 상에 제공된 단자(18)를 통해 인출되어진다.
상술한 금속 로터(3)는 통상적으로 냉간 단조(cold forging)에 의한 구리 합금 또는 주조(casting)에 의한 아연 합금으로 제조되어진다. 그러나, 냉간 단조 또는 주조는 금속 로터(3)용으로만 사용되는 금형(metal mold)을 필요로 한다. 따라서, 상기 작동은 초기 비용이 많이 들뿐만 아니라, 가공되는 동안 비교적 높은 부하가 금형에 가해지므로 금형의 수명의 감소와 연관된 비용을 초래한다. 또한, 상기 가공을 이용하여 얻어진 금속 로터(3) 상의 로터 전극(14)은 수십 ㎛ 이상 정도의 표면 조도(粗度: roughness) 및 기복(起伏: waviness)을 갖으나, 트리머 커패시터(1)의 금속 로터(3)에 통상적으로 요구되는 표면 조도 및 기복은 5㎛ 이하이다. 금속 로터(3)의 표면 조도 및 기복은, 표면 조도 및 기복이 작을수록 정전 용량이 보다 안정하므로, 가능한 작은 것이 바람직하다.
따라서, 상술하듯이 냉간 단조 또는 주조를 사용하여 얻어진 금속 로터(3)는 로터 전극(14)의 표면 조도 및 기복을 감소시키는 후-가공으로서 래핑 머신(lapping machine) 등을 이용하여 표면을 연삭시켜야 한다.
그러나, 상기 표면 연삭 가공에서, 금속 로터(3)는 로터 전극(14)의 표면이 래핑 머신과 접촉하는 방향으로 상기 머신 등으로 조정되어야 한다. 또한, 비교적 복잡하게 작동되며 비용이 많이 드는 연삭의 깊이가 조정되어야 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술되듯이 냉간 단조 또는 주조를 이용하지 않고 트리머 커패시터용 금속 로터를 경제적이고 효율적으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에서는 상부면, 하부면 및 상부면과 하부면을 접속한 외주면을 가지고 있고, 로터 전극의 표면은 하부면의 일부로부터 돌출된 계단부의 표면에 의해 형성되고, 구동 그루브는 상부면에 형성된 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법이 제시되어진다. 간략하게, 본 발명의 한 관점에 따르면, 금속 로터는 에칭(etching) 기술을 사용하여 제조된다.
본 발명에 따르면, 먼저 금속판이 제공되어진다. 이 금속판은 에칭 레지스트를 사용하여 선택적으로 에칭되어, 상술되듯이 계단부, 구동 그루브 및 외주면을 형성한다.
본 발명에 따르면, 로터 전극용 계단부, 구동 그루브, 및 외주면과 같이 인지된 금속 로터의 필수 구성은 상술되듯이 에칭 레지스트를 사용하여 선택적으로 에칭함으로써 형성되어진다. 이것은 냉간 단조 또는 주조를 이용하는 경우에 요구되는 금형이 필요 없게 되어서, 이러한 금형과 관련된 비용이 절감될 수 있다는 첫 번째 이점이 있다.
또한, 적어도 한 주면 상의 금속판의 초기 평활도(smoothness)는 상술되듯이 에칭을 통해 유지되고, 상기 평활한 주면은 생성된 로터 전극의 표면으로 그대로 사용될 수 있다.
연삭과 같은 추가 평활화 가공이 금속판의 주면에 로터 전극의 표면에 필요한 평활도를 부여하기 위해 수행되어야 할 때, 상기 가공은 에칭 처리 이전에 또는 적어도 금속 로터의 외주면의 형성에 앞서 실시되는 에칭 처리의 중간 단계에서 수행되는 것이 바람직하다.
에칭 처리 이전에 또는 에칭 처리 중간 단계에서 평활화 가공을 수행함으로써, 이 단계에서 금속 로터보다 더 큰 금속판에서 평활화 가공이 수행될 수 있다. 금속판은 각 금속 로터보다 다루기가 더욱 용이하며, 연삭하는데 후-가공이 필요 없어 효율적으로 가공될 수 있다. 그 결과, 비용이 감소된다.
상술한 이점이 필요하지 않은 경우, 로터 전극의 표면에 필요한 평활화 가공은 금속 로터의 외주면을 형성한 후에 수행되어도 된다.
또한, 금속 로터의 외주면이 에칭에 의해 형성되므로, 비교적 큰 금속판으로부터 다수의 금속 로터가 효율적으로 얻어질 수 있다. 따라서, 연삭과 같은 평활화 가공, 필요하다면, 에칭 처리까지의 개시는 나중에 얻게 되는 다수의 금속 로터 전체에 대해서 동시에 수행될 수 있다. 이로 인해, 제조 효율을 개선할 수 있고, 비용의 관점에서 또한 비용 절감을 기대할 수 있다.
또한, 냉간 단조가 종래 기술에서와 같이 수행되는 경우에는 가공-경화의 문제가 발생한다. 이러한 이유로, 스테인레스강(stainless steel) 및 양은은 내식성 (耐蝕性)이 양호하더라도, 가공-경화에는 취약하므로, 단조에 부적당한 재료로서 간주되었다. 에칭이 단조 대신으로 제공되는 본 발명에 따르면, 스테인레스강 및 양은과 같이 가공-경화에 현저하게 취약한 재료도 금속 로터용 재료로 사용될 수도 있다. 이것은 스테인레스강, 양은 등에 의해 나타나는 내식성을 바람직하게 이용함으로써 금속 로터의 내식성을 개선시킬 수 있다.
그 결과, 트리머 커패시터의 전기적 특성이 개선될 수 있다.
도면을 참조한 하기의 설명으로부터 본 발명의 다른 특성 및 이점은 명백해 질 것이다.
도 1a 내지 1f는 본 발명의 한 양태에 따른 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법에 포함된 단계를 순차적으로 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 다른 양태에 따른 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법에 포함된 단계를 순차적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제조 방법에 따라 제조될 수 있는 금속 로터의 다른 예를 나타내며, 상부면(10)의 측면으로부터 보이듯이 금속 로터(3a)의 사시도이다.
도 4는 도 3에 나타난 금속 로터(3a)의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제조 방법에 따라 제조될 수 있는 금속 로터의 또 다른 예를 나타내며, 하부면(11)의 측면으로부터 보이듯이 금속 로터(3b)의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 배경 기술로 인지된 트리머 커패시터(1)의 단면도이다.
도 7은 상부면(10)의 측면으로부터 보이듯이 도 6에 나타난 트리머 커패시터(1)에 포함된 금속 로터(3)의 사시도이다.
도 8은 하부면(11)의 측면으로부터 보이듯이 도 7에 나타난 금속 로터(3)의 사시도이다.
<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명>
1 : 트리머 커패시터 3 : 금속 로터
10 : 상부면 11 : 하부면
12 : 외주면 13 : 계단부
14 : 로터 전극 16, 16a : 구동 그루브
21, 31 : 금속판 22, 23, 32, 33 : 주면
24, 25, 34, 35 : 레지스트
도 1a 내지 1f는 본 발명의 한 양태에 따른 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법에 포함된 단계를 순차적으로 도시한 단면도이다. 본 양태는 도 6 내지 8에서 나타난 상술한 금속 로터(3)의 제조를 의도한다.
도 1a에 나타나듯이, 회전 처리 또는 회전 및 연삭 가공으로 먼저 금속판(21)이 제공되어진다. 주면(22, 23) 상에서 이 금속판은 로터 전극(14)의 표면에 필요한 평활도를 나타낸다. 상기 평활도는 예를 들어, 5㎛ 이하의 표면 조도가 바람직하다. 상기 금속판(21)은 예를 들어, 구리 합금 뿐만 아니라 스테인레스강, 양은 등을 이용할 수도 있는 것처럼, 어떠한 재료로도 제조될 수 있다.
로터 전극(14)의 표면에 필요한 평활도가 상술되듯이 양 주면(22, 23)에 부여되는 경우, 이후 단계에서 금속판(21)의 두 측면을 각각 구별할 필요가 없다는 이점이 있다. 상기 이점이 필요하지 않는 경우, 필요한 평활도는 주면(23)과 같이 주면 중의 단 하나에만 부여될 수 있다.
다음으로, 도 1a에서 또한 나타나듯이, 제 1 레지스트(24)는 금속판(21)의 주면(22, 23) 각각에 형성된다. 상기 제 1 레지스트(24)는 얻게 되는 금속 로터(3)의 상부면(10)에 구동 그루브(16)의 영역을 노출시키도록 선택된 주면(22) 상에서 한 패턴(pattern)으로, 또한 계단부(13) 및 돌출부(15)의 영역을 제외한 금속 로터(3)의 하부면(11)의 영역을 노출시키도록 선택된 주면(23) 상에서 한 패턴으로 형성되어진다.
다음으로, 도 1b에서 나타나듯이 반(半)에칭이 수행되어진다. 이 결과로, 주면(22) 상에는 구동 그루브(16)가 형성되고, 주면(23) 상에는 계단부(13) 및 돌출부(15)가 형성되어진다. 주면(22, 23) 상의 반에칭의 깊이는 에칭량 및 에칭 시간과 같은 조건에 따라 개별적으로 결정된다.
다음으로, 제 1 레지스트(24)는 도 1c에서 나타나듯이 제거되어진다.
다음으로, 도 1d에서 나타나듯이, 금속판(21)의 각각의 주면(22, 23) 상에는 제 2 레지스트(25)가 형성된다. 제 2 레지스트(25)가 형성된 패턴은 얻게 되는 금속 로터(3)의 상부면(10) 및 하부면(11)의 형태에 대응하여 형성된다.
다음에, 도 1e에서 나타나듯이, 에칭이 수행되어 제 2 레지스트(25)에 의해 끼워진 영역 이외의 영역을 제거한다. 상기 에칭은 얻게 되는 상기 금속 로터(3)의 외주면(12)을 형성한다. 이 단계에서, 금속 로터(3)의 형태가 완성된다.
다음에는, 도 1f에서 나타나듯이 제 2 레지스트(25)가 제거된다.
따라서, 바람직한 금속 로터(3)를 얻는다. 계단부(13)의 표면에 의해 형성된 로터 전극(14)의 표면은 에칭되는 동안에 제 1 레지스트(24) 또는 제 2 레지스트(25)에 의해 덮이므로, 금속판(21)의 주면(23)의 초기 평활도가 그대로 유지된다는 것을 유의해야 한다.
준비된 금속판(21)의 표면이 충분하게 평활되지 않은 경우, 도 1c에서 나타난 단계가 금속 로터(3)의 로터 전극(14)의 표면에 요구되는 평활도를 부여하는 평활화 단계에 의해 수행될 것이다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 다른 양태에 따른 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법에 포함된 단계를 순차적으로 도시한 단면도이다. 본 양태는 또한 도 6 내지 8에서 나타난 종래 금속 로터(3)를 제조하려 한다.
도 2a에서 나타나듯이, 먼저 금속판(31)이 제공되어진다. 상술한 금속판(21)과 같이, 이 금속판(31)은 회전 처리 또는 회전 및 연삭 가공으로 얻어지고, 금속판의 주면(32, 33) 상에서 로터 전극(14)의 표면에 필요한, 예를 들어, 5㎛ 이하의 표면 조도의 평활도를 나타낸다. 필요한 평활도는 주면(33)과 같이 주면 중의 단 하나에만 부여될 수 있다.
다음에, 도 2a에서 또한 나타나듯이, 제 1 레지스트(34)는 금속판(31)의 주면(32, 33) 각각에 형성된다. 또한, 제 2 레지스트(35)는 주면(33) 상에 형성된 제 1 레지스트(34)를 커버하기 위해 주면(33) 상에 형성된다.
상기 제 1 레지스트(34)는 얻게 되는 금속 로터(3)의 상부면(10)에 구동 그루브(16)를 제외한 영역을 커버하도록 선택된 주면(32) 상에서 한 패턴으로, 또한 금속 로터(3)의 하부면(11)에서 계단부(13) 및 돌출부(15)의 영역을 커버하도록 선택된 주면(33) 상에서 한 패턴으로 형성되어진다. 제 2 레지스트(35)가 형성된 패턴은 얻게 되는 금속 로터(3)의 하부면(11)의 형태에 대응하여 형성된다.
다음에는, 도 2b에서 나타나듯이, 금속판(31)의 주면(33)에서만 반에칭이 수행되어진다. 이 반에칭은 얻게 되는 금속 로터(3)의 외주면의 일부에서 윤곽으로 남는다.
다음으로, 도 2c에 나타나듯이, 제 1 레지스트(34)는 남겨 두고, 제 2 레지스트(35)만이 제거된다.
다음에, 도 2d에서 나타나듯이 에칭이 수행된다. 이 에칭 단계에서, 반에칭이 수행되어, 주면(32) 상에 구동 그루브(16)를 형성하고, 주면(33) 상에 계단부(13) 및 돌출부(15)를 형성한다. 도 2b에서 나타난 단계에서 반에칭되는 영역은 또한 이 에칭에 의해 제거되어 얻게 되는 금속 로터(3)의 외주면(12)을 완전히 노출시킨다. 이 단계에서, 금속 로터(3)의 형태가 완성된다.
다음에, 제 1 레지스트(34)는 도 2e에서 나타나듯이 제거되어 바람직한 금속 로터(3)를 얻는다.
도 1a 내지 1f 및 도 2a 내지 2e는 각각 금속판(21, 31)의 단지 일부만을 나타낸다. 실제적으로, 에칭과 같은 단계가 수행되어 각각의 금속판(21, 31)으로부터 복수개의 금속 로터(3)를 얻는다.
단지 도 1a 내지 1f 및 도 2a 내지 2e에서 나타난 에칭과 같은 공정이 기술되어 있지만, 또 다른 변경이 가능하다.
본 발명의 제조 방법에 따라 제조된 금속 로터는 상술한 양태들과 같이 제조되려는 도 6 내지 도 8에 나타난 금속 로터(3)와 유사하게 제한되지 않는다. 다양한 구성의 금속 로터가 본 발명에 따라 제조될 수 있다. 하기에서는 도면을 참조하여 몇몇의 예를 설명할 것이다.
도 3 및 도 4에 나타난 금속 로터(3a)는 금속판을 관통하여 연장된 구동 그루브(16a)를 포함한다. 그 외에는, 상기 구성은 도 6 내지 8에 나타난 금속 로터(3)의 구성과 실질적으로 동일하다.
따라서, 동일한 부품은 동일한 참조 번호로 표시되어 다시 설명되지 않을 것이다.
도 5에 나타난 금속 로터(3b)에는 계단부(13)와 일체로 형성되고 반 링의 형태로 연장하는 돌출부(15b)가 형성되어 있다. 달리 말해, 상기 구성은 도 6 내지 8에 나타난 금속 로터(3)의 구성과 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 부품은 동일한 참조 번호로 표시되어 다시 설명하지 않을 것이다.
상기 구성의 금속 로터(3a 또는 3b)는 냉간 단조를 이용하여 얻기는 힘들더라도, 본 발명에 따른 에칭 처리를 이용하여 상기 구성의 금속 로터를 용이하게 제조할 수 있다.
본 발명의 특정 양태가 나타나 설명되는 동안, 본 기술의 전문가에게는 광범위한 관점에서 본 발명으로부터 이탈되지 않도록 변화 및 변경할 수 있는 것이 명백하다. 따라서, 부가된 청구항은 변화 및 변경이 본 발명의 진정한 원리 내에 해당하도록 상기 범위 내에서 포함되어진다.
본 발명에 따르면, 로터 전극용 계단부, 구동 그루브 및 외주면과 같이 금속 로터의 알려진 필수 구성은 상술되듯이 에칭 레지스트를 사용하여 선택적으로 에칭함으로써 형성되며, 냉간 단조 또는 주조를 이용하는 경우에 필요한 금형이 필요 없어서, 금형에 관련된 비용이 절감될 수 있다는 이점이 있다.

Claims (15)

  1. 금속 로터는 상부면, 하부면 및 상기 상부면과 상기 하부면을 접속한 외주면을 갖고 있으며; 상기 하부면의 일부로부터 돌출된 계단부의 표면에 의해 로터 전극 표면이 형성되고; 상기 상부면 상에 구동 그루브(driver groove)가 형성되는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법으로서,
    주면을 갖는 금속판을 제공하는 단계; 및
    에칭 레지스트(etching resist)를 사용하여 상기 금속판을 선택적으로 에칭하여, 상기 하부면 상에 상기 계단부를, 상기 상부면 상에 상기 구동 그루브를, 및 상기 상부면과 상기 하부면 사이에 상기 외주면을 형성하며, 상기 금속판의 상기 주면의 일부로 상기 로터 전극 표면을 구성하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 금속판의 상기 주면에, 상기 로터 전극의 표면에 요구되는 소정의 평활도(degree of smoothness)를 부여하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 평활도는 약 5㎛ 이하의 표면 조도(surface roughness)임을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 금속판의 주면에 평활도를 부여하는 상기 단계는 상기 외주면을 형성하기 전에 수행됨을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 금속판의 주면에 평활도를 부여하는 상기 단계는 상기 에칭 단계 이전에 수행됨을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 금속판의 주면에 평활도를 부여하는 상기 단계는 상기 에칭 단계 이전에 수행됨을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 외주면을 형성한 후에 상기 로터 전극 표면에 소정의 평활도를 부여하는 평활화 단계를 수행함을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 평활도는 약 5㎛ 이하의 표면 조도임을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 구동 그루브는 상기 금속판을 통해 부분적으로 연장함을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 구동 그루브는 상기 금속판을 통해 완전히 연장함을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 에칭 단계는 상기 계단부에 인접한 상기 하부면 상에 돌출부를 형성하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 계단부로부터 간격을 두고 형성됨을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  13. 제 11항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 계단부와 연속적으로 형성됨을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 외주면을 따라 형성됨을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
  15. 제 2항에 있어서, 상기 소정의 평활도를 지닌 상기 금속판의 상기 주면에 대향하는 다른 주면을 제공하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 트리머 커패시터용 금속 로터의 제조 방법.
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