KR100243810B1 - 마이크로 캡슐형 접착제 - Google Patents

마이크로 캡슐형 접착제 Download PDF

Info

Publication number
KR100243810B1
KR100243810B1 KR1019920021941A KR920021941A KR100243810B1 KR 100243810 B1 KR100243810 B1 KR 100243810B1 KR 1019920021941 A KR1019920021941 A KR 1019920021941A KR 920021941 A KR920021941 A KR 920021941A KR 100243810 B1 KR100243810 B1 KR 100243810B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
water
soluble
microcapsule
parts
adhesive
Prior art date
Application number
KR1019920021941A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930010152A (ko
Inventor
마쯔오사도시
우사미이꾸죠
구리하라마꼬도
나가시마구니히꼬
Original Assignee
가네꼬 사도루
가부시끼가이샤 쓰리본드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가네꼬 사도루, 가부시끼가이샤 쓰리본드 filed Critical 가네꼬 사도루
Publication of KR930010152A publication Critical patent/KR930010152A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100243810B1 publication Critical patent/KR100243810B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J129/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Adhesives based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J129/14Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S525/00Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
    • Y10S525/936Encapsulated chemical agent

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)

Abstract

[목적]
보존성, 부착력, 안정성등에 뛰어난 나사등의 풀림방지용 마이크로캡슐형접착제를 제공한다.
[구성]
심제로서 에폭시수지를 쓰며 벽재로서 알데히드계 수지 또는 요소계수지를 써서 이루어지는 마이크로캡슐과 수용성폴리아세탈수지로 이루어지는 바인더와 비휘발성이며 수용성 혹은 수분산성의 아민계 경화제와를 조합한다.

Description

[발명의 명칭]
마이크로 캡슐형 접착제
[발명의 상세한 설명]
[산업상의 이용분야]
본 발명은 나사, 볼트, 너트등의 나착부재(螺着部材)의 나합면(螺合面)등에 도포하여 풀림방지나 밀착성의 부여를 도모하기 위한 (이하 풀림방지라 칭한다) 마이크로캡슐형접착제에 관한다.
[종래의 기술]
종래, 나사, 볼트, 너트등의 나착부재의 나합면(나삿니)등에 도포하여 풀림방지용 접착제로서는 용매로서 유기용매 또는 물을 사용하여 반응성접착제를 내포한 마이크로캡슐과 바인더로서의 수지로 이루어지는 조성물이, 특공소 45-11051호, 특공소 52-46339호, 특개평 2-308876호, 특개소 53-11883호등에 알려져 있다.
그렇지만, 이것들의 종래 알려진 마이크로캡슐형접착제는, 부착력이 불충분하다든지 보존안정성이 결핍하다든지 환경오염을 초래할 우려가 있는 등의 결점을 볼 수 있다. 예를들면, 바인더로서 아크릴에말존등의 에말존 또는 분산형의 것을 사용하면 경화제에 의해 유화 또는 분산안정성이 방해되고 증점(增粘)하여 도포가 곤란하여 지는 일이 많다. 또한 폴리비닐알콜이나 젤라틴막을 벽막(壁膜)으로 한 것은 물에 의한 팽윤등에 의해 그 성능저하를 막기 어렵다. 또한 반응성접착제로서 아크릴계수지를 사용한 것은 고온시의 접착강도가 열화함과 동시에 내용제성에도 열화한다고 하는 문제가 있다. 또한 종래 많은 마이크로캡슐형접착제는 유기용매를 쓰고 있지만, 이것은 환경오염상 문제가 있음과 동시에, 나사, 볼트, 너트등에의 도포시에 작업자의 건강에 대하여 악영향을 미칠 우려가 있다.
본 발명의 목적은 상기하였던것과 같은 종래기술의 문제점을 해결하는 것에 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명은 나사, 볼트, 너트등의 풀림방지용의 마이크로캡슐형접착제에 있어서, 심제로서 에폭시수지를 사용하고 벽제로서 알데히드계수지 또는 요소계수지를 사용하여지는 마이크로캡슐(A)와 수용성폴리아세탈수지로 이루어지는 바인더(B)와 비휘발성이며 수용성 혹은 수분산성의 아민계경화제(C)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 마이크로캡슐의 심제를 구성하는 에폭시수지로서는 분자내에 에폭시기를 갖는 비수용성의 에폭시수지가 적의 쓰인다. 점도가 10만 mPa·S 이하의 캡슐화하기 쉬운 것이 바람직하게 쓰인다. 이와같은 에폭시수지의 예로서는, 비스페놀A와 같은 다가 페놀과 에피클로로히드린, 폴리글리시딜에테르와 에피클로로히드린, 페놀포름알데히드 축합중합체와 에피클로로히드린, 아민페놀과 1, 2-에폭시수지와의 반응생성물을 들 수 있다.
본 발명의 마이크로캡슐의 벽재로서는 알데히드계수지 또는 요소계수지가 쓰인다. 알데히드계수지로서는, 요소-포름알데히드수지, 멜라민포름알데히드수지등이 있고, 요소계 수지로는 폴리우레아, 폴리우레탄등이 있다. 이들 벽막은 물에 대하여 비팽윤성이며, 또한 비수침투성(非水浸透性)이라고 하는 특성을 갖는다.
본 발명에 있어서는 상기한 구성의 마이크로캡슐과 조합하여 수용성폴리아세탈을 쓰는 것을 본질로 한다.
수용성폴리아세탈로서는 폴리초산비닐의 부분가수분해물을 알데히드류로 아세탈화한 것이 바람직하게 쓰이며 그 전형예는 다음 식에 나타낸다.
경화제로서는, 경화시에 에폭시수지를 상온에서 또한 신속히 경화시키는 경화제를 선택할 필요가 있으며 또한 도포가공된 상태로 경화제가 휘발하지 않는 것을 선택해야만하며, 본 발명에서는 비휘발성이며 수용성 혹은 수분산성의 아민계 경화제가 쓰인다.
이와같은 경화제의 예로서는, 이미다졸, 1, 3-비스-4-피페리딜프로판, 1, 6-헥산디아민, 메틸렌디아니린, 치환 알킬렌디아민 및 베르사미드(Versamid 125)(알킬렌디아민과 반응된 2량화 불포화지방산)와 같은 액체 폴리아미드등의 비휘발성의 협의의 아민류, 또한 휘발성액상아민과 산을 반응시킨 비휘발성의 고체 아민염등, 아민아닥츠화합물이나, 수용성의 폴리아미드수지등을 들 수 있다.
본 발명의 마이크로캡슐형접착제의 배합비율은 중량비로 마이크로캡슐10~60부, 바인더 5~35부, 경화제 5~30부, 물 10~80부가 바람직하다.
이리하여 얻어지는 본 발명의 마이크로캡슐형접착제는 도포전의 액상조성물의 상태에 있어서 캡슐의 팽윤이나 그것을 개재시킨 내부의 접착제성분의 경화라고 하는 변질이 억제되고 우수한 보존안정성을 갖는다. 또 그 캡슐과 수용성 폴리아세탈수지 바인더와의 조합에 의해 캡슐이 뛰어난 부착힘을 가져서 효율좋게 나착면에 정착시킬 수 있으며, 또한 그것들과 에폭시수지와 아민계경화제와의 상승작용에 의해 열시(熱時)의 접착강도 및 평상 상태에서의 고강도의 접착력을 부여할 수가 있다. 더욱이 유기용매의 사용을 요하지 않기 때문에 환경오염이나 작업자의 건강에의 악영향의 우려도 없다고 하는 이점도 갖는다.
[실시예]
하기의 표 1 및 3에 나타내는 배합으로 접착제조성물을 처방하여, 볼트(경: M=10mm)에 도포·풍건(風乾)하여 테스트 피스를 조제하였다.
토크시험: 테스트 피스를 300 kg·f·cm로 죈 후, 3, 5, 10, 24, 48시간 정치(靜置)후, 풀릴 때의 토크를 측정하였다.
보존안정성시험: 처방한 접착제조성물을 40℃에서 30일간의 보존촉진시험을 하였다.
이 접착제조성물을 상기한 토크시험과 같게 하여, 죈 후 24시간 정치하여 풀릴 때의 토크를 측정하였다.
사용한 수용성폴리아세탈은 초산비닐의 부분가수분해물을 알데히드로 부분 아세탈화한 것이다. (표중 R의 숫자는 알킬기의 탄소수를 나타낸다) 결과를 표 2 및 4에 나타낸다.

Claims (3)

  1. 나사, 볼트, 너트등의 풀림방지용의 마이크로캡슐형접착제에 있어서, 심제(芯劑)로서 에폭시수지를 사용하여 벽재로서 알데히드계수지 또는 요소계수지를 사용하여 이루어지는 마이크로캡슐(A)와 수용성폴리아세틸수지로 이루어지는 바인더(B)와 비휘발성이며 수용성 또는 수분산성의 아민계경화제(C)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 풀림방지용 마이크로캡슐형접착제.
  2. 청구항 1에 있어서, 수용성폴리아세탈수지가 식
    (식중, l=1~15, m+n=85~99, R은 탄소수 1~4의 알킬기)를 갖는 풀림방지용 마이크로캡슐형접착제.
  3. 제1항에 있어서, 마이크로 캡슐, 결합제, 경화제 및 물의 비율(중량)을 각각 10~60부, 5~35부, 5~30부 및 10~80부임을 특징으로 하는 마이크로 캡슐형 접착제.
KR1019920021941A 1991-11-22 1992-11-21 마이크로 캡슐형 접착제 KR100243810B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP91-354207 1991-11-22
JP35420791A JP3180400B2 (ja) 1991-11-22 1991-11-22 マイクロカプセル型接着剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930010152A KR930010152A (ko) 1993-06-22
KR100243810B1 true KR100243810B1 (ko) 2000-02-01

Family

ID=18436007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019920021941A KR100243810B1 (ko) 1991-11-22 1992-11-21 마이크로 캡슐형 접착제

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5283266A (ko)
EP (1) EP0543675B1 (ko)
JP (1) JP3180400B2 (ko)
KR (1) KR100243810B1 (ko)
DE (1) DE69218891T2 (ko)
ES (1) ES2100307T3 (ko)
HK (1) HK1005463A1 (ko)
TW (1) TW257788B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020010473A (ko) * 2000-07-26 2002-02-04 토마스 더블유. 버크맨 화학 고정 접착제를 적용하는 방법
KR101649760B1 (ko) 2015-04-29 2016-08-19 한국신발피혁연구원 내수 및 내열 특성이 우수한 1액형 수성 접착제 조성물의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 1액형 수성 접착제 조성물

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3052735B2 (ja) * 1994-06-10 2000-06-19 株式会社スリーボンド ねじ部材の緩み止め用接着剤組成物
US5585438A (en) * 1995-08-29 1996-12-17 Esu; Charles S. Remeltable thermoset resin
KR20020071793A (ko) * 2002-06-05 2002-09-13 조석형 에폭시계 접착제 제조
WO2004000964A1 (en) * 2002-06-21 2003-12-31 3M Innovative Properties Company Humidity resistant water-based adhesive compositions
US20040258922A1 (en) * 2003-06-20 2004-12-23 Willett Peggy S. Water-based adhesive compositions with polyamine curative and binder
JP4715517B2 (ja) * 2003-12-03 2011-07-06 株式会社スリーボンド マイクロカプセル型接着剤組成物
JP4754796B2 (ja) * 2004-09-17 2011-08-24 関西ペイント株式会社 水性被覆組成物
TWI326544B (en) 2006-11-15 2010-06-21 Ind Tech Res Inst An intelligent heterogeneous network packet dispatcher methodology
US20130313753A1 (en) * 2012-05-25 2013-11-28 Delphi Technologies, Inc. Electric terminals sealed with microencapsulated polymers
DE102012220149B4 (de) * 2012-11-06 2014-12-11 ibex Beteiligungs- und Managementgesellschaft mbH Zusammensetzung mit Kapseln, deren Verwendung sowie ein Verfahren zum Verfugen von Wand- und Bodenbelägen
JP2015086249A (ja) 2013-10-28 2015-05-07 スリーボンドファインケミカル株式会社 マイクロカプセル型硬化性樹脂組成物
JP6406502B2 (ja) * 2014-07-04 2018-10-17 株式会社スリーボンド 重合性封着組成物
CN104893635A (zh) * 2015-04-24 2015-09-09 烟台德邦科技有限公司 一种单组分螺纹锁固环氧预涂胶及其制备方法
CN115287030B (zh) * 2022-08-23 2023-11-28 稳理新材料科技(上海)有限公司 一种单组份环氧预涂干膜粘合剂及其制备方法、应用

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3391095A (en) * 1965-09-20 1968-07-02 Interchem Corp Normally stable curable epoxy resin composition containing encapsulated water insoluble amine curing agents
SE366378B (ko) * 1967-05-15 1974-04-22 Minnesota Mining & Mfg
US3657379A (en) * 1970-07-02 1972-04-18 Ncr Co Intercrossing resin/curing agent adhesive systems
JPS5246339A (en) * 1975-10-13 1977-04-13 Seikosha Kk Process for producing steel having titanium carbide cemented coating
JPS5311883A (en) * 1976-07-21 1978-02-02 Toagosei Chem Ind Co Ltd Aqueous slurry-like composite containing microcapsule
JPS57147430A (en) * 1981-03-06 1982-09-11 Kureha Chem Ind Co Ltd Preparation of microcapsule
CA1217294A (en) * 1981-04-21 1987-01-27 Ronald L. Hart Microencapsulated epoxy adhesive system
US4760108A (en) * 1984-12-25 1988-07-26 Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated Microcapsule-containing water-base coating formulation and copying and/or recording material making use of said coating formulation
JP2697140B2 (ja) * 1989-05-24 1998-01-14 東亞合成株式会社 接着剤組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020010473A (ko) * 2000-07-26 2002-02-04 토마스 더블유. 버크맨 화학 고정 접착제를 적용하는 방법
KR101649760B1 (ko) 2015-04-29 2016-08-19 한국신발피혁연구원 내수 및 내열 특성이 우수한 1액형 수성 접착제 조성물의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 1액형 수성 접착제 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05140514A (ja) 1993-06-08
KR930010152A (ko) 1993-06-22
JP3180400B2 (ja) 2001-06-25
EP0543675B1 (en) 1997-04-09
EP0543675A1 (en) 1993-05-26
HK1005463A1 (en) 1999-01-08
TW257788B (ko) 1995-09-21
DE69218891D1 (de) 1997-05-15
ES2100307T3 (es) 1997-06-16
DE69218891T2 (de) 1997-07-17
US5283266A (en) 1994-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100243810B1 (ko) 마이크로 캡슐형 접착제
DE3244051C2 (de) Polymerisierbare Klebstoffmischung und Verwendung derselben in einem Klebeverfahren
US3746068A (en) Fasteners and sealants useful therefor
EP2553034B2 (de) Formgedächtnis-Material auf Basis eines Strukturklebstoffs
EP2553035B1 (de) Formgedächtnis-Material auf Basis eines Strukturklebstoffs
US5352308A (en) Self-locking agent
DE2746494A1 (de) Verfahren zur herstellung von epoxyklebstoffverbindungen zwischen einer vielzahl von substraten
DE4314359A1 (de) Korrosionsfeste wäßrige Grundiermittel für Klebverbindungen
CN100506929C (zh) 电工钢用水性自粘接涂料
US3642937A (en) Sealant having epoxide encapsulated by aminoplast shell and polymeric binder
EP1622977A1 (de) Mannichbasen-enthaltende epoxidharzzusammensetzungen geeignet zur anwendung bei hohen temperaturen
DE60113484T2 (de) Gegen Ablauf beständiges Epoxidharzgrundiermittel härtend bei niedriger Temperatur
DE1935115B2 (de) Härtbare Zusammensetzung auf Basis von Epoxidharz und einem Mischpolymerisat eines olefinischen Kohlenwasserstoffs mit einem olefinischen Ester
DE2213051C3 (de) Stabile wäßrige Emulsion eines Epoxyharzes
DE2810428C3 (de) Härtbare Epoxyharzzusammensetzung und ihre Verwendung zum Verbinden von Strukturelementen
DE2403163A1 (de) Klebstoffe
DE1769353C3 (de) Mechanisches Befestigungsmittel und Verfahren zur Herstellung eines dieser Befestigungsmittel
JP4181773B2 (ja) 水性分散液型の緩み止め剤組成物
DE2156150A1 (de) Klebemittelzusammensetzungen
EP0096737B1 (de) Emulsion auf der Basis Epoxidharz/Polyammoniumsalz und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP3334160B2 (ja) マイクロカプセル型接着剤組成物
US4360456A (en) Kneadable mastic composition comprised of epoxy resin and aromatic curing agent
DE1595405A1 (de) Klebstoffmassen
US4269751A (en) Kneadable mastic composition comprised of epoxy resin and aromatic diamine curing agent
JPH0152409B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081110

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee