KR100214490B1 - 반도체 패키지의 마킹방법 - Google Patents

반도체 패키지의 마킹방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100214490B1
KR100214490B1 KR1019960026833A KR19960026833A KR100214490B1 KR 100214490 B1 KR100214490 B1 KR 100214490B1 KR 1019960026833 A KR1019960026833 A KR 1019960026833A KR 19960026833 A KR19960026833 A KR 19960026833A KR 100214490 B1 KR100214490 B1 KR 100214490B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ink
marking
letters
etched
laser
Prior art date
Application number
KR1019960026833A
Other languages
English (en)
Other versions
KR980012395A (ko
Inventor
장세진
Original Assignee
구본준
엘지반도체주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 구본준, 엘지반도체주식회사 filed Critical 구본준
Priority to KR1019960026833A priority Critical patent/KR100214490B1/ko
Publication of KR980012395A publication Critical patent/KR980012395A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100214490B1 publication Critical patent/KR100214490B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 마킹방법에 관한 것으로, 종래에는 잉크마킹시 잉크의 결합력이 떨어지고, 레이저 마킹시 글자의 선명도가 떨어지는 문제점이 있었다.
본 발명 반도체 패키지의 마킹방법은 패키지의 상면에 레이저로 글자를 식각하고, 그 식각된 글자의 상면에 잉크를 떨어뜨리며, 그 잉크를 블레이드로 식각된 글자에 채운 다음, 글자에 채워진 인크를 경화시키는 방법으로, 잉크를 이용함으로서 글자가 선명해지는 효과가 있고, 레이저로 식각된 글자에 잉크를 채워넣기 때문에 잉크의 결합력이 향상되어 잉크의 결합력불량을 방지하는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지의 마킹방법
제1도는 종래 잉크마킹을 실시하는 방법을 설명하기 위한 상태도.
제2도는 종래 레이저 마킹을 실시하는 방법을 설명하기 위한 상태도.
제3도는 본 발명 반도체 패키지의 마킹방법을 설명하기 위한 것으로,
a도는 레이저식각공정.
b도는 잉크채움공정.
c도는 잉크경화공정.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 패키지 12 : 잉크
13 : 블레이드
본 발명은 반도체 패키지의 마킹(MARKING)방법에 관한 것으로, 특히 잉크(INK)의 결합력불량을 방지하고, 글자의 색상이 선명하게 나타날 수 있도록 하는데 적합한 반도체 패키지의 마킹방법에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조공정 중 출하전에 행해지는 공정이 마킹공정이다. 이와 같은 마킹공정에서는 패키지의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작장소, 제작시기 등의 정보를 문자나 숫자 또는 기호로서 표시하게 되는데, 크게는 잉크 마킹(INKMARKING)과 레이저 마킹(LASER MARKING)의 두종류로 구분된다.
상기와 같은 잉크 마킹과 레이저 마킹이 제1도 및 제2도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 종래 잉크 마킹을 실시하는 방법을 설명하기 위한 상태도로서, 도시된 바와 같이, 제품관련정보가 새겨진 활자판(1)에 잉크 롤(2)를 이용하여 잉크를 묻히고, 잉크가 묻은 활자판(1)으로 패키지(3) 상면에 전사하는 방법으로, 이와 같은 잉크 마킹방법은 잉크의 결합력이 양호치 못하여 글자가 쉽게 지워지는 문제점이 있었다.
제2도는 종래 레이저 마킹을 실시하는 방법을 설명하기 위한 상태도로서, 도시된 바와 같이, 레이저발생장치(4)에서 주사되는 레이저 빔(LASER BEAM)을 이용하여 패키지(3)의 상면에 마킹하는 방법으로, 이와 같은 레이저 마킹방법은 글자의 선명도가 상기 잉크 마킹보다 떨어지는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은 잉크의 결합력이 향상되고, 글자의 선명도가 향상되도록 하는데 적합한 반도체 패키지의 마킹방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 레이저를 이용하여 패키지의 상면에 글자를 식각하는 레이저식각공정을 수행하는 단계와, 그 식각된 글자가 있는 패키지의 상면에 잉크를 떨어뜨리고 블레이드로 상기 식각된 글자에 채워넣는 잉크 채움공정을 수행하는 단계와, 상기 글자에 채워진 잉크를 경화시키는 잉크경화공정을 수행하는 단계를 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹방법이 제공된다.
이하, 상기와 같은 본 발명 반도체 패키지의 마킹방법을 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
제3도는 본 발명 반도체 패키지의 미킹방법을 설명하기 위한 것으로, a도는 레이저식각공정이고, b도는 잉크채움공정이며, c도는 잉크경화공정이다.
도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 패키지의 마킹방법은 레이저를 이용하여 패키지(11)의 상면에 상호, 상표, 제품명 등의 글자를 식각하는 레이저식각공정을 수행한다. 그런 다음, 그 식각된 글자의 상면에 잉크(12)를 떨어뜨리고, 그 잉크(12)를 블레이드(13)로 밀어서 상기 식각된 글자에 잉크(12)를 채워 넣는 잉크채움공정을 수행한다. 그런 다음, 마지막으로 상기 글자에 채워진 잉크(12)를 유브이 램프(UVLAMP) 또는 오븐(OVEN)을 이용하여 경화시키는 잉크경화공정을 수행하여 패키지(11)의 상면에 마킹을 완성하게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 반도체 패키지의 마킹방법은 패키지의 상면에 레이저로 글자를 식각하고, 그 식각된 글자의 상면에 잉크를 떨어뜨리며, 그 잉크를 블레이드로 식각된 글자에 채운 다음, 글자에 채워진 잉크를 경화시키는 방법으로, 잉크를 이용함으로서 글자가 선명해지는 효과가 있고, 레이저로 식각된 글자에 잉크를 채워넣기 때문에 잉크의 결합력이 향상되어 잉크의 결합력불량을 방지하는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 레이저를 이용하여 패키지의 상면에 글자를 식각하는 레이저식각공정을 수행하는 단계와, 그 식각된 글자가 있는 패키지의 상면에 잉크를 떨어뜨리고 블레이드로 상기 식각된 글자에 채워넣는 잉크채움공정을 수행하는 단계와, 상기 글자에 채워진 잉크를 경화시키는 잉크경화공정을 수행하는 단계를 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 잉크경화공정에서 상기 식각된 글자에 채워진 잉크는 유브이 램프를 이용하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 잉크경화공정에서 상기 식각된 글자에 채워진 잉크는 오븐을 이용하여 경화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 마킹방법.
KR1019960026833A 1996-07-03 1996-07-03 반도체 패키지의 마킹방법 KR100214490B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960026833A KR100214490B1 (ko) 1996-07-03 1996-07-03 반도체 패키지의 마킹방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960026833A KR100214490B1 (ko) 1996-07-03 1996-07-03 반도체 패키지의 마킹방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980012395A KR980012395A (ko) 1998-04-30
KR100214490B1 true KR100214490B1 (ko) 1999-08-02

Family

ID=19465391

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960026833A KR100214490B1 (ko) 1996-07-03 1996-07-03 반도체 패키지의 마킹방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100214490B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR980012395A (ko) 1998-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890012241A (ko) 연료에 식별인디시어를 형성하기 위한 방법과 장치
IE873353L (en) Colour-coding of data carriers
CN103612499A (zh) 一种利用激光提高丝印套位精度的方法
KR100214490B1 (ko) 반도체 패키지의 마킹방법
CN103326118A (zh) 一种易排废的射频识别天线生产工艺
CN100345677C (zh) 在有机产品上提供图像
KR20180089227A (ko) 스탬프를 이용한 점자라벨 프린팅 장치
US6516716B1 (en) Method and apparatus for stamp marking with variable information
US753740A (en) Printing-block.
JP2021107255A5 (ko)
JP4368967B2 (ja) 化粧料シート
KR970074827A (ko) 플루오로중합체 표식 시스템
CN111889888A (zh) 一种多头的无墨印刷方法
JP2500623B2 (ja) 刻印方法及びこれを用いた刻印装置
JP2001044304A (ja) パッケージの捺印方法
CN219418173U (zh) 具嵌入式条码的载板
JPS62208984A (ja) 改ざん防止印字方法
JPS5929195A (ja) マ−キング方法
CN107030388A (zh) 一种机器人激光打标车辆识别代号的控制系统及其方法
KR200305784Y1 (ko) 스탬퍼 구조
JP2745194B2 (ja) 液浸透式印の製造方法及びこの方法に用いる原印部材
KR970004846Y1 (ko) 고무인쇄판의 성형장치
US20100000426A1 (en) Apparatus for printing characters on a computer keyboard and method thereof
JP2002113584A (ja) 半導体パッケージへのレーザマーキング方法
DE19733411B4 (de) Verfahren zur Identifizierung von Wafern

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050422

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee