JP2002113584A - 半導体パッケージへのレーザマーキング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザマーキングの視認性を向上させる。 【解決手段】 半導体パッケージ１の表面にレーザ光線
を照射することにより、半導体パッケージ１の表面への
マーキングを行うレーザマーキング方法において、半導
体パッケージ１の表面に白色もしくは淡色からなる塗装
３を形成する工程と、白色もしくは淡色からなる塗装３
の上に、黒色もしくは濃色からなる塗装４を形成する工
程と、黒色もしくは濃色からなる塗装４にレーザ光線を
照射することにより、該塗装４の所望部分を除去し、そ
の下層に位置する白色もしくは淡色からなる塗装３を露
出させて、半導体パッケージ１へのマーキングを行う工
程とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光線によっ
て半導体パッケージ表面に焦げ目をつけ、半導体パッケ
ージへのマーキングを行うレーザマーキング方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】レーザマーキングとは、レーザ光線でＬ
ＳＩ等をパッケージングした半導体パッケージの表面に
焦げ目を付けてマーキングを行う技術である。ＬＳＩの
工程が複雑になるに従ってロット番号や管理番号が複雑
になると共に、それらが従来よりも頻繁に変更されるこ
とから、近年、半導体パッケージの型名のマーキングに
は、従来採用されてきた印刷手法に代え、版下が不要で
プログラムのみで対応できるレーザマーキングが採用さ
れることが多くなっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】半導体パッケージには
樹脂材料が使用されることが多いが、放熱効果が大きい
等の理由からほとんどのパッケージに黒色樹脂が使用さ
れている。しかしながら、このような樹脂にレーザマー
キングを行った場合、レーザ光線によって樹脂表面を炭
化蒸発させて凹型にすることから、視認することはでき
るが、もともと黒色の樹脂に黒色の焦げ跡を付けたこと
によるマーキングとなるため、その視認性は良くなく、
非常に見ずらい。

【０００４】近年、ＩＣの高密度実装が進むに従い、パ
ッケージも小型化され、捺印されるマークもますます小
さくなってきている。従来方法によるレーザマーキング
は非常に見づらく、また、パッケージ小型化に伴ってマ
ーク自体も小さくなってきていることから、マークの判
読が難しくなり、組み付け時の部品確認が困難になって
きている。

【０００５】本発明は上記点に鑑みて、レーザマーキン
グの視認性を向上させることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、半導体パッケージ
（１）の表面にレーザ光線を照射することにより、半導
体パッケージの表面へのマーキングを行うレーザマーキ
ング方法において、半導体パッケージの表面に白色もし
くは淡色からなる層（３）を形成する工程と、白色もし
くは淡色からなる層の上に、黒色もしくは濃色からなる
層（４）を形成する工程と、黒色もしくは濃色からなる
層（４）にレーザ光線を照射することにより、該層の所
望部分を除去し、その下層に位置する白色もしくは淡色
からなる層（３）を露出させて、半導体パッケージへの
マーキングを行う工程と、とを備えていることを特徴と
している。例えば、請求項２に示すように、黒色もしく
は濃色からなる層（４）を形成する工程では、黒色もし
くは濃色からなる層（４）によって白色もしくは淡色か
らなる層（３）の表面が覆われるようしている。

【０００７】このように、半導体パッケージ（１）の表
面に白色もしくは淡色からなる層（３）を形成した後、
黒色もしくは濃色からなる層（４）を形成し、レーザ光
線によって黒色もしくは濃色からなる層（４）を蒸発、
四散させるようにしている。このように形成されたマー
キングは、白色もしくは淡色であり、黒色もしくは濃色
を背景として白色もしくは淡色のマーキングが表された
ことになる。このため、視認性よいマーキングとするこ
とができる。

【０００８】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１、図２に、レーザ光線を用い
て半導体パッケージ１にマーキングを行うレーザマーキ
ング工程を示す。これらの図に基づいてレーザマーキン
グ方法を説明する。なお、図１、図２における紙面右側
には半導体パッケージ１の上面側から見たときの様子、
紙面左側には半導体パッケージ１の側面側から見たとき
様子がそれぞれ示してあるものとする。また、半導体パ
ッケージ１のうち黒色もしくは濃色部分をハッチングで
示すことにする。

【００１０】まず、図１（ａ）に示すように、ＬＳＩ等
がパッケージングされた半導体パッケージ１を用意す
る。この半導体パッケージ１の上面、すなわち半導体パ
ッケージ１に備えられた複数の端子２が図示しないプリ
ント基板に実装された際に上方側に向く面に対して、図
１（ｂ）に示すように白色もしくは淡色の塗装３を行
う。このときの塗装３は、例えば一般的に使用されてい
る塗料を用いた印刷によって行うことができる。

【００１１】次に、図１（ｃ）に示すように、白色もし
くは淡色の塗装３の表面に黒色もしくは濃色の塗装４を
行う。このときの塗装４としては、例えば一般的に使用
されている塗料を用いた印刷によって行うことができ、
塗装４に用いる塗料の材料としては、後工程におけるエ
ネルギーの吸収によって蒸発、四散するものであれば何
でも用いることができる。これにより、半導体パッケー
ジ１を上面から見た時に、黒色もしくは濃色の塗装４の
層（以下、第１層という）により、白色もしくは淡色の
塗装３の層（以下、第２層という）が覆われた状態とな
る。

【００１２】続いて、図２（ａ）に示すようにレーザ光
線を発生させるレーザ光線発生装置５を用意し、半導体
パッケージ１に形成された第１層４にレーザ光線を照射
する。例えば、レーザ光線としては炭酸ガスを用いるこ
とができる。このとき、第１層４は黒色もしくは濃色の
塗装であり、光線を吸収し易いことから、レーザ光線の
エネルギーを吸収して、温度が上昇する。この温度上昇
により、第１層４のうちレーザ光線が照射された部分は
蒸発、四散し、この部分において下層に位置する第２層
３が露出する。

【００１３】一方、第２層３は、白色もしくは淡色の塗
装であり、レーザ光線を反射するため、温度上昇が少な
い。このため、第２層３は蒸発、四散せず、そのまま残
る。従って、描きたい文字、図形等の形状、すなわちＬ
ＳＩの型名やロット番号に合わせてレーザ光線を走査す
ることにより、それらを半導体パッケージ１の上面に描
くことができる。

【００１４】このように形成された文字、図形等は白色
もしくは淡色であり、黒色もしくは濃色を背景として白
色もしくは淡色の文字、図形等が表されたことになるた
め、視認性よいマーキングとなる。

【００１５】このように、半導体パッケージ１の表面に
白色もしくは淡色の塗装からなる第２層３を形成した
後、第２層３の上に黒色もしくは濃色の塗装からなる第
１層４を形成し、レーザ光線によって第１層４を蒸発、
四散させることで、視認性の良いマーキングを施すこと
が可能である。

【００１６】これにより、ＩＣの高密度実装に伴うパッ
ケージの小型化、捺印されるマークの小型化が成されて
も、マークの判読も容易に行え、組み付け時の部品確認
も容易に行えるようにできる。

【００１７】なお、本明細書でいうレーザ光線とは、第
１層４を蒸発、四散させるようなエネルギー波をいい、
第１層４を蒸発、四散させられるものであればどのよう
なものであっても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態におけるレーザマーキン
グ工程を示す図である。

【図２】図１に示すレーザマーキング工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１…半導体パッケージ、２…端子、３…第２層（白色も
しくは淡色の塗装）、４…第１層（黒色もしくは濃色の
塗装）。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体パッケージ（１）の表面にレーザ
   光線を照射することにより、前記半導体パッケージ
   （１）の表面へのマーキングを行うレーザマーキング方
   法において、 前記半導体パッケージ（１）の表面に白色もしくは淡色
   からなる層（３）を形成する工程と、 前記白色もしくは淡色からなる層の上に、黒色もしくは
   濃色からなる層（４）を形成する工程と、 前記黒色もしくは濃色からなる層（４）にレーザ光線を
   照射することにより、該層の所望部分を除去し、その下
   層に位置する前記白色もしくは淡色からなる層（３）を
   露出させて、前記半導体パッケージ（１）へのマーキン
   グを行う工程と、とを備えていることを特徴とするレー
   ザマーキング方法。
2. 【請求項２】 前記黒色もしくは濃色からなる層（４）
   を形成する工程では、前記黒色もしくは濃色からなる層
   （４）によって前記白色もしくは淡色からなる層（３）
   の表面が覆われるようにすることを特徴とする請求項１
   に記載のレーザマーキング方法。