KR200305784Y1 - 스탬퍼 구조 - Google Patents
스탬퍼 구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200305784Y1 KR200305784Y1 KR20-2002-0024325U KR20020024325U KR200305784Y1 KR 200305784 Y1 KR200305784 Y1 KR 200305784Y1 KR 20020024325 U KR20020024325 U KR 20020024325U KR 200305784 Y1 KR200305784 Y1 KR 200305784Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- stamper
- substrate
- patterned
- stamper structure
- pattern
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/04—Printing plates or foils; Materials therefor metallic
- B41N1/06—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for relief printing or intaglio printing
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
본 고안의 스탬퍼 구조는 주된 공정인 에칭 공정에 의해 제작되며, 제품에 패턴을 찍는 스탬핑 기계의 압착기에 장착되기에 적합하다. 상기 스탬퍼는 기판과 상기 기판 위로 돌출된 패턴화된 에지를 포함하여 구성된다. 상기 패턴화된 에지의 말단은 인쇄된 제품, 판지 제품 또는 회로 기판에 패턴을 찍을 수 있는 날카로운 끝부분으로 형성된다.
Description
본 고안은 스탬퍼 구조(Stamper Structure)에 관한 것으로서 특히 인쇄된 제품(printed products), 판지 제품(paperboard products) 또는 회로 기판(circuit boards)과 같은 다양한 제품에 패턴을 찍어내는 스탬핑 기계에 부착되는 스탬퍼 구조에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄된 제품, 판지 제품 또는 회로 기판과 같은 다양한 형태의 제품에 패턴을 찍어 내기 위해 스탬핑 기계는 찍히는 패턴을 지닌 스탬퍼(stamper)를 구비한다. 상기 패턴은 압착(pressing)에 의해 상기 제품에 찍히는데, 그 후 작업자가 상기 패턴과 분리시킴으로써 상기 제품에 커팅 마크(cutting mark)가 남는다.
도1 및 도2에 도시되어 있듯이, 종래의 스탬퍼(9)는 일반적으로 패턴화된 커터(patterned cutter, 92)가 삽입된 목재 기판(91)을 포함한다. 상기 스탬퍼(9)를 제작하기 위해서는 먼저 상기 패턴화된 커터(92)의 패턴이 상기 기판(91)에 인쇄되어야 한다. 이때 상기 기판(91)은 상기 패턴에 대응하는 윤곽을 가진 물질 부분(94)을 제거하기 위해 레이져로 절삭된다. 그 후 이렇게 형성된 상기 패턴화된 영역의 형상을 갖는 공간(93)에 스탬핑에 의해 형성된 상기 패턴화된 커터(92)가 삽입된다. 레이저 절삭에 의해 미리 제거된 상기 목재 기판(91)의 물질 부분(94)은 상기 패턴화된 커터(92)를 상기 기판(91)에 단단히 고정시키기 위해 상기 패턴화된 커터(92)의 안쪽부분에 집어 넣는다. 이렇게 함으로써 종래의 스탬퍼(9)는 완성된다.
상기 스탬퍼(9)를 상당기간 사용하면, 상기 패턴화된 커터(92)의 날카로운 끝부분은 손상되며, 이에 따라 상기 스탬퍼(9)의 찍어내는 동작은 변형될 것이다. 상기 패턴화된 커터(92)의 끝부분을 더 이상 다듬을 수 없거나 날카롭게 할 수 없을 때, 상기 사용된 스탬퍼(9)는 폐기되어야하며, 새로운 스탬퍼(9)가 필요하다. 이에 따라 패턴을 찍어내는 공정 시간이 길어지며, 비용도 상승한다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 고안의 목적은 에칭(etching)에 의해 제작될 수 있는 스탬퍼를 제공하는 것이다.
본 고안의 또 다른 목적은 상기 스탬퍼의 원하는 패턴을 정의하는 에칭-마스크 물질(etching-mask substance)층을 사용하여 에칭함으로써 제작할 수 있는 스탬퍼를 제공함에 있다.
더 나아가, 본 고안의 또 다른 목적은 상기 스탬퍼의 날카로운 끝부분이 손상될 경우 컴퓨터에 의해 상기 날카로운 끝부분을 날카롭게 하기 위한 다듬질을 수행하여 상기 스탬퍼를 재사용할 수 있게 하는 컴퓨터로 디자인된 패턴을 지닌 스탬퍼를 제공함에 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 유연한 기판을 가진 스탬퍼를 제공함으로써 롤러 압착기(roller press)를 구비한 스탬핑 기계에 사용할 수 있도록 하는데 있다.
도 1은 종래의 스탬퍼를 도시한 사시도이며,
도2는 종래의 스탬퍼의 조합을 도시한 분해도이며,
도3 내지 도7은 본 고안의 일 실시예에 따른 스탬퍼의 제작과정을 설명하기 위한 개략도이며,
도8은 본 고안의 일 실시예에 따른 스탬핑 기계에 있어서의 스탬퍼의 조립을 설명하기 위한 개략도이며,
도9는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 스탬핑 기계에 있어서 스탬퍼의 조립을 설명하기 위한 개략도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 스탬퍼(STAMPER) 2 : 금속판(METALLIC SHEET)
3 : 패턴화된 에지(PATTERNED EDGES)
4 : 에칭 마스크 물질 층(LAYER OF ETCHING-MASK SUBSTANCE)
4` : 에칭 마스크 물질이 없는 층(LAYER WITHOUT ETCHING-MASK SUBSTANCE)
31 : 예리한 단부(SHARP ENDS)
상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안의 스탬퍼는 기판과 상기 기판 위로 돌출된 패턴화된 에지(edge)를 포함한다. 상기 패턴화된 에지의 끝부분은 인쇄된 제품(printed products), 판지 제품(paperboard products) 또는 회로 기판(circuit boards)과 같은 다양한 형태의 제품에 원하는 패턴을 찍어낼 수 있도록 날카롭게 되어 있다.
본 고안을 더 잘 이해할 수 있도록 본 고안의 다양한 실시예를 이하의 상세한 설명에서 기술하며, 상세한 설명은 단지 본 고안을 설명하기 위한 것이다.
이하의 설명에서 특별한 언급이 없다면 동일한 참조번호는 동일한 구성요소와 부분을 나타낸다.
본 고안의 일 실시예에 따른 스탬퍼의 제작을 설명하기 위해 도3 내지 도7을 참조한다. 도시된 바에 따르면, 스탬퍼(1)는 주로 에칭 공정에 의해 제작된다. 일단 제작되면, 상기 스탬퍼(1)는 인쇄화된 제품, 판지 제품 및 회로 기판 등과 같은 다양한 형태의 물품에 패턴{문자숫자식의 기호(alphanumerical symbols), 합자문자(logotypes), 라벨(labels) 등과 같은 것}을 찍어내거나 절삭하기 위한 스탬핑 기계에 장착될 수 있다.
상기 스탬퍼(1)를 제작하기 위해서는 먼저 금속판(2)이 필요하다. 상기 금속판(2)은 예를 들어 1 mm의 두께일 수 있다. 그 후 원하는 패턴을 그 위에 정의하기 위해 상기 금속판(2) 위에 에칭 마스크 물질 층(4)을 인쇄한다. 이로 인해 금속판(2) 위에는 두 개의 영역이 정의되는데, 하나는 에칭 마스크 물질 층(4)이며, 다른 하나는 에칭 마스크 물질이 없는 층(4`)이다.
상기 에칭 마스크 물질 층(4)이 건조되면, 상기 금속판(2)을 에칭제가 들어있는 용기에 담근다. 상기 에칭 마스크 물질이 없는 층(4`)이 충분히 에칭되었으면, 금속판(2)을 에칭 용기로부터 꺼내고 세척한다. 상기 에칭 마스크 물질 층(4)을 제거하면 상기 금속판(2)에는 기판(5) 위로 돌출되어 있으며 위로 갈수록 뾰족한 에지(3)를 지닌 양각의 패턴이 형성된다. 예를 들어 다듬거나 드릴링(drilling)을 함으로써 예리한 단부(31)를 만들 수 있고, 따라서 상기 원하는 패턴의 가진 상기 스탬퍼(1)를 완성할 수 있다.
상기 패턴화된 에지(3)의 원하는 높이를 얻기 위해 상기 금속판(2)을 담그는 시간을 제어하여 상기 에칭 마스크 물질이 없는 층(4`)를 적당히 에칭시킨다. 예를 들어 1mm 두께의 금속판(2)의 경우 상기 패턴화된 에지(3)는 0.9mm 두께이며, 상기 기판(5)은 0.1mm 두께이다.
이상과 같이 상기 스탬퍼(1)의 원하는 패턴에 따라 상기 에칭 마스크 물질 층(4)이 상기 금속판(2)에 인쇄된다는 것을 알 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 에칭 마스크 물질 층(4)은 원하는 모든 패턴을 효율적으로 얻을 수 있도록 손쉽게 한번에 형성될 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이 상기 스탬퍼(1)를 만든 후 상기 스탬퍼(1)와 스탬핑 기계의 압착기(6)사이에 발포된 물질로 만들어진 유연한 패드(flexible pad, 7)를 삽입함으로써 상기 스탬퍼(1)를 상기 스탬핑 기계의 압착기(6)위에 장착할 수 있다. 그 후에 스탬핑(stamping)함으로써 상기 스탬퍼(1)의 패턴을 인쇄된 제품, 판지 제품 또는 회로 기판 등의 다양한 형태의 제품에 찍어낼 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 스탬퍼(1)는 롤러 압착기(roller press, 8)에 의해 패턴을 찍어 낼 수 있는 다른 형태의 스탬핑 기계에도 장착될 수 있다. 기판(5)이1mm 두께인 스탬퍼(1)의 경우, 상기 스탬퍼(1)는 굽히기에 충분히 유연하며, 따라서 상기 롤러 압착기(8)에 장착할 수 있다. 이렇게 함으로써 상기 스탬퍼(1)의 패턴은 롤링(rolling)에 의해 찍어낼 수 있다.
본 고안의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 스탬퍼(1)의 패턴은 컴퓨터에 의해 디자인되며, 상기 에칭 마스크 물질 층(4)은 컴퓨터로 제어함으로써 상기 금속판(2)에 인쇄된다. 따라서, 일정시간 이상 사용함으로써 상기 패턴화된 에지(3)의 예리한 단부(31)가 손상되면, 상기 예리한 단부(31)는 컴퓨터로 디자인한 상기 패턴과 일치하도록 다시 다듬어 질 수 있다. 이와 같이 상기 스탬퍼(1)는 재활용 가능하며, 새로운 스탬퍼를 제작하지 않아도 되므로 비용을 절감할 수 있다.
본 고안의 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이상의 설명이 본 고안의 일 실시예와 실예를 설명하고 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 고안은 이하 첨부된 특허청구범위에 정의된 고안의 범위에 속하는 상술한 본 고안의 구조의 다양한 변형과 변경을 포함한다.
Claims (8)
- 제품에 패턴을 찍어내는 압착기에 장착되는 스탬퍼 구조에 있어서,기판 및 상기 기판 위로 돌출된 패턴화된 에지를 포함하는 것을 특징으로 하는 스탬퍼 구조.
- 제 1항에 있어서, 상기 기판과 상기 패턴화된 에지는 금속판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 스탬퍼 구조.
- 제 1항에 있어서, 상기 패턴화된 에지는말단이 위를 향한 예리한 단부로 형성되는 것을 특징으로 하는 스탬퍼 구조.
- 제 1항에 있어서, 상기 패턴화된 에지의 높이는상기 에칭 시간에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 스탬퍼 구조.
- 제 1항에 있어서, 상기 스탬퍼의 상기 기판은스탬핑 기계의 롤러 압착기에 장착되도록 굽히기에 충분히 유연한 것을 특징으로 하는 스탬퍼 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 기판의 유연성은상기 기판의 두께에 의해 조절되는 것을 특징으로 하는 스탬퍼 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 패턴화된 에지는문자 숫자식 기호의 패턴으로 형성된 것을 특징으로 하는 스탬퍼 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 패턴화된 에지는상기 금속판에 인쇄되는 에칭 마스크 물질 층에 의해 패턴화되는 것을 특징으로 하는 스탬퍼 구조.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2002-0024325U KR200305784Y1 (ko) | 2002-08-14 | 2002-08-14 | 스탬퍼 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2002-0024325U KR200305784Y1 (ko) | 2002-08-14 | 2002-08-14 | 스탬퍼 구조 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR200305784Y1 true KR200305784Y1 (ko) | 2003-03-03 |
Family
ID=49401846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20-2002-0024325U KR200305784Y1 (ko) | 2002-08-14 | 2002-08-14 | 스탬퍼 구조 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200305784Y1 (ko) |
-
2002
- 2002-08-14 KR KR20-2002-0024325U patent/KR200305784Y1/ko not_active IP Right Cessation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7284462B2 (en) | Flexible die and method for its manufacture | |
US20070188327A1 (en) | Radio frequency device | |
GB2066162A (en) | Stamping out die | |
JP3477254B2 (ja) | 抜き型の製造方法および抜き型 | |
KR200305784Y1 (ko) | 스탬퍼 구조 | |
US20110006187A1 (en) | Method of forming a knife mold by etching once and the knife mold formed by the method | |
US20040020328A1 (en) | Method for manufacturing cutter mold | |
JP4364604B2 (ja) | フレキシブルダイ | |
JP2007044874A (ja) | フレキシブルダイの製造方法及びその製造方法により製造されるフレキシブルダイ | |
CN211333566U (zh) | 用于从材料切割形状或图案的模具和包括该模具的套件 | |
JP4319765B2 (ja) | ミシン刃の製造方法 | |
US6596183B2 (en) | Cutting-free method for making a hologram sticker and the structure of the sticker | |
WO2014065847A2 (en) | Multi-function media embellishing die | |
JP5005663B2 (ja) | フレキシブルダイ | |
JP2697949B2 (ja) | 抜き型の製造方法および抜き型 | |
JP2004268552A (ja) | 微細エンボス加工方法及び装置 | |
KR200209839Y1 (ko) | 장식용 펀칭기 | |
JPH1133999A (ja) | ラベル打ち抜き用刃型とその製造方法 | |
JP3155349U (ja) | ダイカッター及びダイカッターセット | |
KR20000013031A (ko) | 야광 스티커의 제조방법 | |
JP2002026488A (ja) | プリント基板製造方法 | |
JPH09277198A (ja) | 押切刃型とその製法 | |
JPS623232Y2 (ko) | ||
JP2897602B2 (ja) | ダイスタンプ用金型 | |
JPH10146799A (ja) | 抜き型の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040109 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |