KR100207249B1 - 제품의 언로딩이 개량된 폴리싱 장치 - Google Patents

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이사오 나가하시
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크리스토퍼 이이 아우거
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

테이블과 상부 폴리싱 헤드 사이의 부품을 폴리싱하는 폴리싱 장치에 있어서, 상기 상부 폴리싱 헤드는 폴리싱 작업후 작업부재를 클리어하는 가압 로드를 포함한다. 가압 링은 폴리싱 헤드가 상승함에 따라 작업부재를 테이블상에 위치시키면서 상기 가압로드와 결합하게 된다.

Description

제품의 언로딩이 개량된 폴리싱 장치
얇은 평탄한 물체의 폴리싱은 많은 상업적 적용에 있어서 중요한 역할을 한다. 예컨데, 하드 디스크 블랭크는 디스크의 한쪽면 또는 양쪽면을 평탄하게 하는 자유로운 마찰처리를 이용하여 가공된다. 이러한 평탄화 작업은 통상적으로 거울면 또는 광학적으로 평탄한 면으로 불리워지는 제품을 생산하기 위하여 고정밀도로 실행된다. 이러한 장치의 집단중 하나는 모델 형태 SFDSM 으로서 본 발명의 양수인에 의해 판매되고 있다. 이러한 장치에 의해서, 작업부재의 양면은 소정의 표면 폴리싱을 얻기 위하여 동시에 처리된다.
전형적인 상업적인 스케일 작동에 있어서, 일부의 작업부재는 어느 한 순간에 하나의 장치상에서 폴리싱된다. 따라서, 장치 작동자의 목적은 각각의 장치 사이클에서 작업부재 집단의 로딩 및 언로딩을 포함하는 것이다. 전형적으로, 폴리싱 작동은 물이나 물-기본 마찰재를 이용하며 이러한 것은 작업부재와 장치 사이에 흡입력을 발생시킬 가능성을 제공하게 되는데, 이것은 언로딩을 어렵게 하며 장치상에서 불필요한 시간을 증가시키게 된다. 그러나, 장치의 사용에 의해 얻고자 하는 정밀하게 준비된 표면의 품질저하나 가격 또는 마찰의 위험면에서 고려할 때 작업 부재의 인출은 신속하게 이루어지지 않는다.
본 발명의 목적은 자유로운 마찰 가공기법을 이용하여 폴리싱 장치를 위한 개선된 동작을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 작업부재의 언로딩의 속도를 개선시키는 상술의 형태를 갖는 폴리싱 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 신뢰성이 개선된 언로딩 작동을 갖는 상술의 형태의 폴리싱 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 원리에 따른 상술의 목적과 기타 목적은 작업부재를 포함하는 폴리싱 장치에 있어서, 작업부재를 지지하는 테이블과, 테이블과 협력하여 폴리싱될 작업부재에 압력을 가하기 위해 테이블의 상부에 배치되어 테이블을 향하여 이동가능하고, 장치로부터의 제거를 위하여 작업부재로의 접근이 허용되도록 테이블로부터 이동가능한 상부 헤드와, 작업부재를 폴리싱하기 위해 서로에 대하여 상기 테이블과 상기 상부 헤드의 적어도 하나를 이동시키기 위한 수단과, 상기 상부 헤드상에 이송된 가압판과, 폴리싱될 작업부재와 결합가능하게 되기 위하여 상부 헤드에 의해 이송된 복수개의 가압 로드와, 작업부재를 상부 헤드로부터 분리하기 위하여 폴리싱될 작업부재와 결합 및 해제되는 가압 로드를 이동시키므로서 테이블을 향하는 방향과 테이블로부터 멀어지는 방향으로 가압판을 이동시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치가 제공된다.
제1도는 본 발명의 특징을 도시하는 폴리싱 장치의 평면도.
제2도는 제1도의 선 2-2을 따른 부분 단면도.
제3도는 제2도의 부분확대도.
제4도는 제3도의 부분확대도.
제5도는 제3도의 우측부의 부분도로서 부분적으로 개방된 장치를 도시한 도면.
제6도는 제5도의 부분확대도.
제7도는 제5도의 부분확대도.
제8도는 제12도는 제5도와 유사한 도면으로서 일련의 작동을 도시한 도면.
제13도는 제3도의 좌측부의 부분단면도로서 부분적으로 절단된 확대도.
제14도는 제13도과 유사한 도면으로서 일련의 작동을 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
16 : 상부 헤드 조립체 18 : 하부 테이블 조립체
20,22 : 폴리싱 판 26 : 디스크
30 : 실린더 46 : 부싱
50 : 푸시 로드 70 : 공기 실린더
본 발명은 하드 디스크 블랭크(hard disk blank)와 같은 상업적으로 중요한 물품의 폴리싱에 관한 것으로서, 특히 자유로운 마찰가공 기법을 이용한 물품의 폴리싱에 관한 것이다.
제1도에는 도면부호 10으로 도시된 폴리싱 장치가 도시되어 있다. 상기 장치(10)는 복수개의 정렬 기어를 갖는 중앙 코어(12)를 포함한다. 제3도에 도시된 바와 같이, 상기 정렬 기어는 수직방향으로 확장되고 연장된다. 상기 정렬 기어는 상부 헤드 조립체(16)가 하부테이블 조립체(18)와 결합하는 것을 도와준다. 제5도에는 헤드 조립체(16)가 테이블 조립체(18)의 상부로 상승된 상태를 도시하고 있다. 양호한 실시예에서, 상기 장치(10)는 2개의 폴리싱 판, 즉 상부 몸체 부재 또는 폴리싱 판(20)과 하부 폴리싱 판(22)을 포함한다.
제5도에 도시된 바와 같이, 양호한 실시예에서 폴리싱될 복수개의 하드 디스크 또는 다른 작업부재는 종래의 유성 홀더(24)에 이송된다. 디스크(26)의 대향의 주면은 폴리싱 판이 상대적으로 회전하게 될 때 종래의 폴리싱 판(20,22)에 의해 폴리싱된다. 양호한 실시예에서 구동기구는 종래의 구조를 가지며, 본 발명의 양수인에 의해 상용가능한 DSM 시리즈 및 이중면 장치로서 언급되는 스피드팸 유성 연마 및 폴리싱 장치이다.
제1도에 있어서, 상부 헤드 조립체(16)는 실린더 축(32)을 갖는 상승 공기 실린더(30)에 의해 지지 프레임(28)에 현수된다. 상기 공기 실린더(30)는 공기 라인(34)에 의해 제어 박스(36)에 연결된다. 제어 박스(36)는 상부 폴리싱 판(20)을 하부 폴리싱 판(22)을 향하게 하거나 하부 폴리싱 판으로부터 멀어지도록 이동시키면서 상승 및 하강 신호를 공기 실린더(30)에 공급한다. 작동사이클에 있어서, 상부 헤드 조립체(16)는 실린더(30)를 상승시키라는 적절한 신호를 전송하므로서 하부 테이블 조립체(18)의 상부로 상승되므로서 작동축(32)을 후퇴시킨다. 이것은 작동자에게 하부 폴리싱 판(22)으로의 접근을 제공하고 복수개의 디스크(26)를 유성 홀더(24)에 로딩시키게 한다.
제2도에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 각각의 유성 홀더는 3개의 디스크를 지지한다. 제1도에 도시된 실시예에 있어서는 14개의 유성 홀더가 사용되었으며 따라서 작동자는 각각의 작동 사이클에서 디스크나 작업부재를 유성 홀더에 로딩할 것이다. 그후 상승 실린더(30)에 신호가 전송되어 작동축(32)을 연장시키므로서 디스크(26)를 폴리싱 판(20,22)의 사이에 가압한다.
베이스(38)(제1도 참조)에 위치된 구동기구에는 폴리싱판(20,22)들이 서로에 대해 회전하도록 전력이 인가된다. 물-기본 마찰재 혼합물과 같은 종래의 마찰재 매체는 폴리싱 작업중 디스크를 폴리싱 매체로 둘러싸기 위하여 일련의 호스(도시않음)를 통하여 상부 폴리싱 판을 통하여 펌핑된다. 이러한 폴리싱은 디스크(26)의 주면상에 희망의 표면 특성이 얻어질 때까지 계속된다. 그후 상기 베이스(38)에서의 구동기구가 정지되므로서 폴리싱 판(20,22)의 상대적인 회전이 정지된다.
언로딩 작동시, 폴리싱 장치로부터의 디스크(26) 제거동작이 시작된다. 작동축(32)을 후퇴시키기 위하여 적절한 신호가 상승 실린더(30)에 전송되어 상부 헤드 조립체가 제5도에 도시된 바와 같이 상승되므로서, 작업자는 폴리싱 판사이로 접근하여 폴리싱 장치로부터 복수개의 디스크들을 파지 및 제거하게 된다. 양호한 실시예에 있어서, 유성 홀더(24)는 폴리싱될 디스크를 수용하기 위해 그 내부에 3개의 원형 구멍이 형성된 얇은 판과 유사한 형태를 취한다.
유성 홀더(24)를 하부 폴리싱 판(22)상에 위치시킨 후에 상기 디스크(26)는 유성 홀더의 원형 구멍내에 간단하게 낙하된다. 이와 유사한 기술에서 인식할 수 있는 바와 같이, 디스크를 상부 폴리싱 판에 고착시키게 하는 상당한 흡입력이 발휘될 수 있으므로서 폴리싱 장치로부터 디스크의 인출이 완료된다. 따라서, 본 발명에 따르면, 폴리싱 가공후 작동자가 디스크를 폴리싱 장치(10)로부터 인출하기 위한 설비가 제공된다. 제3도에 있어서, 상부 폴리싱 판(20)의 최상부에는 선택적인 내측 판(44)이 장착되며 이러한 판은 장치의 중앙 코어(12)에 인접한 내단부를 갖는다. 상기 선택적인 내측 판(44)은 상부 폴리싱 판(20)에 연결되어 상승 실린더(30)의 작동에 의해 그와 함께 상승하게 된다.
제5도는 내측 판(44)의 외부를 도시하고 있다. 제5도에 도시된 바와 같이, 복수개의 계단형 부싱(46)은 내측 판(44)에 장착되어 상부 폴리싱 판(20)내로 연장된다. 가압 로드(50)는 상기 부싱(46)내에 미끄럼가능하게 수용된다. 제5도에 도시된 바와 같이, 상기 가압 로드는 계단형 통로(52)를 통하여 연장되는 상부 폴리싱판(20)을 완전히 관통하게 된다. 제5도에 도시된 바와 같이, 상기 통로(52)는 상부 폴리싱 판(20)의 폴리싱면(54)으로 연장되므로서 가압 로드가 폴리싱면(54)으로 연장되게 한다.
제6도는, 부싱(46)의 확장된 헤드(48)를 통과하는 가압 로드(50)의 일부가 도시되어 있다. 상기 가압 로드(50)는 가압 로드의 하향 이동을 제한하는 부싱 헤드(48)와 간섭하는 E-클립(56)을 수용한다. 이러한 제한된 하향 이동은 가압 로드(50)의 팁(58)이 표면(54)을 지나서 약간 연장되도록 설정된다. 몇가지 작동 조건에 있어서 하향 이동은 스탠드오프 슬리이브(standoff sleeve)에 의해 후퇴된다.
제3도내지 제7도에 있어서, 가압 로드(50)의 상단부는 링형의 가압 판(60)에 수용된다. 제2도에 상세히 도시된 바와 같이, 양호한 실시예에서는 상당한 수의 가압 로드가 사용된다. 폴리싱 장치(10)의 작동중 유성 홀더(24)는 그 중심축 주위에서 회전하며, 장치(10)의 중심축 주위에서도 회전한다. 필요할 경우, 장치의 작동이 정지되었을 때 디스크가 위치되는 장소에 관계없이 적어도 하나의 가압 로드가 각각의 디스크와 정렬되도록 상당한 수의 가압 로드가 사용될 수도 있다.
제5도에 있어서, 안내 로드(64)는 가압 판 (60)에 형성된 개구에 수용된다. 제4도에 도시된 바와 같이, 원형 가압 판(60)의 주위에는 많은 안내로드(64)가 위치된다. 안내 로드와 가압 로드가 다른 갯수와 다른 비율로 사용될 수 있다 할지라도 필요할 경우 가압 로드보다 적은 갯수의 안내 로드(64)가 사용될 수도 있다.
제5도에 있어서, 안내 로드(64)와 압축 링(68)의 사이에는 스탠도프 슬리이브(66)가 사용된다. 상기 압축 링(68)은 상부 폴리싱 핀(20)을 향한 가압 판(60)의 이동에 저항한다. 제1도내지 제3도와 제13도 및 제14도에 있어서, 복수개의 공기 실린더는 가압 판(60)의 주위에 배치될 수 있도록 내측 판(44)상에 장착된다. 상기 공기 실린더(70)는 가압 판(60)을 폴리싱 판으로부터 또는 폴리싱 판(20)을 향하여 이동시키기 위하여 작동된다. 제3도내지 제7도에 있어서, 가압 판(60)이 내측 판(44)을 향하여 가압될 때, 상기 가압 판(60)은 하향력을 E-링(56)과 가압 로드(50)에 전달하는 스프링(72)을 압축한다. 제7도에 도시된 바와 같이, 와셔(74)는 가압 판(60)과 스프링(72) 사이에 위치된다. 상기 와셔(74)는 스프링(72)에 의해 가압 판(60)에 가해진 상향력을 유지하고 가압 판(60)이 상승할 때 가압 로드의 양호한 결합과 상승을 보장하기 위하여 가압 로드(50)의 상단부에 고정된다.
양호한 실시예에 있어서, 각각의 가압 로드 조립체는 동일하게 구성되며, 이와 마찬가지로 안내로드 조립체도 동일하게 제조된다. 제2도에 도시된 바와 같이 가용성 도관(76)은 각각의 공기 실린더에 상승 또는 하강 신호의 동시 전송을 위해 몇 개의 공기 실린더(70)에 연결된다. 제2도에 도시된 바와 같이, 동일한 갯수의 공기 실린더와 안내 로드가 사용되는 것이 바람직하며, 상기 공기 실린더는 다른 장치도 가능하지만 안내로드로부터 등간격의 각도로 이격되어 있다.
제5도내지 제12도를 참조하여 폴리싱 장치의 작동이 기술될 것이다. 상술한 바와 같이, 제5도에는 작동자가 유성 홀더(24)에 접근하여 폴리싱될 작업부재를 설치하기 위하여 분리된 상태의 상부 및 하부 폴리싱 판이 도시되어 있다. 상기 폴리싱 작동은 한쪽면의 폴리싱이나 작업부재의 양쪽면 또는 작업부재의 양쪽면의 동시 폴리싱 형태로 종래의 방법으로 실행된다. 본 기술분야에는 양호한 실시예의 폴리싱 동작이 공지되어 있으며, 본 발명의 양수인에 의해 사용될 수 있는 상술의 종래의 장치에 의해 실행된다. 폴리싱 동작중, 상부 및 하부 폴리싱 판은 하부 폴리싱 판을 다양한 속도로 그리고 선택적으로 다른 방향으로 구동시키면서 상대회전하게 된다.
제8도는 폴리싱 동작의 완료에 따른 장치의 일부를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 가압 로드의 팁(58)은 홀더(24)와 디스크(26)의 상부에 이격되므로서 폴리싱 동작과의 간섭을 피할 수 있다. 제8도에 도시된 바와 같이, 상부 폴리싱 판의 일부의 영역은 상기 가압 로드(50)를 수용하는 관통구멍으로 인하여 손실된다. 이러한 폴리싱 영역의 손실은 장치의 작동에 대해서는 무시해도 좋다.
제8도의 화살표는 상부 헤드 조립체(16)가 하부 테이블 조립체(18)에 대해 하강되었을 때 상부 가압판에서 가압 로드의 상대적 회전을 도시하기 위해 사용된다. 상술한 바와 같이, 가압 로드와 상부 폴리싱 판의 상대적 위치는 전체 폴리싱 공정중에 유지된다. 폴리싱 동작이 완료됨에 따라, 상부 헤드 조립체를 상승시켜 상부 폴리싱 판(20)과 하부 폴리싱 판(22)을 분리시킨다.
제2도에 있어서, 입구 및 출구 라인을 갖는 매니폴드에는 다양한 도관(76)이 연결되어 있다. 상기 라인(82,84)은 제어 박스(36)에 연결된다. 상기 제어 박스(36)는 장치의 부품들의 좌표상 동작을 제공하기 위하여 상승 실린더(30)의 동작도 제어한다. 그후 상기 공기 실린더(70)는 가압 판(60)을 하강시키라는 신호를 수신하므로서 스프링(72,68)을 압축한다. 제8도에 있어서, 거리(X1)는 상술한 바와 같이 상부 폴리싱 판(20)에 단단히 장착되는 부싱 헤드(48)의 상부에 대하여 가압 판(60)의 안착 위치를 도시한다. 제9도의 거리(X2)는 가압 판(60)이 제9도의 화살표의 방향으로 하강될 때 상기 거리(X1)로부터 점차적으로 감소하게 된다. 제9도에 도시된 바와 같이, 안내 로드(50)에 단단히 장착된 하부의 E-클립(56)은 부싱 헤드(48)의 상부를 향하여 전진하게 된다. 가압 판(60)이 화살표(86)의 방향으로 전진함에 따라, 스프링 에너지는 스프링(72)에 저장되며, 가압 판(60)의 에너지의 일부는 안내 로드 팁(58)을 이동시켜 디스크(26) 및 홀더(24)와 접촉하게 한다. 양호한 실시예에서, 많은 가압 로드가 시차를 두고 하강이 가능함에도 불구하고, 모든 가압 로드는 거의 동시에 하강된다.
제9도를 참조로 서술된 바와 같이, 스프링(72)은 압축되어 저장된 스프링 에너지를 갖는다. 스프링(72)의 압축량은, 상부 폴리싱 판(20)이 상승할 동안 상기 가압 판(60)이 디스크 및 홀더와 가압 로드와의 결합을 충분히 유지할 수 있는 양이다. 실제로 이것은 스프링(72)이 저장된 에너지의 일부를 해제하면서 미세하게 연장되는 것을 허용한다. 그러나, 디스크와 홀더 및 상부 폴리싱 판 사이의 흡입이 파괴되는 상부 폴리싱 판(20)의 초기 분리중, 가압 로드 팁(58)은 충분한 시간동안 다스크와 홀더와의 결합이 유지되어야만 할 것이 요구된다. 이러한 시간동안, 거리(X3)는 제9도에 도시된 거리(X1)에 밀착되도록, 즉 공기 실린더(70)가 고정된 작동 위치에 있도록 유지되어야 한다. 상부 헤드 조립체가 상승할 때, 가압 로드에 의해 발휘된 압력이 지속적으로 감소된다 할지라도, 가압 로드 팁과 디스크 사이의 접촉은 유지되는 것을 인식할 수 있다.
필요할 경우, 제어 박스(36)는 이러한 시간동안 추가의 신호를 공기 실린더(70)에 전송하여 상기 거리(X3)를 감소시키므로서 가압 로드(50)에 의해 발휘된 압력의 감소를 완화시킬 수 있다.
선택적으로 상기 공기 실린더(70)는 상부 헤드 조립체의 상승의 양에 비례하여 미세하게 압축하도록 작동될 수 있다. 이것은 디스크 및 홀더와 상부 폴리싱판 사이의 흡입력이 파괴될 동안, 초기의 분리중 상부 폴리싱 판(20)으로부터 디스크(26)와 홀더(24)와 결합이 유지되는 것을 보장한다. 만일 이러한 동작이 선택된다면, 스탠도프(66)의 길이는 이에 따라 조정(감소)될 것이다.
제11도에 있어서, 상부 헤드 조립체(16)가 하부 폴리싱 판으로부터 지속적으로 상승함에 따라, 상기 공기 실린더(70)는 그 본래의 안착 위치로 복귀되며, 제11도의 거리(X4)는 제8도의 거리(X1)와 거의 동일하게 된다. 제9도내지 제11도에 도시된 작동 사이클중 가압 판과 상부 폴리싱 판 사이에는 상대적인 이동이 형성된다. 제11도는 스프링(72,68)의 복귀에 의해 공기 실린더(70)가 그 본래의 안착위치로 복귀됨에 따라 상대적인 이동이 종료됨을 도시하고 있다. 일반적으로 상기 스프링(68)은 이러한 시간중 미세한 압축량으로 유지되어 장치내의 진동과 소음을 감소시킨다. 제12도에 도시된 바와 같이, 상부 헤드 조립체(16)는 상향으로 상부 및 하부 폴리싱 판 사이의 희망의 분리를 달성하도록 지속적으로 이동하므로서 작동자에게 디스크의 제어와 언로딩을 허용하게 한다.
필요할 경우, 제어 박스(36)는 베이스(38)에 포함된 하부 폴리싱 판의 회전구동부에 연결된다. 하부 폴리싱 판과 디스크 및 홀더를 가압 로드 아래쪽의 공지의 위치로 정지시키기 위하여 종래의 타이밍 수단이 첨가될 수 있다. 제1도에 있어서, 하부 폴리싱 판을 위한 구동 모터(90)는 배선부(95)에 의해 제어 박스(36)에 연결되는 기어 박스(92)와 종래의 타이밍 장치(94)를 포함한다. 만일 제어 박스(36)가 하부 폴리싱 판을 공지의 고정된 각 위치로 지속적으로 정지시킬 수 없어서 디스크를 가압 로드에 정밀하게 정렬시킬 수 없다면, 장치의 작동중 흡입력을 파괴하기 위하여 각각의 디스크와 디스크 홀더에 충분한 하향력이 발휘되도록 충분한 갯수의 가압 로드를 제공할 수 있으며, 또한 이렇게 하는 것이 양호하게 된다. 제2도에 도시된 바와 같이, 각각의 디스크와 디스크 홀더는 적어도 하나의 가압 로드와 정렬되며, 양호한 실시예에서 상기 가압 로드와 가압력은 흡입력이 파괴될 동안 디스크와 디스크 홀더를 정위치에 적절하게 유지시키도록 선택되어야 한다.
필요할 경우, 가압 로드의 흡입 파괴 효과를 향상시키기 위하여 상부 폴리싱판에 부가의 채널이 형성되어 가압 유체 흐름이 상기 디스크와 디스크 홀더를 가압하도록 할 수 있다. 공기 또는 물과 같은 다른 유체가 지속적인 또는 맥동 모드 작동으로 이용될 수도 있다. 또한 가압 로드의 흡입 파괴력을 증가시키고 가압 로드의 소정의 작동을 방해하는 마찰매체와 같은 외부 이물질의 관통구멍을 청소하기 위하여 상부 폴리싱 판(제5도 참조)을 통과하는 관통구멍(52)내로 가압유체가 도입될 수도 있다. 또한, 관통구멍(52)내의 가압 유체는 폴리싱 장치의 청소를 용이하게 한다. 예를 들어, 이러한 청소는 불필요한 마찰매체가 작업후에 잔존하게 될 때나 장치의 작동정지를 연장시키기 전에 필요하다. 이러한 청소는 용이하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 상부 폴리싱 판(20)내에 배치된 부싱(46)의 최상부의 계단부에 돌출되게 하는 각도로 폴리싱 판의 상면을 천공하여 형성된 형태를 취할 수도 있다.
상술의 실시예와 도면은 그 상세한 구조와 작동방법에 관계없이 단지 실시예로서만 제공되었으며 이에 한정되는 것은 아니다. 본 기술분야의 숙련자라면 첨부된 청구범위로부터의 일탈없이 다양한 변경과 수정이 가능함을 인식하여야 한다.

Claims (11)

  1. 작업부재를 포함하는 폴리싱 장치에 있어서, 작업부재를 지지하는 테이블과, 테이블과 협력하여 폴리싱될 작업부재에 압력을 가하기 위해 테이블의 상부에 배치되어 테이블을 향하여 이동가능하고, 장치로부터의 제거를 위하여 작업부재로의 접근을 허용하도록 테이블로부터 이동가능한 상부 헤드와, 작업부재를 폴리싱하기 위해 서로에 대하여 상기 테이블과 상기 상부 헤드의 적어도 하나를 이동시키기 위한 수단과, 상기 상부 헤드상에 이송된 가압판과, 폴리싱될 작업부재와 결합가능하게 되기 위하여 상부 헤드에 의해 이송된 복수개의 가압 로드와, 작업부재를 상부 헤드로부터 분리하기 위하여 폴리싱될 작업부재와 결합 및 해제되는 가압 로드를 이동시키므로서 테이블을 향하는 방향과 테이블로부터 멀어지는 방향으로 가압판을 이동시키는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가압 로드는 가압판이 테이블을 향하여 이동되거나 테이블로부터 멀어질 때 상부 헤드와의 상대적인 이동을 위하여 테이블을 향하여 이동되거나 테이블로부터 멀어지도록 이동가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  3. 제1항에 있어서, 작업부재와의 결합을 위해 가압 로드를 가압하는 가압판의 가압력을 연결하기 위하여 가압판과 가압 로드 사이에 위치된 탄성 편의 수단을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  4. 제1항에 있어서, 가압판을 테이블로부터 멀어지게 하는 탄성 편의 수단을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 상부 헤드는 테이블을 향하는 대면하는 작업면을 포함하며, 통로가 상기 작업면으로 연장되는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 가압 로드는 작업면을 지나서 연장되는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 상부 헤드는 가압 로드를 수용하는 통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 가압 로드를 수용하는 통로에 수용되는 슬리이브를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 상부 헤드에 의해 이송된 안내 로드를 부가로 포함하며, 상기 가압판은 이를 따라 가압판의 이동을 위한 안내로드를 수용하기 위한 개구를 형성하는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 가압판은 환형 링을 포함하는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 가압 로드는 상기 환형 링 주위의 적어도 하나의 원형 통로를 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 작업부재 폴리싱 장치.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10180624A (ja) * 1996-12-19 1998-07-07 Shin Etsu Handotai Co Ltd ラッピング装置及び方法
JP3665188B2 (ja) * 1997-09-03 2005-06-29 不二越機械工業株式会社 研磨装置
US5980366A (en) * 1997-12-08 1999-11-09 Speedfam-Ipec Corporation Methods and apparatus for polishing using an improved plate stabilizer
US6168506B1 (en) * 1998-01-21 2001-01-02 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus for polishing using improved plate supports
US5997390A (en) * 1998-02-02 1999-12-07 Speedfam Corporation Polishing apparatus with improved alignment of polishing plates
US6716086B1 (en) * 1999-06-14 2004-04-06 Applied Materials Inc. Edge contact loadcup
JP2002154049A (ja) * 2000-11-15 2002-05-28 Fujikoshi Mach Corp 研磨方法
US6398631B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-04 Memc Electronic Materials, Inc. Method and apparatus to place wafers into and out of machine
US7101253B2 (en) * 2002-08-27 2006-09-05 Applied Materials Inc. Load cup for chemical mechanical polishing
US7044832B2 (en) * 2003-11-17 2006-05-16 Applied Materials Load cup for chemical mechanical polishing
US8476547B1 (en) 2010-11-12 2013-07-02 Daniel J. Reed Wire electric discharge machine
JP5671735B2 (ja) * 2011-01-18 2015-02-18 不二越機械工業株式会社 両面研磨装置
CN106695554B (zh) * 2017-01-20 2019-08-09 中国科学院半导体研究所 磨抛夹具

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA507939A (en) * 1954-12-07 A. Grobey Paul Multiple work piece chuck
JPS58171255A (ja) * 1982-03-29 1983-10-07 Toshiba Corp 両面鏡面研摩装置
JPS5946664U (ja) * 1982-09-21 1984-03-28 ホ−ヤ株式会社 両面加工装置
US4635401A (en) * 1983-09-01 1987-01-13 Daisho Seiki Kabushiki Kaisha Duplex-head surface grinder
JPS6362673A (ja) * 1986-09-01 1988-03-18 Speedfam Co Ltd 定寸機構付き平面研磨装置
DE3818159A1 (de) * 1988-05-28 1989-11-30 Wolters Peter Fa Verfahren und vorrichtung zur steuerung des betriebs von hon- oder schleifmaschinen
US4944119A (en) * 1988-06-20 1990-07-31 Westech Systems, Inc. Apparatus for transporting wafer to and from polishing head
DE59002816D1 (de) * 1989-07-31 1993-10-28 Diskus Werke Frankfurt Main Ag Zuführ- und Dosiereinrichtung für das Läppgemisch bei Feinbearbeitungsmaschinen zum Läppen, Feinschleifen oder Polieren.
US5274960A (en) * 1990-10-23 1994-01-04 Speedfam Corporation Uniform velocity double sided finishing machine
US5121572A (en) * 1990-11-06 1992-06-16 Timesavers, Inc. Opposed disc deburring system
US5443416A (en) * 1993-09-09 1995-08-22 Cybeq Systems Incorporated Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus
JPH0724552U (ja) * 1993-10-13 1995-05-09 日本板硝子株式会社 ディスク研磨機

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Publication number Publication date
GB2307656A (en) 1997-06-04
GB9617988D0 (en) 1996-10-09
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TW380074B (en) 2000-01-21
GB2307656B (en) 1999-05-26
DE19637445A1 (de) 1997-06-05

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