CN220881665U - 石英玻璃晶圆精密加工装置 - Google Patents

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刘刚
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Abstract

本实用新型公开了石英玻璃晶圆精密加工装置,涉及石英玻璃晶圆及加工技术领域,包括台板,台板上固定架设有磨抛结构,磨抛结构的下方设置有磨抛料盒,且磨抛料盒上设置有多个呈凸形设置并用于石英玻璃晶圆置放的料槽,每个料槽上设置有用于石英玻璃晶圆顶出的顶出结构,台板上设置有用于磨抛料盒旋转的活动旋转单元,台板上还设置有用于磨抛料盒升降的升降单元。本实用新型升降单元和活动旋转单元以控制磨抛料盒与磨抛结构相互靠近或相互远离的旋转动作,在促就石英玻璃晶圆灵活与磨抛结构接触式的紧密磨抛下,顶出结构可借助磨抛料盒下降动作以作用在台板上来顶出石英玻璃晶圆,这样可方便快速取出石英玻璃晶圆,满足下料的便捷。

Description

石英玻璃晶圆精密加工装置
技术领域
本实用新型涉及石英玻璃晶圆及加工技术领域,特别是涉及石英玻璃晶圆精密加工装置。
背景技术
石英玻璃因其良好的性能广泛应用于半导体集成电路产业,晶圆是半导体集成电路的核心,光刻技术以其良好的技术特点已成为生产晶圆的主要方法。石英玻璃晶圆是指通过光刻技术加工制作成的半导体集成电路产品。而在石英玻璃晶圆的生产工序,精密磨抛在众多的加工工序中最为重要。
目前石英玻璃晶圆在通过磨具进行磨抛时,多是将石英晶圆放入匹配的槽内,再与磨具进行接触式的磨抛加工,在一定数量的石英晶圆磨抛结束后,石英晶圆从槽内的下料存在不便性,下料效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供石英玻璃晶圆精密加工装置,解决了石英玻璃晶圆在通过磨具进行磨抛加工后,石英晶圆从槽内的下料存在不便性,下料效率低的技术问题。
为解决上述的技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
本实用新型为石英玻璃晶圆精密加工装置,包括台板,所述台板上固定架设有磨抛结构,所述磨抛结构的下方设置有磨抛料盒,且磨抛料盒上设置有多个呈凸形设置并用于石英玻璃晶圆置放的料槽,每个料槽上设置有用于石英玻璃晶圆顶出的顶出结构,所述台板上设置有用于磨抛料盒旋转的活动旋转单元,所述台板上还设置有用于磨抛料盒升降的升降单元。
优选的,所述磨抛结构包括磨料盘、开设在所述磨料盘内的料腔和开设在所述磨料盘底部且连通料腔的多个喷料孔;
所述磨料盘上设置有连通所述料腔的磨料输入管。
优选的,所述台板和所述磨料盘上固定安装有吊架。
优选的,每个顶出结构包括设置在所述料槽内的托板、固定安装在所述托板底部的T形杆和套设在所述T形杆上的弹簧;
所述T形杆活动贯穿所述料槽;
所述弹簧的顶端抵接在所述磨抛料盒的底部。
优选的,所述活动旋转单元包括设置在所述台板底部的电机、固定安装在所述电机输出端轴且贯穿转动在所述台板上的套管和活动插接在所述套管内且固定安装在所述磨抛料盒底部的限位传动杆;
所述电机和所述台板之间固定安装有装配板。
优选的,所述升降单元包括固定安装在所述台板底部的一对液压伸缩杆、固定安装在每个液压伸缩杆活塞端轴的环形滑块和开设在所述磨抛料盒的底部且与所述环形滑块滑动连接的滑槽;
所述液压伸缩杆的活塞端轴活动贯穿台板。
优选的,所述台板的周侧固定安装有安装耳。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本申请中通过设置活动旋转单元和伸缩单元,伸缩单元以带动磨抛料盒升降运动,在方便向磨抛料盒上料石英玻璃晶圆的同时,可满足石英玻璃晶圆与磨抛结构实现接触式的精密磨抛。
2、本申请中通过在磨料料盒上引入顶出结构,顶出结构以配合在料槽内与石英玻璃晶圆相接触,顶出结构可借助下降动作的磨抛料盒提供压力,顶出结构可与台板进行相互作用,这样即可对料槽内的石英玻璃晶圆进行顶出动作,提高一定数量石英玻璃晶圆的下料的效率。
附图说明
图1所示为本实用新型整体的第一视角结构示意图。
图2所示为本实用新型整体的第二视角结构示意图。
图3所示为图1的剖视图。
图4所示为图1中顶出结构的结构示意图。
主要元件符号说明
1、台板;2、磨抛结构;21、磨料盘;22、料腔;23、喷料孔;3、磨抛料盒;31、料槽;4、活动旋转单元;41、电机;42、套管;43、限位传动杆;5、升降单元;51、液压伸缩杆;52、弧形滑块;53、滑槽;6、顶出结构;61、托板;62、T形杆;63、弹簧;7、装配板;8、安装耳;9、吊架;10、磨料输入管。
以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述。
结合参阅图1、图2,本实施例提供了石英玻璃晶圆精密加工装置,包括台板1,台板1上固定架设有磨抛结构2,磨抛结构2的下方设置有磨抛料盒3,且磨抛料盒3上设置有多个呈凸形设置并用于石英玻璃晶圆置放的料槽31;本申请中的多个料槽31可设置多种不同的尺寸,以适应不同尺寸石英玻璃晶圆精密磨抛;每个料槽31上设置有用于石英玻璃晶圆顶出的顶出结构6;顶出结构6用于顶出磨抛完成的石英玻璃晶圆,而本申请中的顶出结构6也同步料槽31的尺寸进行设计;台板1上设置有用于磨抛料盒3旋转的活动旋转单元4,台板1上还设置有用于磨抛料盒3升降的升降单元5。
台板1的周侧固定安装有安装耳8;安装耳8可通过螺栓将整个石英玻璃晶圆精密加工装置装配在加工区域。
本实施例中,升降单元5和活动旋转单元4以控制磨抛料盒3与磨抛结构2相互靠近或相互远离的旋转动作,在促就石英玻璃晶圆灵活与磨抛结构2接触式的紧密磨抛下,顶出结构6可借助磨抛料盒3下降动作以作用在台板1上来顶出石英玻璃晶圆,这样可方便快速取出石英玻璃晶圆,满足下料的便捷。
结合参阅图3,磨抛结构2包括磨料盘21、开设在磨料盘21内的料腔22和开设在磨料盘21底部且连通料腔22的多个喷料孔23;磨料盘21上设置有连通料腔22的磨料输入管10;磨料输入管10用于向料腔22内输入石英玻璃晶圆磨抛用研磨液,该研磨液可通过喷料孔23向石英玻璃晶圆喷射,以提高石英玻璃晶圆的磨抛质量。
台板1和磨料盘21上固定安装有吊架9;吊架9用于稳定磨料盘21的磨抛位置。
继续参阅图3,活动旋转单元4包括设置在台板1底部的电机41、固定安装在电机41输出端轴且贯穿转动在台板1上的套管42和活动插接在套管42内且固定安装在磨抛料盒3底部的限位传动杆43;套管42通过轴承与台板1转动连接;限位传动杆43在套管42可实现直上直下的动作;
电机41和台板1之间固定安装有装配板7;装配板7可用于安装电机41在台板1底部的位置;
具体的,在电机41驱动套管42进行转动时,套管42可带动限位传动杆43进行旋转运动,则限位传动杆43可带动磨抛料盒3进行旋转,基于在磨抛料盒3内的石英玻璃晶圆可与磨料盘21接触式精密磨抛;当磨抛料盒3升降动作时,限位传动杆43可在套管42内竖向运动,这样可避免电机41传递动力的解除。
升降单元5包括固定安装在台板1底部的一对液压伸缩杆51、固定安装在每个液压伸缩杆51活塞端轴的环形滑块52和开设在磨抛料盒3的底部且与环形滑块52滑动连接的滑槽53;液压伸缩杆51的活塞端轴活动贯穿台板1;本申请中的滑槽53呈弧形结构;
具体的,在磨抛料盒3转动带动石英玻璃晶圆与磨料盘21进行磨抛时,此时环形滑块52滑动连接在滑槽53内;当需要控制磨料盘21的加工高度时,可控制液压伸缩杆51伸缩动作,则液压伸缩杆51通过环形滑块52可带动磨料盘21升降动作。
结合参阅图1、图4,每个顶出结构6包括设置在料槽31内的托板61、固定安装在托板61底部的T形杆62和套设在T形杆62上的弹簧63;T形杆62活动贯穿料槽31;弹簧63的顶端抵接在磨抛料盒3的底部;当石英玻璃晶圆设置在匹配的料槽31内时,此时石英玻璃晶圆设置在托板61上;
具体的,当石英玻璃晶圆设置在托板61上后进行磨抛加工时,可控制磨抛料盒3上升,直至磨料盘21与石英玻璃晶圆接触,即可控制磨抛料盒3旋转,磨抛料盒3带动石英玻璃晶圆与磨料盘21连续接触实现磨抛;当石英玻璃晶圆磨抛结束后,也即需要控制磨抛料盒3远离磨料盘21的位置时,直至磨抛料盒3下降带动T形杆62与台板1表面相接触,此时T形杆62受到挤压可推动托板61向上运动,同时弹簧63挤压变形,直至托板61携带并顶出石英玻璃晶圆远离料槽31的位置即可方便取料;当T形杆62未受力时,弹簧63的变形复位可使得托板61继续位于料槽31的内底部来承接石英玻璃晶圆。
本实施例中石英玻璃晶圆精密加工装置的工作原理为:首先,人工可将多个石英玻璃晶圆放置在匹配的料槽31内,接着可控制液压伸缩杆51带动磨抛料盒3上升,直至磨抛料盒3内的石英玻璃晶圆与磨料盘21相接触后,可启动电机41,电机41驱动套管42进行转动,套管42可带动限位传动杆43进行旋转运动,则限位传动杆43可带动磨抛料盒3进行旋转,基于在磨抛料盒3内的石英玻璃晶圆可与磨料盘21接触式精密磨抛;直至石英玻璃晶圆磨抛结束后,可控制磨抛料盒3下降,磨抛料盒3的下降可带动T形杆62与台板1表面相接触,此时T形杆62受到挤压可推动托板61向上运动,同时弹簧63挤压变形,直至托板61携带并顶出石英玻璃晶圆远离料槽31的位置即可方便取料;当T形杆62未受力时,弹簧63的变形复位可使得托板61继续位于料槽31的内底部来承接石英玻璃晶圆。

Claims (7)

1.石英玻璃晶圆精密加工装置,其特征在于,包括台板(1),所述台板(1)上固定架设有磨抛结构(2),所述磨抛结构(2)的下方设置有磨抛料盒(3),且磨抛料盒(3)上设置有多个呈凸形设置并用于石英玻璃晶圆置放的料槽(31),每个料槽(31)上设置有用于石英玻璃晶圆顶出的顶出结构(6),所述台板(1)上设置有用于磨抛料盒(3)旋转的活动旋转单元(4),所述台板(1)上还设置有用于磨抛料盒(3)升降的升降单元(5)。
2.根据权利要求1所述的石英玻璃晶圆精密加工装置,其特征在于,所述磨抛结构(2)包括磨料盘(21)、开设在所述磨料盘(21)内的料腔(22)和开设在所述磨料盘(21)底部且连通料腔(22)的多个喷料孔(23);
所述磨料盘(21)上设置有连通所述料腔(22)的磨料输入管(10)。
3.根据权利要求2所述的石英玻璃晶圆精密加工装置,其特征在于,所述台板(1)和所述磨料盘(21)上固定安装有吊架(9)。
4.根据权利要求1所述的石英玻璃晶圆精密加工装置,其特征在于,每个顶出结构(6)包括设置在所述料槽(31)内的托板(61)、固定安装在所述托板(61)底部的T形杆(62)和套设在所述T形杆(62)上的弹簧(63);
所述T形杆(62)活动贯穿所述料槽(31);
所述弹簧(63)的顶端抵接在所述磨抛料盒(3)的底部。
5.根据权利要求1所述的石英玻璃晶圆精密加工装置,其特征在于,所述活动旋转单元(4)包括设置在所述台板(1)底部的电机(41)、固定安装在所述电机(41)输出端轴且贯穿转动在所述台板(1)上的套管(42)和活动插接在所述套管(42)内且固定安装在所述磨抛料盒(3)底部的限位传动杆(43);
所述电机(41)和所述台板(1)之间固定安装有装配板(7)。
6.根据权利要求1所述的石英玻璃晶圆精密加工装置,其特征在于,所述升降单元(5)包括固定安装在所述台板(1)底部的一对液压伸缩杆(51)、固定安装在每个液压伸缩杆(51)活塞端轴的环形滑块(52)和开设在所述磨抛料盒(3)的底部且与所述环形滑块(52)滑动连接的滑槽(53);
所述液压伸缩杆(51)的活塞端轴活动贯穿台板(1)。
7.根据权利要求1所述的石英玻璃晶圆精密加工装置,其特征在于,所述台板(1)的周侧固定安装有安装耳(8)。
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