KR0174980B1 - 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 댐바와 패키지 몸체 사이의 에폭시 성형 수지를 제거하는 댐바 에폭시 제거용 펀치에 있어서, 댐바와 패키지 몸체 사이의 에폭시 성형 수지와 접촉되는 저면의 중앙부에 소정의 형상으로 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 플라스틱 반도체 칩 패키지의 댐바 에폭시 제거용 펀치를 제공함으로써, 댐바 에폭시 제거시 발생되는 리드 및 패키지 몸체의 불량을 방지할 수 있으며, 교체 주기를 연장하는 효과를 나타낸다.
Description
제1도는 성형 공정이 완료된 반도체 칩 패키지의 개략적인 평면도.
제2도는 종래 기술에 따른 댐바 에폭시 제거용 펀치를 설명하기 위한 개략도.
제3도는 제1도의 요부 확대 평면도.
제4도는 종래 기술에 따른 댐바 에폭시 제거용 펀치의 일 실시예를 나타낸 단면도.
제5도는 본 발명에 따른 댐바 에폭시 제거용 펀치의 일 실시예를 나타낸 단면도.
제6도는 본 발명에 따른 댐바 에폭시 제거용 펀치의 다른 실시예를 나타낸 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 리드 프레임 22 : 리드
24 : 댐바(dam-bar) 30 : 패키지 몸체
42 : 댐바 에폭시 50,52,60,62 : 에폭시 펀치
본 발명은 플라스틱 반도체 칩 패키지에 있어서 댐바와 패키지 몸체간의 에폭시 성형 수지 제거용 펀치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라스틱 반도체 칩 패키지의 댐바와 패키지 몸체간의 에폭시 성형 수지 제거용 펀치에 있어서 절단응력으로 인한 리드 불량이나 패키지 몸체의 불량을 방지하기 위해 에폭시 성형 수지와 접촉되는 저면에 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치에 관한 것이다.
일반적으로 에폭시 성형 수지를 사용하는 플라스틱 반도체 칩 패키지의 제조 공정은 리드 프레임에 반도체 칩을 실장 후 반도체 칩의 동작의 신뢰성을 확보하기 위하여 에폭시 성형 수지로 패키지 몸체를 형성하는 성형 공정을 포함한다.
성형 공정은 각각 캐비티가 형성된 상부 금형과 하부 금형으로 이루어진 반도체 칩 패키지 성형 장치를 이용하여 하부 금형에 반도체 칩이 실장된 리드 프레임을 탑재하고 상부 금형으로 압착한 상태에서 에폭시 성형 수지를 반도체 칩과 리드 프레임에 있는 캐비티로 고압으로 주입하여 경화시켜 패키지 몸체를 형성함으로써 완료된다. 성형 공정의 진행시 에폭시 성형 수지가 리드 사이로 새어나오는 것을 방지하기 위하여 리드 프레임의 리드들 사이에 리드와 일체형이며 리드들을 가로지르도록 댐바가 설치된다. 이때 댐바는 리드들과 일체형으로 형성되어 있기 때문에 성형 공정이 완료된 이후에 리드간의 전기적 연결 고리가 된다. 리드의 전기적 독립성을 유지하기 위하여 리드 절곡 공정에 앞서서 댐바 제거용 펀치로 리드간의 댐바는 제거된다. 반도체 칩 패키지에 손상을 주지 않고 댐바를 제거하기 위해서 댐바는 리드 프레임 설계시 패키지 몸체에서 일정한 거리를 갖도록 설치된다. 그리고 성형 공정의 진행에 따라서 이 댐바와 패키지 몸체 사이에는 에폭시 성형 수지가 들어차게 된다. 이러한 작업 공정이 완료된 후의 상태를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제1도는 성형 공정이 완료된 반도체 칩 패키지의 개략적인 평면도이다. 반도체 칩(도시 안됨)이 리드 프레임(20)에 탑재되어 리드(22)와 전기적으로 연결된 후 내부와 외부의 환경으로부터 반도체 칩(도시 안됨)의 동작의 신뢰성을 확보하기 위하여 반도체 칩을 감싸 보호하도록 에폭시 성형 수지로 패키지 몸체(30)가 형성되어 있다. 이 패키지 몸체(30)의 외부로 리드(22)가 돌출되어 있으며, 돌출된 리드(22)들간에는 리드(22)와 일체형이며 리드(22)들을 가로지르는 방향으로 댐바(24)가 형성되어 있다. 그리고 댐바(24)와 패키지 몸체(30)의 사이에 에폭시 성형 수지가 경화되어 있다. 이후에 댐바(24)와 패키지 몸체(30) 사이의 필요 없는 에폭시 성형 수지 부위를 댐바 에폭시(42)라 하자.
제2도는 종래 기술에 따른 댐바와 패키지 몸체간의 에폭시 성형 수지 제거용 펀치를 설명하기 위한 개략도로서, 에폭시 성형 수지로 형성된 패키지 몸체를 갖는 플라스틱 반도체 칩 패키지이다. 상기한 댐바 에폭시 제거공정을 제2도를 참조하면, 댐바 에폭시(42)는 플라스틱 반도체 칩 패키지 조립 공정의 성형 공정에서 만들어지는 불필요한 부분이다. 리드 절곡 공정에 앞서서 댐바 에폭시(42)부분은 제3도에 도시된 리드(22)들간의 간격 ℓ1과 패키지 몸체(30)와 댐바(24)와의 간격 ℓ2 보다 적은 크기의(도면에서의 실선부분) 접촉면을 갖는 에폭시 펀치(50)를 사용하여 순간적인 전단압력이 가해져 제거된다.
이때 댐바 에폭시 제거용 펀치(50)는 댐바 에폭시(42) 부분과 접촉될때에 일시에 전단압력이 패키지 몸체(30) 및 리드(22)에 전달되어 리드의 처짐과 패키지 외관 불량 등 패키지의 신뢰성을 저하시키게 된다. 이것은 기존에 사용중인 댐바 에폭시 제거용 펀치(50)가 제4도에 도시된 바와 같이 댐바 에폭시(42)와의 접촉면이 평면으로 구성되어 있어서 전단압력에 의한 전단응력이 일시에 발생되기 때문이다. 또한 댐바 에폭시 제거용 펀치(50)는 댐바 에폭시(42)와의 마찰에 의하여 마모되기 때문에 주기적 관리가 요구되어진다.
즉 댐바 에폭시에 인접한 리드 및 패키지 몸체는 댐바 에폭시 제거용 펀치에 의한 전단응력을 받게되고 이 전단응력은 리드 처짐과 패키지 몸체 불량 등을 발생시켜 패키지 신뢰성에 큰 영향을 미치게 된다. 또한 댐바 에폭시 제거용 펀치는 에폭시 성형 수지와의 마찰로 인한 마모로 치수 관리가 어렵게 되고 마모가 심화되면 댐바 에폭시 제거용 펀치의 본래의 기능을 상실하게 된다.
따라서 본 발명의 목적은 전단응력의 발생을 최소화하여 리드 처짐과 패키지 몸체 불량 등을 방지하여 패키지 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 마모에 강하여 사용 수명을 연장시킬 수 있는 댐바 에폭시 제거용 펀치를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 댐바 에폭시 성형 수지 제거용 펀치는 에폭시 성형 수지와 접촉되는 저면의 중앙부에 소정의 형상으로 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 의한 댐바 에폭시 제거용 펀치를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
제5도는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지의 댐바 에폭시 제거용 펀치의 일실시예를 나타낸 단면도이다. 댐바 에폭시 제거용 펀치(60)가 댐바 에폭시(42) 부위와 접촉될 저면의 외각으로부터 D의 거리를 갖도록 중앙부에 저면으로부터 H의 높이만큼 돌출된 돌출부 a가 형성되어 있다. 이때 돌출부 a는 하방향에서 상방향으로 볼 때 사각의 형상으로 형성되어 있다.
제6도는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 댐바와 패키지 몸체간의 에폭시 성형 수지 제거용 펀치의 다른 실시예를 나타낸 단면도이다. 댐바 에폭시 제거용 펀치(62)는 댐바 에폭시(제1도의 42)부위와 접촉될 저면의 외각으로부터 D의 거리를 갖도록 저면의 중앙부에 H이 높이만큼 돌출된 돌출부 b가 형성되어 있으며, 하방향에서 상방향으로 볼 때 사각뿔의 형태이다.
댐바 에폭시 제거용 펀치는 댐바 에폭시 제거 작업시 돌출부 a 또는 b로 댐바 에폭시의 중앙부위에 먼저 전단압력을 가하고 이어서 댐바 에폭시 제거용 펀치 저면으로 전단압력을 가하여 댐바 에폭시를 제거한다.
이 댐바 에폭시 제거용 펀치는 댐바 에폭시를 1차 전단압력과 2차 전단압력으로 단계적으로 가하여 댐바 에폭시를 제거함으로써 전단응력이 분산되어 패키지 몸체 및 리드에 가해지는 응력도 작게 나타난다.
댐바 에폭시 제거용 펀치의 마모는 상대물질의 재질과 마찰력에 비례하게 되는데 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치를 사용함으로써 종래의 댐바 에폭시 제거용 펀치를 사용하는 것보다 마찰력이 상대적으로 줄어들게 되므로 댐바 에폭시 제거용 펀치의 사용 수명이 늘어 교체 주기가 길어지게 된다.
상기한 본 발명의 실시예는 돌출부의 형상이 사각형과 사각뿔인 것을 설명하였으나 그 형상이 변형 실시될 수 있다.
따라서, 본 발명에 의한 구조에 따르면, 작은 전단응력으로 댐바 에폭시를 제거할 수 있어서 댐바 에폭시 제거시 발생되는 리드 및 패키지 몸체의 불량을 방지할 수 있으며, 교체 주기를 연장할 수 있는 이점(利點)이 있다.
Claims (3)
- 댐바와 패키지 몸체 사이의 에폭시 성형 수지 제거를 위한 댐바 에폭시 제거용 펀치에 있어서, 상기 펀치는 댐바와 패키지 몸체 사이의 에폭시 성형 수지와 접촉되는 저면의 중앙부에 소정의 형상으로 돌출부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치.
- 제1항에 있어서, 상기 돌출부가 사각뿔의 형태인 것을 특징으로 하는 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치.
- 제1항에 있어서, 상기 돌출부가 사각기둥의 형태인 것을 특징으로 하는 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960000181A KR0174980B1 (ko) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019960000181A KR0174980B1 (ko) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치 |
Publications (2)
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| KR970060471A KR970060471A (ko) | 1997-08-12 |
| KR0174980B1 true KR0174980B1 (ko) | 1999-10-01 |
Family
ID=19449104
Family Applications (1)
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| KR1019960000181A KR0174980B1 (ko) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | 돌출부를 갖는 댐바 에폭시 제거용 펀치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| KR (1) | KR0174980B1 (ko) |
-
1996
- 1996-01-08 KR KR1019960000181A patent/KR0174980B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
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|---|---|
| KR970060471A (ko) | 1997-08-12 |
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