KR0145634B1 - 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로 - Google Patents
전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로Info
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Abstract
본 발명은 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로 (HIC)의 시험회로에 관한 것으로, 특히 전전자 교환기용 메인 시험 모듈장치(Main Test Module Unit: MTMU)를 이용하여 HIC의 시험을 할 수 있는 하이브리드 집적회로의 시험회로에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로는 피시험체 하이브리드 집적회로를 시험하기 위한 시험계측기(16)와, 터미널과 연결되며 HIC의 시험을 위한 모든 절차 및 시험방법이 프로그램되어 수신된 측정 데이타를 기준값과 비교 처리하여 시험결과를 터미널로 보내며 디스클레이시키고 측정값을 디스플레이하는 프로세서 보드(11)와, 데이타의 읽기 및 쓰기를 수행하는 버퍼회로(12)와, 상기 프로세서 보드(11)에서 입력된 HIC시험을 위하여 입력되는 병렬 데이타를 직렬로 변하여 RS-232C 방식을 사용하여 시험계측기의 제어에 필요한 데이타를 전송하고, 상기 시험계측기(16)가 측정하여 송신되는 데이타를 직렬에서 병렬로 변환하여 상기 프로세서 보드(11)로 송신하는 직렬/병렬 및 병렬/직렬 변환회로(15)와, HIC 특성 시험을 위한 경로 제공을 위하여 상기 프로세서 보드(11)에서 쓴 데이타를 래치하였다가 필요한 경로를 연결하라는 명령에 따라 데이타를 송신하는 래치회로(13)와, 상기 래치회로(13)로 부터 데이타를 수신하여 동작하고 시험 경로를 연결하는 계전기(14)와, 소정 클럭을 발생하여 HIC에 인가하고 전송특성시험에 필요한 클럭을 발생하는 클럭발생회로(18)와, 상기 클럭발생회로(18)에서 발생한 클럭을 아날로그/디지탈, 디지탈/아날로그로 변환하여 상기 피시험체로 입력하기 위한 A/D, D/A 및 홀딩회로(17)로 구성된다.
Description
제1도는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로의 구성도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
11 : 프로세서 보드 12 : 버퍼 회로
13 : 래치 회로 14 : 계전기
15 : 직렬/병렬 및 병렬/직렬 변환회로 16 : 시험계측기(MTMU)
17 : A/D D/A 변환 및 홀딩회로 18 : 클럭 발생회로
19 : 피시험체, 하이브리드 집적회로(HIC)
본 발명은 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로(HIC)의 시험회로에 관한 것으로, 특히 전전자 교환기용 메인 시험 모듈장치(Main Test Module Unit: MTMU)를 이용하여 HIC의 시험을 할 수 있는 하이브리드 집적회로의 시험회로에 관한 것이다.
종래에는 전전자 교환기의 HIC의 특성을 시험하기 위해서는 시험에 필요한 별도의 부가 계측기를 사용하여야 하므로 그로 인해 부가계측기를 제조하는데 비용이 드는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 MTMU를 이용하여 HIC의 시험을 할 수 있는 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로를 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 피시험체 하이브리드 집적회로를 시험하기 위한 시험계측기와, 터미널과 연결되며 HIC의 시험을 위한 모든 절차 및 시험방법이 프로그램되어 수신된 측정 데이타를 기준값과 비교 처리하여 시험결과를 터미널로 보내어 디스플레이시키고 측정값을 디스플레이하는 프로세서 보드와, 데이타의 읽기 및 쓰기를 수행하는 버퍼회로와, 상기 프로세서 보드에서 입력된 HIC 시험을 위하여 입력되는 병렬 데이타를 직렬로 변하여 RS-232C방식을 사용하여 시험계측기의 제어에 필요한 데이타를 전송하고, 상기 시험계측기가 측정하여 송신되는 데이타를 직렬에서 병렬로 변환하여 상기 프로세서 보드로 송신하는 직렬/병렬 및 병렬/직렬 변환회로와, HIC 특성 시험을 위한 경로 제공을 위하여 상기 프로세서 보드에서 쓴 데이타를 래치하였다가 필요한 경로를 연결하라는 명령에 따라 데이타를 송신하는 래치회로와, 상기 래치회로로 부터 데이타를 수신하여 동작하고 시험 경로를 연결하는 계전기와, 소정 클럭을 발생하여 HIC에 인가하고 전송특성시험에 필요한 클럭을 발생하는 클럭발생회로와, 상기 클럭발생회로에서 발생한 클럭을 아날로그/디지탈, 디지탈/아날로그로 변환하여 상기 피시험체로 입력하기 위한 A/D, D/A 및 홀딩회로(17)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로를 제공한다.
이하 본 발명의 구성을 첨부도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로의 구성도이다.
본 발명에 따른 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로는 피시험체 하이브리드 집적회로를 시험하기 위한 시험계측기(16)와, 터미널과 연결되며 HIC의 시험을 위한 모든 절차 및 시험방법이 프로그램되어 수신된 측정 데이타를 기준값과 비교 처리하여 시험결과를 터미널로 보내어 디스플레이시키고 측정값을 디스플레이하는 프로세서 보드(11)와, 데이타의 읽기 및 쓰기를 수행하는 버퍼회로(12)와, 상기 프로세서 보드(11)에서 입력된 HIC 시험을 위하여 입력되는 병렬데이타를 직렬로 변하여 RS-232C 방식을 사용하여 시험계측기의 제어에 필요한 데이타를 전송하고, 상기 시험계측기(16)가 측정하여 송신되는 데이타를 직렬에서 병렬로 변환하여 상기 프로세서 보드(11)로 송신하는 직렬/병렬 및 병렬/직렬 변환회로(15)와, HIC 특성 시험을 위한 경로 제공을 위하여 상기 프로세서 보드(11)에서 쓴 데이타를 래치하였다가 필요한 경로를 연결하라는 명령에 따라 데이타를 송신하는 래치회로(13)와, 상기 래치회로(13)로 부터 데이타를 수신하여 동작하고 시험경로를 연결하는 계전기(14)와, 소정 클럭을 발생하여 HIC에 인기하고 전송특성시험에 필요한 클럭을 발생하는 클럭발생회로(18)와, 상기 클럭발생회로(18)에서 발생한 클럭을 아날로그/디지탈, 디지탈/아날로그로 변환하여 상기피시험체로 입력하기 위한 A/D, D/A 및 홀딩회로(17)로 구성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 동작을 이하에 상세히 설명한다.
프로세서 보드(11)에서 명령이 인가되면 버퍼회로(12)를 통하여 래치회로(13) 또는 직력/병렬 및 병렬/직렬 변환회로(15)로 보내진다.
이때 상기 명령이 시험경로를 연결하는 명령인 경우 버퍼회로(12)를 통하여 래치회로(13)로 보내지고 이 래치된 데이타에 따라 계전기(14)를 구동하여 필요한 경로를 연결한다.
한편 프로세서 보드(11)에서 보내진 명령이 시험장치인 시험계측기(MTMU, 16)를 제어하는 데이타인 경우에는 버퍼회로(12)를 통하여 직렬/병렬 및 병렬/직렬회로(15)로 보내진다.
측정용 시험계측기(MTMU, 16)는 이 명령에 따라 필요한 모드가 세팅되고 모드에 따라 측정을 수행한다. 시험계측기(MTMU, 16)에서 측정된 측정치는 버퍼(12)를 통하여 직렬/병렬 및 병렬/직렬회로(15)를 거쳐 직렬 데이타를 병렬데이타로 변환하여 프로세서 보드(11)로 보내진다.
프로세서 보드(11)는 수신된 데이타를 기준값과 비교하여 기준값을 벗어날 경우에는 시험 불량 메세지를 터미널로 송신하고 직렬/병렬 및 병렬/직렬회로(15)에서 수신된 측정치도 터미널로 보내져 디스플레이된다.
한편 클럭발생회로(18)에서는 HIC(19)에서 필요로 하는 2.048MHz의 메인 클럭과 8kHz의 프레임 싱크(FS) 클럭을 발생하여 버퍼를 통하여 HIC(19)에 인가하고, HIC(19)의 전송 특성 시험을 위하여 필요한 300Hz, 1000Hz, 3000Hz의 주파수를 가진 클럭을 발생하여 계전기(14)를 이용하여 피시험제 HIC(19)에 연결함으로써 선택적으로 사용할 수 있다.
또한 A/D, D/A 및 홀딩회로(17)에서는 상기 클럭 발생회로(18)에서 만들어진 300Hz, 1000Hz, 3000Hz의 주파수를 가진 클럭을 아날로그에서 디지탈(A/D)로, 디지탈에서 아날로그(D/A)로 변환하여, 즉 A/D 변환시에는 PCM데이타 피시험체 HIC(19)로 송신하고 D/A 변환시에는 PCM 데이타를 수신하여 아날로그신호로 변환하여 HIC(19)로 송신한다.
상기한 바와 같이 본 발명은 HIC의 시험에 있어 간단한 회로를 구성하여 가능하며, 별도의 부가 계측기가 없이 MTMU 하나만으로 모든 특성을 시험할 수 있으므로 원가 절감의 효과가 있다.
Claims (1)
- 피시험체 하이브리드 집적회로를 시험하기 위한 시험계측기(16)와, 터미널과 연결되며 HIC의 시험을 위한 모든 절차와 시험방법이 프로그램되어 수신된 측정 데이타를 기준값과 비교 처리하여 시험결과를 터미널로 보내어 디스플레시키고 측정값을 디스플레이하는 프로세서 보드(11)와, 데이타의 읽기 및 쓰기를 수행하는 버퍼회로(12)와, 상기 프로세서 보드(11)에서 입력된 HIC시험을 위하여 입력되는 병렬 데이터를 직렬로 변하여 RS-232C 방식을 사용하여 시험계측기의 제어에 필요한 데이타를 전송하고, 상기 시험계측기(16)가 측정하여 송신되는 데이타를 직렬에서 병렬로 변환하여 상기 프로세서 보드(11)로 송신하는 직렬/병렬 및 병렬/직렬 변환회로(15)와, HIC 특성 시험을 위한 경로 제공을 위하여 상기 프로세서 보드(11)에서 쓴 데이타를 래치하였다가 필요한 경로를 연결하라는 명령에 따라 데이타를 송신하는 래치회로(13)와, 상기 래치회로(13)로 부터 데이타를 수신하여 동작하고 시험 경로를 연결하는 계전기(14)와, 소장 클럭을 발생하여 HIC에 인가하고 전송특성시험에 필요한 클럭을 발생하는 클럭발생회로(18)와, 상기 클럭발생회로(18)에서 발생한 클럭을 아날로그/디지탈, 디지탈/아날로그로 변환하여 상기 피시험체로 입력하기 위한 A/D, D/A 및 홀딩회로(17)로 구성되는 것을 특징으로 하는 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로.
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| KR1019940037078A KR0145634B1 (ko) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로 |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019940037078A KR0145634B1 (ko) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR960024945A KR960024945A (ko) | 1996-07-20 |
| KR0145634B1 true KR0145634B1 (ko) | 1998-09-15 |
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| KR1019940037078A KR0145634B1 (ko) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 전전자 교환기용 하이브리드 집적회로의 시험회로 |
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| KR (1) | KR0145634B1 (ko) |
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1994
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| KR960024945A (ko) | 1996-07-20 |
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