KR0134166Y1 - 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치에 관한 것으로, 와이어 본딩될 칩을 순차적으로 본딩위치로 인입시키기 위한 인입라인과, 본딩위치로 인입되기 전의 칩과 리드프레임의 제1상태 및 제1위치를 인식하기 위해 플랙시블하게 위치조정이 가능한 제1인식카메라와, 본딩위치 상부에 설치되어 인입된 칩과 리드프레임의 제2상태 및 제2위치를 인식하기 위한 제2인식 카메라가 탑재되어 와이어본딩 되는 본딩헤드부를 구비한 것이 특징이다.
따라서, 본 고안에서는 와이어 본딩에 소요되는 시간을 줄이므로써, 유닛/아워(unit/hour)을 상승시켜 생산성 향상을 도모하는 효과가 있다.
Description
제1도는 종래의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치를 도시한 도면.
제2도는 본 고안의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치를 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11,21a,21b,21c : 다이 더치된 칩 12 : 인식 카메라
22a : 제1인식 카메라 22b : 제2인식 카메라
13,23 : 본딩 헤드부 14,24 : 인입라인
본 고안은 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치에 관한 것으로, 특히 유닛/아워(Unit/hour)의 상승에 적당하도록 한 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치에 관한 것이다.
반도체 제조공정에서 와이어 본딩공정은 리드프레임에 더치된(이하, '다이 더치'라 칭함) 집적회로 칩과 리드프레임과 인너리드부의 전기적 접속을 위해 가는 금선 등을 이용하여 본딩하는 공정이며, 통상적인 와이어 본딩장치는 카메라가 탑재되어 본딩위치로 인입되는 집적회로 칩과 리드프레임의 상태 및 위치를 인식한 후 본딩작업을 하게 되어 있다.
제1도는 종래의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치를 도시한 도면으로, 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제1도에 도시한 바와 같이 종래의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치는 본딩위치로 다이 더치된 칩(11)이 인입되면 칩과 리드프레임의 상태 및 위치를 인식하는 카메라(12)가 탑재된 와이어 본딩 헤드부(13)가 형성되고, 그 하부의 본딩위치에 다이 더치된 칩(11)을 순차적으로 연이어 인입시키는 인입라인(14)이 형성되어 있다.
따라서, 다이 더치된 칩(11)이 본딩 위치로 인입된 후 미리 입력된 3포인트 또는 4포인트를 인식하거나 리드 프레임의 전체 리드를 인식한 후 본딩동작을 시작한다. 즉, 한 대의 카메라(12)로 집적회로 칩과 리드프레임의 상태 및 본딩될 위치를 인식한 후 본딩 동작을 시작하게 된다.
그런데 종래의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치는, 본딩 위치에서 본딩 헤드부에 탑재된 한 개의 카메라로 집적회로 칩과 리드프레임의 상태 및 위치를 인식한 후 본딩 작업을 수행하게 됨으로 유닛(unit)당 수초의 인식시간이 소요되어 생산성이 떨어지고 있다.
본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본딩위치로 인입되기 전의 다이 더치된 칩을 미리 상태 및 위치 등의 전 인식범위를 인식한후, 본딩 위치에서는 몇 포인트 만을 인식하여 전체 와이어 본딩 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치를 제공하는 데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하고자, 본 고안의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치는 와이어 본딩될 칩을 순차적으로 본딩위치로 인입시키기 위한 인입라인과, 본딩위치로 인입되기 전의 칩과 리드프레임의 제1상태 및 제1위치를 인식하기 위해 플랙시블하게 위치조정이 가능한 제1인식카메라와, 본딩위치 상부에 설치되어 인입된 칩과 리드프레임의 제2상태 및 제2위치를 인식하기 위한 제2인식 카메라가 탑재되어 와이어 본딩되는 본딩헤드부를 구비한 것이 특징이다.
즉, 제1인식 카메라는 본딩위치로 인입되기 직전의 칩과 리드프레임의 제1상태 및 제1위치의 전(全)범위를 인식하고, 제2인식 카메라는 본딩위치에 위치한 칩과 리드프레임의 제2상태 및 제2위치를 인식하도록 형성된다.
제2도는 본 고안의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치를 설명하기 위해 도시한 도면으로, (a)는 본 고안의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치를 도시한 도면이고, (b)와 (c)는 본딩될 칩을 인입라인에 고정시키는 치구를 도시한 도면이다.
제2도의 (a)에 도시한 바와 같이 본 고안의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치는, 다이 더치된 칩(21a)이 본딩 위치로 인입된 칩과 리드프레임의 상태 및 위치를 인식하는 제2인식 카메라(22a)가 탑재된 와이어 본딩 헤드부(23)가 형성되고, 그 하부의 본딩위치에 다이 더치된 칩(21a,21b,21c...)을 순차적으로 연이어 인입시키는 인입라인(24)이 형성되어있다.
또한, 본딩위치로 인입되기 직전의 다이 더치된 칩(21b)을 인식하는 제1인식카메라(22b)가 설치되어 있다.
따라서, 다이 더치된 칩(21a)이 본딩 위치로 인입되기 전에 먼저, 칩과 리드프레임의 상태 및 위치와 같은 전(全)인식 범위을 제1인식 카메라(22b)로 인식한다. 그런 후, 상기 인식된 칩과 리드프레임이 본딩위치로 인입되면, 제2인식 카메라(22a)는 미리 지정된 한 개 포인트 정도 만을 재인식하여 칩과 리드프레임의 상태 및 위치를 파악한다. 이후, 본딩작업을 수행하게 된다.
마찬가지로, 상기 칩과 리드프레임의 본딩작업 수행되는 중에는 본딩위치 직전의 칩(21b) 및 리브프레임이 제1인식 카메라(22b)에 의해 그 상태 및 위치가 인식되어 본딩 여부가 결정되어 본딩위치로 인입된다.
이 후, 상기 제1인식 카메라(22b)에 의해 본딩여부가 결정된 칩과 리드프레임은 제2인식 카메라(22a)에 의해 미리 지정된 한 개 포인트 정도 만이 재인식되어 그 상태 및 위치가 파악된다. 그리고 본딩작업을 수행하게 된다.
그 다음의 다이 더치된 칩(21c)은 상기의 과정을 통해 본딩작업이 진행된다.
제2인식 카메라(22b)로 인식된 칩이 본딩위치로 인입된 후에 위치의 변동을 없게 하기 위해 제2도의 (b)의 히터 블록(Heater Block)(25a)과 (c)의 윈도우 클램프(Window Clamper)(25b)등과 같은 고정치구를 듀얼 타입으로 형성하면 좋다.
본 고안의 실시에 따른 개선효과는 다음과 같다.
본 고안의 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치는 본딩위치에서 본딩될 집적회로칩과 리드프레임의 상태 및 위치를 전부 인식하여 본딩여부를 결정한 후 본딩작업을 하는 종래의 장치와는 달리 본딩작업이 수행되고 있는 도중에 본딩위치로 인입되기 전의 칩을 미리 인식하므로써 와이어 본딩에 소요되는 시간을 줄이므로써, 유닛/아워(unit/hour)을 상승시켜 생산성 향상을 도모하는 효과가 있다.
Claims (1)
- 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치에 있어서, 와이어 본딩될 칩을 순차적으로 본딩위치로 인입시키기 위한 인입라인과, 상기 본딩위치로 인입되기 전의 상기 칩과 리드프레임의 제1상태 제1위치를 인식하기 위해 플랙시블하게 위치조정이 가능한 제1인식카메라와, 상기 본딩위치 상부에 설치되어 인입된 상기 칩과 리드프레임의 제2상태 및 제2위치를 인식하기 위한 제2인식 카메라가 탑재되어 와이어 본딩되는 본딩헤드부를 구비한 것이 특징인 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950007736U KR0134166Y1 (ko) | 1995-04-15 | 1995-04-15 | 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950007736U KR0134166Y1 (ko) | 1995-04-15 | 1995-04-15 | 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960035608U KR960035608U (ko) | 1996-11-21 |
| KR0134166Y1 true KR0134166Y1 (ko) | 1999-03-20 |
Family
ID=19411452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR2019950007736U KR0134166Y1 (ko) | 1995-04-15 | 1995-04-15 | 반도체 제조장치의 와이어 본딩장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0134166Y1 (ko) |
-
1995
- 1995-04-15 KR KR2019950007736U patent/KR0134166Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960035608U (ko) | 1996-11-21 |
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