KR0133509B1 - 도막건조방법 및 도막건조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 금속판의 모재에 열경화수지등의 도료를 도포하여 도막을 형성한 피건조물(워크)을, 도막표면의 핀호올이나 발포의 발생을 방지하며 건조시키는 방법 및 장치에 관한 것이다.

이 발명의 구성은 모재에 도료를 도포하는 공정, 다음에 모재에 도포된 도막에 대한 투과율이 높고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하는 공정, 다음에 도막으로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하는 공정으로 이루어지는 도막건조방법이다.

본도포 건조방법은 도막에 대한 투과율이 높고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하는 공정의 적외선 조사장치에서는 적외선 조사장치를 구성하는 복수의 적외선 램프가 비교적 듬성하게 설치되고 도막으로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하는 공정의 적외선 조사장치에서는 적외선 조사장치를 구성하는 복수의 적외선 램프가 비교적 조밀하게 설치하여도 좋다.

또 본 발명의 구성은 모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사하는 적외선 조사장치와 도막으로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사하는 적외선 조사장치를 갖는다.

적외선 조사장치는, 적외선 조사장치를 복수 비스듬히 설치한 적외선 부착 뱅크로서 구성하여도 좋다.

Description

도막건조방법 및 도막건조장치

제1도는 부틸화요소-부틸화 멜라민수지의 적외선 흡수 곡선도.

제2도는 비스페놀 A형 에폭시수지의 적외선 흡수 곡선도.

제3도는 MMA 호모폴리머(아크릴계)의 적외선 흡수 곡선도.

제4도는 EMA 호모폴리머(아크릴계)의 적외선 흡수 곡선도.

제5도는 불포화 폴리에스테르 수지의 적외선 흡수 곡선도.

제6도는 적외선 램프의 특성 곡선도.

제7도는 본 발명의 실시예 A(산형로)의 중앙단면 설명도.

제8도는 본 발명에 사용하는 적외선 조사장치의 중앙단면도(반사면 단면이 포물선).

제9도는 본 발명에 사용하는 적외선 조사장치의 중앙단면도(반사면 단면이 쌍곡선).

제10도는 본 발명에 사용하는 적외선 조사장치의 사시도.

제11도는 본 발명에 사용하는 적외선 조사장치 부착 뱅크의 실시예의 정면도.

제12도는 본 발명에 사용하는 적외선 조사장치 부착 뱅크의 다른 실시예의 정면도.

제13도는 제11도 및 제12도의 평면도.

제14도, 제15도, 제16도는 각각 실시예 B1, B2, B3의 도막건조방법을 표시하는 공정설명도.

제17도는 실시예 B1, B2, B3에 사용하는 예비가열로 또는 본가열로의 중앙단면도.

제18도는 동일한 실시예 B1, B2, B3에 사용하는 예비가열로 또는 본가열로의 중앙단면도.

제19도는 제18도의 적외선 조사장치의 부분확대 설명도.

제20도 및 제21도는 실시예, C1, C2의 건조장치의 정면 설명도이다.

[산업상의 이용분야]

본 발명은 적외선을 사용하여 금속판의 모재(母材)에 열경화성수지등의 도료를 도포하여 도막을 형성한 워크(피건조물)의 도막을 건조시키는 도막건조방법, 도막건조장치에 관한 것이다.

상세히는 도막중의 용제를 발산시켜, 그후 도막을 경화시키는 도막건조방법 및 도막건조장치에 관한 것이다.

[종래의 기술]

종래, 금속판 등의 모재에 각종 도료를 도포한 피건조물(이하 워크라함) 등을 건조시키는 건조방법으로서는, 소위 열풍로, 원적외선 이용의 건조로를 사용한 건조방법이 알려져 있다.

이들 건조방법의 건조 메카니즘은 이하와 같이 이해되고 있다.

즉, 우선 용제, 아크릴 수지 등의 수지로 이루어지는 도료를 표면에 도포한 모재(금속판 등)로 이루어지는 워크(피건조물)을 로안으로 반입한다.

이어서, 열풍을 내뿜거나 원적외선을 조사한다.

그러면 모재에 도포된 도료표면의 용제가 우선 증발되고, 표면이 유동성을 상실하여 고형화한다. 열풍 등의 열이 내부에 즉 모재측에 전파되면 가열에 의해 도막의 고형화가 진행한다.

그러면 표면에서 내부의 용제는, 이미 고형화된 도막표면을 돌파하여 증발한다.

그러면, 발포의 흔적이 표면에 남고 핀호올이 생긴다.

그 때문에 종래의 열풍로 또는 원적외선 이용의 건조로에서는, 급격하게 가열하는 일없이 세팅룸에 의해 용제의 발산을 행한후 작은 온도경사로 원적외선을 조사하고 열풍을 내뿜어서 행한다.

그러나, 종래의 이들의 건조로를 사용한 건조방법으로는 발포가 생기지 않는 정도의 저온을 유지하면서 건조시키기 때문에 건조에 시간이 걸리는 과제를 가진다.

특히 열풍과 적외선과의 조합에 의한 단시간 건조를 목적으로 하는 가열로에서는, 도막표면은 보다 고온으로 되고 도막표면과 도막과의 계면에 해당되는 금속표면과의 온도차가 생겨 발포가 생기기 쉬운 과제를 가지고 있었다.

한편 「근적외선의 액체, 파우더, 코우팅, 스토브」(실개평 1-151873), 「도료 소부로 전용의 광판」(실개평 2-43217), USP 4,863,375「BAKING METHOD FOR USE WITH LIQUID OR POWDER VARNISHING FURANCE」등이 알려져 있다.

이들 종래예에는 「1종 근적외선의 액체, 파우더, 코우팅, 스토브의 베이킹 방법」에 대한 기재가 있고, 「근적외선의 쾌속 고온과 관통력이 강한 특성을 이용하고 스토브의 베이킹 물품의 방법을 개량하여, 페인트를 쾌속으로 건조함과 동시에 그의 부착력을 증강하는 고안」, 즉 「소위 액체, 분말액체의 도장대로, 분말액체상태의 파우더, 액체도료, 기체 또는 유체를 운송매개체로 하여 그 물체표면에 부착시켜서, 그후 가열용융을 거쳐 균등하게 코트하는 도장법」에 대해서의 기재가 있다.

또는 「근적외선을 사용한 건조로, 또는 건조로내에 고온부와 저온부를 순차 형성하여 건조하는 건조방법, 또는 근적외선 램프의 배후에는 도자제 반사판을 설치하고, 및 도자제 반사판의 속에는 히터를 설치한다」는 취지의 기재가 있다.

또, 도장기술증간 10월호는 「중파장 적외선 라디에이터」에 대한 기재가 있다(1990년 10월 20일 주식회사 이공출판사 간행 211∼213 페이지).

즉「도막에 도달한 방사에너지는 그의 일부는 흡수되고, 일부는 반사하고, 일부는 투과한다. 이중 흡수된 에너지가 열로 변하여 도막을 가열, 건조시킨다. 도장의 경우는 모재, 보디가 있기 때문에 도막을 투과한 방사에너지가 모재를 가열하고, 열전도로 도막을 내측에서 가열한다.

① 근적외선 : 온도 2000∼2200℃, 최대에너지 파장 약 1.2μm, 에너지 밀도는 큼, 반사, 투과에너지가 크고, 상승속도가 빠름(1∼2초), 수명이 약 5000시간으로 짧다.

② 중적외선 온도 850∼900℃, 최대에너지 파장 약 2.5μm, 에너지 밀도 중, 흡수, 투과에너지가 균형을 이루어 에너지가 막내로 침투, 수명이 길다.

③ 원적외선 온도 500∼600℃, 최대에너지 파장 약 3.5μm, 에너지 밀도작음, 잘 흡수되지만 도막표면으로 흡수, 가열되기 쉽고, 상승시간이 길다(5∼15분), 대류손실이 크다.」로 되어 있다.

또한, 「2. 최대효율의 중파장적외선「보다 빨리 건조하고 보다 좋은 도막품질을 얻는다」에는, 예컨대 최대효율로 가열, 건조시키는데는 다음의 2개의 조건을 동시에 만족하고 있을 필요가 있다.

① 적외선 라디에이터의 온도가 높은 반사에너지는 라디에이터의 절대온도(T)의 4승에 비례한다.

Eb∝T⁴

온도가 높을수록 방사에너지는 크게된다.

② 최대에너지 파장이 도료의 피크 흡수율보다 어느정도 단파장 가까이에 있을 것

도료의 공업용 적외선 가열로 이용할 수 있는 최대 피크 파장은 예외없이 3㎛ 전후에 있다.

따라서 2.5μm 전후에 최대에너지 파장을 가지는 적외선 라디에이터가 흡수도 좋게 투과하고 모재도 가열하고 내부에서도 가열할 수 있다.

상기와 관련, 적외선 라디에이터의 온도(T)와 최대에너지 파장(λm)의 관계를 표시하는 비인의 변위법칙,

λm=2897/T에서

T=(t＋273)=2897/2.5

t=880℃

중파장적외선이 이 조건을 만족하고 유효에너지가 크고 최대효율로 된다.」고 되어 있다.

그러나, 실개평 1-151873, 실개평 2-43217, USP 4,863,375 등에는 근적외선을 사용하여 도막건조를 행하는 취지의 기재는 있으나 사용되는 근적외선의 성질에 대하여는 일반적으로 기재하는데 그치고 금속표면에 도포되는 도막과 근적외선과의 관계에 의해 조사되는 적외선의 최적범위, 선택에 대하여는 기재가 없다.

한편, 종래의 도막건조에 사용되고 있던 원적외선, 중적외선으로는, 도막의 흡수율이 높은 영역, 즉 도막의 적외선 흡수율이 좋은 영역을 선택하여 사용하고 있었으나 이것은 도막표면으로부터 가열시키는 목적 때문이다.

그러나, 도막의 흡수율이 높은 적외선을 사용하면 핀호올 발생의 과제를 본질적으로 갖게 된다. 그 때문에, 발포가 생기지 않는 정도의 저온을 유지하면서 건조시키기 때문에 건조에 시간이 걸리는 과제를 갖는다.

또, 먼저의 「도장기술증간 10월호」의 기재에는 적외선과 모재의 흡수율과의 관계에 의거한 적외선의 선택, 또는 핀호올 발생원인에 의거한 적외선의 선택에 대한 기재는 없고, 그리고 도장건조에 있어서는 「2.5μm 전후에 최대에너지 파장을 가지는 적외선 라디에이터가 흡수도 좋게, 투과하고, 모재도 가열하고 내부에서도 가열할 수 있다」라고 결론하고 있다.

한편, 발명자는 근적외선에 의해 모재표면에 도포된 도막의 건조를 행하는 과정에 있어서, 도포된 도막에 의한 적외선 흡수율이 높은 영역을 선택하는 것보다는 오히려 도막의 적외선 투과성이 높은 영역의 근적외선을 선택하면, 핀호올 발생을 억제할 수 있는 것을 보고 알았다.

도막표면으로부터가 아니고 도막에 피복된 피도물(모재)에 있어서 도막과의 계면에 위치하는 모재표면을 직접 가열하고, 모재표면에서 역으로 도막이 건조되어 있기 때문이라고 추측된다.

즉, 일반적으로 모재로서 금속을 사용한 경우, 금속은 적외선의 파장이 길수록 반사율이 높아지고, 파장이 짧을수록 금속의 열흡수율이 높아진다. 그리고 도막에 관하여는, 근적외선을 사용하여 도막을 건조시키는 경우는, 오히려 도막에 대하여 투과율이 높은, 즉 도막의 흡수율이 나쁜 근적외선을 사용하여 건조시키면 핀호올이 형성되지 않고 가열된다고 추측된다.

또, 모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하여 도막을 건조시켰을 때, 비교적 얇은 금속판을 사용하였을 때 전면적으로 또는 막두께의 두꺼운 곳에 도막의 경화과정에서 도막에 포함되는 용제가 돌연 비등하고 비교적 작은 거품의 증상이 생기는 소위 「끓음」이 생겼다.

표 17에 표시하는 바와같이 모재로서 1.6㎜ 두께의 비교적 얇은 본데 강재에 에폭시계수지를 도포한 때 도막두께가 커지면 발포가 생기기 쉬워진다.

에폭시수지계도료

(주식회사 닛뽄 유지에피코 1000)

모재 1.6㎜ 본데 강판사용

○ → 발포없음

× → 발포있음

이들의 현상은 비교적 두꺼운 금속판을 모재로서 사용하였을 때에는 「끓음」이 생기지 않는다. 또 원적외선을 사용하여 도막을 건조시키는 경우에도 「끓음」은 생기지 않는다.

더욱, 도막에는 각종의 비점이 다른 복수의 용제가 함유되어 있는 것이 알려져 있다.

이들 사실로부터 발명자는 이하의 것을 보고 알았다.

「모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선」은 원적외선의 경우와 비교하여 모재측으로부터 가열되지만, 비교적 두꺼운 금속판을 모재로서 사용한 경우는 금속판을 가열하는데 시간이 걸리는데 대하여, 얇은 금속판에서는 시간이 걸리지 않기 때문에 도막의 가열도 급격히 행해진다고 추측된다. 더욱 가교반응등, 도막의 경화에 대한 적외선의 작용은 오로지 적외선 조사에 의하여 가열된 모재측에서 전파되는 가열에 의하여 행해진다.

이에 대하여, 소위 원적외선은 「모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선」에 비하여 에너지량이 작기 때문에 도막의 건조에 시간이 걸리지만, 천천히 가열되는 것이므로 비점이 낮은 용제로부터 순차 증발하고 「끓음」이 생기지 않는다.

[발명의 간단한 개요]

본 발명은 금속판의 모재에 열경화수지 등의 도료를 도포하여 도막을 형성하여 이루어지는 피건조물(워크)의 도막건조를 핀호올 또는 발포의 발생을 방지하면서 행하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 구성은 모재의 도료를 도포하는 공정, 다음에 모재에 도포된 도막에 대한 투과율이 높고, 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하는 공정, 다음에 도막으로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하는 공정으로 이루어지는 도막건조방법이다.

최초의 공정에서 도막에 대한 투과율이 높고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사하고, 주로 도막을 모재측에서 가열하고, 도막중의 용제를 증발시킨다. 다음에 도막으로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사하고, 도막중의 반응성분을 경화시킨다.

또 본 발명의 구성은, 모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사하는 적외선 조사장치와, 도막으로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사하는 적외선 조사장치를 갖는다.

더욱이, 도막건조장치는 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하는 적외선 조사장치에서는, 적외선 조사장치를 구성하는 복수의 적외선 램프를 비교적 듬성하게 설치하고, 도막으로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 사용하는 적외선 조사장치에서는 적외선 조사장치를 구성하는 복수의 적외선 램프를 비교적 조밀하게 설치한다.

이에 의해 워크(피건조물)을 서서히 가열한다.

적외선 조사장치로서는 적외선 램프 또는 적외선 조사장치를 복수 비스듬히 설치한 적외선 조사장치 부착 뱅크로서 구성하여도 좋다.

이와같이 적외선 램프 또는 적외선 조사장치를 복수 비스듬히 설치하면 이 앞을 통과하는 워크에는 천천히 일정량의 에너지가 조사된다.

[실시예]

본 발명의 도막건조방법 및 도막건조장치에 의하여 건조되는 워크(피건조물)(100)는 금속판 모재 및 그 표면에 도포되는 도료로 이루어진다.

도막이 형성되는 모재로서 금속판을 사용하는 경우, 금속판으로서 철, 알루미늄, 구리, 놋쇠, 금, 베릴륨, 몰리브덴, 니켈, 납, 로듐, 은, 탄탈, 안티몬, 카드뮴, 크롬, 이리듐, 코발트, 마그네슘, 텅스텐 그 밖의 금속으로 되지만, 그중에서도 구리, 알루미늄, 철이 바람직하다.

금속판 표면에 도포되고 도막을 형성하는 도료로서는, 아크릴계수지도료, 우레탄수지계도료, 에폭시수지계도료, 멜라민수지계도료, 기타의 도료가 가능하다. 도막은 소위 분체도막(폴리에스테르계, 에폭시계, 아크릴계 등)을 용융시켜서 얻어진 도막이라도 좋다.

표 1~표 4는 각 금속의 각 파장에 있어서의 반사율을 표시한다(AMERICAN INSTITUTE OF PHYSIC HANDBOOK.)

반사율이 높을수록 흡수율은 낮고, 반사율이 낮을수록 흡수율은 높아진다.

제1도는 부틸화요소-부틸화 멜라민수지의 적외선 흡수 곡선이다.

제2도는 비스페놀 A형 에폭시수지의 적외선 흡수 곡선이다.

제3도는 MMA 호모폴리머(아크릴계)의 적외선 흡수 곡선이다.

제4도는 EMA 호모폴리머(아크릴계)의 적외선 흡수 곡선이다.

제5도는 불포화 폴리에스테르 수지의 적외선 흡수 곡선이다.

제6도는 본 발명의 실시예에 사용되는 근적외선 램프의 특성곡선과 비교예에 사용되는 원적외선 램프의 특성곡선을 표시한다.

근적외선 램프의 피크파장은 1.4μm, 원적외선 램프의 피크파장은 3.5μm이다.

모재로서 상기의 종래의 금속판을 사용하고 도료로서 상기 종류의 도료를 사용하여 이루어지는 워크(피건조물)(100)의 경우는 사용하는 적외선은 파장의 피크가 2μm 이하의 적외선 램프, 바람직하기는 1.2μm∼1.5μm의 소위 근적외선 램프를 사용하는 것이 바람직하다.

이하에 도막건조에 있어서 근적외선을 사용한 실시예 1, 2와 원적외선을 사용한 비교예 1, 2를 표시한다.

근적외선의 실시예 1

근적외선 램프(출력피크 1.4μm)

금속판 본데강판(판두께 1㎜, 치수 100㎜×100㎜)

도료 멜라민계수지(간사이 페인트 주식회사 제품 아미락크 No. 1531. 백. 알키드·멜라민수지도료, 점도 20sec, 이와다 컵 NK-2 점도계).

원적외선의 비교예 1

원적외선 램프(출력피크 3.5μm)

금속판 본데강판(판두께 1㎜, 치수 100㎜×100㎜)

도료 멜라민계수지(간사이 페인트 주식회사 제품 마지크론 No. 1531. 백. 알키드·멜라민수지도료, 점도 20sec 이와다 컵 NK-2 점도계).

근적외선의 실시예 2

근적외선 램프(출력피크 1.4μm)

금속판 본데강판(판두께 1㎜, 치수 100㎜×100㎜)

도료 아크릴계수지(간사이 페인트 주식회사 제품 마지크론 No. 1531. 백. 아크릴·멜라민·에폭시수지도료, 점도 20sec, 이와다 컵 NK-2 점도계).

원적외선의 비교예 2

원적외선 램프(출력피크 3.5μm)

금속판 본데강판(판두꼐 1㎜, 치수 100㎜×100㎜)

도료 아크릴계수지(간사이 페인트 주식회사 제품 마지크론 No. 1531. 백. 아크릴·멜라민·에폭시수지도료, 점도 20sec, 이와다 컵 NK-2 점도계).

상기의 실시예 1, 실시예 2, 비교예 1, 비교예 2에 대하여 각각의 도막두께가 30μm, 40μm, 50μm마다 분위기 온도 및 조사시간이 130℃×12분, 140℃×10분, 150℃×8분, 160℃×6분, 170℃×5분, 180℃×4분의 조건으로, 도막건조방법을 행하고 핀호올, 발포의 발생수를 조사하였다.

실시예 1은 표 5, 비교예 1은 표 6, 실시예 2는 표 7, 비교예 2는 표 8이다.

적외선 조사장치(3)는, 적외선 램프(1)와 그 배면에 설치되는 반사판(2)으로 이루워진다. 반사판(2)은 제8도 및 제9도에 도시하는 바와 같이 적외선 램프(1) 측의 면은 경면으로 형성된 초점을 갖는 곡면으로 이루어지고 곡면의 초점위치에 적외선 램프(1)가 설치된다.

제8도에 도시되는 실시예에서는 반사면의 단면이 포물선으로 되는 곡면을 갖는 빛은 거의 평행광선으로 되어 워크(100)에 조사된다.

제9도에 도시되는 실시예에서는 반사면의 단면이 쌍곡선으로 되는 곡면을 갖고 빛은 넓이를 갖고 워크(100)에 조사된다.

제10도는 적외선 램프(1)와 반사판(2)으로 이루어지는 적외선 조사장치(3)을 세로로 복수 나열한 실시예이다.

워크(100)를 120℃까지 가열하는데 반사판 부착과 반사판 없는 적외선 램프를 각각 사용하여 실험한 결과 반사판 없이 에서는 7분 걸린 경우에도 반사판 부착은 1분 20초에 동일온도에 도달하였다. 더욱 최고 도달 온도는 반사판 부착의 경우, 반사판 없는 경우와 비교하여 1.65배에 이르렀다. 즉 반사판을 부착하여 필요한 워크상에만 집중하여 가열하는 것이 되기 때문에 단시간으로 가열된다.

제11도 내지 제13도는, 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)이다.

제11도 및 제12도는 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)의 다른 실시 태양의 정면도, 제13도는 평면도이다.

적외선 조사장치 부착 뱅크(4)는 중앙벽면을 램프 부착면(5)으로 하고, 그 양측의 선단을 구불여서 이루어지는 단벽면을 경면으로 하여 이루어지는 반사벽면(6)으로 구성된다.

설치된 적외선 조사장치(3)는, 제11도, 제12도에 도시되는 바와같이 중앙의 램프 부착면(5)의 벽면에 상하방향에 대하여 경사되도록 설치된다.

적외선 조사장치(3)의 설치 위치는 제11도에 도시되는 바와같이 입구측의 적외선 조사장치(3)의 위치를 낮게 출구측으로 감에 따라 높게 되도록 설치하더라도 제12도와 같이 입구측의 적외선 조사장치(3)의 설치 위치는 높게 하고, 출구측으로 감에 따라 낮게 되도록 설치하여도 좋다.

적외선 조사장치(3)는, 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)에 부착하여 로내 벽면에 설치시켜도 직접로면에 설치시켜도 좋다.

제11도, 제12도에 도시되는 바와같이, 적외선 조사장치(3)의 상하의 조사범위 (a)는 반송되는 워크(100)의 상하길이 보다 길게한다. 단, 워크(100)가 핀자체로 될 때에는 워크(100) 쪽이 길어도 좋다.

본데강판(판두계 1.2㎜, 치수 100㎜×100㎜)에, 간사이 페인트 주식회사 제품 마지크론 백(점도 이와다 컵 18/NK-2)를 도포하고, 적외선 램프 3개를 비스듬히 배치할 로내에서 워크에 4분간 조사한 경우와 동일의 적외선 램프 3개를 세로로 직렬로 배치한 로내에서 워크에 4분간 조사한 경우를 비교하였다. 직렬로 적외선 램프를 배치한 경우는 막두께 40μm에서는 발포는 생기지 않았지만, 막두께 51μm에서는 발포가 생기기 시작하여, 막두계 54μm에서는 발포가 분명히 생겼다. 다른 한편, 비스듬히 램프를 배치한 경우는, 막두께 57μm로부터 발포가 생기기 시작하였다.

제7도는 본 발명의 실시예 A에 관계되는 산형로(건조로)(7)의 정면단면 설명도이다.

산형로(7)에는 워크반입구(71), 워크반출구(72)의 2개의 개구부를 갖는다. 7A, 7B, 7C, 7D는 각각 산형로(5)의 부분이다. 7A, 7D는 경사부(7A는, 엘리베이션 부분)이고, 7B, 7C는 평면부이다. 엘리베이션부(7A), 평면부(7B), 평면부(7C)에는 각각 적외선 램프(1) 또는 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)를 설치하고, 블록을 형성한다.

본 실시예에서는, 엘리베이션부(7A), 평면부(7B)의 블록에서는 적외선 램프(1)는, 파장의 파크가 2μm 이하의 적외선 램프, 바람직하기는 1.2μm∼1.5μm의 소위 근적외선램프를 사용한다. 워크(100)의 모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 모재, 도료의 종류에 따라 제1도 내지 제6도, 표 1 내지 표 8에 입각하여 선택하고 로내의 필요한 곳에 설치한다. 평면부(7C)의 블록에서는, 적외선 램프(1)는 모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 흡수율이 높은 영역의 적외선을 선택한다. 즉, 축합반응에 의한 경화를 동반하는 경우 예를들면 멜라민계수지도료, 아크릴계수지도료에서는 2.8μm 부근의 피크를 갖는 소위 중적외선 램프를 사용한다. 우레탄 반응에 의한 경화를 동반하는 우레탄계수지도료의 경우는 5.6μm부근의 피크를 갖는 적외선 램프를 사용한다. Si 반응에 의한 경화를 동반하는 실리콘계수지도료의 경우는 7∼8μm 부근의 피크를 갖는 적외선 램프를 사용한다. 로전체로서는 1.3∼20μm의 피크를 갖는 적외선 램프가 사용가능하다.

8은 컨베이어이고 워크(100)을 산형로(5) 내외로 반송한다.

적외선 램프(1) 또는 적외선 조사장치(3)는, 제7도에 도시되는 실시예(A)에서는 로내의 면에 설치된다. 적외선 램프(1) 또는 적외선 조사장치(3)의 설치는 엘리베이션부(7A) 보다 평면부(7B)가 조밀하게 되도록, 평면부(7B) 보다 평면부(7C)의 편의 조밀하게 되도록 설치한다.

종래는 100㎜∼150㎜ 간격으로 균등하게 적외선 램프(1)가 설치되어 있었다. 본 실시예 A에서는 적외선 램프(1)의 설치 간격을, 각 블록마다 다르게 한다. 즉 엘리베이션부(7A)에서는 300㎜∼400㎜ 간격으로, 평면부(7B)에서는 200㎜∼300㎜ 간격으로, 평면부(7C)에서는 100㎜∼150㎜ 간격으로 적외선 램프(1)를 설치한다. 이로서 단계적으로 워크(100)에 열을 가하여 서서히 도막을 가열시키는 것이 가능하게 된다.

예를들면 모재로서 1.0㎜ 두께 본데강판, 도료로서 멜라민수지를 사용하고, 표 9∼표 16에 표시되는 신나를 각각 사용하고 모재표면에 12∼14μm, 15∼20μm, 20∼24μm, 24∼29μm, 31∼38μm, 45∼50μm의 도막을 형성하였다. 다음에 본 실시예 A에 관한 산형로 (5)내에서 순차 가열한 결과 35μm를 초과하는 도막에 있어서도 끓음이 생기지 않았다.

9는 열풍돌출구 10은 열풍흡입구이다. 열풍돌출구(9), 열풍흡입구(10)는 평면부(7B), 평면부(7C)의 천정면 및 바닥면에 대향하여 설치시켜 열풍돌출구(9)로부터 돌출된 열풍을 열풍흡입구(10)에서 흡입하고, 각 블록을 가열한다. 열풍은 평면부(7B)에서는 160℃ 이하, 평면부(7C)에서는 180℃ 이하로 가열된 열풍을 내뿜는다. 적외선 조사장치(3) 또는 적외선 조사장치(3)과 열풍의 병용에 의하여 엘리베이션부(7A)에서는 분위기온도는 60∼70℃에, 평면부(7B)에서는 120∼160℃로, 평면부(7C)에서는 160∼180℃로 가열되도록 설정한다.

엘리베이션부(7A)에서는 본데강판 0.8㎜ 두께의 경우 약 1분, 1㎜의 경우 약 1분 30초, 3.2㎜ 두께의 경우 약 2분 30초 가열하였다.

평면부(7B)에서는 본데강판 0.8㎜ 두께의 경우 약 1분, 1㎜의 경우 약 1분 30초, 3.2㎜ 두께의 경우 약 2분 30초 가열하였다.

평면부(7C)에서는 본데강판 0.8㎜ 두께의 경우 약 1분 30초, 1㎜의 경우 약 2분, 3.2㎜ 두께의 경우 약 4분 가열하였다.

표 9∼표 16은 각 신나에 포함되는 각 용제의 비점의 비교표이다.

다음에 실시예 A의 작용에 대하여 설명한다.

워크(100)가 반송되고 산형로(7) 내에 반입된다. 그리하면, 우선, 엘리베이션부(7A)에서 뒤이어 평면부(7B)에서, 워크(100)의 한쪽의 도막이 형성된 모재표면에 적외선 램프에 의하여 해당 도막에 대하여 투과율이 높고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선이 조사된다. 적외선은 도막을 투과하여 모재에 흡수되고 모재표면이 가열된다. 이 때문에 워크(100)의 도막은, 모재표면에 가까운 도막이면으로 부터 가열되고 도막중의 용제가 증발한다.

동시에 엘리베이션부(7A)에서는 분위기 온도 60∼70°분위기내에서 약 1분간∼2분 30초 바래진다. 그리하면 표 9∼ 표 16에 표시되는 용제중, 비교적 비점이 낮은 성분 예를들면 아세트산 에틸, 메틸에틸케톤 등이 비등하는일 없이 효율좋게 증발한다. 뒤이어 평면부(7B)에서는 분위기온도 120∼160℃의 분위기 내에 약 1분 30초∼2분 30초간 바래진다. 그리하면 표9∼표 16에 표시되는 용제중 증발되지 않았던 비교적 비점이 낮은 성분 및 중 비점용제, 예를들면 톨루엔, 크실렌, 아세트산부틸, n-부탄올 등이 비등하는일 없이 효율좋게 증발하고 동시에 도막의 레벨링 및 큐어링의 초동 및 경화가 일어난다.

뒤이어 평면부(7C)에서는, 분위기온도 120∼160℃의 분위기내에서 약 3분 30초간 바래진다. 그리하면 표 9∼표 16에 표시되는 용제중 증발되지 않았던 중비점 용제 및 고비점 용제가 비등하는일 없이 효율좋게 증발하고, 그리고 적외선에 의한 가열과 더불어 평면부(7C)에서 조사되는 적외선은 도막에 대한 흡수율이 높은 영역의 적외선을 선택하고 있기 때문에, 적외선은 도막중의 반응성분에 흡수되고 반응기는 반응한다. 즉, 적외선에 의한 도료를 구성하는 성분의 가교반응 등이 촉진되고 완전한 큐어링이 행해진다.

이 때문에 도막은 모재표면에 가까운 도막이면으로부터 가열되고, 미리 용제가 증발되고 적외선을 흡수한 도막은 축합반응 등의 반응을 일으키고 도막은 고화된다. 이 때문에 도막중의 용제가 증발하더라도 고화한 도막표면을 부수고 핀호올을 형성하는 일은 없다. 워크(100)는 산형로(7) 내를 7A, 7B, 7C와 컨베이어(8)에 의하여 이동하면서 가열, 건조된다.

본 실시예 A에서는 도막의 부분적으로 생기는 핀호올 뿐만 아니라, 도막 전면에 생기는 끓음을 발생시키는일 없이 도막의 건조에 필요한 시간을 짧게할 수가 있다.

다음에 제14도, 제15도, 제16도는 이 발명의 실시예(B1, B2, B3)의 공정 설명도이다.

실시예 B는 도장후, 예비가열과 본가열의 공정을 행한다.

예비가열에 있어서는 워크(100)의 모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 모재, 도료의 종류에 따라서 제1도 내지 제6도, 표 1∼표 8에 입각하여 선택하고 로내의 필요처소에 설치한다.

본가열에 있어서는, 원적외선 또는 열풍에 의하여 행한다.

31은 제1도장 부스, 34는 제2도장 부스이다. 제1도장 부스(31), 제2도장 부스(34)는 마찬가지 구조이고, 자동 도장장치 등에 의하여 실시예 첫머리 기재의 모재 및 도료를 사용하고 모재에 도료를 도포하고 도막을 형성한다.

제15도(실시예 B2), 제16도(실시예 B3)의 제2도장 부스(34)는 예비가열로(32)로 건조를 실시한 워크(100) 상에 예를 들면 30μm 두께의 도막을, 더욱 형성시켜 소위 두껍게 칠을 실시한다.

32는 예비가열로이다. 예비가열로(32)는 터널로, 또는 산형로로 이루어지고 본 실시예(B1, B2, B3)에서는 적외선 램프(1)는, 파장의 피크가 2μm 이하의 적외선 램프, 바람직하기는 1.2μm∼1.5μm의 소위 근적외선 램프를 사용한다. 더욱 예비가열로(32)는 제17도, 제18도와 같은 구성의 로를 사용하여도 좋다.

예비가열로(32)는 실시예(B1)에 있어서는 분위기온도는 140∼160℃로 유지되고 3∼4분간 워크(100)에 가열을 가하여, 워크(100)의 물체온도를 40∼60℃로 한다.

또 실시예(B2, B3)에 있어서는 2∼3분간 워크(100)에 가열을 가하여 워크(100)의 물체온도를 50∼70℃로 한다.

33은 본 가열로이다. 제14도, 제15도, 제16도에 도시되는 실시예(B1, B2, B3)에서는 본 가열로(33)는 원적외선의 터널로, 산형로, 또는 열풍로로 이루워진다.

본 가열로(33)는, 실시예(B1)에 있어서는, 130∼150℃ 분위기로 유지시켜 20∼30분간 워크 W에 가열을 가하고, 실시예(B2, B3)에 있어서는 200∼220℃의 분위기온도 로 유지하고, 30∼50분간 워크 W에 가열을 가한다.

제14도의 실시예(B1)에서는, 도장공정인 제1도장 부스(341)로, 모재표면에 도료를 도포한다. 뒤이어 예비가열 공정인 예비가열로(32)로 워크(100) 표면에 모재표면에 도포된 도포의 도막에 대한 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사한다. 그리하면 도막을 통과한 적외선은, 모재에 흡수되고, 도막은 모재표면측으로부터 가열된다.

도막표면이 경화하지 않는 사이에 도료중에 포함되는 용제를 발산시킨다.

뒤이어 본가열로(33)로 더욱 가열을 가한다. 본가열로(33)에서의 가열은, 원적외선, 열풍 등으로 도막표면 측으로부터 단시간에 가열되지만, 예비 가열공정에서 도막중의 용제는 발산되어 있기 때문에 도막표면이 고화를 시작하더라도, 도막중의 용제가 더욱 발산하기 위하여 생기는 발포는 생기지 않는다.

제15도의 실시예(B2)에서는 실시예(B1)의 예비가열로(32)로 예비가열후, 더욱 제2도장 부스(34)로 제2도장을 하고, 뒤이어 본가열로(33)로 본가열을 실시하는 공정이다.

본 실시예(B2)의 도막 건조방법의 경우는 최초의 도포후, 예비가열을 하고, 더욱 2차 도포를 가하여도 예비가열로(32)에 의하여 도막을 투과한 적외선은, 모재에 흡수되고 모재는 아직 열을 유지하고 있고 제2도장의 도료중에 포함되는 용제를 발산시킨다. 따라서 두껍게 칠되어 있어도 도막에 늘어 뜨림이 생기지 않는다.

제16도의 실시예(B3)에서는 실시예(B1)의 예비가열로(32)의 예비가열 후, 더욱 제2도장 부스(34)로 제2도장후 다시 워크(100)에 예비가열로(32)로 2차 예비가열을 실시한다.

그후 본가열로(33)로 본가열을 실시하는 공정으로 이루어진다.

이 경우는 더욱 새로운 2차 예비가열에 의하여 다시 모재측에서 도막은 가열되고, 제2도장의 도막속에 포함되는 용제를 발산시킨다.

따라서 두껍게 칠이 되어 있더라도 더욱 도막에 늘어 뜨림이 생기지 않는다. 용제의 발산이 더욱 진행되기 때문에 열풍로의 온도를 보다 더 상승시켜 건조시간을 단축하는 것도 가능하게 된다.

제17도, 제18도는 실시예(B)의 예비가열로 사용하는 터널로이다.

15는 터널로이다. 터널로(15)에는 워크 반입구(15A), 워크 반입구(15B)의 2개의 개구부를 설치한다.

터널로(15)의 벽면에는 복수의 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)를 설치한다. 적외선 부착 뱅크(4)는 적외선 조장치(3)을 복수 비스듬히 설치한 것이다. 16은 에어커튼이다. 에어커튼(16)은 터널로(15)의 워크 반입구(15A), 워크 반출구(15B)에 각각 설치된다.

17은 에어커튼의 에어취출구, 18은 동일하게 에어흡입구이다.

19는 팬, 20은 순환 덕트이고, 에어취출구(17), 에어흡입구(18)를 연결한다.

21은 필터이고, 순환 덕트(20)의 팬(19)에서 에어취출구(17) 측으로 설치된다.

22는 냉각장치이다. 팬(19)은 에어흡입구(18)로 흡기된 공기를 에어취출구(17)로 부터 취출되도록 에어를 순환시킨다.

23, 24는 모듀스트롤 모우터이다. 25는 담파이고, 순환 덕트(20)의 팬(19) 보다 상류측에 설치되고 모듀스트롤 모우터(23)에 의하여 작동된다.

26은 담파이고 모듀스트롤 모우터(23)에 의하여 구동된다.

27은 배기팬 28은 온도조절계이고 에어취출구(17)에 설치되어 온도를 감지하고 모듀스트롤 모우터(23, 24)의 작동을 제어한다.

이들에 의하여 에어커튼(16)을 구성함과 동시에 냉각장치(22)를 구성한다.

제18도는 에어커튼(16)의 위치에도 적외선 조사장치(3), 또는 적외선 조사 장치 부착 뱅크(4)를 설치한다.

제19도는 적외선 램프(1)의 유효조사범위(29)와 에어취출범위(30)의 중복부분의 설명도이다.

다음에 제17도, 제18도에 도시되는 터널로의 작용에 의하여 설명한다.

도료가 도포된 워크(100)를 워크 반입구(15A)로부터 터널로(15)내에 반입한다. 그리하면 에어커튼(16)에 있어서 에어취출구(17)로부터 에어가 내뿜게 된다. 에어커튼(16)에 공급되는 에어는 냉각장치(22)에 의하여 일정온도 이상으로 오르지 않도록 설정되고 온도상승이 억제되어 있으므로 에어가 워크(100) 표면에 맞닿어도, 도막표면에 작용하여 표면고화를 형성하는 일은 없다. 즉 에어커튼(16)을 사용하고 있는 중에, 에어취출구(17)의 온도를 예를들면 110도로 검지한 온도조절계(28)는 예를들면 터널로(15)내가 160도이고, 에어취출구(17)로부터 취출되는 에어의 설정온도가 80도의 경우, 30도의 온도차를 수정하기 위하여 모듀스트롤 모우터(23, 24)를 작동시킨다. 더욱 이 상태에서는 에어흡기구(15)에서는 130℃이다. 그리하여, 모듀스트롤 모우터(23)는 담파(24)를 개구시켜 외기를 순환 덕트(17)내에 도입시킨다.

모듀스트롤 모우터(23)는 담파(25)을 개구시켜 배기팬(26)을 작동시켜 순환 덕트(17)내의 에어를 순환 덕트(17) 밖으로 배기시킨다.

온도조절계(27)가 에어취출구(14)로부터 내뿜은 에어의 온도가 설정온도 이하로 된 것을 감지하면 각 담파(24), (25)는 그 개도로 유지하고 에어커튼(13)의 온도를 유지시킨다.

뒤이어 터널로(15)내에서 워크(100)에 도막에 대하여 투과율이 높고, 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선으로 이루어지는 적외선을 적외선 조사장치(3)을 복수 비스듬히 배치한 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)로부터 조사한다. 그리하면 도막을 통과한 적외선은, 모재에 흡수되고 모재표면이 가열된다. 따라서 도막은 모재표면에 가까운 도막이면으로부터 가열되고, 도료중의 용제는 증발한다.

에어커튼(16)에 의하여 에어온도가 일정한 온도 이상 상승하지 않기 때문에 이로서 표면도막은 형성되지 않는다. 따라서 핀호올을 형성하는 일은 없다. 제18도와 같이 에어커튼(16)의 설치장소에 모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사하는 적외선 조사장치(3) 또는 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)가 설치되였을 경우는 에어커튼(16) 설치장소에도 도막이 형성된 모재표면에 해당 도막에 대하여 투과율이 높고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사한다. 이 때문에, 도막은 모재표면에 가까운 도막이면에서 가열되고 고화되어, 에어카튼(13) 설치위치로 부터 도막의 건조는 행해진다.

표 9는 제17도, 제18도에 도시되는 터널로에 있어서 에어커튼 풍속과 온도를 변경했을 경우의 도막에 있어서 핀호올 발생상태를 표시한다.

핀호올의 발생을 방지하는데는 대략 80℃ 이하를 유지하는 것이 바람직하다.

설정조건

도료

멜라민수지

피도장물 본데강판 1.2t

도막두께 30미크톤

실내온도 30℃

로내온도 160℃

에어커튼 높이(에어취출구∼에어흡기구) 2m

에어커튼 풍속

에어취출구에서 10m/s일 때 에어흡기구에서는 4m/s,

에어취출구에서 7m/s일 때 에어흡기구에서는 2.8m/s,

에어취출구에서 4m/s일 때 에어흡기구에서는 1.2m/s 였다.

제20도, 제21도는 실시예(C1, C2)의 도막건조장치이다.

실시예(C1, C2)는 예비가열과 본가열을 동일로에서 행하고, 동일로의 워크 반입구 부근에서 예비가열을 행한다.

제20도의 실시예(C1)는 산형로(35)에 관계되고, 도면(21)은 터널로(36)에 관계된다. 양로는 전체로서는 원적외선 또는 원적외선과 열풍에 의하여 본가열을 가한다.

실시예(C1)의 산형로(35)에서는 워크 반입구(35A)에 연속하는 엘리베이션부분(35B)에 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)를 설치한다.

중앙부분(35C)에는 원적외선 발생장치, 또는 열풍등의 본가열 장치를 설치한다.

실시예(C2)의 터널로(36)에서는 워크 반입구(36A)에 연속하는 로내부근(36B)에 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)를 설치한다.

중앙부분(36C)에서는 원적외선 또는 열풍장치를 설치한다.

실시예(C1, C1) 모두 컨베이어(8)에서 이동하는 워크(100)은 로내부근에서 적외선 조사장치 부착 뱅크(4)의 적외선 램프(1), 또는 적외선 램프(1)에 열풍을 병용하여 예비가열을 받는다. 열풍을 병용한 경우는 예비가열 시간을 짧게하는 것이 가능하다.

본 예비가열은, 모재표면에 도포된 도료의 도막에 대한 투과율이 높고 그리고 모재로의 흡수율이 높은 영역의 적외선을 조사하는 복수의 적외선 램프와 적외선 램프의 유효조사 범위에 내뿜어지는 열풍에 의하여 행해진다.

뒤이어 워크(100)는 로중앙(35C, 36C)에서 열풍 또는 원적외선에 의하여 본가열된다

다음에 도장후, 예비가열을 하고, 원적외선 또는 열풍로에 의한 본가열을 행한 본 발명의 실시예 방법과 도장후, 직접 열풍로에 의하여 건조시키는 경우의 비교예를 표시한다.

[실시예 3]

도장 부스로 본데강판(판두께 1㎜, 치수100㎜×100㎜)에 아크릴계도료(주식회사 치요다 도료제품 아크리라이트 100)을 30μm 도포한다.

뒤이어 출력피크 1.4μm의 근적외선 램프를 설치된 터널로 중에 반입한다. 분위기 온도는 150℃, 로내의 통과시간은 3분 30초, 워크(100)의 물체온도는 50℃였다. 뒤이어 분위기 온도 140℃ 열풍로 중에 25분간 설치하였다.

얻어진 워크(100)의 경도는 연필경도 2H, 밀도 100/100, 발포 및 팽창은 볼 수 없었다.

[비교예 3]

도장 부스로 본데강판(판두께 1㎜, 치수100㎜×100㎜)에 아크릴계도료(주식회사 치요다 도료제품 아쿠리라이트 100)을 30μm 도포한다.

뒤이어 분위기 온도 140℃ 열풍로 중에 25분간 설치하였다.

얻어진 워크의 경도는 연필경도 H, 밀도 100/100, 발포 및 팽창은 20개/100㎠였다.

다음에 도장후, 예비가열, 2차 도장 열풍로에 의한 본가열을 향하는 실시예와 1차 도장후, 2차 도장 직접침열풍로에 의하여 건조시키는 경우의 비교예를 표시한다.

[실시예 4]

도장 부스로 본데강판(판두께 1㎜, 치수100㎜×100㎜)에 아크릴계도료(주식회사 치요다 도료제품 아크리라이트 100)을 30μm 도포한다.

뒤이어 출력피크 1.4μm의 근적외선 램프를 설치된 터널로 중에 반입한다. 분위기 온도는 150℃, 로내의 통과시간은 2분 30초, 워크의 물체온도는 60℃였다. 뒤이어 재차 아크릴계도료(주식회사 치요다 도료제품 아크리라이트 100)를 30μm 도포한다. 뒤이어 분위기 온도 210℃의 열풍로 중에 40분간 설치하였다.

도박의 늘어뜨림, 발포는 거의 볼 수 없고 제조된 워크의 1% 이하였다.

[비교예 4]

도장 부스로 본데강판(판두께 1㎜, 치수100㎜×100㎜)에 아크릴계도료(주식회사 치요다 도료제품 아크리라이트 100)을 30μm 도포한다.

뒤이어 분위기 온도 210℃ 열풍로 중에 40분간 설치하였다.

늘어뜨림, 발포의 발생에 의하여 제조된 워크의 약 10%에 대하여 제품의 손질에 필요하였다.

상술의 실험결과와 같이 본 발명의 실시예에서는 예비가열로에 있어서 용제 발산과 가교반응이 즉시 행해지기 때문이라고 추측되고 도막의 밀착이 향상된다. 또 도막과 모재금속면과의 유동성이 높아지고 가교반응시의 2차 레벨링이 좋기 때문이라고 추측되고, 도막이 평할하며 관찰에 의한 표면의 광택이 향상된다.

Claims (15)

1. 모재상에 형성된 제1도막을 건조하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은 (1) 도막에 대하여 높은 투과율을 가지며, 모재에 대하여 높은 흡수율을 가지는 제1적외선을 도막에 조사하는 단계, (2) 도막이 흡수한 제1적외선의 일부에 의해 상기 모재를 가열하는 단계, (3) 도막이 완전히 건조되어 고화되기 전에 도막내의 용제가 완전히 증발되도록 도막의 이면을 통해 도막배면을 가열하는 단계, (4) 도막이 핀호올이나 버블(bubble)없이 고화되도록 도막에 대하여 높은 흡수율을 가지는 제2적외선을 도막에 조사하는 단계, 및 (5) (4)의 단계와 병용하여 도막에 대하여 열풍을 내뿜는 단계로 구성되는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1적외선은 2μm미만에서 에너지 피크를 가지고, 상기 모재는 철, 알루미늄, 구리, 놋쇠, 금, 벨리륨, 몰리브덴, 니켈, 납, 로듐, 은, 탄탈, 안티몬, 카드뮴, 크롬, 이리듐, 코발트, 마그네슘 및 텅스텐중의 어느 한 물질로 구성되고, 상기 도막은 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지 및 멜라민수지중의 어느 한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2적외선은 1.3 내지 20μm에서 에너지 피크를 가지는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
4. 제1항에 있어서, (3)의 단계에서 도막에 대하여 열풍을 내뿜는 단계를 더 포함하며, (1)의 단계에서 내뿜어진 열풍온도가 (4)의 단계에서의 열풍온도보다 낮은 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
5. 제4항에 있어서, (3)의 단계 및 (4)의 단계의 열풍온도 사이에서 열풍을 내뿜는 단계와 병용하여 도막에 제1적외선과 동일한 제3적외선을 조사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
6. 제2항에 있어서, 제1적외선은 1.2μm 내지 1.5μm의 영역에서 에너지 피크를 가지는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
7. 제3항에 있어서, 제2적외선은 상기 도막이 멜라민수지 혹은 아크릴수지일 경우 2.8μm에서 에너지 피크를 가지는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
8. 제3항에 있어서, 제2적외선은 상기 도막이 우레탄 수지일 경우 5.6μm에서 에너지 피크를 가지는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
9. 제3항에 있어서, 제2적외선은 상기 도막이 실리콘 수지일 경우 7∼8μm에서 에너지 피크를 가지는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
10. 제1항에 있어서, 제2도막이 (1)단계이후 (4)단계전에 제1도막상에 도포되는 것을 특징으로 하는 도막건조방법.
11. 모재상에 형성된 도막을 건조하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는 몸체 ; 도막에 대하여 높은 투과율을 가지며, 모재에 대하여 높은 흡수율을 가지는 제1적외선을 도막상으로 조사하는 몸체내에 배열된 제1적외선 발생장치 ; 제1적외선의 투과부분을 포함한 모재를 가열하는 수단 ; 도막의 이면 및 가열된 모재에서 도막을 가열하는 상기 가열된 모재를 포함하는 도막가열수단 ; 도막의 고화이전에 도막내의 용제를 증발시키고, 상기 모재가열수단 및 상기도막가열수단을 포함하는 기화수단 ; 도막이 고화되도록 도막에 대하여 높은 흡수율을 가지는 제2적외선을 도막상으로 조사하는 제2적외선 발생장치 ; 및 상기 제2적외선 발생장치 및 상기 제2적외선을 포함하는 도막고화수단 ; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 도막건조장치.
12. 제11항에 있어서, 제1적외선은 2μm미만에서 에너지 피크를 가지고, 상기 모재는 철, 알루미늄, 구리, 놋쇠, 금, 벨리륨, 몰리브덴, 니켈, 납, 로듐, 은, 탄탈, 안티몬, 카드뮴, 크롬, 이리듐, 코발트, 마그네슘 및 텅스텐중의 어느 한 물질로 구성되고, 상기 도막은 아크릴수지, 우레탄수지, 에폭시수지 및 멜라민수지중의 어느 한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 도막건조장치.
13. 제11항에 있어서, 에너지 피크는 1.2μm∼1.5μm의 영역내인 것을 특징으로 하는 도막건조장치.
14. 제11항에 있어서, 제1적외선 발생장치는 몸체내에 경사진 위치로 배열된 복수의 적외선 발생장치를 포함하며, 제2적외선 발생장치는 몸체내에 경사진 위치로 각각 배열된 복수의 제2적외선 발생장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 도막건조장치.
15. 제11항에 있어서, 제1적외선 발생장치는 복수의 제1적외선 발생장치를 포함하며, 제2적외선 발생장치는 복수의 제2적외선 발생장치를 포함하고, 복수의 제1적외선 발생장치는 복수의 제2적외선 발생장치가 상호 이격된 것보다 더 큰 간격으로 상호 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 도막건조장치.