KR0133011Y1 - 부품 실장기의 조명장치 - Google Patents

부품 실장기의 조명장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0133011Y1
KR0133011Y1 KR2019930007823U KR930007823U KR0133011Y1 KR 0133011 Y1 KR0133011 Y1 KR 0133011Y1 KR 2019930007823 U KR2019930007823 U KR 2019930007823U KR 930007823 U KR930007823 U KR 930007823U KR 0133011 Y1 KR0133011 Y1 KR 0133011Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
component
light
lighting device
mounter
Prior art date
Application number
KR2019930007823U
Other languages
English (en)
Other versions
KR940027887U (ko
Inventor
최상진
Original Assignee
김광호
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR2019930007823U priority Critical patent/KR0133011Y1/ko
Publication of KR940027887U publication Critical patent/KR940027887U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0133011Y1 publication Critical patent/KR0133011Y1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 고안은 촬영수단이 전자부품을 촬영할 경우 조명을 제공해주는 부품실장기의 조명장치에 관한것으로써, 특히 헤드부재(10)와, 노즐부재(30)와, 촬영수단(5)으로 이루어져서 촬영수단(5)이 전자부품(A)을 촬영할 경우 빛을 방사하는 부품실장기의 조명장치에 있어서, 상기 헤드부재(10)에 돌설된 (+)공급단자(21) 및 (-)공급단자(22)와, 상기 (+)공급단자(21) 및 (-)공급단자(22)에 각각 접속되는 (+)접속단자(41) 및 (-)접속단자(42)와, 상기 (+)접속단자(41) 및 (-)접속단자(42)가 배설되며 빛을 방사하는 발광수단(40)으로 이루어져서 상기 촬영수단(5)이 전자부품(A)을 촬영할 경우 저전력 저전압으로 용이하게 조명을 제공하는 부품실장기의 조명장치에 관한 것이다.

Description

부품 실장기의 조명장치
제1도는 종래예의 부품 실장기의 조명장치를 개략적으로 도시한 상태도.
제2도는 일반적인 부품 실장기의 외형을 도시한 부품 실장기의 외형도.
제3도는 본 고안에 적용되는 부품 실장기의 조명장치를 도시한 상태도.
제4도는 본 고안에 적용되는 노즐부재가 헤드부재로부터 이탈된 상태를 도시한 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 모니터 2 : 콘트롤부
3 : 상부프레임 4 : 비상정지버튼
5 : 촬영수단 7 : 본체프레임
8 : 전원공급수단 9 : 하부프레임
10 : 헤드부재 11 : 본체부
12 : 힌지부재 13 : 착탈레버
14 : 축부재 15 : 롤러부재
16 : 노즐홀더 17 : 중공부
18 : 탄성수단 21 : (+) 공급단자
22 : (-) 공급단자 30 : 노즐부재
31 : 지지편 32 : 원통부
33 : 중공부 40 : 발광수단
41 : (+) 접속단자 42 : (-) 접속단자
본 고안은 인쇄회로기판(P.C.B, PRINTED CIRCUIT BOARD)의 상부에 I.C류의 전자부품등(이하, 전자부품 이라함)을 실장시키는 부품실장기에 있어서, 전자부품이 인쇄회로기판의 상부에 실장되기 전에 전자부품이 정위치에 위치되었는지의 여부를 확인하기 위하여 촬영수단이 전자부품을 촬영할 경우 조명을 제공해 주는 부품 실장기의 조명장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자부품을 인쇄회로기판의 상부에 실장시키는 부품실장기는, 제2도에 도시한 바와같이, 모니터(1) 및 콘트롤부(2)가 장착된 상부프레임(3)과, 비상정지버튼(4) 및 촬영수단(5) 그리고, X,Y,Z,θ 방향으로 이동되는 헤드부재(10)가 배설된 본체프레임(7)과, 전원공급수단(8)이 장착된 하부프레임(9)으로 구성된다.
이와같이 구성된 부품 실장기는, 전자부품을 인쇄회로기판의 상부에 실장시키기 전에 전자부품이 정위치에 위치되었는지의 여부를 확인하기 위하여 상기 촬영수단(5)이 전자부품을 촬영하고, 상기 촬영수단(5)에 의해서 촬영된 영상신호는 상기 콘트롤부(2)로 송신된다.
즉, 상기 헤드부재(10)에 장착된 노즐부재에 흡착된 전자부품이 정위치에 위치되었을 경우에는 상기 콘트롤부(2)의 제어신호에 의해서 전자부품이 인쇄회로기판의 상부에 실장되고, 전자부품이 정위치에 위치되지 않았을 경우에는 상기 콘트롤부(2)의 제어신호에 의해서 상기 헤드부재(10)가 X,Y,Z,θ방향으로 미세 이동되어 전자부품이 정위치에 위치되도록 보정시킨후 위치보정된 전자부품이 인쇄회로기판의 상부에 실장되게 된다.
이와같이 전자부품을 인쇄회로기판의 상부에 실장시키는 부품실장기는, 전자부룸을 인쇄회로기판의 상부에 실장시키기 전에 전자부품을 촬영수단으로써 촬영하게 되는데, 이때 빛을 방사하는 조명장치가 소요된다.
즉, 종래의 부품실장기의 조명장치는, 제1도에 도시한 바와같이 헤드부재(10)의 일측에 배설되어서 고주파로써 빛을 방사하는 방전관(23)과, 상기 방전관(23)의 하부면에 배설되어서 촬영수단(5)으로 빛이 직접 방사되지 않도록 차단하는 차단막부재(24)와, 헤드부재(10)에 장착된 노즐부재(30)의 지지편(31)에 고착되어서 상기 방전관(23)으로부터 방사되는 빛을 측면으로 받아 하부면을 통해서 빛을 방사시키는 플라스틱부재(25)로 이루어져 있었다.
이와같이 구성된 부품실장기의 조명장치는, 상기 방전관(23)으로부터 방사되는 빛이 상기 플라스틱부재(25)를 통해서 상기 촬영수단(5)으로 방사되므로써, 상기 촬영수단(5)에서는 전자부품은 흑색음영으로 그외부분은 백색음영으로 촬영되는 간접 조명방식이 채택되었었다.
즉, 상기 촬영수단(5)이 전자부품을 촬영할 경우, 조명을 제공하는 방식이 간접조명이므로 상기 방전관(23)의 휘도가 강해야 하므로 전력손실이 과다하게 소요되고, 인버터등의 부대 설비가 소요됨으로써 설치비가 과다하게 소요됨은 물론 설치가 곤란하다는 문제점이 있었다.
또, 상기 방전관(23)으로부터 방사되는 빛이 플라스틱부재(25)를 통하지 않고 전자부품에 직접 방사되는 경우가 발생되어서, 전자부품이 빛을 반사하는 재질일 경우에는 빛이 반사되어 상기 촬영수단(5)이 전자부품의 음영를 용이하게 촬영하지 못해 전자부품의 위치를 용이하게 판별할 수 없다는 여러가지 문제점이 있었다.
본 고안은 상술한 여러가지 문제점들을 감안해서 이루어진 것으로써, 본 고안의 목적은 촬영수단이 전자부품을 촬영할 경우 전력손실이 적고 설치가 간단하며 전자부품의 재질이 빛을 반사하는 재질로 이루어졌을 경우에도 용이하게 촬영할 수 있도록 조명을 제공하는 부품실장기의 조명장치를 제공하는데 있다.
이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 의한 부품실장기의 조명장치는, 부품실장기의 촬영수단이 전자부품을 촬영할 경우 빛을 방사하는 부품실장기의 조명장치에 있어서, 상기 촬영수단이 전자부품을 촬영할 경우 용이하게 조명을 제공할 수 있도록 헤드부재의 본체부에 배설되어서 빛을 전자부품에 직접방사하는 발광수단으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이와같은 구성에 의하면, 발광수단으로부터 방사되는 빛이 촬영수단에 직접 방사되어서 전자부품을 촬영할 수 있으므로 설치가 간단하고 전력손실이 적으며 전자부품의 재질이 빛을 반사하는 재질로 이루어졌을 경우에도 전자부품을 촬영할 수 있는 것이다.
이하, 본 고안의 일실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.
제2도는 본 고안에 적용되는 부품실장기의 외형을 도시한 부품실장기의 외형도이고, 제3도는 본 고안에 적용되는 부품실장기의 조명장치를 도시한 상태도이며, 제4도는 본 고안에 적용되는 노즐부재가 헤드부재로부터 이탈된 상태를 도시한 상태도이며, 본 고안에서는 제2도의 부품실장기의 설명은 생략하고 상기에서 설명한 부호와 동일한 부호로써 설명한다.
제2도 내지 제4도에 있어서, (10)은 부품실장기의 본체프레임(7)의 대체로 중앙에 배설되어서 전자부품(A)이 정위치에 위치도도록 X,Y,Z,θ 방향으로 이동되는 헤드부재로써, 본체부(11)와, 상기 본체부(11)의 양측에 힌지부재(12)에 의해서 유동가능하게 각각 장착된 착탈레버(13)와, 상기 착탈레버(13)의 단부에 축부재(14)에 의해서 각각 고착된 롤러부재(15)로 이루어진다.
또, 상기 본체부(11)의 대체로 중앙에는, 외부형상이 테이퍼진 원통형상으로 형성되고 내부는 도시되지 않은 흡입수단에 의해서 공기가 흡입되도록 중공부(17)가 형성된 노즐 홀더(16)가 돌설되어 있다.
또한, 상기 본체부(11)의 양측에 각각 장착된 상기 착탈레버(13) 사이에는 제3도에 도시한 바와같이 탄성력을 갖는 탄성수단(18)이 탄설되어서 후술하는 노즐부재가 상기 헤드부재(10)에 착탈될 경우 상기 착탈레버(13)가 용이하게 이완되어서 후술하는 노즐부재가 상기 헤드부재(10)에 착탈되도록 한다.
또, 상기 본체부(11)의 하부면에는 전원공급수단(8)르로부터 공급되는 전류가 흐르도록 가이드하는 (+)공급단자(21)와 (-)공급단자(22)가 촬영수단(5)을 향하도록 돌설되어 있다.
한편, 그림에서 (30)은 상기 헤드부재(10)에 탈착되고 전자부품(A)을 흡착하는 노즐부재로써, 외부형상이 상기 헤드부재(10)에 용이하게 탈착되도록 대체로 S자 형상으로 형성되고 대체로 중앙에는 지지편(31)이 형성되어 있다.
또, 상기 노즐부재(30)의 내부는, 상기 노즐홀더(16)에 용이하게 결합되도록 상기 노즐홀더(16)의 외형과 동일하게 테이퍼진 원통부(32)가 형성되고, 이 원통부(32)의 하부는 전자부품(A)이 흡착되도록 공기가 용이하게 흡입되는 중공부(33)가 형성된다.
즉, 상기 노즐부재(30)의 하부에 전자부품(A)이 위치될 경우 도시되지 않은 흡입수단이 가동되어서 전자부품(A)을 상기 노즐부재(30)의 하부에 흡착시키는 것이다.
또한, 상기 노즐부재(30)의 지지편(31)에는, 저전력 저전압으로 빛을 방사하는 발광수단(40)이 고착된다.
즉, 상기 발광수단(40)은 저전력 저전압으로 빛을 방사하는 다수의 표시소자(LED, LIGHT EMITTING DIODE)로 이루어져서 상기 노즐부재(30)의 지지편(31)에 고착된다.
또, 상기 발광수단(40)의 상면에는, 상기 (+)공급단자(21) 및 (-)공급단자(22)와 접속되어서 상기 발광수단(40)에 전류가 공급되도록 하는 (+)접속단자(41) 및 (-)접속단자(42)가 배설되어 있다.
즉, 제3도에 도시한 바와같이 상기 발광수단(40)이 고착된 노즐부재(30)가 상기 헤드부재(10)에 장착될 경우, 발광수단(40)에 배설된 (+)접속단자(41) 및 (-)접속단자(42)가 상기 (+)공급단자(21) 및 (-)공급단자(22)에 접속됨으로써 상기 발광수단(40)에 전류가 흐르게 되어서 상기 발광수단(40)으로부터 빛이 방사되어 촬영수단(5)이 상기 노즐부재(30)에 흡착된 전자부품(A)을 촬영하는 것이다.
이와같이 구성된 본 고안의 부품실장기의 조명장치는 제3도에 도시한 바와같이 상기 노즐부재(30)가 상기 헤드부재(10)에 장착되어서 상기 (+),(-)접속단자(41)(42)와 상기 (+),(-)공급단자(21)(22)가 접속될 경우 전류가 부품실장기의 전원공급수단(8)으로부터 상기 발광수단(40)으로 공급된다.
즉, 상기 발광수단(40)이 빛을 방사하게 된다.
이때, 상기 발광수단(40)으로부터 방사되는 빛은 저전력 저전압으로 방사되는 직접조명이 된다.
또, 상기 발광수단(40)으로부터 방사되는 빛은 상기 노즐부재(30)에 흡착된 전자부품(A)을 통과하진 못하게 된다. 이때, 전자부품(A)이 빛을 반사하는 재질일 경우에는 상기 발광수단(40)으로부터 방사되는 빛을 반사시키므로 빛이 전자부품(A)을 통과하지 못한다.
즉, 상기 촬영수단(5)은 전자부품(A)에 의해서 차단된 음영을 촬영하여서 영상처리하게 되므로 낮은 휘도로도 확실한 물체의 윤곽을 촬영하여서 콘트롤부(2)에 영상신호를 송신하게 되는 것이다.
이로 인해서, 콘트롤부(2)는 상기 노즐부재(30)에 흡착된 전자부품(A)이 정위치에 위치되었는지의 여부를 용이하게 판단하게 되는 것이다.
앞에서 설명한 바와같이 본 고안에 의한 부품실장기의 조명장치에 의하면 저전력 저전압으로부터 발생되는 저휘도의 조명으로써 전자부품을 촬영할 수 있으므로 전력손실이 적으며 전자부품의 재질이 빛을 반사하는 재질일 경우에도 촬영할 수 있다는 매우 뛰어난 효과가 있는 것이다.
또, 설치가 간단함은 물론 부대설비가 소요되지 않으므로써 설치원가가 저렴하다는 매우 뛰어난 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 부품실장기의 촬영수단(5)이 전자부품(A)을 촬영할 경우 빛을 방사하는 부품실장기의 조명장치에 있어서, 상기 촬영수단(5)이 전자부품(A)을 촬영할 경우 용이하게 조명을 제공할 수 있도록 헤드부재(10)의 본체부(11)에 배설되어서 빛을 전자부품(A)에 직접 방사하는 발광수단(40)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품실장기의 조명장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 발광수단(40)은 저전력 저전압으로 빛을 방사하는 다수의 표시소자(LED, LIGHT EMITTING DIODE)인 것을 특징으로 하는 부품실장기의 조명장치.
KR2019930007823U 1993-05-11 1993-05-11 부품 실장기의 조명장치 KR0133011Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930007823U KR0133011Y1 (ko) 1993-05-11 1993-05-11 부품 실장기의 조명장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019930007823U KR0133011Y1 (ko) 1993-05-11 1993-05-11 부품 실장기의 조명장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940027887U KR940027887U (ko) 1994-12-10
KR0133011Y1 true KR0133011Y1 (ko) 1999-04-15

Family

ID=19355070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019930007823U KR0133011Y1 (ko) 1993-05-11 1993-05-11 부품 실장기의 조명장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0133011Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR940027887U (ko) 1994-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000031697A (ja) 電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法
HU9203724D0 (en) Controlling and signalling unit
KR0133011Y1 (ko) 부품 실장기의 조명장치
ATE173533T1 (de) Elektrisches gerät
US20220252524A1 (en) Inspection device
EP1055557B1 (en) Vehicle lighting device with a plurality of light-emitting diodes employed as light source
JP3580592B2 (ja) 照明装置およびそれを用いた電子部品等の組立・検査装置
JPH11218408A (ja) 電子部品の位置検出装置
JP2689482B2 (ja) 面発光装置
KR101408361B1 (ko) 부품 실장기의 부품 인식장치
KR20020078595A (ko) 씨씨디 카메라의 조명장치
JP3080749B2 (ja) 電子部品実装機
KR102672504B1 (ko) 마운터용 조명장치 및 마운터
JP4194159B2 (ja) 基板マーク認識機構
CN113228847B (zh) 元件安装机
WO2021019611A1 (ja) 照明ユニット
EP2012177A1 (en) Backlight module and display apparatus using the same
JP7310173B2 (ja) 照明装置及び照明システム
JP3169264B2 (ja) プリント基板の装着装置
JP2845053B2 (ja) 大型映像表示装置
JP3622606B2 (ja) 位置認識装置
JP2003198195A (ja) 電子部品実装装置
KR200145269Y1 (ko) 자동차 컨트롤 스위치의 조명장치
JPH1075093A (ja) 電子部品自動装着装置
KR20160004859A (ko) 테이프 부착 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050929

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee