KR0132408Y1 - 현상액 분사노즐 - Google Patents

Abstract

본 고안은 현상액 분사노즐에 관한 것으로, 종래의 분사노즐은 몸체의 하면에 원형 혹은 일자형의 분사공이 형성되어 있어, 현상액이 일자형으로 분사되어 웨이퍼 척을 회전시켜 웨이퍼에 현상액이 도포되도록 하는 것으로, 현상액이 웨이퍼에 균일하게 도포되지 않으며, 분사공에서 분사되는 현상액이 웨이퍼에 충격을 주는 문제점이 있었다.

본 고안의 현상액 분사장치는 몸체(10)의 하면과 측면의 소정높이까지 다수개의 분사공(11)을 형성하고 분사노즐의 몸체(10)와 웨이퍼(12)를 근접하게 설치한 상태에서 웨이퍼(12)의 전면에 현상액을 일시에 분사되도록 함으로써 웨이퍼에 현상액이 균일하게 도포되는 효과가 있으며, 몸체와 웨이퍼가 근접한 상태에서 현상액이 분사되므로 웨이퍼가 충격을 받지 않는 효과가 있다.

Description

현상액 분사노즐

제1도는 종래 현상액 분사노즐의 형상을 보인 것으로,

(a)는 정면도.

(b)는 저면도.

(c)는 다른예를 보인 저면도.

제2도는 종래 현상액 분사노즐에서 웨이퍼에 현상액을 분사하는 상태를 보인 것으로,

(a)는 정면도.

(b)는 측면도.

(c)는 평면도.

제3도는 본 고안 현상액 분사노즐의 형상을 보인 것으로,

(a)는 정면도.

(b)는 저면도.

제4도는 본 고안의 현상액 분사노즐에서 웨이퍼에 현상액을 분사하는 상태를 보인 것으로,

(a)는 정면도.

(b)는 측면도.

(c)는 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 몸체 11 : 분사공

12 : 웨이퍼

본 고안은 현상액 분사노즐에 관한 것으로, 특히 몸체의 하면과 측면의 소정높이까지 다수개의 분사공을 형성하여 현상액이 웨이퍼에 균일하게 분사되도록 하는데 적합한 현상액 분사노즐에 관한 것이다.

반도체 제조공정 중 포토(PHOTO) 공정에서 마스크(MASK)의 형상을 웨이퍼(WAFER)에 이식하기 위하여 현상액을 웨이퍼의 전면에 분사함으로써 노광에 의해 선택된 부분의 감광제를 제거하게 되는데, 이때 현상액은 분사노즐을 이용하여 웨이퍼에 분사되는 것이다.

상기와 같은 현상액 분사노즐의 형상을 제1도에 도시하였는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래 현상액 분사노즐의 형상을 보인 것으로, (a)는 정면도이고, (b)는 저면도이며, (c)는 다른예의 저면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 현상액 분사노즐은 몸체(1)와, 그 몸체(1)의 하면에 형성되어 현상액이 분사되는 분사공(2)으로 구성되어 있다.

상기 분사공(2)의 형상은 제1도의 (a)(b)와 같이 일자형으로 형성한 경우와, 제1도의 (c)와 같이 원형으로 형성한 경우가 있다.

제2도는 상기와 같은 현상액 분사노즐을 이용하여 웨이퍼에 현상액을 분사하는 상태를 보인 것으로, (a)는 정면도이고, (b)는 측면도이며, (c)는 평면도이다.

도시된 바와 같이, 웨이퍼 척(3)의 상면에 설치되어 있는 웨이퍼(4)에 분사노즐이 몸체(1)에 형성되어 있는 분사공(2)에서 현상액을 분사하게 되는데, 이때 웨이퍼 척(3)은 회전하여 웨이퍼 척(3)의 상면에 설치되어 있는 웨이퍼(4)에 현상액이 도포되도록 한 것이다.

즉, 상기 분사공(2)에서 분사되는 현상액이 제2도의 (b)와 같이 일자형으로 분사되기 때문에 분사공(2)에서 현상액이 분사됨과 아울러 웨이퍼 척(3)을 회전시켜 웨이퍼 척(3)의 상면에 설치된 웨이퍼(4)의 상부 전면에 현상액이 도포되는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 현상액 분사노즐은 일시에 웨이퍼(4)의 전면에 현상액을 분사하는 것이 불가능하여 웨이퍼(4)의 전면에 균일한 현상액 도포가 불가능한 문제점이 있었다. 그리고 현상액 분사시 분사노즐의 몸체(1)와 웨이퍼(4) 사이의 거리를 많이 이격시켜야 하므로 현상액 분사시 웨이퍼(4)에 충격을 주는 문제점이 있었다.

본 고안의 목적은 웨이퍼의 전면에 균일하게 현상액을 분사할 수 있는 현상액 분사노즐을 제공함에 있다.

본 고안의 다른 목적은 분사노즐의 몸체와 웨이퍼 사이의 거리를 가까이 하여도 웨이퍼의 전면에 현상액 도포가 가능하여 현상액 분사시 현상액이 웨이퍼에 충격을 주는 것을 방지하는데 적합한 현상액 분사노즐을 제공함에 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 현상액 분사노즐을 구성함에 있어서, 분사노즐 몸체의 하면과 측면의 소정높이 까지 전면에 걸쳐 다수개의 분사공을 형성하여 일시에 웨이퍼의 전면에 현상액을 분사하도록 구성된 것을 특징을 하는 현상액 분사노즐이 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되어 있는 본 고안의 현상액 분사노즐을 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다,

제3도는 본 고안의 현상액 분사노즐의 형상을 보인 것으로, (a)는 정면도이고, (b)는 저면도이며, 제4도는 본 고안의 현상액 분사노즐에서 현상액을 분사하는 상태를 보인 것으로, (a)는 정면도이고, (b)는 측면도이며, (c)는 평면도이다.

도시된 바와 같이, 본 고안의 현상액 분사노즐은 몸체(10)의 하면과 측면의 소정높이 까지 전면에 걸쳐 다수개의 분사공(11)을 형성하여 일시에 웨이퍼(12)의 전면에 현상액을 분사하도록 구성된 것이다.

즉, 웨이퍼 척(13)을 회전시키지 않고도, 분사노즐 몸체(10)의 저면과 측면의 전면에 형성된 분사공(11)으로 현상액을 일시에 분사할 수 있도록 구성된 것이다.

상기 분사공(11)은 웨이퍼(12)의 전면에 현상액이 균일하게 분사되도록 하방으로 경사지게 형성하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 본 고안 현상액 분사노즐의 동작을 제4도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

웨이퍼 척(13)에 웨이퍼(12)를 설치하고 분사노즐의 몸체(10)를 웨이퍼(12)의 상부에 근접하게 설치한다.

이와 같이 웨이퍼(12)와 몸체(10)가 근접하게 설치된 상태에서 몸체(10)의 하면과 측면에 형성된 분사공(11)으로 현상액을 일시에 분사한다.

부연하여 설명하면, 종래에는 분사공(2)에서 분사되는 현상액이 일자 형태로 분사되기 때문에 웨이퍼 척(3)을 회전시켜야만이 웨이퍼(4)의 전면에 현상액을 도포할 수 있었으나, 본 고안에서는 몸체(10)의 하면과 측면의 소정 높이까지 형성된 다수개의 분사공(11)으로 일시에 현상액이 분사되기 때문에 몸체(10)와 웨이퍼(12)를 근접하게 설치한 상태에서 웨이퍼 척(3)을 회전시키지 않고도 웨이퍼(12)에 현상액을 균일하게 도포할 수 있는 것이다.

즉, 제4도의 (a)와 (b)에 도시된 바와 같이 현상액 분사시의 정면과 측면의 현상액이 분사되는 상태는 동일하며, (c)와 같이 몸체(10)를 중심으로 현상액이 방사상으로 분사되어 웨이퍼(12)의 전면에 분사된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안의 현상액 분사장치는 몸체의 하면과 측면의 소정높이까지 다수개의 분사공을 형성하고 분사노즐의 몸체와 웨이퍼를 근접하게 설치한 상태에서 웨이퍼의 전면에 현상액을 일시에 분사되도록 함으로써 웨이퍼에 현상액이 균일하게 도포되는 효과가 있으며, 몸체와 웨이퍼가 근접한 상태에서 현상액이 분사되므로 웨이퍼가 충격을 받지 않는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 분사노즐 몸체의 하면과 측면의 소정높이까지 전면에 걸쳐 다수개의 분사공을 형성하여 일시에 웨이퍼의 전면에 현상액을 분사하도록 구성된 것을 특징으로 하는 현상액 분사노즐.
2. 제1항에 있어서, 상기 분사공은 웨이퍼의 전면에 현상액이 균일하게 분사되도록 하방으로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 현상액 분사노즐.