KR200300382Y1

KR200300382Y1 - 포토레지스트코팅캐치컵

Info

Publication number: KR200300382Y1
Application number: KR2019970033777U
Authority: KR
Inventors: 김진호
Original assignee: 주식회사 하이닉스반도체
Priority date: 1997-11-25
Filing date: 1997-11-25
Publication date: 2003-04-26
Also published as: KR19990020324U

Abstract

본 고안은 포토레지스트 코팅 캐치 컵에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵을 갖는 포토레지스트 코팅장치로 반도체 웨이퍼를 코팅하게 되면, 그 반도체 웨이퍼를 코팅하고 이탈된 상기 포토레지스트가 상기 코팅 캐치 컵의 몸체의 내측면에 부딪혀 다시 상기 반도체 웨이퍼면에 되돌아옴으로써 상기 반도체 웨이퍼를 오염시키게 되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵은 상부면이 개방된 상부컵에, 상기 척테이블에 장착고정된 상기 반도체 웨이퍼의 외주연부에 질소가스막을 형성할 수 있도록 질소가스분사장치를 설치하므로써, 고속으로 회전하면서 상기 반도체 웨이퍼면을 코팅하고 이탈한 상기 포토레지스트가 상기 상부컵의 내부면과 부딪혀 그 반도체 웨이퍼면에 재 부착되는 것을 방지할 수 있게 됨과 더불어 상기 반도체 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

Description

포토레지스트 코팅 캐치 컵{CATCH-CUP FOR COATING PHOTO-RESIST}

본 고안은 포토레지스트 코팅 캐치 컵에 관한 것으로, 특히 척테이블에 장착고정된 반도체 웨이퍼의 외주연부에 질소가스막을 형성할 수 있도록 상부컵에 질소가스분사장치를 설치하여 상기 반도체 웨이퍼에 코팅되고 남은 포토레지스트가 그 반도체 웨이퍼에서 이탈하여 재 부착되지 않도록 함으로써 상기 반도체 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있도록 한 포토레지스트 코팅 캐치 컵에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지를 생산하는데 있어서 중간 제품의 하나인 반도체 웨이퍼는 패턴을 형성하기 위하여 식각공정 등을 수행하게 된다.

이러한 식각공정 시에 상기 반도체 웨이퍼면을 선택적으로 식각하기 위하여 그 반도체 웨이퍼면에는 포토레지스트를 코팅하게 된다.

상기와 같이 반도체 웨이퍼면에 상기 포토레지스트를 코팅하는 포토레지스트 코팅장치는 상기 도 2에 도시된 바와 같이 상기 포토레지스트가 토출되는 노즐(1)이 설치되어 있고, 상기 포토레지스트가 코팅되는 상기 반도체 웨이퍼(W)를 장착 고정할 수 있는 척테이블(2)이 설치되어 있으며, 또 상기 척테이블(2)을 고속으로 회전시킬 수 있는 스핀들 모터(미도시)가 설치되어 있다.

그리고, 상기 척테이블(2)에서 고속으로 회전하는 상기 반도체 웨이퍼(W)에코팅되어 남은 상기 포토레지스트가 외부로 유출되어 외부의 다른 장치나 주위가 오염되는 것을 방지할 수 있는 포토레지스트 코팅 캐치 컵(3)이 설치되어 있다.

상기 포토레지스트 코팅 캐치 컵(3)은 상기 도 1에 도시된 바와 같이 상기 포토레지스트를 코팅할 상기 반도체 웨이퍼(W)가 상기 척테이블(2)에 장착될 수 있도록 상부면이 개방된 소정의 높이를 갖는 원통형의 상부컵(3a)이 형성되어 있고, 그 상부컵(3a)의 하부에는 상기 반도체 웨이퍼(W)에서 이탈된 상기 포토레지스트가 배출되는 드레인홀(3b)이 형성된 하부컵(3c)이 형성설치되어 있다.

상기와 같이 구성된 포토레지스트 코팅 캐치 컵(3)은, 먼저 상기 척테이블(2)에 상기 반도체 웨이퍼(W)가 장착 고정됨과 아울러 상기 스핀들 모터가 회전 구동하게 되어 고속으로 회전하게 된다.

이와 같은 상태에서 상기 노즐(1)을 통하여 상기 반도체 웨이퍼(W)에 포토레지스트를 주사하게 되면 그 포토레지스트는 원심력에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(W)면에 코팅됨과 아울러 상기 코팅 캐치 컵(3)의 상부컵의 내측면에 달라붙어 그 상부컵의 하부에 형성설치된 하부컵의 드레인홀을 통하여 배출되게 되는 것이다.

그러나, 상기와 같이 형성된 포토레지스트 코팅 캐치 컵을 갖는 포토레지스트 코팅장치로 상기 반도체 웨이퍼를 코팅하게 되면, 그 반도체 웨이퍼를 코팅하고 이탈된 상기 포토레지스트가 상기 코팅 캐치 컵의 몸체의 내측면에 부딪혀 다시 상기 반도체 웨이퍼면에 되돌아옴으로써 상기 반도체 웨이퍼를 오염시키게 되는 문제점을 초래하였다.

따라서, 본 고안의 목적은 상기의 문제점을 해결하여 포토레지스트가 코팅되는 반도체 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있는 포토레지스트 코팅 캐치 컵을 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵의 구조를 보인 분해 사시도.

도 2는 종래 기술에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵이 구비된 포토레지스트 코팅장치의 구조를 보인 단면도.

도 3은 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵의 구조를 보인 분해 사시도.

도 4는 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵의 질소가스 분사장치의 구조를 보인 평면도.

도 5는 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵의 질소가스 분사장치의 구조를 보인 측면도.

도 6은 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵이 구비된 포토레지스트 코팅장치의 구조를 보인 단면도.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **

2 : 척테이블 11 : 상부컵

12 : 질소가스분사장치 12a : 노즐

12b : 질소가스공급라인 12c : 연결라인

13 : 밸브 14 : 하부컵

14a : 드레인홀 W : 웨이퍼

본 고안의 목적은 포토레지스트를 도포할 반도체 웨이퍼를 척테이블에 장착고정할 수 있도록 상부가 소정의 직경을 갖는 원형으로 개방된 상부컵과, 상기 척테이블의 상부측에 설치되어 포토레지스트를 토출하는 노즐과, 그 상부컵의 하부에 결합되고 상기 반도체 웨이퍼에서 도포되고 남은 상기 포토레지스트가 외부로 방출될 수 있는 드레인홀이 구비된 하부컵과, 상기 상부컵에 설치되어 상기 척테이블에 장착고정된 상기 노즐을 중심으로 하여 상기 반도체 웨이퍼의 외주연부에서 소정의 거리가 위치하는 곳에 질소가스막을 형성할 수 있는 질소가스분사장치를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 캐치 컵에 의하여 달성된다.

다음은, 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵의 일실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

참고로, 종래와 동일한 부분은 동일 부호를 사용한다.

도 3은 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵의 구조를 보인 분해 사시도이고, 도 4는 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵의 질소가스 분사장치의 구조를 보인 평면도이며, 도 5는 본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵의 질소가스 분사장치의 구조를 보인 측면도이고, 도 6은 본 고안에 의한 포토레지스트코팅 캐치 컵이 구비된 포토레지스트 코팅장치의 구조를 보인 단면도이다.

본 고안에 의한 포토레지스트 코팅 캐치 컵은 상기 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 포토레지스트를 코팅할 상기 반도체 웨이퍼(W)가 상기 척테이블(2)에 장착될 수 있도록 상부면이 개방된 소정의 높이를 갖는 원통형의 상부컵(11)이 형성되어 있고, 그 상부컵(11)의 상부에는 상기 척테이블(2)에 장착고정된 상기 반도체 웨이퍼(W)의 외주연부에 질소가스막을 형성할 수 있도록 질소가스를 분사하는 질소가스분사장치(12)가 설치되어 있으며, 그 질소가스분사장치(12)는 다수의 확산노즐(12a)이 설치된 환형의 질소가스공급라인(12b)이 형성설치되어 있고, 그 질소가스공급라인(12)에는 질소가스가 저장되어 있는 탱크(미도시)와 연결되고 상기 질소가스를 제어하는 밸브(13)가 설치된 연결라인(12c)과 연결되어 있다.

또, 상기 상부컵(11)의 하부에는 상기 반도체 웨이퍼(W)에서 이탈된 상기 포토레지스트가 배출되는 드레인홀(14a)이 형성된 하부컵(14)이 형성설치되어 있다.

상기와 같이 구성된 포토레지스트 코팅 캐치 컵은, 먼저 상기 척테이블(2)에 상기 반도체 웨이퍼(W)가 장착 고정됨과 아울러 상기 스핀들 모터가 회전 구동하게 되어 그 반도체 웨이퍼(W)는 고속으로 회전하게 된다.

이와 같은 상태에서 상기 노즐(1)을 통하여 상기 반도체 웨이퍼(W)에 포토레지스트를 주사하게 되면 그 포토레지스트는 원심력에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(W)면에 코팅됨과 아울러 상기 코팅 캐치 컵의 상부컵(11)의 내측면에 달라붙어 그 상부컵(11)의 하부에 형성설치된 하부컵의 드레인홀(14a)을 통하여 배출된다.

이때, 상기 질소가스분사장치(12)에 의하여 상기 반도체 웨이퍼(W)의 외주연부에 형성된 질소가스막이 상기 상부컵(11)의 내부면에 부딪혀 그 반도체 웨이퍼(W)면에 재부착되는 것을 차단하게 되는 것이다.

상기와 같이 상부면이 개방된 상부컵에, 상기 척테이블에 장착고정된 상기 반도체 웨이퍼의 외주연부에 질소가스막을 형성할 수 있도록 질소가스분사장치를 설치하므로써, 고속으로 회전하면서 상기 반도체 웨이퍼면을 코팅하고 이탈한 상기 포토레지스트가 상기 상부컵의 내부면과 부딪혀 그 반도체 웨이퍼면에 재부착되는 것을 방지할 수 있게 됨과 더불어 상기 반도체 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

Claims

포토레지스트를 도포할 반도체 웨이퍼를 척테이블에 장착고정할 수 있도록 상부가 소정의 직경을 갖는 원형으로 개방된 상부컵과, 상기 척테이블의 상부측에 설치되어 포토레지스트를 토출하는 노즐과, 그 상부컵의 하부에 결합되고 상기 반도체 웨이퍼에서 도포되고 남은 상기 포토레지스트가 외부로 방출될 수 있는 드레인홀이 구비된 하부컵과, 상기 상부컵에 설치되어 상기 척테이블에 장착고정된 상기 노즐을 중심으로 하여 상기 반도체 웨이퍼의 외주연부에서 소정의 거리가 위치하는 곳에 질소가스막을 형성할 수 있는 질소가스분사장치를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 캐치 컵.
제 1항에 있어서, 상기 질소가스분사장치는 상기 반도체 외주연부에 질소가스를 분사할 수 있도록 다수의 노즐이 설치된 환상의 질소가스공급라인과, 그 질소가스공급라인에는 질소가스가 저장되어 있는 탱크와 연결되고 상기 질소가스를 제어하는 밸브가 설치된 연결라인으로 구성된 것을 특징으로 하는 포토레지스트 코팅 캐치 컵.