KR200211292Y1 - 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조에 관한 것으로, 노즐(14)의 몸체(14a)를 웨이퍼(12)와 동일하게 형성하고, 그 몸체(14a)의 하면에 다수개의 분사공(14b)을 십자형과 원형으로 형성하여, 도포작업시 에치 엠 디 에스가 일시에 균일하게 도포된다.

Description

반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조

본 고안은 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 상면에 에치 엠 디 에스를 일시에 도포하여 공정시간을 절감할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼 제조공정중 포토공정에서는 감광제 도포전에 웨이퍼와 감광제의 접착력을 증대시키기 위하여 에치 엠 디 에스 도포하게 되는데, 이와 같은 에치 엠 디 에스를 도포하기 위한 도포장치가 도 1과 도 2에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 에치 엠 디 에스 도포장치의 구조를 보인 단면도이고, 도 2는 종래 노즐의 구조를 보인 저면도이다.

도시된 바와 같이, 종래 에치 엠 디 에스 도포장치는 챔버(1)의 내측에 웨이퍼(2)를 얹어 놓기 위한 플레이트(3)가 있고, 그 플레이트(3)의 상측에는 노즐(4)이 하측에 부착된 커버(5)가 개폐가능토록 설치되어 있다.

그리고, 상기 플레이트(3)의 외측에는 수개의 버큠 포트(6)가 형성되어 있고, 상기 노즐(4)의 하면에는 도 2에서와 같이 다수개의 분사공(4a)이 형성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 종래 에치 엠 디 에스 도포장치에서 도포작업이 진행되는 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 커버(5)를 열고, 챔버(1)의 내측에 설치되어 있는 플레이트(3)의 상면에 웨이퍼(2)를 얹어 놓은 다음, 다시 커버(5)를 닫는다. 그런 다음, 버큠 포트(6)를 통하여 버큠을 발생시켜서 챔버(1)의 내측을 진공상태로 유지시킨다.

상기와 같은 상태에서 노즐(4)을 통하여 에치 엠 디 에스를 웨이퍼(2)의 상면 중앙에 떨어 뜨리면 웨이퍼(2)의 중앙에서 외측으로 에치 엠 디 에스가 퍼지면서 도포된다.

그러나, 상기와 같은 종래 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐(4)은 웨이퍼(2)의 상측 중앙부에 위치하여 작업시 에치 엠 디 에스를 웨이퍼의 중앙에 떨어뜨려서 외측으로 퍼지도록 하는 것인데, 이와 같은 방법은 대량생산공장에서 대량생산을 하는 경우에 시간이 상당히 많이 소요될뿐만 아니라, 균일한 도포가 이루어지지 않아서 후공정에서 도포되는 감광막이 부분적으로 떨어지는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 웨이퍼의 전면에 일시에 에치 엠 디 에스를 분사하여 도포시간을 절감함과 아울러 균일한 도포가 이루어질 수 있도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조를 제공함에 있다.

도 1은 종래 에치 엠 디 에스 도포장치의 구조를 보인 단면도.

도 2는 종래 노즐의 구조를 보인 저면도.

도 3은 본 고안의 노즐구조를 갖는 에치 엠 디 에스 도포장치의 구성을 보인 단면도.

도 4는 본 고안에 따른 노즐구조를 보인 저면도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

12 : 웨이퍼 14a : 몸체

14b : 분사공

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 웨이퍼의 면적과 동일한 넓이의 몸체 하면에 십자형과 원형으로 다수개의 분사공을 형성하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조가 제공된다.

이하, 상기와 같은 본 고안 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안의 노즐구조를 갖는 에치 엠 디 에스 도포장치의 구성을 보인 단면도이고, 도 4는 본 고안에 따른 노즐구조를 보인 저면도로서, 도시된 바와 같이, 챔버(11)의 내측에 웨이퍼(12)를 얹어 놓기 위한 플레이트(13)가 설치되어 있고, 그 플레이트(13)의 상측에 노즐(14)이 부착된 커버(15)가 설치되어 있으며, 챔버(11)의 내측에는 버큠 포트(16)이 형성되어 있는 구성은 종래와 유사하다.

여기서, 상기 노즐(14)은 몸체(14a) 부분을 웨이퍼(12)의 면적과 동일하게 형성하고, 그 몸체(14a)의 하면에는 분사공(14b)들이 십자형(+)으로 형성됨과 아울러 그 십자형으로 형성된 분사공(14b)들의 외측에 원형(ㅇ)으로 분사공(14b')들을 다수개 형성한다.

상기와 같이 구성되어 있는 노즐이 설치된 에치 엠 디 에스 도포장치에서 도포작업은 종래와 유사하다.

즉, 커버(15)를 열고, 챔버(11)의 내측에 설치되어 있는 플레이트(13)의 상면에 웨이퍼(12)를 얹어 놓은 다음, 다시 커버(15)를 닫는다. 그런 다음, 버큠 포트(16)를 통하여 버큠을 발생시켜서 챔버(11)의 내측을 진공상태로 유지시키고, 노즐(14)을 통하여 에치 엠 디 에스를 웨이퍼(12)의 상면에 분사하게 한다.

여기서, 본 고안에서는 상기 노즐(14)의 몸체(14a)가 웨이퍼(12)의 면적과 동일하게 형성되어 있고, 그 몸체(14a)의 하면에 분사공(14b)들이 십자형과 원형으로 다수개 형성되어 있기 때문에 분사되는 에치 엠 디 에스가 웨이퍼(12)의 상면에 일시에 균일하게 분사되어 도포된다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조는 노즐의 몸체를 웨이퍼와 동일하게 형성하고, 그 몸체의 하면에 다수개의 분사공을 십자형과 원형으로 형성하여, 도포작업시 에치 엠 디 에스가 일시에 균일하게 도포되어 공정시간을 절감함과 동시에 균일한 도포가 이루어지는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 웨이퍼의 면적과 동일한 넓이의 몸체 하면에 십자형과 원형으로 다수개의 분사공을 형성하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 제조용 에치 엠 디 에스 도포장치의 노즐구조.