KR0125028Y1 - 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조 - Google Patents

전자제품의 티알/히트싱크 조립구조 Download PDF

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KR0125028Y1 KR2019950016183U KR19950016183U KR0125028Y1 KR 0125028 Y1 KR0125028 Y1 KR 0125028Y1 KR 2019950016183 U KR2019950016183 U KR 2019950016183U KR 19950016183 U KR19950016183 U KR 19950016183U KR 0125028 Y1 KR0125028 Y1 KR 0125028Y1
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Abstract

본 고안은 각종 전자제품의 PCB기판에 납땜되는 트랜지스터의 열을 방열시키기 위하여 트랜지스터에 히트싱크를 조립하는 구조를 단순화하여 트랜지스터와 히트싱크의 조립시 별도의 부품과 작업공정을 사용하지 않도록 하여 조립공정의 단축과 생산능률을 향상시키도록 안출한 전자제품의 트랜지스터/히트싱크 조립구조에 관한 것으로, 히트싱크(20)의 전면 일측에 돌출되어 트랜지스터(10)의 일측면을 감싸서 탄력있게 받쳐주도록 하는 걸림턱(21)과, 걸림턱(21)과 대향되게 돌출하여 트랜지스터(10)의 조립시 탄력있게 전·후로 출몰되도록 하여 트랜지스터(10)의 타측면을 받쳐주도록 하는 스냅턱(22)과, 걸림턱(21)과 스냅턱(22)의 중간 상부에 위치되도록 돌출하여 트랜지스터(10)의 상단을 탄력있게 받쳐주는 가변탄성편(23)으로 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조를 구성한다.

Description

전자제품의 티알/히트싱크 조립구조
제1도는 종래 조립나사를 사용한 조립구조의 분해사시도.
제2도는 종래 클램프를 사용한 조립구조 분해사시도.
제3도는 본 고안의 분해사시도.
제4도는 본 고안의 조립사시도.
제5도는 본 고안에 의하여 조립된 저면단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 트랜지스터 20 : 히트싱크
21 : 걸림턱 21a, 22a, 23a : 자유단
22 : 스냅턱 23 : 가변탄성편
23b : 고정단 24 : 출몰구멍
본 고안은 각종 전자제품의 PCB기판에 납땜되는 트랜지스터의 열을 방열시키기 위하여 트랜지스터에 히트싱크의 조립하는 구조 관한 것으로, 특히 트랜지스터와 히트싱크의 조립구조를 단순화하여 트랜지스터와 히트싱크의 조립시 별도의 부품과 작업공정을 사용하지 않도록 하여 조립공정의 단축과 생산능률을 향상시키도록 안출한 전자제품의 트랜지스터/히트싱크 조립구조에 관한 것이다.
일반적으로 TV, 모니터 등 각종 전자제품의 PCB기판에는 필수적으로 발열체인 트랜지스터를 납땜하도록 되어 있으며, 이때 트랜지스터에 프레스 히트싱크를 조립하여 트랜지스터에서 발생되는 열을 히트 싱크로 열전달시키도록 하며, 히트싱크로 열전달된 열은 대기중과 열교환하여 방열시키도록하여 트랜지스터의 방열을 냉각하였다.
그런데 종래에는 상기 트랜지스터와 히트싱크의 조립수단을, 제1도와 같이 조립나사를 사용하거나, 제2도와 같이 클램프를 사용하여 상호 조립하고 있었다.
즉, 제1도와 같이 조립나사(30)를 사용하는 경우, 트랜지스터(10)과 히트싱크(20)에 각각 삽입구멍(11)을 통해 나사구멍(25)을 각각 형성한 뒤 삽입구멍(11)을 통해 나사구멍(25)에 조립나사(30)를 조립하여 트랜지스터(10)과 히트싱크(20)가 상호 접촉되게 일체로 조립하였다.
또, 제2도와 같이 클램프(40)를 사용하는 경우, 히트싱크(20)에 조립구멍(26)을 양측에 형성한 뒤 클램프(40)가 트랜지스터(10)을 감싸서 트랜지스터(10)과 히트싱크(20)가 상호 접촉되어 고정되도록 클램프(40)의 양단을 양측 조립구멍(26)에 끼우고, 그 클램프(40)의 끝단을 절곡하여 히트싱크(20)에 걸리도록 일체로 조립하였다.
따라서 트랜지스터(10)과 히트싱크(20)를 상호 접촉되게 조립하기 위해서 별도의 조립나사(30)를 사용하여 나사조립하거나, 클램프(40)를 사용하여 끝단을 절곡시켜야 되는 작업자의 공정이 필요하므로 조립공정의 지연과 생산능률이 저하되는 문제점이 있었다.
본 고안은 이러한 종래의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 트랜지스터와 히트싱크의 조립구조를 단순화하여 트랜지스터와 히트싱크의 조립시 별도의 부품과 작업공정을 사용하지 않도록 하여 조립공정의 단축과 생산능률을 향상시키도록 안출한 전자제품의 트랜지스터/히트싱크 조립구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안은 이러한 목적을 달성하기 위하여 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조를, 히트싱크의 전면 일측에 돌출되어 트랜지스터의 일측면을 감싸서 탄력있게 받쳐주도록 하는 걸림턱과, 걸림턱과 대향되게 돌출하여 트랜지스터의 조립시 탄력있게 전·후로 출몰되도록 하여 트랜지스터의 타측면을 받쳐주도록 하는 스냅턱과, 걸림턱과 스냅턱의 중간 상부에 위치되도록 돌출하여 트랜지스터의 상단을 탄력있게 받쳐주는 가변탄성편으로 구성하여, 히트싱크에 트랜지스터의 조립시 트랜지스터를 스냅턱측에서 걸림턱측으로 밀어 넣으면 스냅턱은 탄력있게 후퇴하여 트랜지스터의 일측면이 걸림턱에 감싸지도록 받쳐지며, 이때 탄력있게 후퇴되어 있던 스냅턱이 원상복귀하면서 트랜지스터의 타측면을 받쳐주고, 또한 트랜지스터의 상단을 가변탄성편이 탄력있게 받쳐주도록 조립하므로써, 트랜지스터와 히트싱크의 조립시 별도의 부품을 사용하지 않으므로 조립공정이 단축되어 생산능률을 향상기키도록 한 것이 본 고안의 특징이다.
상기 걸림턱은 히트싱크의 전면과 직각으로 돌출되어 트랜지스터의 일측면을 탄력있게 받쳐주도록 하며, 자유단은 스냅턱측으로 절곡하여 트랜지스터의 일측면 모서리를 감싸서 고정하도록 한다.
상기 스냅턱은 탄력있게 전·후로 출몰되도록 히트싱크에 출몰구멍을 형성하며, 자유단을 전면으로 돌출하는 동시에 끝단을 절곡하여 트랜지스터의 타측면과 접촉면적을 넓혀 밀착력을 높이도록 한다.
상기 가변탄편성은 자유단을 히트싱크의 전면으로 돌출하는 동시에 하향경사지게 형성하여 크기가 다른 트랜지스터의 상단을 탄력있게 받쳐주도록 하며, 하향경사진 각도는 약 30。의 기울기를 가지도록 하고, 고정단은 두께가 작은 힌지로 형성하여 탄성력을 부여하도록 한다.
이하 본 고안을 첨부도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도면 제3도 내지 제5도는 본 고안의 실시예로써, 히트싱크(20)의 전면 일측에 돌출되어 트랜지스터(10)의 일측면을 감싸서 탄력있게 받쳐주도록 하는 걸림턱(21)과, 걸림턱(21)과 대향되게 돌출하여 트랜지스터(10)의 조립시 탄력있게 전·후로 출몰되도록 하여 트랜지스터(10)의 타측면을 받쳐주도록 하는 스냅턱(22)과, 걸림턱(21)과 스냅턱(22)의 중간 상부에 위치되도록 돌출하여 트랜지스터(10)의 상단을 탄력있게 받쳐주는 가변탄성편(23)으로 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조를 구성한다.
상기 걸림턱(21)은 히트싱크(20)의 전면과 직각으로 돌출되어 트랜지스터(10)의 일측면을 탄력있게 받쳐주도록 하며, 자유단(21a)은 스냅턱(22)측으로 절곡하여 트랜지스터(10)의 일측면 모서리를 감싸서 교정하도록 한다.
상기 스냅턱(22)은 탄력있게 전·후로 출몰되도록 히트싱크(20)에 출몰구멍(24)을 형성하며, 자유단(22a)을 전면으로 돌출하는 동시에 끝단을 절곡하여 트랜지스터(10)의 타측면과 접촉면적을 넓혀 밀착력을 높이도록 한다.
상기 가변탄성편(23)은 자유단(23a)을 히트싱크(20)의 전면으로 돌출하는 동시에 하향경사지게 형성하여 크기가 다른 트랜지스터(10)의 상단을 탄력있게 받쳐주도록 하며, 하향경사진 각도는 약 30。의 기울기를 가지도록 하고, 고정단(23b)은 두께가 작은 힌지로 형성하여 탄성력을 부여하도록 한다.
이와 같이 구성된 본 고안은, 히트싱크(20)에 트랜지스터(10)의 조립시 제2도의 화살표 방향과 같이 트랜지스터(10)를 스냅턱(22)측에서 걸림턱(21)측으로 밀어 넣으면 스냅턱(22)은 제3도의 가상선과 같이 탄력있게 후퇴하여 트랜지스터(10)의 일측면이 제3도 및 제4도와 같이 걸림턱(21)에 감사지도록 탄력있게 받쳐져서 조립된다.
이때, 탄력있게 후퇴되어 있던 스냅턱(22)은 제3도 및 제4도의 실선과 같이 원상복귀하면서 트랜지스터(10)의 타측면을 받쳐주게 된다.
또한 트랜지스터(10)의 상단은 하향경사진 가변탄성편(23)의 자유단(23a)이 탄력있게 받쳐주므로서 조립이 완료된다.
이때, 가변탄성편(23)은 크기가 다른 트랜지스터(10)의 조립시 약 30。의 기울기로 하향경사진 자유단(23a)이 적절하게 트랜지스터(10)의 상단을 탄력있게 받쳐주므로서 상·하 유동을 방지하게 되며, 고정단(23b)의 힌지는 그 두께가 작아서 유연한 탄력성을 가지게 되므로 트랜지스터(10)의 상단을 더욱 탄력있게 받쳐줄 수가 있는 것이다.
이와 같이 본 고안은 트랜지스터와 히트싱크의 조립구조를 단순화하여 트랜지스터와 히트싱크의 조립시 별도의 부품과 작업공정을 사용하지 않으므로 조립공정이 단축되어 생산능률을 향상시킬 수가 있는 것이다.

Claims (5)

  1. 히트싱크의 전면 일측에 돌출되어 트랜지스터의 일측면을 감싸서 탄력있게 받쳐주도록 하는 걸림턱과, 걸림턱과 대향되게 돌출하여 트랜지스터의 조립시 탄력있게 전·후로 출몰되도록 하여 트랜지스터의 타측면을 받쳐주도록 하는 스냅턱과, 걸림턱과 스냅턱의 중간 상부에 위치되도록 돌출하여 트랜지스터의 상단을 탄력있게 받쳐주는 가변탄성편으로 구성한 것을 특징으로 하는 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 걸림턱은 히트싱크의 전면과 직각으로 돌출되어 트랜지스터의 일측면을 탄력있게 받쳐주도록 하며, 자유단은 스냅턱측으로 절곡하여 트랜지스터의 일측면 모서리를 감싸서 고정하도록 한 것을 특징으로 하는 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 스냅턱은 탄력있게 전·후로 출몰되도록 히트싱크에 출몰구멍을 형성하며, 자유단을 전면으로 돌출하는 동시에 끝단을 절곡하여 트랜지스터의 타측면과 접촉면적을 넓혀 밀착력을 높이도록 한 것을 특징으로 하는 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 가변탄성편은 자유단을 히트싱크의 전면으로 돌출하는 동시에 하향경사지게 형성하여 크기가 다른 트랜지스터의 상단을 탄력있게 받쳐주도록 한 것을 특징으로 하는 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 가변탄성편은 자유단의 하향경사진 각도는 약 30。의 기울기를 가지도록 한 것을 특징으로 하는 전자제품의 티알/히트싱크 조립구조.
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