KR0131108Y1 - 전자제품의 트랜지스터 조립구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 각종 전자제품의 PCB기판에 장착되는 트랜지스터의 열을 방열시키기 위하여 정상작동이 가능한 온도범위를 약간 벗어나더라도 트랜지스터의 동작에 지장이 없는 범위내에서 트랜지스터를 조립하는 판스프링으로 히트싱크역할을 하도록 조립수단을 개선하여주므로서 부품수의 절감과 조립공정의 단축으로 작업자의 편리함과 생산능률을 향상시키도록 안출한 전자제품의 트랜지스터조립구조에 관한 것으로, PCB기판(40)에 납땜되는 트랜지스터(10)와; 평판으로 형성하여 트랜지스터(10)의 후면과 밀착되어 방열면적을 넓히도록 하는 고정단(31)과 고정단(31)의 상단을 트랜지스터(10)의 두께(b)보다 크게 직각으로 절곡연장하는 연결편(32)과, 연결편(32)을 직각으로 절곡연장하여 끝단이 트랜지스터(10)의 전면을 탄력있게 지지하도록 지지부(34)가 절곡형성되는 자유단(33) 등을 전체적으로 대략 역 U자형으로 형성한 판스프링(30)으로 전자제품의 트랜지스터조립구조를 형성한다.

Description

전자제품의 트랜지스터 조립구조

제1도는 종래 조립나사를 사용한 조립구조의 분해사시도.

제2도는 종래 조립나사와 브라켓트를 사용한 조립구조의 분해 사시도.

제3도는 제2도의 조립측단면도.

제4도 내지 제6도는 종래 클램프를 사용한 조립예시도.

제7도는 본 고안의 분해사시도.

제8도는 제7도의 조립측단면도.

제9도(a)는 본 고안의 요부 단면을 보인 일측면도.

제9도(b)는 (a)의 A-A'선 단면도.

제10도 내지 제12도는 본 고안의 다른 실시예를 각각 나타낸 판스프링의 측면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 트랜지스터 10a : 형합공

30 : 판스프링 31 : 고정단

32 : 연결편 33 : 자유단

34 : 지지부 35 : 리드

36 : 돌기 37 : 벤딩편

38 : 완충편

본 고안은 각종 전자제품의 PCB기판에 장착되는 트랜지스터의 열을 방열시키기 위하여 트랜지스터에 히트싱크를 조립하는 구조에 관한 것으로서, 특히 정상작동이 가능한 온도범위를 약간 벗어나더라도 트랜지스터의 동작에 지장이 없는 범위내에서 트랜지스터를 조립하는 판스프링으로 히트싱크 역할을 하도록 조립수단을 개선하여 줌으로써 부품수의 절감과 조립공정의 단축으로 작업자의 편리함과 생산능률을 향상시키도록 안출한 전자제품의 트랜지스터 조립구조에 관한 것이다.

일반적으로 TV, 모니터 등 각종 전자제품의 PCB기판에는 필수적으로 발열체인 트랜지스터를 장착하도록 되어 있으며, 트랜지스터는 고유의 동작온도를 가지고 있어 제품의 동작시 트랜지스터에서 발생하는 열이 한계 온도, 즉 트랜지스터가 정상적으로 작동할 수 있는 온도범위를 초과하였을 때에는 트랜지스터의 기능상실 및 불량을 가져오게 된다.

따라서, 트랜지스터의 냉각을 위하여 트랜지스터에 합성금속인 히트싱크를 조립하여 트랜지스터에서 발생하는 열을 히트싱크로 열전달시키도록 하며, 히트싱크로 열전달된 열은 대기중과 열교환하여 방열시키도록 하여 트랜지스터를 냉각시켜 줌으로서 제품 또는 부품의 정상동작을 유지하도록 하였다.

이때, 트랜지스터의 한계온도를 초과하는 열량에 따라 히트싱크의 재질, 두께 및 크기가 달라지게 되므로 이에 따라 종래에는 상기 트랜지스터와 히트싱크를 각각 다른 조립수단으로 조립하였다.

즉, 종래에는 상기 트랜지스터와 히트싱크의 조립수단을, 제1도 내지 제5도와 같이 조립나사를 사용하거나 클램프를 사용하여 상호 조립하고 있었다.

즉, 제1도와 같이 조립나사(50)를 사용하는 경우, 트랜지스터(10)와 히트싱크(20)에 각각 삽입구멍(11)과 나사구멍(25)을 각각 형성한 뒤 삽입구멍(11)을 통해 나사구멍(25)에 조립나사(50)를 조립하여 트랜지스터(10)과 히트싱크(20)가 상호 접촉되게 일체로 조립하였다.

따라서, 트랜지스터(10)와 히트싱크(20)를 상호 접촉되게 조립하기 위해서 별도의 조립나사(50)를 사용하여야 되므로 드라이버를 이용하여 나사조립하여야 되기 때문에 작업자의 별도의 조립공정이 필요하고, 이로인해 생산능률이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 조립나사(50)를 사용하되 트랜지스터(10)와 히트싱크(20)의 더욱 견고한 조립을 위하여 제2도 및 제3도와 같이, 히트싱크(20)의 하부측 삽입구멍(26a)과 트랜지스터(10)의 삽입구멍(11)을 일치시킨 뒤 브라켓트(60)의 걸림돌기(61)를 히트싱크(20)의 상부측 삽입구멍(26b)에 끼워서 이탈되지 않도록 하고, 이와 동시에 브라켓트(60)를 트랜지스터(10)에 밀착시켜 히트싱크(20)의 하부측 삽입구멍(26a)과 트랜지스터(10)의 삽입구멍(11)을 통해 조립나사(50)를 삽입하여 브라켓트(60)의 나사구멍(62)에 나사조립하므로서 히트싱크(20), 트랜지스터(10) 및 브라켓트(60)를 상호 일체로 조립하였다.

이 또한 트랜지스터(10)와 히트싱크(20)를 상호 접촉되게 조립하기 위해서 별도의 조립나사(50)와 브라켓트(60)를 사용하여야 되므로 드라이버를 이용하여 조립하여야 되는 작업자의 별도의 조립공정이 필요하고, 이로인해 생산능률이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 제4도 내지 제6도와 같이 클램프(70)를 사용하는 경우, 트랜지스터(10)와 히트싱크(20)를 제4도와 같이 상호 접촉되게 밀착시킨 뒤 상부에서 하방으로 클램프(70)를 기워서 트랜지스터(10)와 히트싱크(20)를 상호 탄력있게 일체로 조립하거나, 제5도 및 제6도와 같이 히트싱크(20)에 조립구멍(27)(28)을 양측에 형성한 뒤 클램프(70)가 트랜지스터(10)를 탄력있게 감싸서 트랜지스터(10)와 히트싱크(20)가 상호 접촉되어 고정되도록 클램프(70)의 양단을 히트싱크(20)의 양측 조립구멍(27)(28)에 끼워서 걸리도록 하여 일체로 조립하였다.

이 또한 트랜지스터(10)와 히트싱크(20)를 상호 접촉되게 조립하기 위해서 별도의 클램프(70)를 사용하여야 되므로 별도의 작업자의 별도의 조립공정이 필요하고, 이로인해 생산능률이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 제4도와 같은 타입의 클램프를 가진 선행기술로는 일본 공개 실용신안공보 평 3-16395호가 개시된바 있다. 그러나 상기한 선행기술에 있어서도 단순한 클램프에 지나지 아니하기 때문에 취급 부주의에 의해 클램프를 건들 경우 그 클램프가 이탈되는 문제가 있다.

또, 이들 각 조립수단들은 히트싱크(20)의 크기에는 차이가 있으나, 트랜지스터(10)의 한계온도가 약간 초과하거나 많이 초과하는 것에 관계 없이 항상 동일한 수의부품이 필요하게 되는 문제점이 있다.

본 고안은 상기한 종래의 문제점을 해결하려는 것으로서, 정상작동이 가능한 온도범위를 약간 벗어나더라도 트랜지스터의 동작이 지장이 없는 범위내에서 트랜지스터를 조립하는 판스프링으로 히트싱크역할을 수행하도록 조립수단을 개선하여 줌으로써 부품의 이탈현상이 없고 부품수의 절감과 조립공정의 단축으로 편리한 작업성 향상과 생산능률을 향상시킬 수 있는 전자제품의 트랜지스터조립구조를 제공하려는데 그 목적이 있다.

본 고안은 상기한 목적들 달성하기 위하여, PCB기판에 납땜되는 트랜지스터와; 평판으로 형성하여 트랜지스터의 후면과 밀착되어 방열면적을 넓히도록 하는 고정단과, 고정단의 상단을 트랜지스터의 두께보다 크게 직각으로 절곡연장하는 연결편과, 연결편을 직각으로 절곡연장하여 끝단이 트랜지스터의 전면을 탄력있게 지지하도록 지지부가 절곡형성되는 자유단 등을 전체적으로 대략 역 U자형으로 형성한 판스프링으로 전자제품의 트랜지스터조립구조를 구성하여, 정상작동이 가능한 온도범위를 약간 벗어나더라도 트랜지스터의 동작에 지장이 없는 범위내에서 트랜지스터를 조립하는 판스프링으로 히트싱크역할을 하도록 함으로써 부품수의 절감과 조립공정의 단축으로 작업자의 편리함과 생산능률을 향상시키도록 한다.

특히, 본 고안은 상기 판스프링 고정단하부에 리드를 돌출시켜 PCB기판에 꽂은 뒤 납땜하여 이탈되지 않도록 하는 동시에 진동이나 추락시 이탈되지 않도록 자유단의 지지부에 엠보싱하여 돌출된 돌기를 트랜지스터의 전면에 형성된 형합공에 형합시키도록 한다.

또한, 상기 판스프링은 자유단의 지지부의 양측을 각각 절곡하여 진동이나 추락시 이탈되지 않도록 밴딩편을 형성하고, 트랜지스터를 탄력있게 지지하고 있는 자유단에 의하여 고정단이 트랜지스터의 후면으로부터 이격되지 않도록 고정다노가 연결편사이의 굴곡부에 완충편을 형성하거나, 고정단의 상부에 완충편을 형성하거나 또는 연결편과 자유단의 굴곡부에 완충편을 형성한 것이 본 고안의 부가적인 특징이다.

상기 완충편은 대략 1-3개 정도로 굴곡지게 형성하는 것이 바람직하다.

이하, 본 고안을 첨부된 바람직한 실시도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도면의 제7도 및 제8도는 본 고안의 실시예로써, PCB기판(40)에 납땜되는 트랜지스터(10)와; 평판으로 형성하여 트랜지스터(10)의 후면과 밀착되어 방열면적을 넓히도록 하는 고정단(31)과, 고정단(31)의 상단을 트랜지스터(10)의 두께(b)보다 크게 직각으로 절곡연장하는 연결편(32)과, 연결편(32)을 직각으로 절곡연장하여 끝단이 트랜지스터(10)의 전면을 탄력있게 지지하도록 지지부(34)가 절곡형성되는 자유단(33)등을 전체적으로 대략 역 U자형으로 형성한 판스프링(30)으로 전자제품의 트랜지스터조립 구조를 구성한다.

상기 판스프링(30)은 고정단(31) 하부에 리드(35)를 돌출시켜 PCB기판(40)에 꽂은 뒤 납땜하여 이탈되지 않도록 한다.

상기 판스프링(30)은 진동이나 추락시 이탈되지 않도록 자유단(33)의 지지부(34)에 엠보싱하여 돌출된 돌기(36)를 트랜지스터(10)의 전면에 형성된 형합공(10a)에 형합시키도록 한다.

상기 판스프링(30)은 자유단(33)의 지지부(34)의 양측을 각각 절곡하여 진동이나 추락시 이탈되지 않도록 밴딩편(37)을 형성한다.

상기 판스프링(30)은 트랜지스터(10)를 탄력있게 지지하고 있는 자유단(33)에 의하여 고정단(31)이 트랜지스터(10)의 후면으로부터 이격되지 않도록

제10도와 같이 고정단(31)과 연결편(32) 사이의 굴곡부에 완충편(38)을 형성하게 한다. 또한, 제11도와 같이 고정단(31)상부에 완충편(38)을 형성하거나 또는 제12도와 같이 연결편(32)과 자유단(33)의 굴곡부에 완충편(38)을 형성한다.

상기 완충편(38)은 대략 1-3개 정도로 굴곡지게 형성하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성된 본 고안은, PCB기판(40)에 납땜된 트랜지스터(10)의 방열과 고정을 위하여 제8도 및 제9도와 같이 트랜지스터(10)의 상방에서 하방으로 판스프링(30)을 밀어 넣으면 판스프링(30)의 고정단(31)은 트랜지스터(10)의 후면에 밀착하게 되며, 이때 자유단(32)은 점선과 같이 탄력있게 후퇴하여 트랜지스터(10)의 전면을 지지부(34)가 실선과 같이 탄력있게 지지하여 줌으로써 조립이 완료된다.

이때, 상기 판스프링(30)은 트랜지스터(10)에 조립되어 이탈되지 않도록 고정단(31) 하부에 돌출된 리드(35)를 PCB기판(40)에 꽂은 뒤 납땜하면 되는 것이다.

또한, 상기 판스프링(30)은 상기 리드(35)가 없을 때 진동이나 추락시 이탈되지 않도록 자유단(33)의 지지부(34)에 엠보싱된 돌기(36)를 트랜지스터(10)의 전면에 형성된 형합공(10a)에 탄력있게 형합시켜 주게 된다.(제9도 (a) 참조)

그리고 상기 판스프링(30)의 돌기(36)만으로 이탈방지를 할 수 없을 경우 자유단(33)의 지지부(34)의 양측에 각각 절곡된 밴딩편(37)을 트랜지스터(10)의 양측면에 걸리도록 하므로서 더욱 견고하게 고정시킬 수가 있는 것이다.(제9도 (b) 참조)

또한, 상기 판스프링(30)은 트랜지스터(10)를 탄력있게 지지하고 있는 자유단(33)에 의하여 고정단(31)의 상부가 트랜지스터(10)의 후면으로부터 이격되지 않도록 하기 위하여 제10도와 같이 고정단(31)과 연결편(32) 사이의 굴곡부에 완충편(38)을 형성하여 줌으로써 자유단(33)의 변형량만큼 완충편(38)이 이를 흡수하여 변형되므로 고정단(31)이 트랜지스터(10)의 후면으로부터 이격되지 않아 설정된 방열면적을 유지할 수가 있는 것이다.

그리고 다른 실시예로써, 제11도와 같이 고정단(31)의 상부에 완충편(38)을 형성하거나 제12도와 같이 연결편(32)과 자유단(33)의 굴곡부에 완충편(38)을 형성하여 줌으로써 상술한 바와 같은 동일한 작용효과를 얻을 수가 있는 것이다.

이와 같이 판스프링(30)의 고정단(31)은 트랜지스터(10)와 밀착되어 트랜지스터(10)에서 발생되는 방열을 고정단(31)을 거쳐 연결편(32) 및 자유단(33)으로 전달시켜 방열면적을 넓혀 주므로 정상작동이 가능한 온도범위를 약간 벗어나더라도 트랜지스터(10)의 동작에 지장이 없는 범위내에서 히트싱크 역할을 대신 할 수가 있는 것이다.

또한, 판스프링(30)의 자유단(33)이 트랜지스터(10)를 탄력있게 지지하여 고정시켜 주는 동시에 간단하게 조립할 수가 있어 부품수의 절감과 조립공정의 단축으로 작업자의 편리함과 생산능률을 향상시킬 수가 있는 것이다.

이와 같이 본 고안은 정상작동이 가능한 온도범위를 약간 벗어나더라도 트랜지스터의 동작에 지장이 없는 범위내에서 트랜지스터를 조립하는 판스프링으로 히트싱크 역할을 하도록 조립수단을 개선하여 줌으로써 부품수의 절감과 조립공정의 단축으로 작업자의 편리함과 생산능률을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (4)

1. 평판으로 형성하여 회로기판에 장착되는 트랜지스터의 후면과 밀착되어 방열면적을 넓히도록 하는 고정단과, 고정단의 상단을 트랜지스터의 두께보다 크게 직각으로 절곡연장하는 연결편과, 연결편을 직각으로 절곡연장하여 끝단이 트랜지스터의 전면을 탄력있게 지지하도록 지지부가 절곡형성되는 자유단을 갖는 판스프링에 있어서, 상기 판스프링은 자유단의 지지부의 양측을 각각 절곡하여 진동이나 추락시 이탈되지 않도록 하는 밴딩편을 형성하고; 상기 고정하단부에는 PCB기판에 꽂은 뒤 납땜하여 이탈되지 않게 하기 위한 리드가 돌출되게 형성하며, 상기 자유단의 지지부에는 진동이나 추락시 이탈되지 않게 하기 위해 트랜지스터의 전면에 형성된 형합공에 형합되는 돌기를 구비하도록 구성됨을 특징으로 하는 전자제품의 트랜지스터 조립구조.
2. 제1항에 있어서, 상기 판스프링은 트랜지스터를 탄력있게 지지하고 있는 자유단에 의하여 고정단이 트랜지스터의 후면으로부터 이격되지 않도록 고정단과 연결편사이의 굴곡부에 완충편을 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자제품의 트랜지스터 조립구조.
3. 제1항에 있어서, 상기 판스프링은 트랜지스터를 탄력있게 지지하고 있는 자유단에 의하여 고정단이 트랜지스터의 후면으로부터 이격되지 않도록 고정단의 상부에 완충편을 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자제품의 트랜지스터 조립구조.
4. 제1항에 있어서, 상기 판스프링은 트랜지스터를 탄력있게 지지하고 있는 자유단에 의하여 고정단이 트랜지스터의 후면으로부터 이격되지 않도록 연결편과 자유단의 굴곡부에 완충편을 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자제품의 트랜지스터 조립구조.