JPWO2024185371A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5463110B2 (ja) * 2009-09-24 2014-04-09 ナミックス株式会社 カバーレイフィルム
JP2011225639A (ja) * 2010-04-15 2011-11-10 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板
JP5955156B2 (ja) * 2012-08-10 2016-07-20 ナミックス株式会社 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルムおよびカバーレイフィルム
WO2014148155A1 (ja) * 2013-03-22 2014-09-25 ナミックス株式会社 樹脂組成物、ならびに、それによる接着フィルム、カバーレイフィルム、層間接着剤
JP6726877B2 (ja) * 2016-07-04 2020-07-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂付き金属箔、積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板
US12098257B2 (en) * 2019-07-17 2024-09-24 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board
JP7124227B2 (ja) * 2019-08-06 2022-08-23 日本曹達株式会社 ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、及び金属張積層板
WO2021060046A1 (ja) * 2019-09-27 2021-04-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板
KR20230132809A (ko) * 2021-01-27 2023-09-18 덴카 주식회사 구상 알루미나 입자 및 그 제조 방법, 그리고 수지조성물
US12325770B2 (en) * 2021-08-25 2025-06-10 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board

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