JPWO2024048201A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2024048201A5 JPWO2024048201A5 JP2024544068A JP2024544068A JPWO2024048201A5 JP WO2024048201 A5 JPWO2024048201 A5 JP WO2024048201A5 JP 2024544068 A JP2024544068 A JP 2024544068A JP 2024544068 A JP2024544068 A JP 2024544068A JP WO2024048201 A5 JPWO2024048201 A5 JP WO2024048201A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- substrate
- metal layer
- recess
- frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2022/032580 WO2024047745A1 (ja) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | 振動デバイス |
| JPPCT/JP2022/032580 | 2022-08-30 | ||
| PCT/JP2023/028524 WO2024048201A1 (ja) | 2022-08-30 | 2023-08-04 | 振動デバイス及び振動デバイスの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2024048201A1 JPWO2024048201A1 (https=) | 2024-03-07 |
| JPWO2024048201A5 true JPWO2024048201A5 (https=) | 2025-04-18 |
| JP7723846B2 JP7723846B2 (ja) | 2025-08-14 |
Family
ID=90098925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024544068A Active JP7723846B2 (ja) | 2022-08-30 | 2023-08-04 | 振動デバイス及び振動デバイスの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20260074672A1 (https=) |
| JP (1) | JP7723846B2 (https=) |
| CN (1) | CN119586004A (https=) |
| TW (1) | TWI876487B (https=) |
| WO (2) | WO2024047745A1 (https=) |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7104129B2 (en) * | 2004-02-02 | 2006-09-12 | Invensense Inc. | Vertically integrated MEMS structure with electronics in a hermetically sealed cavity |
| JPWO2006001125A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2008-04-17 | 株式会社村田製作所 | 圧電デバイス |
| JP2006237406A (ja) | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Toshiba Corp | 樹脂封止型電子部品装置 |
| JP2006339701A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子 |
| JP2008060382A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JP5119866B2 (ja) | 2007-03-22 | 2013-01-16 | セイコーエプソン株式会社 | 水晶デバイス及びその封止方法 |
| JP4893602B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2012-03-07 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの気密封止方法 |
| JP2010246001A (ja) * | 2009-04-09 | 2010-10-28 | Seiko Epson Corp | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2012191446A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 |
| JP2013162030A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス、及び電子機器 |
| JP5984487B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-09-06 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
| KR20140118792A (ko) * | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 진동 소자, 진동자, 발진기, 전자 기기, 센서, 및 이동체 |
| JP6295611B2 (ja) * | 2013-11-05 | 2018-03-20 | セイコーエプソン株式会社 | 振動子、発振器、電子機器、および移動体 |
| WO2015162958A1 (ja) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動装置及びその製造方法 |
| JP2017060054A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動片及び圧電振動子 |
| WO2019044490A1 (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-07 | 株式会社村田製作所 | 圧電振動子 |
| JP7543899B2 (ja) * | 2020-12-23 | 2024-09-03 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス |
| US11990889B2 (en) * | 2020-12-28 | 2024-05-21 | Win Semiconductors Corp. | Bulk acoustic wave resonator and formation method thereof |
-
2022
- 2022-08-30 WO PCT/JP2022/032580 patent/WO2024047745A1/ja not_active Ceased
-
2023
- 2023-08-04 WO PCT/JP2023/028524 patent/WO2024048201A1/ja not_active Ceased
- 2023-08-04 JP JP2024544068A patent/JP7723846B2/ja active Active
- 2023-08-04 CN CN202380058332.2A patent/CN119586004A/zh active Pending
- 2023-08-04 US US19/106,556 patent/US20260074672A1/en active Pending
- 2023-08-23 TW TW112131696A patent/TWI876487B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101383599A (zh) | 压电器件及其制造方法 | |
| JP6541098B2 (ja) | 水晶振動素子及び水晶振動子並びにそれらの製造方法 | |
| JPWO2017094520A1 (ja) | 圧電素子、圧電マイクロフォン、圧電共振子及び圧電素子の製造方法 | |
| CN101199114A (zh) | 压电谐振板和压电谐振器 | |
| CN103430450A (zh) | 压电振动片、压电振子、压电振动片的制造方法、及压电振子的制造方法 | |
| JP2019021998A (ja) | 電子部品 | |
| JP5130952B2 (ja) | 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 | |
| CN105144578B (zh) | 水晶振动装置及其制造方法 | |
| JPWO2024048201A5 (https=) | ||
| JP2007005948A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JP2009065522A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
| JP6538408B2 (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2000332572A (ja) | 圧電デバイス | |
| CN116436438A (zh) | 横向电场激励谐振器 | |
| JP2002324798A (ja) | 電極構造 | |
| JP5333806B2 (ja) | デバイス | |
| JP3608471B2 (ja) | 超音波探触子とその製造方法 | |
| JP6874722B2 (ja) | 圧電振動デバイス | |
| JP7597779B2 (ja) | 共振器 | |
| TWI876487B (zh) | 振動裝置及振動裝置之製造方法 | |
| JP6645211B2 (ja) | 水晶振動デバイスの製造方法 | |
| JP2012165470A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
| JP2003017978A (ja) | 圧電振動子 | |
| JP2005101106A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2019071550A (ja) | 圧電デバイスおよびパッケージ |