JPWO2024043026A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024043026A5
JPWO2024043026A5 JP2024542711A JP2024542711A JPWO2024043026A5 JP WO2024043026 A5 JPWO2024043026 A5 JP WO2024043026A5 JP 2024542711 A JP2024542711 A JP 2024542711A JP 2024542711 A JP2024542711 A JP 2024542711A JP WO2024043026 A5 JPWO2024043026 A5 JP WO2024043026A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
porous layer
electroless plating
conductive
vehicle
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024542711A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024043026A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/028337 external-priority patent/WO2024043026A1/ja
Publication of JPWO2024043026A1 publication Critical patent/JPWO2024043026A1/ja
Publication of JPWO2024043026A5 publication Critical patent/JPWO2024043026A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024542711A 2022-08-25 2023-08-02 Pending JPWO2024043026A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022134155 2022-08-25
PCT/JP2023/028337 WO2024043026A1 (ja) 2022-08-25 2023-08-02 車両用導電回路の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024043026A1 JPWO2024043026A1 (https=) 2024-02-29
JPWO2024043026A5 true JPWO2024043026A5 (https=) 2025-06-03

Family

ID=90013033

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024542711A Pending JPWO2024043026A1 (https=) 2022-08-25 2023-08-02

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2024043026A1 (https=)
WO (1) WO2024043026A1 (https=)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09293952A (ja) * 1996-04-26 1997-11-11 Kyocera Corp 配線基板の製造方法
JP2001073157A (ja) * 1999-09-08 2001-03-21 Sony Corp 無電解めっき方法及びその装置
JP2005302842A (ja) * 2004-04-07 2005-10-27 Toshiba Corp 配線基板作成用トナー、及びこれを用いた配線基板の製造方法
GB2413306A (en) * 2004-04-23 2005-10-26 Hewlett Packard Development Co Ink cartridge having terminals and conductive tracks applied directly thereon.
JP4644882B2 (ja) * 2005-05-30 2011-03-09 富士フイルム株式会社 配線基板製造方法、配線基板、吐出ヘッド及び画像形成装置
JP5552269B2 (ja) * 2009-07-02 2014-07-16 トヨタ自動車株式会社 無電解めっき処理方法
WO2014132961A1 (ja) * 2013-03-01 2014-09-04 戸田工業株式会社 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜
JP6406598B2 (ja) * 2014-07-24 2018-10-17 学校法人福岡大学 プリント配線板及びその製造方法
JP7070947B2 (ja) * 2018-06-29 2022-05-18 株式会社マテリアル・コンセプト 配線基板及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5162144A (en) Process for metallizing substrates using starved-reaction metal-oxide reduction
US4248921A (en) Method for the production of electrically conductive and solderable structures and resulting articles
CN101578928B (zh) 电路基板及其制造方法
JP2643099B2 (ja) 導電金属の基板への付着方法
CN1732565B (zh) 用热固树脂清漆执行衬底印记的方法及其形成的产品
GB2037488A (en) Thermoplastics printed circuit board material
CA1177579A (en) Adhesive removal from printed circuit boards
CN103491716A (zh) 图案导电线路的结构及形成方法
JPWO2024043026A5 (https=)
US4812353A (en) Process for the production of circuit board and the like
JP2004152934A (ja) 回路基板およびその製造方法
JP2000313963A (ja) 樹脂のめっき方法
JP2007180089A (ja) 回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法
US6703186B1 (en) Method of forming a conductive pattern on a circuit board
JP4023873B2 (ja) 無電解めっき可能な樹脂絶縁層用組成物及びそれを用いた配線基板製造方法
JP2006066180A (ja) 導電膜の製造方法及び導電膜
JPH0570961A (ja) 無電解めつき用触媒とその製造法およびその使用方法
JP2603828B2 (ja) 回路基板等の成形品の製法
JPH1112504A5 (https=)
JPH1018080A (ja) 弗素樹脂体表面への金属導電層形成方法
EP2267184A1 (en) A method for plating a copper interconnection circuit on the surface of a plastic device
CN119764821A (zh) 通过点胶电镀的天线载体及其制备方法
WO2024043026A1 (ja) 車両用導電回路の製造方法
JP2513158B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPS58190094A (ja) プリント回路板用素材及びその製造方法