JPWO2024042872A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2024042872A5
JPWO2024042872A5 JP2024542621A JP2024542621A JPWO2024042872A5 JP WO2024042872 A5 JPWO2024042872 A5 JP WO2024042872A5 JP 2024542621 A JP2024542621 A JP 2024542621A JP 2024542621 A JP2024542621 A JP 2024542621A JP WO2024042872 A5 JPWO2024042872 A5 JP WO2024042872A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
weight
conductive
parts
paste according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024542621A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024042872A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/024744 external-priority patent/WO2024042872A1/ja
Publication of JPWO2024042872A1 publication Critical patent/JPWO2024042872A1/ja
Publication of JPWO2024042872A5 publication Critical patent/JPWO2024042872A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024542621A 2022-08-26 2023-07-04 Pending JPWO2024042872A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022134753 2022-08-26
PCT/JP2023/024744 WO2024042872A1 (ja) 2022-08-26 2023-07-04 導電性ペースト、電極、電子部品及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024042872A1 JPWO2024042872A1 (https=) 2024-02-29
JPWO2024042872A5 true JPWO2024042872A5 (https=) 2026-04-20

Family

ID=90012906

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024542622A Pending JPWO2024042873A1 (https=) 2022-08-26 2023-07-04
JP2024542621A Pending JPWO2024042872A1 (https=) 2022-08-26 2023-07-04

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024542622A Pending JPWO2024042873A1 (https=) 2022-08-26 2023-07-04

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JPWO2024042873A1 (https=)
KR (2) KR20250052363A (https=)
CN (2) CN119547159A (https=)
TW (3) TWI830643B (https=)
WO (3) WO2024042764A1 (https=)

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3608214B2 (ja) * 1994-01-27 2005-01-05 日立化成工業株式会社 異方導電性シートの製造方法
JPH07335402A (ja) 1994-06-06 1995-12-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd チップ抵抗器上面電極形成用ペースト
JPH1012045A (ja) * 1996-06-25 1998-01-16 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 低温焼成用導電ペースト
JP3534999B2 (ja) * 1997-12-19 2004-06-07 京セラ株式会社 導電性ペースト
JP2004139838A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Noritake Co Ltd 導体ペーストおよびその利用
JP4363340B2 (ja) 2004-03-12 2009-11-11 住友電気工業株式会社 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
JP4791872B2 (ja) 2006-03-30 2011-10-12 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 導電性ペースト
JP6796448B2 (ja) * 2016-10-20 2020-12-09 Dowaエレクトロニクス株式会社 導電性ペーストおよびその製造方法、ならびに太陽電池セル
WO2019059266A1 (ja) * 2017-09-20 2019-03-28 積水化学工業株式会社 金属含有粒子、接続材料、接続構造体、接続構造体の製造方法、導通検査用部材及び導通検査装置
JP7329941B2 (ja) * 2019-03-28 2023-08-21 株式会社ノリタケカンパニーリミテド コアシェル粒子およびその利用
JP7687687B2 (ja) * 2020-01-16 2025-06-03 ナミックス株式会社 導電性ペースト、電極及びチップ抵抗器
KR20230011946A (ko) * 2020-05-20 2023-01-25 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 도전성 입자, 그것을 사용한 도전성 재료 및 접속 구조체

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI651742B (zh) 鋁電解電容器用電極箔及其製造方法
JP2019220602A (ja) 電子部品および電子部品の製造方法
KR102441705B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품의 외부 전극 형성용 도전성 페이스트
JP2010524257A5 (https=)
CN102549687A (zh) 电容器
WO2013132965A1 (ja) 電子部品
JP2019096862A (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP7171703B2 (ja) 導電膜形成用組成物及び導電膜の製造方法
JPWO2024042872A5 (https=)
CN1849678A (zh) 电极糊、陶瓷电子部件及其制造方法
JP6788974B2 (ja) 電子部品
JP5215914B2 (ja) 抵抗体膜の製造方法、抵抗体膜、及び抵抗器
JPWO2024042873A5 (https=)
JPWO2024042764A5 (https=)
JPWO2024043328A5 (https=)
CN115966404A (zh) 层叠陶瓷电子部件
JP7238825B2 (ja) 電子部品、電子部品の製造方法、及び、実装構造体の製造方法
JP2003297146A (ja) 導電性ペースト、およびそれを用いた積層セラミック電子部品
JP2020088353A (ja) 積層セラミック電子部品の端子電極用導電性ペースト
JP2550630B2 (ja) 導電性被膜形成用銅ペースト
JPWO2025028125A5 (https=)
JP2014093142A (ja) 導電性ペースト、導電性ペーストの製造方法およびセラミック積層電子部品
CN112055881B (zh) 陶瓷构件和制造所述陶瓷构件的方法
CN103000802A (zh) 一种在绝缘基板上制造具有离子交换增强层的压电元件的方法
JP2002294310A (ja) 銅粉末の製造方法、銅粉末、導電性ペーストおよびセラミック電子部品