JPWO2024034197A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024034197A5
JPWO2024034197A5 JP2024540264A JP2024540264A JPWO2024034197A5 JP WO2024034197 A5 JPWO2024034197 A5 JP WO2024034197A5 JP 2024540264 A JP2024540264 A JP 2024540264A JP 2024540264 A JP2024540264 A JP 2024540264A JP WO2024034197 A5 JPWO2024034197 A5 JP WO2024034197A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
laser
interface
laminated
absorbing layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024540264A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7808697B2 (ja
JPWO2024034197A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/016358 external-priority patent/WO2024034197A1/ja
Publication of JPWO2024034197A1 publication Critical patent/JPWO2024034197A1/ja
Publication of JPWO2024034197A5 publication Critical patent/JPWO2024034197A5/ja
Priority to JP2026006455A priority Critical patent/JP2026065157A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7808697B2 publication Critical patent/JP7808697B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024540264A 2022-08-09 2023-04-25 基板処理装置及び基板処理方法 Active JP7808697B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2026006455A JP2026065157A (ja) 2022-08-09 2026-01-19 プログラム及び基板処理装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022127420 2022-08-09
JP2022127420 2022-08-09
PCT/JP2023/016358 WO2024034197A1 (ja) 2022-08-09 2023-04-25 基板処理装置及び基板処理方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2026006455A Division JP2026065157A (ja) 2022-08-09 2026-01-19 プログラム及び基板処理装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2024034197A1 JPWO2024034197A1 (https=) 2024-02-15
JPWO2024034197A5 true JPWO2024034197A5 (https=) 2025-04-16
JP7808697B2 JP7808697B2 (ja) 2026-01-29

Family

ID=89851490

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024540264A Active JP7808697B2 (ja) 2022-08-09 2023-04-25 基板処理装置及び基板処理方法
JP2026006455A Pending JP2026065157A (ja) 2022-08-09 2026-01-19 プログラム及び基板処理装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2026006455A Pending JP2026065157A (ja) 2022-08-09 2026-01-19 プログラム及び基板処理装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20260042171A1 (https=)
JP (2) JP7808697B2 (https=)
KR (1) KR20250048298A (https=)
CN (1) CN119631159A (https=)
TW (1) TW202407759A (https=)
WO (1) WO2024034197A1 (https=)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007220749A (ja) 2006-02-14 2007-08-30 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法
JP7386077B2 (ja) * 2019-12-26 2023-11-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
US12512336B2 (en) * 2020-03-24 2025-12-30 Tokyo Electron Limited Substrate processing method and substrate processing apparatus
CN115335965B (zh) * 2020-03-24 2025-10-14 东京毅力科创株式会社 基板处理方法和基板处理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6908464B2 (ja) 基板加工方法および基板加工装置
JP2014033163A (ja) ウェーハの分割方法
JP2017147361A (ja) ウエーハの加工方法
CN103943567A (zh) 晶片加工方法
WO2019220666A1 (ja) ワーク分離装置及びワーク分離方法
JPWO2021192853A5 (https=)
JP5961047B2 (ja) ウエーハの加工方法
TWI903011B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及基板製造方法
JPWO2024034197A5 (https=)
JP6621338B2 (ja) 被加工物の樹脂被覆方法及び被加工物の加工方法
JP2023044571A5 (https=)
JPH07214675A (ja) 樹脂造形体の形成方法および形成装置
JP2022071480A5 (https=)
WO2007091524A1 (ja) 樹脂膜形成装置、方法およびプログラム
TW201904896A (zh) 切刀輪及多層基板之切斷方法
JP2013058536A (ja) デバイスウェーハの分割方法
JP4698044B2 (ja) 感光性樹脂凸版の製造方法、装置
JPWO2021131710A5 (https=)
TW201301277A (zh) 薄膜積層體之製造方法、製作裝置
JPH0698690B2 (ja) 三次元形状の形成方法
JP5324725B2 (ja) 光ディスク製造装置及び光ディスク製造方法
TWI802753B (zh) 將光學薄膜貼附形成於被黏著物的方法
WO2006095859A1 (ja) 光ディスクの製造装置
JP4677573B2 (ja) 回転塗布装置、回転塗布方法
JP2006048828A (ja) ディスク貼り合わせ方法および光ディスク製造装置