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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN121890269A (zh) * 2024-08-13 2026-04-17 东京毅力科创株式会社 半导体装置的制造方法
WO2026038301A1 (ja) * 2024-08-13 2026-02-19 東京エレクトロン株式会社 半導体装置の製造方法
WO2026038302A1 (ja) * 2024-08-13 2026-02-19 東京エレクトロン株式会社 半導体装置の製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6324195B1 (en) * 1999-01-13 2001-11-27 Kaneka Corporation Laser processing of a thin film
WO2009148022A1 (ja) * 2008-06-04 2009-12-10 三菱電機株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP5310512B2 (ja) * 2009-12-02 2013-10-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
KR101117732B1 (ko) * 2010-01-19 2012-02-24 삼성모바일디스플레이주식회사 기판 밀봉에 사용되는 레이저 빔 조사 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120120283A (ko) * 2010-02-03 2012-11-01 리모 파텐트페어발퉁 게엠베하 운트 코. 카게 태양 전지의 웨이퍼형 기본 재료의 열처리 방법 및 장치
JP2013046924A (ja) * 2011-07-27 2013-03-07 Toshiba Mach Co Ltd レーザダイシング方法
JP5977532B2 (ja) * 2012-02-20 2016-08-24 東京応化工業株式会社 支持体分離方法及び支持体分離装置
JP2013239650A (ja) 2012-05-16 2013-11-28 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 支持体分離方法および支持体分離装置
CN105103271B (zh) * 2013-03-15 2018-05-22 应用材料公司 用于脉冲式光激发沉积与蚀刻的装置与方法
DE102014202801B4 (de) * 2014-02-17 2023-08-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements
JP6512063B2 (ja) * 2015-10-28 2019-05-15 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
KR20180110018A (ko) * 2016-03-09 2018-10-08 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 열처리 장치, 열처리 방법, 레이저 어닐 장치, 및, 레이저 어닐 방법
JP6809304B2 (ja) * 2017-03-10 2021-01-06 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
EP3718134A4 (en) 2017-12-01 2021-09-01 Silicon Genesis Corporation THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT
KR102240325B1 (ko) * 2018-06-18 2021-04-13 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 워크 분리 장치 및 워크 분리 방법
DE112019005453T5 (de) 2018-10-30 2021-08-12 Hamamatsu Photonics K.K. Laserbearbeitungsvorrichtung
DE102018133083A1 (de) 2018-12-20 2020-06-25 Carl Zeiss Jena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum geregelten Bearbeiten eines Werkstückes mit einer Bearbeitungsstrahlung
KR102270780B1 (ko) * 2019-04-30 2021-06-30 세메스 주식회사 막질 제거 방법, 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
JP7339031B2 (ja) * 2019-06-28 2023-09-05 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP7721257B2 (ja) * 2020-06-08 2025-08-12 浜松ホトニクス株式会社 加工物の製造方法、加工物、及び、加工装置

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