JPWO2024014172A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2024014172A5
JPWO2024014172A5 JP2024533565A JP2024533565A JPWO2024014172A5 JP WO2024014172 A5 JPWO2024014172 A5 JP WO2024014172A5 JP 2024533565 A JP2024533565 A JP 2024533565A JP 2024533565 A JP2024533565 A JP 2024533565A JP WO2024014172 A5 JPWO2024014172 A5 JP WO2024014172A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper foil
rolled copper
manufacturing
clad laminate
arithmetic mean
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024533565A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024014172A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/020561 external-priority patent/WO2024014172A1/ja
Publication of JPWO2024014172A1 publication Critical patent/JPWO2024014172A1/ja
Publication of JPWO2024014172A5 publication Critical patent/JPWO2024014172A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024533565A 2022-07-14 2023-06-01 Pending JPWO2024014172A1 (https=)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022113456 2022-07-14
JP2022113460 2022-07-14
JP2023060966 2023-04-04
JP2023060964 2023-04-04
JP2023060962 2023-04-04
PCT/JP2023/020561 WO2024014172A1 (ja) 2022-07-14 2023-06-01 圧延銅箔、銅張積層板、銅張積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024014172A1 JPWO2024014172A1 (https=) 2024-01-18
JPWO2024014172A5 true JPWO2024014172A5 (https=) 2026-03-11

Family

ID=89536537

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024533563A Pending JPWO2024014170A1 (https=) 2022-07-14 2023-06-01
JP2024533566A Pending JPWO2024014173A1 (https=) 2022-07-14 2023-06-01
JP2024533565A Pending JPWO2024014172A1 (https=) 2022-07-14 2023-06-01
JP2024533561A Pending JPWO2024014168A1 (https=) 2022-07-14 2023-06-01

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024533563A Pending JPWO2024014170A1 (https=) 2022-07-14 2023-06-01
JP2024533566A Pending JPWO2024014173A1 (https=) 2022-07-14 2023-06-01

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024533561A Pending JPWO2024014168A1 (https=) 2022-07-14 2023-06-01

Country Status (4)

Country Link
JP (4) JPWO2024014170A1 (https=)
KR (4) KR20250036062A (https=)
CN (4) CN119677887A (https=)
WO (4) WO2024014173A1 (https=)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02156032A (ja) * 1988-12-09 1990-06-15 Hitachi Cable Ltd 電子機器用配線材料及びその製造方法
JPH04228553A (ja) 1990-06-22 1992-08-18 Hitachi Cable Ltd 耐屈曲性圧延銅箔
JP3859384B2 (ja) * 1999-03-08 2006-12-20 日鉱金属株式会社 屈曲性に優れるフレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
JP2011094200A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP5571616B2 (ja) * 2011-05-17 2014-08-13 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池
WO2013021970A1 (ja) * 2011-08-05 2013-02-14 古河電気工業株式会社 二次電池集電体用圧延銅箔およびその製造方法
JP2013044005A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Jx Nippon Mining & Metals Corp 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP2014214376A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 圧延銅箔、フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板
CN106460095B (zh) * 2014-05-29 2018-10-16 古河电气工业株式会社 铜合金板材及其制造方法、由所述铜合金板材构成的电气电子部件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014241447A5 (https=)
JP5266925B2 (ja) 金属化ポリイミドフィルムとその製造方法
JP2014526807A5 (https=)
WO2011052556A1 (ja) 銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
TWI663270B (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
KR20120094138A (ko) 동장 적층판의 제조 방법, 그것에 사용하는 동박 및 동장 적층판의 라미네이트 장치
JPWO2024014172A5 (https=)
JP5694094B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器
JPWO2024014171A5 (https=)
TW201924929A (zh) 陶瓷元件及其製造方法
JPWO2024014170A5 (https=)
JP6663712B2 (ja) 圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JPWO2024014173A5 (https=)
TWI730280B (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
JP2015175005A (ja) 圧延銅箔、銅張積層板、並びにフレキシブルプリント基板及び電子機器
TW201910524A (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
JP5753115B2 (ja) プリント配線板用圧延銅箔
JP2007059892A5 (https=)
TWI852523B (zh) 撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、撓性印刷基板及電子機器
KR101087357B1 (ko) 도전체-피복 적층체, 배선 회로판 및 이의 제조 프로세스
TWI833642B (zh) 撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、撓性印刷基板及電子機器
TW201043736A (en) Two-layer-copper-clad laminate and process for producing same
JP5005599B2 (ja) 電子部品及び電子部品モジュール
JP2014201830A5 (ja) キャリア付銅箔及びその製造方法、極薄銅層、銅張積層板の製造方法、並びにプリント配線板の製造方法
JP2015172250A5 (ja) 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法