JPWO2024014171A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2024014171A5
JPWO2024014171A5 JP2024533564A JP2024533564A JPWO2024014171A5 JP WO2024014171 A5 JPWO2024014171 A5 JP WO2024014171A5 JP 2024533564 A JP2024533564 A JP 2024533564A JP 2024533564 A JP2024533564 A JP 2024533564A JP WO2024014171 A5 JPWO2024014171 A5 JP WO2024014171A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
manufacturing
copper foil
clad laminate
rolled copper
flexible printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024533564A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024014171A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/020560 external-priority patent/WO2024014171A1/ja
Publication of JPWO2024014171A1 publication Critical patent/JPWO2024014171A1/ja
Publication of JPWO2024014171A5 publication Critical patent/JPWO2024014171A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024533564A 2022-07-14 2023-06-01 Pending JPWO2024014171A1 (https=)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022113457 2022-07-14
JP2022113456 2022-07-14
JP2022113460 2022-07-14
JP2023060966 2023-04-04
JP2023060964 2023-04-04
JP2023060962 2023-04-04
PCT/JP2023/020560 WO2024014171A1 (ja) 2022-07-14 2023-06-01 圧延銅箔、銅張積層板、銅張積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子部品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024014171A1 JPWO2024014171A1 (https=) 2024-01-18
JPWO2024014171A5 true JPWO2024014171A5 (https=) 2026-03-11

Family

ID=89536538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024533564A Pending JPWO2024014171A1 (https=) 2022-07-14 2023-06-01

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2024014171A1 (https=)
KR (1) KR20250036061A (https=)
CN (1) CN119256109A (https=)
WO (1) WO2024014171A1 (https=)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04228553A (ja) 1990-06-22 1992-08-18 Hitachi Cable Ltd 耐屈曲性圧延銅箔
JP3859384B2 (ja) * 1999-03-08 2006-12-20 日鉱金属株式会社 屈曲性に優れるフレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
JP2011094200A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 銅又は銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP5571616B2 (ja) * 2011-05-17 2014-08-13 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池
JP2013044005A (ja) * 2011-08-23 2013-03-04 Jx Nippon Mining & Metals Corp 両面銅張積層板用圧延銅合金箔、及びそれを用いた両面銅張積層板の製造方法
JP2014214376A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 圧延銅箔、フレキシブル銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5514897B2 (ja) フレキシブル配線用積層体
TWI663270B (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
JP5694094B2 (ja) フレキシブルプリント配線板用銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器
KR20120094138A (ko) 동장 적층판의 제조 방법, 그것에 사용하는 동박 및 동장 적층판의 라미네이트 장치
JPWO2024014171A5 (https=)
JP6663712B2 (ja) 圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
TWI730280B (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
JPWO2024014172A5 (https=)
JPWO2024014170A5 (https=)
JPWO2024014173A5 (https=)
JP5753115B2 (ja) プリント配線板用圧延銅箔
TW201910524A (zh) 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器
TWI852523B (zh) 撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、撓性印刷基板及電子機器
TWI833642B (zh) 撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、撓性印刷基板及電子機器
TWI322995B (https=)
JP2007144626A (ja) 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法
JP2016079423A (ja) 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板、電子機器及び圧延銅箔の製造方法
JP6774457B2 (ja) フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
JPWO2024014168A5 (https=)
JP5005599B2 (ja) 電子部品及び電子部品モジュール
JPWO2023074531A5 (https=)
JP2012038890A (ja) フレキシブル銅張積層板用銅箔、フレキシブル銅張積層板、フレキシブル銅張積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法及び電子機器
JP2004244645A (ja) 抵抗体用圧延Ｆｅ−Ｎｉ合金箔
JP2013067853A (ja) 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器
JP2013082984A (ja) 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及び電子機器