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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4897549A (en) * 1988-12-19 1990-01-30 Zerda Tadeusz W Method of measuring pore diameters by positronium decay
JP3195569B2 (ja) 1997-08-11 2001-08-06 守 磯 繭型コロイダルシリカの製造方法
JP4257687B2 (ja) * 1999-01-11 2009-04-22 株式会社トクヤマ 研磨剤および研磨方法
JP2009215088A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Nihon Yamamura Glass Co Ltd 球状シリカガラス微粒子及びその製法
CN105813977A (zh) * 2013-12-12 2016-07-27 日产化学工业株式会社 二氧化硅粒子及其制造方法以及二氧化硅溶胶
JP7065378B2 (ja) * 2017-03-29 2022-05-12 文修 斎藤 多孔質焼結体および空気浄化装置
JP7206695B2 (ja) 2017-11-10 2023-01-18 三菱ケミカル株式会社 シリカゾル、研磨組成物、シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法、化学的機械的研磨組成物及び半導体デバイスの製造方法
TWI777011B (zh) * 2017-12-27 2022-09-11 日商日揮觸媒化成股份有限公司 研磨材料用鏈狀粒子分散液的製造方法
JP7707558B2 (ja) * 2020-01-28 2025-07-15 三菱ケミカル株式会社 シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法
JPWO2021153502A1 (https=) * 2020-01-28 2021-08-05
JP2021147267A (ja) * 2020-03-18 2021-09-27 三菱ケミカル株式会社 シリカ粒子の製造方法、シリカゾルの製造方法、研磨方法、半導体ウェハの製造方法及び半導体デバイスの製造方法
JP2022099054A (ja) 2020-12-22 2022-07-04 富士電機株式会社 自動販売機システムおよび管理サーバ

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