JPWO2023243470A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2023243470A5 JPWO2023243470A5 JP2024528731A JP2024528731A JPWO2023243470A5 JP WO2023243470 A5 JPWO2023243470 A5 JP WO2023243470A5 JP 2024528731 A JP2024528731 A JP 2024528731A JP 2024528731 A JP2024528731 A JP 2024528731A JP WO2023243470 A5 JPWO2023243470 A5 JP WO2023243470A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- electrode
- peripheral portion
- wafer structure
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022095664 | 2022-06-14 | ||
| PCT/JP2023/020891 WO2023243470A1 (ja) | 2022-06-14 | 2023-06-05 | ウエハ構造および半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023243470A1 JPWO2023243470A1 (https=) | 2023-12-21 |
| JPWO2023243470A5 true JPWO2023243470A5 (https=) | 2025-02-26 |
Family
ID=89191100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024528731A Pending JPWO2023243470A1 (https=) | 2022-06-14 | 2023-06-05 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20250112080A1 (https=) |
| JP (1) | JPWO2023243470A1 (https=) |
| CN (1) | CN119384876A (https=) |
| DE (1) | DE112023002292T5 (https=) |
| WO (1) | WO2023243470A1 (https=) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094287A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2017135273A (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
| KR20240095481A (ko) | 2016-03-17 | 2024-06-25 | 세다르스-신나이 메디칼 센터 | Rnaset2를 통한 염증성 장 질환의 진단 방법 |
| JP2018204066A (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-27 | 公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団 | 電極形成方法及び半導体素子電極構造 |
| JP7604798B2 (ja) | 2020-07-14 | 2024-12-24 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP7613050B2 (ja) * | 2020-10-26 | 2025-01-15 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法及びホットプレート |
-
2023
- 2023-06-05 WO PCT/JP2023/020891 patent/WO2023243470A1/ja not_active Ceased
- 2023-06-05 DE DE112023002292.5T patent/DE112023002292T5/de active Pending
- 2023-06-05 CN CN202380046937.XA patent/CN119384876A/zh active Pending
- 2023-06-05 JP JP2024528731A patent/JPWO2023243470A1/ja active Pending
-
2024
- 2024-12-13 US US18/979,949 patent/US20250112080A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6249933B2 (ja) | 半導体素子、半導体装置および半導体素子の製造方法 | |
| CN100395886C (zh) | 半导体器件的制造方法 | |
| US20180033694A1 (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
| CN104051353B (zh) | 半导体装置 | |
| JP2019169704A5 (https=) | ||
| TWM595330U (zh) | 面板組件、晶圓封裝體以及晶片封裝體 | |
| JP2009055055A5 (https=) | ||
| JP2005340423A5 (https=) | ||
| JP6096442B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| TW201126665A (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
| US20240087877A1 (en) | Backside metallized compound semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| JP2007048920A5 (https=) | ||
| TW201715622A (zh) | 半導體裝置及其製造方法、引線框架及其製造方法 | |
| CN108231567B (zh) | 一种晶背减薄方法及所使用的圆形治具 | |
| JPWO2023243470A5 (https=) | ||
| CN104205303A (zh) | 半导体晶片处理 | |
| JP6806307B2 (ja) | 窒化物系電子素子およびその製造方法 | |
| JP2023124334A5 (https=) | ||
| JP2009206257A (ja) | 半導体基板、その製造方法およびこの半導体基板を用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP5948069B2 (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| JP3602718B2 (ja) | ダイシング法 | |
| JPS6126235B2 (https=) | ||
| TWI802181B (zh) | 半晶圓級晶片級半導體封裝及其方法 | |
| JPH02214127A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP6443979B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 |