JPWO2023188670A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023188670A5
JPWO2023188670A5 JP2023533899A JP2023533899A JPWO2023188670A5 JP WO2023188670 A5 JPWO2023188670 A5 JP WO2023188670A5 JP 2023533899 A JP2023533899 A JP 2023533899A JP 2023533899 A JP2023533899 A JP 2023533899A JP WO2023188670 A5 JPWO2023188670 A5 JP WO2023188670A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
bonding layer
plate
ceramic plate
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023533899A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023188670A1 (https=
JP7555493B2 (ja
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/000025 external-priority patent/WO2023188670A1/ja
Publication of JPWO2023188670A1 publication Critical patent/JPWO2023188670A1/ja
Publication of JPWO2023188670A5 publication Critical patent/JPWO2023188670A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7555493B2 publication Critical patent/JP7555493B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023533899A 2022-03-31 2023-01-04 回路基板及びその製造方法 Active JP7555493B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022059773 2022-03-31
JP2022059773 2022-03-31
PCT/JP2023/000025 WO2023188670A1 (ja) 2022-03-31 2023-01-04 回路基板及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023188670A1 JPWO2023188670A1 (https=) 2023-10-05
JPWO2023188670A5 true JPWO2023188670A5 (https=) 2024-03-08
JP7555493B2 JP7555493B2 (ja) 2024-09-24

Family

ID=88200160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023533899A Active JP7555493B2 (ja) 2022-03-31 2023-01-04 回路基板及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7555493B2 (https=)
WO (1) WO2023188670A1 (https=)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10190176A (ja) * 1996-12-26 1998-07-21 Denki Kagaku Kogyo Kk 回路基板
JP2007095955A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Kyocera Corp 回路基板およびその製造方法
JP4904916B2 (ja) * 2006-05-18 2012-03-28 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板およびパワーモジュール用基板の製造方法並びにパワーモジュール
JP5125241B2 (ja) * 2007-06-12 2013-01-23 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板の製造方法
WO2019003725A1 (ja) 2017-06-28 2019-01-03 京セラ株式会社 パワーモジュール用基板およびパワーモジュール
JP2022000871A (ja) * 2018-07-31 2022-01-04 京セラ株式会社 電気回路基板及びパワーモジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5012239B2 (ja) 接合方法及び接合体
CN204707339U (zh) 多层基板
US12021043B2 (en) Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP6227877B2 (ja) チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法
TWI497535B (zh) 具有軟性材料層之微電阻元件及其製造方法
JP5340544B2 (ja) 電子装置およびその製造方法
JPH0460818B2 (https=)
JP2015002212A (ja) チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造
KR20130072104A (ko) 전극 기체
JP4069787B2 (ja) 多層基板およびその製造方法
JP6317895B2 (ja) チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造
JPWO2023188670A5 (https=)
JP6536751B2 (ja) 積層コイルおよびその製造方法
KR20200132581A (ko) 세라믹 기판 제조 방법
JP2011171579A (ja) プリント配線基板
US11382218B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
TWI722442B (zh) 印刷佈線板及其製造方法
JP2009290184A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
JP2009277856A (ja) パワーモジュール、パワーモジュールの製造方法
JP6810095B2 (ja) チップ抵抗器、チップ抵抗器の実装構造
JP7457763B2 (ja) チップ抵抗器
JP4436931B2 (ja) 配線基板の製造方法
JP2019186354A (ja) セラミックス−金属接合体の製造方法、多数個取り用セラミックス−金属接合体の製造方法、セラミックス−金属接合体及び多数個取り用セラミックス−金属接合体
JP6732996B2 (ja) チップ抵抗器
JPH0571350B2 (https=)