JPWO2023181831A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2023181831A5
JPWO2023181831A5 JP2024509905A JP2024509905A JPWO2023181831A5 JP WO2023181831 A5 JPWO2023181831 A5 JP WO2023181831A5 JP 2024509905 A JP2024509905 A JP 2024509905A JP 2024509905 A JP2024509905 A JP 2024509905A JP WO2023181831 A5 JPWO2023181831 A5 JP WO2023181831A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
composition according
compound
adhesive
sealant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024509905A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023181831A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/007785 external-priority patent/WO2023181831A1/ja
Publication of JPWO2023181831A1 publication Critical patent/JPWO2023181831A1/ja
Publication of JPWO2023181831A5 publication Critical patent/JPWO2023181831A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024509905A 2022-03-23 2023-03-02 Pending JPWO2023181831A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022046977 2022-03-23
PCT/JP2023/007785 WO2023181831A1 (ja) 2022-03-23 2023-03-02 樹脂組成物、接着剤又は封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023181831A1 JPWO2023181831A1 (https=) 2023-09-28
JPWO2023181831A5 true JPWO2023181831A5 (https=) 2025-11-19

Family

ID=88100692

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024509905A Pending JPWO2023181831A1 (https=) 2022-03-23 2023-03-02

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2023181831A1 (https=)
TW (1) TW202344552A (https=)
WO (1) WO2023181831A1 (https=)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170253693A1 (en) * 2014-09-11 2017-09-07 Teijin Limited Thermosetting resin composition
CN104774584A (zh) * 2014-12-29 2015-07-15 北京海斯迪克新材料有限公司 一种用于led背光模组lens粘接的单组份环氧胶粘剂
JP6766360B2 (ja) * 2016-01-15 2020-10-14 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物
WO2019138919A1 (ja) * 2018-01-15 2019-07-18 日立化成株式会社 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP7014998B2 (ja) * 2018-01-18 2022-02-02 味の素株式会社 樹脂組成物
CN109536098A (zh) * 2018-11-09 2019-03-29 苏州昇攀新材料技术有限公司 一种用于led背光模组的环氧胶黏剂及其制备方法
JP2020132646A (ja) * 2019-02-12 2020-08-31 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、それを用いたキャリア付樹脂膜、プリプレグ、積層板、プリント配線基板および半導体装置
JP7437695B2 (ja) * 2020-07-30 2024-02-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 熱硬化性組成物、硬化物、機器、及び機器の製造方法
JPWO2023276773A1 (https=) * 2021-06-28 2023-01-05
JP7649038B2 (ja) * 2021-08-24 2025-03-19 ナミックス株式会社 樹脂組成物及び接着剤

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5402804B2 (ja) 発光装置の製造方法
JP2019201225A5 (https=)
CN110429090B (zh) 光电转换装置和设备
WO2012121021A1 (ja) 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置
CN105164797A (zh) 用于电子应用的复合组合物
US11140786B2 (en) Thermal interface adhesion for transfer molded electronic components
CN111480227A (zh) 安装结构体的制造方法及其中所使用的片材
JPWO2023181831A5 (https=)
KR20180030992A (ko) 접착제 조성물, 경화물, 반도체 장치 및 그의 제조 방법
CN105103285B (zh) 密封片、密封片的制造方法以及电子部件封装体的制造方法
JPWO2023182492A5 (https=)
KR101677924B1 (ko) 고온 접착력이 우수한 비전도성 아크릴 접착제 조성물
JP7417008B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電気電子部品
JP2019507809A (ja) エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の使用、光電子デバイス、およびエポキシ樹脂組成物の製造方法
JP2015196783A (ja) シート状組成物
CN104228346B (zh) 液体排出头
Yim et al. Ultra thin PoP top package using compression mold: Its warpage control
JP2019151408A (ja) 封止樹脂組成物の運搬方法及び梱包物
JP2025114827A (ja) 3次元的にパターン化可能なサーマルインターフェース
JP2007510339A (ja) 接着箇所を備えたsaw素子及びその使用
KR101630769B1 (ko) 방열 반도체 칩 패키지 및 그 제조 방법
JPWO2023238950A5 (https=)
CN104204024A (zh) 光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板和光半导体装置
KR102213775B1 (ko) 반도체 몰딩용 에폭시 수지 조성물, 몰딩 필름 및 반도체 패키지
KR102029479B1 (ko) 감광성 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품