JPWO2023008200A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. 回路形成部とダミー部とを備える回路基板であって、
   セラミック板と、前記セラミック板の主面に接合されている複数の導体部と、を備え、
   前記複数の導体部は、前記ダミー部に設けられる第１導体部と、前記回路形成部に設けられる第２導体部と、を含み、
   前記第１導体部の表面に第１識別マークを有し、
   前記回路形成部を取り囲む前記ダミー部における前記第１導体部の外縁の一部は、前記セラミック板の前記主面よりも外側にはみ出している、回路基板。
2. 回路形成部とダミー部とを備える回路基板であって、
   セラミック板と、前記セラミック板の主面に接合されている複数の導体部と、を備え、
   前記複数の導体部は、前記ダミー部に設けられる第１導体部と、前記回路形成部に設けられる第２導体部と、を含み、
   前記第１導体部の表面に第１識別マークを有し、
   前記複数の導体部は、前記ダミー部に設けられ、前記第１識別マークを有しない第３導体部を含む、回路基板。
3. 前記回路形成部を取り囲む前記ダミー部における前記第１導体部の外縁の一部は、前記セラミック板の前記主面よりも外側にはみ出している、請求項２に記載の回路基板。
4. 前記第２導体部の表面に第２識別マークを有し、当該第２識別マークは、前記第１識別マークに含まれる第１情報に関連する第２情報を含む、請求項１又は２に記載の回路基板。
5. 前記第１識別マークは、レーザ孔で構成されるコードを含み、前記レーザ孔は１μｍ以上の深さを有する、請求項１又は２に記載の回路基板。
6. 回路形成領域とダミー領域とを含む主面を有するセラミック板と、前記主面を覆うように前記セラミック板に接合される金属板と、を備える接合基板であって、
   前記金属板は、前記ダミー領域を覆う部分の表面に第３識別マークを有する、接合基板。
7. 前記金属板の外縁の一部は前記セラミック板の前記主面よりも外側にはみ出しており、
   前記セラミック板の角部は前記金属板よりも外側に突出している、請求項６に記載の接合基板。
8. 前記回路形成領域を覆う部分の表面に第４識別マークを有し、当該第４識別マークは、前記第３識別マークに含まれる第３情報に関連する第４情報を含む、請求項６又は７に記載の接合基板。
9. 前記第３識別マークは、レーザ孔で構成されるコードを含み、前記レーザ孔は３μｍ以上の深さを有する、請求項６又は７に記載の接合基板。
10. 第１導体部を有するダミー部と第２導体部を有する回路形成部とを備える回路基板から前記ダミー部を切り離して得られる、前記第２導体部を有する個片基板であって、
    前記第２導体部の表面は、前記第１導体部の表面における第１識別マークに含まれる第１情報に関連する第２情報を含む第２識別マークを有し、
    前記第２識別マークは凹部で構成される、個片基板。
11. 前記凹部はレーザ孔であり、前記レーザ孔は１μｍ以上の深さを有する、請求項１０に記載の個片基板。
12. 請求項６又は７の接合基板に少なくともエッチング処理を施して、前記ダミー領域及び前記回路形成領域に、第１導体部及び第２導体部をそれぞれ形成し、前記第１導体部を含むダミー部と前記第２導体部を含む回路形成部とを有する回路基板を得る工程を有し、
    前記第１導体部の表面は、前記第３識別マークに由来する第１識別マークを有する、回路基板の製造方法。
13. 請求項６又は７の接合基板に少なくともエッチング処理を施して、前記ダミー領域及び前記回路形成領域に、第１導体部及び第２導体部をそれぞれ形成し、前記第１導体部を含むダミー部と前記第２導体部を含む回路形成部とを有する回路基板を得る工程と、
    前記回路基板から前記ダミー部を切り離し、前記第２導体部を有する個片基板を得る工程と、を有し、
    前記第１導体部の表面は、前記第３識別マークに由来する第１識別マークを有する、個片基板の製造方法。