JPWO2023002902A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2023002902A5 JPWO2023002902A5 JP2023536711A JP2023536711A JPWO2023002902A5 JP WO2023002902 A5 JPWO2023002902 A5 JP WO2023002902A5 JP 2023536711 A JP2023536711 A JP 2023536711A JP 2023536711 A JP2023536711 A JP 2023536711A JP WO2023002902 A5 JPWO2023002902 A5 JP WO2023002902A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- weight
- resin composition
- composition according
- curing agents
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021119171 | 2021-07-19 | ||
| PCT/JP2022/027636 WO2023002902A1 (ja) | 2021-07-19 | 2022-07-14 | フェノール混合物、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023002902A1 JPWO2023002902A1 (enExample) | 2023-01-26 |
| JPWO2023002902A5 true JPWO2023002902A5 (enExample) | 2024-04-12 |
Family
ID=84979174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023536711A Pending JPWO2023002902A1 (enExample) | 2021-07-19 | 2022-07-14 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240217907A1 (enExample) |
| EP (1) | EP4375309A4 (enExample) |
| JP (1) | JPWO2023002902A1 (enExample) |
| KR (1) | KR20240035472A (enExample) |
| CN (1) | CN117751164A (enExample) |
| TW (1) | TWI909071B (enExample) |
| WO (1) | WO2023002902A1 (enExample) |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4156788A (en) * | 1977-09-19 | 1979-05-29 | Ici Americas Inc. | Process for purification of tetramethylbiphenol by entrainment sublimation |
| JPH0621086B2 (ja) | 1985-05-23 | 1994-03-23 | 三菱油化株式会社 | ３，３’，５，５’‐テトラメチル‐４，４’‐ジヒドロキシジフェニルの製造法 |
| JPH07107004B2 (ja) * | 1986-09-16 | 1995-11-15 | 本州化学工業株式会社 | ３，３▲’▼，５，５▲’▼−テトラアルキル−４，４▲’▼−ビフエノ−ル類の製造方法 |
| JPH0819020B2 (ja) * | 1986-11-18 | 1996-02-28 | 三菱化学株式会社 | ３，３′，５，５′−テトラアルキル−４，４′−ビフエノ−ルの精製法 |
| JP2861221B2 (ja) * | 1990-03-22 | 1999-02-24 | 三菱化学株式会社 | ３，３’，５，５’―テトラメチル―４，４’―ビフェノールの製造方法 |
| JP2002128861A (ja) * | 2000-10-23 | 2002-05-09 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物及びその製法 |
| JP3947490B2 (ja) | 2002-04-23 | 2007-07-18 | 三菱化学株式会社 | ３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール及びその製造方法ならびにエポキシ樹脂組成物の製造方法 |
| JP2003327554A (ja) | 2002-05-09 | 2003-11-19 | Mitsubishi Chemicals Corp | ３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール及びその製造方法 |
| CN100339346C (zh) * | 2003-10-01 | 2007-09-26 | 三菱化学株式会社 | 3,3′,5,5′－四烷基－4,4′－双酚的制造方法 |
| JP3860820B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2006-12-20 | 三菱化学株式会社 | ３，３’，５，５’−テトラアルキル−４，４’−ビフェノールの製造方法 |
| JP3832837B2 (ja) * | 2003-10-01 | 2006-10-11 | 三菱化学株式会社 | ３，３’，５，５’−テトラアルキル−４，４’−ビフェノールの製造方法 |
| JP5885331B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2016-03-15 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂混合物、エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよびそれらの硬化物 |
-
2022
- 2022-07-14 EP EP22845836.0A patent/EP4375309A4/en active Pending
- 2022-07-14 KR KR1020247002219A patent/KR20240035472A/ko active Pending
- 2022-07-14 CN CN202280051209.3A patent/CN117751164A/zh active Pending
- 2022-07-14 WO PCT/JP2022/027636 patent/WO2023002902A1/ja not_active Ceased
- 2022-07-14 JP JP2023536711A patent/JPWO2023002902A1/ja active Pending
- 2022-07-15 TW TW111126696A patent/TWI909071B/zh active
-
2024
- 2024-01-18 US US18/416,310 patent/US20240217907A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103619899A (zh) | 环氧树脂组合物 | |
| CA2912305A1 (en) | Epoxy-resin composition for fiber-matrix semifinished products | |
| CN101186803A (zh) | 一种环氧树脂基阻尼封装料 | |
| JP2020111746A (ja) | エポキシ配合物用のモノアルキル化ジアミン：エポキシ系用の新規硬化剤 | |
| US20040234773A1 (en) | Epoxy resin | |
| JP5253211B2 (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物、イグニッションコイル及びその製造方法 | |
| JPWO2023002902A5 (enExample) | ||
| JP6476527B2 (ja) | 液状多価ヒドロキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物、その硬化物およびエポキシ樹脂 | |
| EP3574034A1 (en) | A thermosetting epoxy resin composition for the preparation of articles for electrical engineering, and the articles obtained therefrom | |
| KR20250071922A (ko) | 수지 조성물, 경화물, 카메라 모듈 및 전자기기 | |
| JP5983590B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、封止材、及びこれを用いた電子デバイス製品 | |
| JP4264769B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料 | |
| CN105778051B (zh) | 树脂组成物、传感器用浇注品以及温度传感器 | |
| JPH0867805A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| CA1153492A (en) | Mixture containing a polyglycidyl ether and a dihydric phenol and the use thereof for the preparation of plastics | |
| JPH0812745A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0312417A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP6655359B2 (ja) | 電子・電気部品の製造方法及びエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2004155982A (ja) | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 | |
| EP3649173A1 (en) | An epoxy resin system for structural composites | |
| JPH032372B2 (enExample) | ||
| GB2616679A (en) | Epoxy resin adhesives | |
| JP2013155346A (ja) | 大型モールドコイル含浸用樹脂組成物、およびこれを用いた大型モールドコイル | |
| JP2009117336A (ja) | 電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物及び電気機器 | |
| JP6942550B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂ワニス、積層板の製造方法、熱硬化性成型材料、封止材、およびプロペニル基含有樹脂の製造方法 |