JP2020111746A - エポキシ配合物用のモノアルキル化ジアミン:エポキシ系用の新規硬化剤 - Google Patents
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- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 title claims abstract description 69
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title description 19
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 137
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 137
- -1 phenylene, methylene Chemical group 0.000 claims abstract description 76
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 51
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 13
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical class CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 64
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 28
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 25
- 125000001997 phenyl group Chemical class [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 17
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 claims description 14
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical class NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000009730 filament winding Methods 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical class C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical class C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinyl group Chemical group C1(O)=CC(O)=CC=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical class NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 claims description 5
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TZLVUWBGUNVFES-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methylpyrazol-3-amine Chemical compound CCN1N=C(C)C=C1N TZLVUWBGUNVFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OVUCUBMCRPYGJA-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethyl-2-[(4-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl)methyl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-3-carboxylic acid Chemical compound CC1CC2OC2CC1CC1C2OC2CC(C)C1(C)C(O)=O OVUCUBMCRPYGJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NOGYFAIHVRCHRE-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,5-difluoro-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,6-difluorophenol Chemical compound C1=C(F)C(O)=C(F)C=C1CC1=CC(F)=C(O)C(F)=C1 NOGYFAIHVRCHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YIYFJJNOCTUWHS-UHFFFAOYSA-N CC1C2OC2CCC1C1C2(C)OC2CCC1(C)C(O)=O Chemical compound CC1C2OC2CCC1C1C2(C)OC2CCC1(C)C(O)=O YIYFJJNOCTUWHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N Tetrachlorobisphenol A Chemical compound C=1C(Cl)=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 claims description 3
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LHQZPSHKKVHDTB-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) oxalate Chemical group C1CC2OC2CC1COC(=O)C(=O)OCC1CC2OC2CC1 LHQZPSHKKVHDTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 claims description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims description 3
- WAQJWJHUIZCDFA-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) heptanedioate Chemical compound C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 WAQJWJHUIZCDFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 81
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 abstract 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 37
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 36
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 27
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N methyl ethyl ketone Substances CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 20
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 18
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 13
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 12
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-aminopropoxy)propoxy]propoxy]propan-2-amine Chemical compound CC(N)COCC(C)OCC(C)OCC(C)N WTFAGPBUAGFMQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 9
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 9
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 7
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 7
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 6
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 208000024875 Infantile dystonia-parkinsonism Diseases 0.000 description 5
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 5
- 208000001543 infantile parkinsonism-dystonia Diseases 0.000 description 5
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 5
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 0 *NC*(CN)=C Chemical compound *NC*(CN)=C 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 4
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 4
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 4
- 241000025995 Chone Species 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000009261 D 400 Substances 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000271 Kevlar® Polymers 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000029936 alkylation Effects 0.000 description 2
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-diamine Chemical compound NC1CCCCC1N SSJXIUAHEKJCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTFIVUDBNACUBN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trinitro-1,3,5-triazinane Chemical compound [O-][N+](=O)N1CN([N+]([O-])=O)CN([N+]([O-])=O)C1 XTFIVUDBNACUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIXBBOOKVFTUMJ-UHFFFAOYSA-N 1-(2-aminopropoxy)propan-2-amine Chemical compound CC(N)COCC(C)N FIXBBOOKVFTUMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1N OHKOAJUTRVTYSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminopropoxy)ethoxy]propan-1-amine Chemical compound NCCCOCCOCCCN POTQBGGWSWSMCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZSRJSMDUCBKGZ-UHFFFAOYSA-N 6,6-diamino-1-(1-hydroxypropan-2-yloxy)hexan-2-ol Chemical compound OCC(C)OCC(O)CCCC(N)N QZSRJSMDUCBKGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RREANTFLPGEWEN-MBLPBCRHSA-N 7-[4-[[(3z)-3-[4-amino-5-[(3,4,5-trimethoxyphenyl)methyl]pyrimidin-2-yl]imino-5-fluoro-2-oxoindol-1-yl]methyl]piperazin-1-yl]-1-cyclopropyl-6-fluoro-4-oxoquinoline-3-carboxylic acid Chemical compound COC1=C(OC)C(OC)=CC(CC=2C(=NC(\N=C/3C4=CC(F)=CC=C4N(CN4CCN(CC4)C=4C(=CC=5C(=O)C(C(O)=O)=CN(C=5C=4)C4CC4)F)C\3=O)=NC=2)N)=C1 RREANTFLPGEWEN-MBLPBCRHSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004412 Bulk moulding compound Substances 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- 102100037978 InaD-like protein Human genes 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000233855 Orchidaceae Species 0.000 description 1
- 101150003018 Patj gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000003677 Sheet moulding compound Substances 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000011157 advanced composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 238000012669 compression test Methods 0.000 description 1
- 239000013068 control sample Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical compound C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Natural products O=C1CCCC=C1 FWFSEYBSWVRWGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000009787 hand lay-up Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004761 kevlar Substances 0.000 description 1
- GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N lacidipine Chemical compound CCOC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OCC)C1C1=CC=CC=C1\C=C\C(=O)OC(C)(C)C GKQPCPXONLDCMU-CCEZHUSRSA-N 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000007777 multifunctional material Substances 0.000 description 1
- UDDORBBRSTYJID-UHFFFAOYSA-N n-[[3-(aminomethyl)phenyl]methyl]butan-2-amine Chemical compound CCC(C)NCC1=CC=CC(CN)=C1 UDDORBBRSTYJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002074 nanoribbon Substances 0.000 description 1
- 239000002072 nanorope Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000009756 wet lay-up Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
モノアルキル化芳香脂肪族および環式脂肪族ジアミンが、典型的な環式脂肪族アミン系硬化剤に比べて、硬化された複合材製品の機械的性質を全体的に改善する、加工中の(樹脂浴および繊維湿潤における)十分な可使時間を提供するエポキシ樹脂組成物のための、主硬化剤として使用できることが見出された。環式脂肪族アミンを用いる主な欠点は、それらが短いポットライフを有することである。該ポットライフを工業的に測定する別の方法は、配合粘度が2倍になる時間である。これは、該系の可使寿命の良好な尺度を与える。モノアルキル化環式脂肪族ジアミンを主硬化剤として用いることで、該環式脂肪族ジアミンの2倍のポットライフを達成することができ、かつ現行の環式脂肪族アミン硬化剤よりも有意に低い温度で完全硬化することができる。試験結果は、モノアルキル化環式脂肪族ジアミンを主硬化剤として用いることで、該硬化されたエポキシ組成物における良好な機械的、熱的および化学的な性能を維持し、かつその他の環式脂肪族アミンの機械的性質を超えることを示す。加えて、モノアルキル化環式脂肪族ジアミンを含有する配合物は、現行の環式脂肪族アミン硬化剤を用いて硬化されたエポキシ組成物と比較して、より低い粘度、より長いポットライフ、低温Tg展開および硬化中のより低い発熱を示す。モノアルキル化環式脂肪族ジアミンは、共硬化剤として第一級および第二級アミンとの組み合わせで使用して、所望の性質をさらに高めることもできる。モノアルキル化環式脂肪族ジアミンのより低い粘度は、繊維湿潤を補助する。複合材用途(フィラメントワインディング管および継手、ウィンドブレード、高圧容器、構造用ラミネート、自動車車体部品、航空宇宙産業等)におけるモノアルキル化環式脂肪族ジアミンを用いた予備的な結果は、かなり有望である。
次の定義および省略形は、当業者が本発明の詳細な説明を理解するのを助けるために提供される。
IPD ― イソホロンジアミン
PACM ― 4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)
MXDA ― m−キシリレンジアミン
DMPACM ― 2,2’−ジメチル−4,4’−メチレンビス(シクロヘキシルアミン)
水素化TDA ― メチルシクロヘキシルジアミン
CHONE ― シクロヘキサノン
MEK ― メチルエチルケトン
ISO ― イソホロン。
本発明のエポキシ樹脂系は、エポキシ樹脂と、式(I)
構造:
構造:
構造:
構造:
からなる群から選択される。
構造:
からなる群から選択される。
構造:
からなる群から選択される。
上記のように、該硬化剤は、式(I)のモノアルキル化ジアミンである。該硬化剤はさらに、第2のアミンを含んでいてよい。第2のアミンは、単一アミンまたはアミンの混合物からなっていてよい。第2のアミン中の該アミンは、第一級または第二級アミンである。
該複合材用のエポキシ系配合物は任意に、添加剤、例えば、(1種以上の)非反応性可塑剤、(1種以上の)充填剤、(1種以上の)加工助剤、安定剤、脱泡剤、(1種以上の)粘度調整剤、UV吸収剤、難燃剤、および/または耐衝撃性改良剤を含んでいてよいが、しかしこれらに限定されるものではない。
N−sec−ブチルイソホロンジアミンの合成は、ワンバッチプロセスである。イソホロンジアミン990.3g(5.815mol)および2−ブタノン209.7g(2.908mol)を、炭素上の5%硫化処理白金触媒7.43gを有する、2Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で27.2atm(400psig)に加圧し、かつ該反応器を120〜140℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて30mmHg真空および100℃までの温度下で操作して、水を除去した。生じた反応生成物は、sec−ブチル化イソホロンジアミンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示され、かつ以下の構造により表される。選択的に、同じ生成物が、炭素上の5%パラジウム触媒を用いて上記と同じ手順によって得られ、その際に変換率がわずかに相違した。
N−sec−ブチルイソホロンジアミンの合成は、ワンバッチプロセスである。イソホロンジアミン843.0g(4.950mol)および2−ブタノン357.0g(4.950mol)を、炭素上の5%硫化処理白金触媒6.32gを有する、2Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で27.2atm(400psig)に加圧し、かつ該反応器を120〜140℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて30mmHg真空および100℃までの温度下で操作して、水を除去した。生じた反応生成物は、sec−ブチル化イソホロンジアミンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示され、かつ以下の構造により表される。選択的に、同じ生成物が、炭素上の5%パラジウム触媒を用いて上記と同じ手順によって得られ、その際に変換率がわずかに相違した。この場合について、該生成物のNMRスペクトルを実施し、かつ主要なモノアルキル化IPDと少量のモノアルキル化IPDとの比は、80:20であった一方で、全モノアルキル化IPDの選択率は約90%であった。
N−シクロヘキシルイソホロンジアミンの合成は、ワンバッチプロセスである。イソホロンジアミン465.8g(2.74mol)およびシクロヘキサノン134.2g(1.37mol)を、炭素上の5%硫化処理白金触媒7.0gを有する、1Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で27.2atm(400psig)に加圧し、かつ該反応器を120℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて30mmHg真空および100℃までの温度下で操作して、水を除去した。生じた反応生成物は、シクロヘキシル化イソホロンジアミンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示される。
N−シクロヘキシルイソホロンジアミンの合成は、ワンバッチプロセスである。イソホロンジアミン348.9g(2.05mol)およびシクロヘキサノン201.1g(2.05mol)を、炭素上の5%パラジウム触媒5.2gを有する、1Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で27.2atm(400psig)に加圧し、かつ該反応器を120℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて30mmHg真空および100℃までの温度下で操作して、水を除去した。生じた反応生成物は、シクロヘキシル化イソホロンジアミンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示される。
生成物の組成:
N−トリメチルシクロヘキシルイソホロンジアミンの合成は、ワンバッチプロセスである。イソホロンジアミン170.8g(1.00mol)およびイソホロン69.2g(0.50mol)をテトラヒドロフラン240gと合わせ、炭素上の5%パラジウム触媒7.2gを有する、1Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で27.2atm(400psig)に加圧し、かつ該反応器を160℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて30mmHg真空および100℃までの温度まで操作して、水およびテトラヒドロフランを除去した。生じた反応生成物は、トリメチルシクロヘキシル化イソホロンジアミンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示される。
N−トリメチルシクロヘキシルイソホロンジアミンの合成は、ワンバッチプロセスである。イソホロンジアミン132.5g(0.78mol)およびイソホロン107.5g(0.78mol)を、テトラヒドロフラン240gと合わせ、炭素上の5%パラジウム触媒3.6gを有する、1Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で27.2atm(400psig)に加圧し、かつ該反応器を160℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて30mmHg真空および100℃までの温度まで操作して、水およびテトラヒドロフランを除去した。生じた反応生成物は、トリメチルシクロヘキシル化イソホロンジアミンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示される。
生成物の組成:
N−sec−ブチル−3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンの合成は、ワンバッチプロセスである。3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン460.7g(1.93mol)および2−ブタノン139.3g(1.93mol)を、炭素上の5%硫化処理白金触媒3.46gを有する、1Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で34.0atm(500psig)に加圧し、かつ該反応器を160℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて40mmHg真空および100℃までの温度下で操作して、水を除去した。生じた反応生成物は、sec−ブチル化3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示され、かつ以下の構造により表される。
N−sec−ブチル−m−キシリレンジアミンの合成は、ワンバッチプロセスである。m−キシリレンジアミン392.3g(2.88mol)および2−ブタノン207.7g(2.88mol)を、炭素上の5%硫化処理白金触媒2.94gを有する、1Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で34.0atm(500psig)に加圧し、かつ該反応器を120℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて40mmHg真空および100℃までの温度下で操作して、水を除去した。生じた反応生成物は、sec−ブチル化m−キシリレンジアミンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示され、かつ以下の構造により表される。
N−sec−ブチル−4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンの合成は、ワンバッチプロセスである。4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン446.6g(2.13mol)および2−ブタノン153.4g(2.13mol)を、炭素上の5%硫化処理白金触媒3.40gを有する、1Lオートクレーブバッチ反応器に装入した。該反応器を密閉し、続いて窒素およびついで水素でパージして、全ての空気を該反応器から除去した。該反応器を水素で27.2atm(400psig)に加圧し、かつ該反応器を140℃に加熱した。水素取り込みの速度が遅くなった時に、その圧力は54.4atm(800psig)に増加していた。この水素化プロセスを、水素取り込みの速度が0.0007MPa/分(0.1psi/分)未満に下がるまで続けた。該反応器を周囲温度に冷却し、かつ放圧し、反応生成物をろ過して、該触媒を除去した。ロータリーエバポレーターを用いて40mmHg真空および100℃までの温度下で操作して、水を除去した。生じた反応生成物は、sec−ブチル化4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタンであり、ガスクロマトグラフィーにより決定された組成は以下の表に示され、かつ以下の構造により表される。
この例は、硬化したエポキシ樹脂配合物の試験を記載する。
この例は、化学的浸漬後の硬化したエポキシ樹脂配合物の試験を記載する。
この例は、異なる環式脂肪族アミンのアルキル化生成物の加工特性および熱的性質を記載する。
1. エポキシ樹脂と、式(I)
2. 前記モノアルキル化ジアミンが、構造:
3. 前記モノアルキル化ジアミンが、
i)構造:
ii)構造:
iii)構造:
iv)構造:
v)構造:
からなる群から選択される、前記2に記載のエポキシ樹脂系。
4. 前記モノアルキル化ジアミンが、構造:
5. 前記モノアルキル化ジアミンが、
i)構造:
ii)構造:
からなる群から選択される、前記4に記載のエポキシ樹脂系。
6. 前記モノアルキル化ジアミンが、構造:
7. 前記モノアルキル化ジアミンが、
i)構造:
ii)構造:
からなる群から選択される、前記6に記載のエポキシ樹脂系。
8. 前記エポキシ樹脂系が、硬化剤の全質量を基準として、少なくとも20質量%の前記モノアルキル化ジアミンを含む、前記1に記載のエポキシ樹脂系。
9. 前記エポキシ樹脂系がさらに、第一級アミンおよび第二級アミンからなる群から選択される、第2のアミンを含む、前記1に記載のエポキシ樹脂系。
10. 前記第2のアミン成分が、ポリエーテルアミン、ポリエーテルポリアミン、飽和脂肪族環ジアミン、線状脂肪族アミン、環式脂肪族アミン、多環式脂肪族アミンおよび芳香族アミンからなる群から選択される1種以上のアミン化合物を含む、前記9に記載のエポキシ樹脂系。
11. 前記エポキシ樹脂成分が、レソルシノール、ヒドロキノン、ビス−(4−ヒドロキシ−3,5−ジフルオロフェニル)−メタン、1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−プロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−メタン、およびそれらの任意の組み合わせのグリシジルエーテルの群から選択される、少なくとも1種のグリシジルエーテルを含む、前記1に記載のエポキシ樹脂系。
12. 前記エポキシ樹脂成分が、次の構造:
13. 前記エポキシ樹脂成分が、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)オキサレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、ビニルシクロヘキセンジエポキシド;リモネンジエポキシド;ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)ピメレート;ジシクロペンタジエンジエポキシド;3,3−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート;3,3−エポキシ−1−メチルシクロヘキシル−メチル−3,4−エポキシ−1−メチルシクロヘキサンカルボキシレート;6−メチル−3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメチル−6−メチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート;3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキシル−メチル−3,4−エポキシ−3−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つのものを含む、前記1に記載のエポキシ樹脂系。
14. 前記1から13までのいずれかに記載のエポキシ樹脂系を製造する方法であって、エポキシ樹脂を、式(I)
15. 構造用または電気用ラミネート、コーティング、キャスティング、構造部材、回路板、電気用ワニス、封入材、半導体、汎用成形粉、フィラメントワインディング管および継手、フィラメントワインディング圧力容器、低圧および高圧管および継手、低圧および高圧容器、貯蔵タンク、風力タービンブレード、自動車構造部品、航空宇宙構造部品、油およびガス浮力モジュール、リグ、ウェルプラグ、現場硬化管(CIPP)、構造用接着剤およびラミネート、複合ライナー、ポンプ用ライナー、耐食性コーティングまたは強化繊維基材をベースとする複合材料を製造するための、前記1から14までのいずれかに記載のエポキシ樹脂系の使用。
16. エポキシ樹脂用のハードナーとしての、式(I)
Claims (16)
- 前記モノアルキル化ジアミンが、
i)構造:
ii)構造:
iii)構造:
iv)構造:
v)構造:
からなる群から選択される、請求項2に記載のエポキシ樹脂系。 - 前記エポキシ樹脂系が、硬化剤の全質量を基準として、少なくとも20質量%の前記モノアルキル化ジアミンを含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂系。
- 前記エポキシ樹脂系がさらに、第一級アミンおよび第二級アミンからなる群から選択される、第2のアミンを含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂系。
- 前記第2のアミン成分が、ポリエーテルアミン、ポリエーテルポリアミン、飽和脂肪族環ジアミン、線状脂肪族アミン、環式脂肪族アミン、多環式脂肪族アミンおよび芳香族アミンからなる群から選択される1種以上のアミン化合物を含む、請求項9に記載のエポキシ樹脂系。
- 前記エポキシ樹脂成分が、レソルシノール、ヒドロキノン、ビス−(4−ヒドロキシ−3,5−ジフルオロフェニル)−メタン、1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−プロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−メタン、およびそれらの任意の組み合わせのグリシジルエーテルの群から選択される、少なくとも1種のグリシジルエーテルを含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂系。
- 前記エポキシ樹脂成分が、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)オキサレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、ビニルシクロヘキセンジエポキシド;リモネンジエポキシド;ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)ピメレート;ジシクロペンタジエンジエポキシド;3,3−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート;3,3−エポキシ−1−メチルシクロヘキシル−メチル−3,4−エポキシ−1−メチルシクロヘキサンカルボキシレート;6−メチル−3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメチル−6−メチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート;3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキシル−メチル−3,4−エポキシ−3−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つのものを含む、請求項1に記載のエポキシ樹脂系。
- 構造用または電気用ラミネート、コーティング、キャスティング、構造部材、回路板、電気用ワニス、封入材、半導体、汎用成形粉、フィラメントワインディング管および継手、フィラメントワインディング圧力容器、低圧および高圧管および継手、低圧および高圧容器、貯蔵タンク、風力タービンブレード、自動車構造部品、航空宇宙構造部品、油およびガス浮力モジュール、リグ、ウェルプラグ、現場硬化管(CIPP)、構造用接着剤およびラミネート、複合ライナー、ポンプ用ライナー、耐食性コーティングまたは強化繊維基材をベースとする複合材料を製造するための、請求項1から13までのいずれかに記載のエポキシ樹脂系または請求項14に記載の方法により得られたエポキシ樹脂系の使用。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201962791204P | 2019-01-11 | 2019-01-11 | |
US62/791,204 | 2019-01-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020111746A true JP2020111746A (ja) | 2020-07-27 |
JP7569620B2 JP7569620B2 (ja) | 2024-10-18 |
Family
ID=69156260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020003054A Active JP7569620B2 (ja) | 2019-01-11 | 2020-01-10 | エポキシ配合物用のモノアルキル化ジアミン:エポキシ系用の新規硬化剤 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11472913B2 (ja) |
EP (2) | EP4219585A1 (ja) |
JP (1) | JP7569620B2 (ja) |
KR (1) | KR20200087706A (ja) |
CN (1) | CN111434704B (ja) |
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EP3967802B1 (en) * | 2020-09-11 | 2023-03-29 | Basf Se | Consolidated nonwoven |
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EP4036175A1 (de) * | 2021-01-27 | 2022-08-03 | Sika Technology Ag | Korrosionsschutz-beschichtung mit hoher wärmeschockbeständigkeit |
EP4380993A1 (en) | 2021-08-05 | 2024-06-12 | Evonik Operations GmbH | Amine composition, epoxy system prepared from the amine composition and an epoxy resin, and use of the epoxy system |
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-
2020
- 2020-01-07 US US16/735,794 patent/US11472913B2/en active Active
- 2020-01-09 EP EP23179755.6A patent/EP4219585A1/en active Pending
- 2020-01-09 KR KR1020200002951A patent/KR20200087706A/ko active Search and Examination
- 2020-01-09 EP EP20150844.7A patent/EP3680270B1/en active Active
- 2020-01-10 CN CN202010025500.6A patent/CN111434704B/zh active Active
- 2020-01-10 JP JP2020003054A patent/JP7569620B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023545860A (ja) * | 2020-10-28 | 2023-10-31 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化接着剤組成物及び製造方法 |
JP7386379B2 (ja) | 2020-10-28 | 2023-11-24 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 硬化接着剤組成物及び製造方法 |
US11964073B2 (en) | 2020-10-28 | 2024-04-23 | 3M Innovative Properties Company | Cured adhesive compositions and method of making |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7569620B2 (ja) | 2024-10-18 |
EP3680270A1 (en) | 2020-07-15 |
KR20200087706A (ko) | 2020-07-21 |
CN111434704B (zh) | 2024-10-18 |
CN111434704A (zh) | 2020-07-21 |
US11472913B2 (en) | 2022-10-18 |
US20200223978A1 (en) | 2020-07-16 |
EP3680270B1 (en) | 2023-07-19 |
EP4219585A1 (en) | 2023-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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