JPWO2022210769A5 - - Google Patents

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  1. 基材フィルムの片面もしくは両面に電離放射線硬化型樹脂組成物を含有するハードコート層を設けたハードコートフィルムであって、下記条件（I）、（II）及び（III）を満たし、
    前記電離放射線硬化型樹脂組成物が、さらに下記条件（V）を満たし、
    前記ハードコート層の表面自由エネルギーは、１７．０ｍＪ/ｍ ２ ～５５．０ｍＪ/ｍ ２ の範囲である
    ことを特徴とするハードコートフィルム。
    条件（I）：前記電離放射線硬化型樹脂組成物は、（メタ）アクリロイル基を含むアクリル系樹脂を含有する。
    条件（II）：ピーク面積比１（(Ａ／Ｂ)×１００）が５％以上。
    （但し、未硬化の前記電離放射線硬化型樹脂組成物の赤外分光スペクトル測定で、３２５０～３５００ｃｍ－１に現れるピーク面積をＡとし、１６５０～１８００ｃｍ－１に現れるピーク面積をＢとする。）
    条件（III）：ピーク面積比２（(Ｃ／Ｂ)×１００）が３０％以下。
    （但し、未硬化の前記電離放射線硬化型樹脂組成物の赤外分光スペクトル測定で、１５００～１５８０ｃｍ－１に現れるピーク面積をＣとし、１６５０～１８００ｃｍ－１に現れるピーク面積をＢとする。）
    条件（V）：ピーク面積比４（(Ｅ／Ｂ’)×１００）が２０％以下。
    （但し、硬化後の前記電離放射線硬化型樹脂組成物の赤外分光スペクトル測定で、１３７０～１４３５ｃｍ －１ に現れるピーク面積をＥとし、１６５０～１８００ｃｍ －１ に現れるピーク面積をＢ’とする。）
  2. 前記電離放射線硬化型樹脂組成物は、無機微粒子又は有機微粒子を含有することを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
  3. 前記電離放射線硬化型樹脂組成物が、さらに下記条件（IV）を満たすことを特徴とする請求項２に記載のハードコートフィルム。
    条件（IV）：ピーク面積比３（(Ｄ／Ｂ)×１００）が４０％以上。
    （但し、未硬化の前記電離放射線硬化型樹脂組成物の赤外分光スペクトル測定で、１０００～１１２０ｃｍ－１に現れるピーク面積をＤとし、１６５０～１８００ｃｍ－１に現れるピーク面積をＢとする。）
  4. 前記ハードコート層表面の算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．５ｎｍ～１５．０ｎｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
  5. 前記ハードコート層の膜厚は、０．５μｍ～１２．０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
  6. 前記基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、液晶ポリマーから選ばれるいずれかであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
  7. 前記ハードコートフィルムは、加熱処理前の熱収縮率の最大値が１．８％以下であり、２００℃で１０分間加熱処理した後の熱収縮率の最大値が１．５％以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
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