JPWO2022210769A5 - - Google Patents

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  1. 基材フィルムの片面もしくは両面に電離放射線硬化型樹脂組成物を含有するハードコート層を設けたハードコートフィルムであって、下記条件(I)、(II)及び(III)を満たし、
    前記電離放射線硬化型樹脂組成物が、さらに下記条件(V)を満たし、
    前記ハードコート層の表面自由エネルギーは、17.0mJ/m ~55.0mJ/m の範囲である
    ことを特徴とするハードコートフィルム。
    条件(I):前記電離放射線硬化型樹脂組成物は、(メタ)アクリロイル基を含むアクリル系樹脂を含有する。
    条件(II):ピーク面積比1((A/B)×100)が5%以上。
    (但し、未硬化の前記電離放射線硬化型樹脂組成物の赤外分光スペクトル測定で、3250~3500cm-1に現れるピーク面積をAとし、1650~1800cm-1に現れるピーク面積をBとする。)
    条件(III):ピーク面積比2((C/B)×100)が30%以下。
    (但し、未硬化の前記電離放射線硬化型樹脂組成物の赤外分光スペクトル測定で、1500~1580cm-1に現れるピーク面積をCとし、1650~1800cm-1に現れるピーク面積をBとする。)
    条件(V):ピーク面積比4((E/B’)×100)が20%以下。
    (但し、硬化後の前記電離放射線硬化型樹脂組成物の赤外分光スペクトル測定で、1370~1435cm -1 に現れるピーク面積をEとし、1650~1800cm -1 に現れるピーク面積をB’とする。)
  2. 前記電離放射線硬化型樹脂組成物は、無機微粒子又は有機微粒子を含有することを特徴とする請求項1に記載のハードコートフィルム。
  3. 前記電離放射線硬化型樹脂組成物が、さらに下記条件(IV)を満たすことを特徴とする請求項2に記載のハードコートフィルム。
    条件(IV):ピーク面積比3((D/B)×100)が40%以上。
    (但し、未硬化の前記電離放射線硬化型樹脂組成物の赤外分光スペクトル測定で、1000~1120cm-1に現れるピーク面積をDとし、1650~1800cm-1に現れるピーク面積をBとする。)
  4. 前記ハードコート層表面の算術平均表面粗さ(Ra)が0.5nm~15.0nmの範囲であることを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
  5. 前記ハードコート層の膜厚は、0.5μm~12.0μmの範囲であることを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
  6. 前記基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、トリアセチルセルロース、液晶ポリマーから選ばれるいずれかであることを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
  7. 前記ハードコートフィルムは、加熱処理前の熱収縮率の最大値が1.8%以下であり、200℃で10分間加熱処理した後の熱収縮率の最大値が1.5%以下であることを特徴とする請求項1乃至のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。
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