JPWO2022181566A5

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Publication number: JPWO2022181566A5
Application number: JP2023502411A
Authority: JP
Filing date: 2022-02-21
Publication date: 2023-11-16

Description

図１は、実施形態に係る放熱デバイスの斜視図である。図２は、実施形態に係る第１部材をＺ軸負方向側からＺ軸正方向に見た図である。図３は、実施形態に係る第２部材をＺ軸正方向側からＺ軸負方向に見た図である。図４は、実施形態に係る中間部材をＺ軸正方向側からＺ軸負方向に見た図である。図５は、図４に示す中間部材に対して図２に示す第１溝形成領域および図３に示す第２溝形成領域を重畳させた図である。図６は、実施形態に係る放熱デバイスにおける作動液の流れを説明するための図である。図７は、実施形態に係る放熱デバイスにおける作動液の流れを説明するための図である。図８は、連通路の構成例を示す模式的な断面図である。図９は、封止部の構成を示す模式的な断面図である。図１０は、図９に示すＸ－Ｘ線矢視における模式的な断面図である。図１１は、環状体の構成の一例を示す模式的な断面図である。図１２は、環状体の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。図１３は、環状体の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。図１４は、環状体の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。図１５は、環状体の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。図１６は、塊状体の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。図１７は、塊状体の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。図１８は、連通路の構成の他の一例を示し模式的な断面図である。図１９は、封止工程の一例を説明するための図である。図２０は、封止工程の一例を説明するための図である。図２１は、封止工程の一例を説明するための図である。図２２は、第１変形例に係る放熱デバイスの構成を示す模式的な断面図である。図２３は、第２変形例に係る放熱デバイスの構成を示す模式的な断面図である。

図１８は、連通路１４の構成の他の一例を示す模式的な断面図である。図１８に示すように、連通路１４は、作動領域１００に位置していてもよい。この場合、連通路１４は、上述した貫通孔１４１ａ（たとえば図８参照）に相当する部分のみからなっていてもよい。図１８では、塊状体５１が第２部材２０の上面から浮いた状態となっているが、塊状体５１は、第２部材２０の上面に接していてもよい。

つづいて、焼結体の内部が真空引きされた状態で連通路１４，１５を封止する。この封止工程の一例について図１９～図２１を参照して説明する。図１９～図２１は、封止工程の一例を説明するための図である。

まず、図１９に示す圧入前環状体５２Ｘと、図２０に示す圧入前塊状体５１Ｘとを用意する。圧入前環状体５２Ｘは、たとえば薄板状の金属であり、中央部に開口５２０Ｘを有する。このような圧入前環状体５２Ｘとしては、たとえば金属製のワッシャを用いることができる。また、圧入前塊状体５１Ｘは、たとえば球体状の金属である。圧入前塊状体５１Ｘの径は、開口５２０Ｘの径よりも大きく、連通路１４の径よりも小さい。

図１９に示すように、圧入前環状体５２Ｘを接合層５５を介して第１部材１０の上面に接合する。なお、圧入前環状体５２Ｘは、開口５２０Ｘの中心が連通路１４における貫通孔１４１ａの中心と一致するように第１部材１０の上面に載置される。開口５２０Ｘの径は、貫通孔１４１ａの径よりも小さく、開口５２０Ｘ側に位置する圧入前環状体５２Ｘの一部は、連通路１４の開口縁部よりも連通路１４の径方向内方に延在している。圧入前環状体５２Ｘのうち、連通路１４の開口縁部よりも連通路１４の径方向内方に延在している部分には、接合層５５が位置していない。

つづいて、図２０に示すように、圧入前環状体５２Ｘの開口５２０Ｘ上に圧入前塊状体５１Ｘを載置する。そして、図２１に示すように、たとえばプレス装置３００を用いて、圧入前塊状体５１Ｘに上方から圧入前塊状体５１Ｘを押圧する。これにより、圧入前塊状体５１Ｘは、貫通孔１４１ａに圧入される。圧入前環状体５２Ｘは、圧入前塊状体５１Ｘの圧入に伴って、開口５２０Ｘの周辺が貫通孔１４１ａの内部に向かって折り曲げられるように変形する。これにより、圧入前環状体５２Ｘは、第１部位５２１および第２部位５２２を有する環状体５２となる。また、圧入前塊状体５１Ｘは、プレス装置３００のプレス面に上端部が押圧されることで、平坦面５１２を有する塊状体５１となる。また、圧入前塊状体５１Ｘは、中間部材３０の上面に接触するまで圧入された場合、平坦面５１１を有する塊状体５１となる。

（第１変形例）
図２２は、第１変形例に係る放熱デバイス１の構成を示す模式的な断面図である。図２２に示すように、放熱デバイス１の容器２は、第１部材１０の上面１１１（第５面）に窪み面１１２を有していてもよい。この場合、貫通孔１４１ａ（開口部の一例）は、窪み面１１２に開口していてもよい。また、鍔部の一部である環状体５２の第１部位５２１は、窪み面１１２に位置していてもよい。かかる構成とすることで、放熱デバイス１を薄型化することができる。また、この場合、封止部５の平坦面５１２（封止部５のうち窪み面１１２から最も突出した面）は、第１部材１０の上面１１１より低くてもよい。かかる構成とすることにより、放熱デバイス１のさらなる薄型化を図ることができる。

（第２変形例）
上述した実施形態では、封止部５が塊状体５１および環状体５２の２つの部材を含む場合の例について説明したが、封止部５は、単一の部材であってもよい。この場合の例について図２３を参照して説明する。図２３は、第２変形例に係る放熱デバイス１の構成を示す模式的な断面図である。

図２３に示すように、放熱デバイス１が備える封止部５は、芯部５０１と、芯部５０１と繋がる鍔部５０２とを有する。芯部５０１は、封止部５のうち、開口部１１５の内部に位置する部分であり、鍔部５０２は、開口部１１５の外部に位置する部分である。芯部５０１および鍔部５０２の境界部分は、開口部１１５の縁部１１６である。すなわち、図２３において、開口部１１５の縁部１１６よりも下側に位置する部分が芯部５０１であり、上側に位置する部分が鍔部５０２である。