JPWO2021192239A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021192239A5
JPWO2021192239A5 JP2022510341A JP2022510341A JPWO2021192239A5 JP WO2021192239 A5 JPWO2021192239 A5 JP WO2021192239A5 JP 2022510341 A JP2022510341 A JP 2022510341A JP 2022510341 A JP2022510341 A JP 2022510341A JP WO2021192239 A5 JPWO2021192239 A5 JP WO2021192239A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
atom
bonded
joined
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022510341A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7297148B2 (ja
JPWO2021192239A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2020/014085 external-priority patent/WO2021192239A1/ja
Publication of JPWO2021192239A1 publication Critical patent/JPWO2021192239A1/ja
Publication of JPWO2021192239A5 publication Critical patent/JPWO2021192239A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7297148B2 publication Critical patent/JP7297148B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2022510341A 2020-03-27 2020-03-27 金属接合体、半導体装置、導波管及び被接合部材の接合方法 Active JP7297148B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2020/014085 WO2021192239A1 (ja) 2020-03-27 2020-03-27 金属接合体、半導体装置、導波管及び被接合部材の接合方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021192239A1 JPWO2021192239A1 (https=) 2021-09-30
JPWO2021192239A5 true JPWO2021192239A5 (https=) 2022-05-27
JP7297148B2 JP7297148B2 (ja) 2023-06-23

Family

ID=77891602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022510341A Active JP7297148B2 (ja) 2020-03-27 2020-03-27 金属接合体、半導体装置、導波管及び被接合部材の接合方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12412861B2 (https=)
JP (1) JP7297148B2 (https=)
CN (1) CN115297986B (https=)
DE (1) DE112020006983T5 (https=)
WO (1) WO2021192239A1 (https=)

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8303937D0 (en) * 1983-02-12 1983-03-16 British Aluminium Co Plc Bonding sheets
JP3490198B2 (ja) * 1995-10-25 2004-01-26 松下電器産業株式会社 半導体装置とその製造方法
JPH10313214A (ja) * 1997-05-13 1998-11-24 Nippon Steel Corp アンテナおよびその製造方法
US6343647B2 (en) * 2000-01-11 2002-02-05 Thermax International, Ll.C. Thermal joint and method of use
CN1321776C (zh) * 2005-04-29 2007-06-20 华南理工大学 用于钎焊连接ptc陶瓷与铝合金的自钎钎料
JP4803834B2 (ja) * 2007-11-02 2011-10-26 国立大学法人茨城大学 Ｚｎ−Ａｌ共析系合金接合材、Ｚｎ−Ａｌ共析系合金接合材の製造方法、Ｚｎ−Ａｌ共析系合金接合材を用いた接合方法及びＺｎ−Ａｌ共析系合金接合材を用いた半導体装置
JP2010029869A (ja) * 2008-07-24 2010-02-12 Seiko Epson Corp 接合方法および接合体
JP5601275B2 (ja) * 2010-08-31 2014-10-08 日立金属株式会社 接合材料、その製造方法、および接合構造の製造方法
US10556292B2 (en) 2010-08-31 2020-02-11 Nissan Motor Co., Ltd. Method for bonding aluminum-based metals
JP2013176782A (ja) 2012-02-28 2013-09-09 Nissan Motor Co Ltd 金属材料の接合方法
CN103521910A (zh) 2012-07-05 2014-01-22 宁波江丰电子材料有限公司 靶材组件的焊接方法
JP2015123485A (ja) * 2013-12-27 2015-07-06 三菱電機株式会社 接合方法および電力用半導体装置
JP2015155108A (ja) 2014-02-21 2015-08-27 三菱電機株式会社 金属接合体、アンテナ用導波路及び半導体装置
JP6516949B1 (ja) 2018-09-25 2019-05-22 三菱電機株式会社 金属接合体および金属接合体の製造方法、並びに半導体装置および導波路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012099794A5 (ja) パワー半導体モジュールおよびその製造方法
JP2014175425A5 (https=)
JP2006005333A5 (https=)
JP2019104680A5 (https=)
JP2015115419A5 (https=)
GB201112376D0 (en) Boding of metal components
JP2013229457A5 (https=)
WO2008149584A1 (ja) 電子部品装置およびその製造方法
JPS6071579A (ja) アルミナと金属との接合方法
JP2011077225A5 (https=)
JP2009060479A5 (https=)
JP2014192386A5 (https=)
JPWO2021192239A5 (https=)
JP2022007763A5 (https=)
JP2011198962A5 (https=)
JP2010073908A5 (https=)
JP2006135219A5 (https=)
JP2002521809A (ja) 銅箔とセパレーター板の接合方法
TW201320414A (zh) 組件及製造此組件之方法
JP2006278520A5 (https=)
JP2009540608A5 (https=)
JP2011060926A5 (ja) 接続材料、その製造方法及び半導体装置の製造方法
JP4102349B2 (ja) 多層金属接合ブロックの製造方法及び該製造方法により製造された装飾部材
JP6300229B2 (ja) 積層体およびその製造方法
EP2642515A3 (en) Semiconductor element and method of manufacturing same