JPWO2021165308A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. 少なくとも１つの有効化学物質を含有する処理媒体を用いて基板を処理する方法であって、前記処理媒体が加熱されており、前記少なくとも１つの化学物質、特に、高温、特に処理温度、になると崩壊の危険性がある化学物質、を含有する前記処理媒体を、前記処理媒体を前記基板上に塗布する直前に、前記処理温度にまで加熱し、かつ、前記処理媒体が前記基板上に当たる時点での前記媒体の温度が前記処理温度の範囲内にあることを特徴とする、方法。
2. 前記基板の前記処理が、前記基板からの少なくとも１つの層の選択的除去を含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 前記処理が、少なくとも１つのマスキング層、例えば窒化チタンからなるマスキング層の除去を含むことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
4. 前記少なくとも１つの化学物質を水又は有機溶媒中に含有する処理媒体を使用することを特徴とする、請求項１～３のいずれか１項に記載の方法。
5. 前記少なくとも１つの化学物質及び前記溶媒に加えて、無機若しくは有機酸、又は無機若しくは有機塩基を含有する処理媒体を使用することを特徴とする、請求項１～４のいずれか１項に記載の方法。
6. 窒化チタン層を除去するために、化学物質として過酸化水素（Ｈ₂Ｏ₂）を含有する処理媒体を使用することを特徴とする、請求項１～５のいずれか１項に記載の方法。
7. 腐食防止剤を含有する処理媒体を使用することを特徴とする、請求項１～６のいずれか１項に記載の方法。