JP2018527463A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018527463A5
JP2018527463A5 JP2018507595A JP2018507595A JP2018527463A5 JP 2018527463 A5 JP2018527463 A5 JP 2018527463A5 JP 2018507595 A JP2018507595 A JP 2018507595A JP 2018507595 A JP2018507595 A JP 2018507595A JP 2018527463 A5 JP2018527463 A5 JP 2018527463A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal layer
etch resist
metal
ink
chemical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018507595A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6975463B2 (ja
JP2018527463A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/IL2016/050820 external-priority patent/WO2017025949A1/en
Publication of JP2018527463A publication Critical patent/JP2018527463A/ja
Publication of JP2018527463A5 publication Critical patent/JP2018527463A5/ja
Priority to JP2021121139A priority Critical patent/JP7288644B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6975463B2 publication Critical patent/JP6975463B2/ja
Priority to JP2023083553A priority patent/JP2023116478A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明の特定の特徴を本明細書および図面において説明されてきたが、当業者であれば多くの改変態様、要素の置換および変更、および均等物を容易に想到されよう。従って、添付の特許請求の範囲は、本発明の精神の範囲に含まれる、あらゆるそのような修正および変更を含むことが意図されていることを理解されたい。
本発明は、例えば、以下を提供する:
(項目1)
基板上に金属パターンを形成する方法であって、
金属表面を化学的に活性化させる活性化剤を有する化学的表面活性化溶液を前記基板に結合された前記金属表面上に適用するステップと、
活性化された前記金属表面上にエッチレジストインクをノンインパクト印刷して、所定のパターンに従ってエッチレジストマスクを生成するステップであって、前記エッチレジストインク中の少なくとも1つのインク成分が、活性化された前記金属表面と化学反応を起こして前記エッチレジストインクの液滴を固定化する、該ステップと、
前記エッチレジストマスクで覆われていない非マスクの金属部分を除去するエッチングプロセスを行うステップと、
前記エッチレジストマスクを除去するステップとを含むことを特徴とする方法。
(項目2)
項目1に記載の方法であって、
前記金属パターンは、50μm未満の幅を有する金属線を含むことを特徴とする方法。
(項目3)
項目1に記載の方法であって、
前記エッチレジストマスクは、50μm未満の幅を有する線を含むことを特徴とする方法。
(項目4)
項目1に記載の方法であって、
前記金属パターンは、30μm未満の幅を有する金属線を含むことを特徴とする方法。
(項目5)
項目1に記載の方法であって、
前記エッチレジストマスクは、30μm未満の幅を有する線を含むことを特徴とする方法。
(項目6)
項目1に記載の方法であって、
印刷する前に、溶媒を用いて前記金属表面から前記化学的表面活性化溶液を除去するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
(項目7)
項目1に記載の方法であって、
前記化学反応を起こす前記インク成分はアニオン成分であることを特徴とする方法。
(項目8)
項目1に記載の方法であって、
活性化された前記金属表面との化学反応を起こす前記インク成分は、アクリレート、ホスフェート、スルホネートまたはそれらの混合物から選択されるポリマー成分であることを特徴とする方法。
(項目9)
項目1に記載の方法であって、
前記活性化剤は、銅塩、第二鉄塩、クロム硫酸、過硫酸塩、亜塩素酸ナトリウムおよび過酸化水素の少なくとも1つまたはそれらの混合物を含むことを特徴とする方法。
(項目10)
項目1に記載の方法であって、
前記適用するステップは、約10〜60秒間、前記化学的表面活性化溶液を含む槽に前記金属表面を浸漬するステップを含むことを特徴とする方法。
(項目11)
項目1に記載の方法であって、
前記適用するステップは、前記化学的表面活性化溶液を前記金属表面の上にスプレーするステップを含むことを特徴とする方法。
(項目12)
項目1に記載の方法であって、
前記ノンインパクト印刷が、インクジェット印刷を含むことを特徴とする方法。

Claims (12)

  1. 基板上に金属パターンを形成する方法であって、
    無機活性化剤を含む化学的表面活性化溶液を前記基板に結合された前記金属層の表面上に適用するステップであって、前記無機活性化剤は、前記金属層を化学的に活性化させて、前記表面において前記金属層から金属のイオンを形成する、ステップと、
    前記金属層を化学的に活性化させた後に、前記金属層の前記表面上にエッチレジストインクをノンインパクト印刷して、所定のパターンに従ってエッチレジストマスクを生成するステップであって、前記エッチレジストインクの液滴が前記金属層の前記表面に当たるときに、前記エッチレジストインク中の少なくとも1つのインク成分が、前記金属と化学反応を起こして前記エッチレジストインクの液滴を固定化する、該ステップと、
    前記金属層の、前記エッチレジストマスクで覆われていない部分を除去するエッチングプロセスを行うステップと、
    前記エッチレジストマスクを除去して前記金属パターンを形成するステップとを含むことを特徴とする方法。
  2. 請求項1に記載の方法であって、
    前記エッチングプロセスを行うステップによって形成される前記金属パターンは、50μm未満の幅を有する複数の金属線を含むことを特徴とする方法。
  3. 請求項1に記載の方法であって、
    前記ノンインパクト印刷から生成される前記エッチレジストマスクは、50μm未満の幅を有する複数の線を含むことを特徴とする方法。
  4. 請求項1に記載の方法であって、
    前記エッチングプロセスを行うステップによって形成される前記金属パターンは、30μm未満の幅を有する複数の金属線を含むことを特徴とする方法。
  5. 請求項1に記載の方法であって、
    前記ノンインパクト印刷から生成される前記エッチレジストマスクは、30μm未満の幅を有する線を含むことを特徴とする方法。
  6. 請求項1に記載の方法であって、
    印刷する前に、溶媒を用いて前記金属層の活性化された前記表面から前記化学的表面活性化溶液を除去するステップをさらに含むことを特徴とする方法。
  7. 請求項1に記載の方法であって、
    前記化学反応を起こす前記インク成分はアニオン成分であることを特徴とする方法。
  8. 請求項1に記載の方法であって、
    記金属層の活性化された前記表面との化学反応を起こす前記インク成分は、アクリレート、ホスフェート、スルホネートまたはそれらの任意の組み合わせを含むポリマー成分であることを特徴とする方法。
  9. 請求項1に記載の方法であって、
    前記無機活性化剤は、銅塩、第二鉄塩、クロム硫酸、過硫酸塩、亜塩素酸ナトリウムおよび過酸化水素の少なくとも1つまたはそれらの混合物を含むことを特徴とする方法。
  10. 請求項1に記載の方法であって、
    前記化学的表面活性化水溶液を適用するステップは、約10〜60秒間、前記化学的表面活性化溶液を含む槽に前記金属表面を浸漬するステップを含むことを特徴とする方法。
  11. 請求項1に記載の方法であって、
    前記化学的表面活性化水溶液を適用するステップは、前記化学的表面活性化溶液を前記金属表面の上にスプレーするステップを含むことを特徴とする方法。
  12. 請求項1に記載の方法であって、
    前記金属層の活性化された前記表面上に前記エッチレジストインクをノンインパクト印刷するステップが、インクジェット印刷を含むことを特徴とする方法。
JP2018507595A 2015-08-13 2016-07-27 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法 Active JP6975463B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021121139A JP7288644B2 (ja) 2015-08-13 2021-07-23 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法
JP2023083553A JP2023116478A (ja) 2015-08-13 2023-05-21 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562204508P 2015-08-13 2015-08-13
US62/204,508 2015-08-13
PCT/IL2016/050820 WO2017025949A1 (en) 2015-08-13 2016-07-27 Methods for producing an etch resist pattern on a metallic surface

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021121139A Division JP7288644B2 (ja) 2015-08-13 2021-07-23 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2018527463A JP2018527463A (ja) 2018-09-20
JP2018527463A5 true JP2018527463A5 (ja) 2019-08-29
JP6975463B2 JP6975463B2 (ja) 2021-12-01

Family

ID=57983031

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018507595A Active JP6975463B2 (ja) 2015-08-13 2016-07-27 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法
JP2021121139A Active JP7288644B2 (ja) 2015-08-13 2021-07-23 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法
JP2023083553A Pending JP2023116478A (ja) 2015-08-13 2023-05-21 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021121139A Active JP7288644B2 (ja) 2015-08-13 2021-07-23 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法
JP2023083553A Pending JP2023116478A (ja) 2015-08-13 2023-05-21 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (4) US10806035B2 (ja)
EP (2) EP3866572B1 (ja)
JP (3) JP6975463B2 (ja)
KR (3) KR102626521B1 (ja)
CN (2) CN108027553B (ja)
WO (1) WO2017025949A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3304197A4 (en) 2015-06-04 2019-01-23 Kateeva, Inc. METHOD FOR PRODUCING AN ESTETRESIST PATTERN ON A METALLIC SURFACE
KR102626521B1 (ko) * 2015-08-13 2024-01-17 카티바, 인크. 금속 표면 상에 에치 레지스트 패턴을 형성하는 방법
US10398034B2 (en) 2016-12-12 2019-08-27 Kateeva, Inc. Methods of etching conductive features, and related devices and systems
JP6710402B2 (ja) * 2017-10-23 2020-06-17 メック株式会社 膜形成基材の製造方法及び表面処理剤
DE102019113960A1 (de) * 2019-03-29 2020-10-01 Pierce Protocols Limited Verfahren und System zur Glasätzvorbereitung
KR20220017884A (ko) * 2019-06-11 2022-02-14 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 수성 조성물, 이것을 이용한 스테인리스강 표면의 조화처리방법, 그리고 조화처리된 스테인리스강 및 그의 제조방법
CN110468413A (zh) * 2019-09-10 2019-11-19 四会富仕电子科技股份有限公司 一种金属基表面粗化的方法
US11826775B2 (en) * 2022-03-07 2023-11-28 CatMarks Manufacturing, LLC Automotive part identification marking system

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4015706A (en) 1971-11-15 1977-04-05 Chemcut Corporation Connecting modules for an etching system
US4127438A (en) 1977-11-07 1978-11-28 International Business Machines Corporation Adhesion promoter for additively plated printed circuit boards
DE3402883A1 (de) 1984-01-27 1985-08-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Leiterplatten aus schichtpressstoffen
CA1282272C (en) 1985-06-07 1991-04-02 Shigeru Danjo Photocurable composition
US4946711A (en) 1987-10-14 1990-08-07 Desoto, Inc. Masking compositions and method for applying the same
JP2585070B2 (ja) 1988-08-02 1997-02-26 日本ペイント株式会社 画像形成方法
JPH06504628A (ja) 1990-12-20 1994-05-26 エクソン・ケミカル・パテンツ・インク リソグラフィー及び腐食防止コーティング用途向けのuv/eb硬化性ブチルコポリマー
GB9425031D0 (en) 1994-12-09 1995-02-08 Alpha Metals Ltd Printed circuit board manufacture
DE69635203T2 (de) 1995-07-11 2006-06-29 Delphi Technologies, Inc., Troy Beschichtungen und Verfahren, insbesondere für Leiterplatten
EP0860742B1 (en) 1997-02-25 2001-04-04 E.I. Du Pont De Nemours And Company Flexible, flame-retardant, photoimageable composition for coating printing circuits
US6222136B1 (en) 1997-11-12 2001-04-24 International Business Machines Corporation Printed circuit board with continuous connective bumps
IL129307A0 (en) * 1999-04-04 2000-02-17 Scitex Corp Ltd Process for direct digital printing of circuit boards
GB9916060D0 (en) * 1999-07-08 1999-09-08 Isis Innovation Printed circuit fabrication
WO2001008895A1 (fr) 1999-07-30 2001-02-08 Seiko Epson Corporation Procede d'enregistrement comprenant des supports d'enregistrement et d'impression avec deux composes liquides
WO2001013179A1 (en) 1999-08-13 2001-02-22 Board Of Regents, University Of Texas System Water-processable photoresist compositions
JP4606684B2 (ja) 2000-03-29 2011-01-05 学校法人神奈川大学 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、その感光性ドライフィルム及びそれを用いたパターン形成方法
DE10066028C2 (de) 2000-07-07 2003-04-24 Atotech Deutschland Gmbh Kupfersubstrat mit aufgerauhten Oberflächen
JP3754303B2 (ja) 2001-02-16 2006-03-08 株式会社日立インフォメーションテクノロジー Sdramリフレッシュ回路
JP2003012971A (ja) 2001-06-28 2003-01-15 Konica Corp インクジェット記録方法
EP1563119A4 (en) 2001-08-31 2006-03-22 Semitool Inc APPARATUS AND METHOD FOR DISPERSING AN ELECTROPHORETIC EMULSION
US20030177639A1 (en) * 2002-03-19 2003-09-25 Berg N. Edward Process and apparatus for manufacturing printed circuit boards
US6709962B2 (en) 2002-03-19 2004-03-23 N. Edward Berg Process for manufacturing printed circuit boards
SG107593A1 (en) * 2002-06-04 2004-12-29 Agency Science Tech & Res Method for electroless metalisation of polymer substrate
GB0221891D0 (en) 2002-09-20 2002-10-30 Avecia Ltd Process
TWI291726B (en) 2002-10-25 2007-12-21 Nanya Technology Corp Process for etching metal layer
US7005241B2 (en) 2003-06-09 2006-02-28 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Process for making circuit board or lead frame
JP2005033049A (ja) * 2003-07-08 2005-02-03 Nec Toppan Circuit Solutions Inc プリント配線板の配線パターン形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2005079479A (ja) * 2003-09-02 2005-03-24 Asahi Kasei Electronics Co Ltd レジスト直描用レジストインク
US7477627B2 (en) 2003-09-10 2009-01-13 Intel Corporation Method and device of adaptive control of data rate, fragmentation and request to send protection in wireless networks
US20050067378A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Harry Fuerhaupter Method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry
WO2005042804A2 (en) 2003-10-22 2005-05-12 Nexx Systems, Inc. Method and apparatus for fluid processing a workpiece
GB0324947D0 (en) 2003-10-25 2003-11-26 Avecia Ltd Process
DE602005019835D1 (de) * 2004-01-15 2010-04-22 Panasonic Corp Struktur und prozess zu ihrer herstellung
CN1899003B (zh) 2004-03-03 2010-12-29 揖斐电株式会社 蚀刻液、蚀刻方法以及印刷电路板
KR100585138B1 (ko) 2004-04-08 2006-05-30 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조용 마스크 패턴 및 그 형성 방법과 미세패턴을 가지는 반도체 소자의 제조 방법
US20050250052A1 (en) 2004-05-10 2005-11-10 Nguyen Khe C Maskless lithography using UV absorbing nano particle
GB0414840D0 (en) 2004-07-02 2004-08-04 Ncr Int Inc Self-service terminal
KR100733920B1 (ko) * 2004-09-17 2007-07-02 주식회사 엘지화학 에칭 레지스트용 잉크 조성물, 이를 이용한 에칭 레지스트패턴 형성 방법 및 미세 유로 형성 방법
JP2009506187A (ja) 2005-08-31 2009-02-12 プリンター リミテッド Uv硬化可能なハイブリッド硬化インクジェットインク組成物およびそれを使用するソルダマスク
KR100643934B1 (ko) * 2005-09-02 2006-11-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법
US7686986B2 (en) 2006-01-05 2010-03-30 Headwaters Technology Innovation, Llc Magnesium hydroxide nanoparticles, methods of making same and compositions incorporating same
JP2007250884A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Shirai Denshi Kogyo Kk フレキシブルプリント基板およびその製造方法
US20070237899A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 David Sawoska Process for creating a pattern on a copper surface
US20080308003A1 (en) 2007-06-13 2008-12-18 Krol Andrew M UV inkjet resist
JP5454834B2 (ja) 2007-08-30 2014-03-26 日立化成株式会社 粗化処理装置
JP2009158593A (ja) 2007-12-25 2009-07-16 Tessera Interconnect Materials Inc バンプ構造およびその製造方法
JP5126354B2 (ja) 2008-03-17 2013-01-23 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板
KR100986287B1 (ko) 2008-05-09 2010-10-07 삼성전기주식회사 잉크젯 토출장치
CN102365584B (zh) * 2009-01-29 2014-07-30 迪吉福来克斯有限公司 用于在光聚合物表面上产生光掩模的工艺
JP2011171323A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Mitsubishi Paper Mills Ltd 銅又は銅合金のエッチング方法
JP2011243256A (ja) 2010-05-19 2011-12-01 Dainippon Printing Co Ltd サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブ
JPWO2012067107A1 (ja) 2010-11-17 2014-05-12 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
US20120288683A1 (en) 2011-05-10 2012-11-15 Chin-Te Kuo Protuberant structure and method for making the same
WO2013004624A1 (en) * 2011-07-07 2013-01-10 Atotech Deutschland Gmbh Method for providing organic resist adhesion to a copper or copper alloy surface
EP2748677A2 (en) * 2011-08-24 2014-07-02 Digiflex Ltd. Process for dry-coating of flexographic surfaces
WO2013030931A1 (ja) 2011-08-29 2013-03-07 日本碍子株式会社 積層焼結セラミック配線基板、及び当該配線基板を含む半導体パッケージ
US9683305B2 (en) * 2011-12-20 2017-06-20 Apple Inc. Metal surface and process for treating a metal surface
US9556349B2 (en) 2012-01-31 2017-01-31 Agfa-Gevaert Radiation curable etch resistant inkjet ink printing
JP2013162007A (ja) * 2012-02-07 2013-08-19 Toppan Printing Co Ltd 微細配線パターンの製造方法
US20140252571A1 (en) 2013-03-06 2014-09-11 Maxim Integrated Products, Inc. Wafer-level package mitigated undercut
JP6164614B2 (ja) 2013-12-06 2017-07-19 メック株式会社 エッチング液、補給液及び銅配線の形成方法
US9562211B2 (en) 2013-12-06 2017-02-07 Fujifilm Electronic Materials U.S.A., Inc. Cleaning formulation for removing residues on surfaces
TWI500806B (zh) 2014-03-10 2015-09-21 Nat Univ Tsing Hua 碳化矽薄膜的製造方法
KR20150109932A (ko) 2014-03-21 2015-10-02 삼성전기주식회사 에칭액 조성물 및 이를 이용한 회로 패턴의 제조방법
WO2016039259A1 (ja) 2014-09-08 2016-03-17 国立大学法人九州大学 有機マイクロディスク構造体の製造方法
GB2538522B (en) 2015-05-19 2019-03-06 Dst Innovations Ltd Electronic circuit and component construction
EP3304197A4 (en) 2015-06-04 2019-01-23 Kateeva, Inc. METHOD FOR PRODUCING AN ESTETRESIST PATTERN ON A METALLIC SURFACE
KR102626521B1 (ko) 2015-08-13 2024-01-17 카티바, 인크. 금속 표면 상에 에치 레지스트 패턴을 형성하는 방법
US10398034B2 (en) 2016-12-12 2019-08-27 Kateeva, Inc. Methods of etching conductive features, and related devices and systems

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018527463A5 (ja)
JP7288644B2 (ja) 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法
JP7426735B2 (ja) 金属表面上のエッチレジストパターンの製造方法
KR20190093576A (ko) 전도성 특징부를 에칭하는 방법 및 관련 디바이스와 시스템
JP2018519677A5 (ja)
JP2017077732A5 (ja)
CN102666927A (zh) 用于挠性配线板的镍-铬合金剥离剂
WO2003064581A8 (en) Methods and compositions for chemically treating a substrate using foam technology
박시용 et al. Formation of Flexible Electrode on Paper Using Home-use Printer