JPWO2021085234A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021085234A5 JPWO2021085234A5 JP2021553453A JP2021553453A JPWO2021085234A5 JP WO2021085234 A5 JPWO2021085234 A5 JP WO2021085234A5 JP 2021553453 A JP2021553453 A JP 2021553453A JP 2021553453 A JP2021553453 A JP 2021553453A JP WO2021085234 A5 JPWO2021085234 A5 JP WO2021085234A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- metal film
- semiconductor module
- conductor pattern
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019198275 | 2019-10-31 | ||
| PCT/JP2020/039367 WO2021085234A1 (ja) | 2019-10-31 | 2020-10-20 | 半導体モジュール、電力変換装置、半導体モジュールの製造方法、および、電力変換装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021085234A1 JPWO2021085234A1 (https=) | 2021-05-06 |
| JPWO2021085234A5 true JPWO2021085234A5 (https=) | 2022-02-21 |
Family
ID=75715952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021553453A Pending JPWO2021085234A1 (https=) | 2019-10-31 | 2020-10-20 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2021085234A1 (https=) |
| WO (1) | WO2021085234A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102021208252A1 (de) | 2021-07-29 | 2023-02-02 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leistungshalbleiterbauelement und Verfahren zum Detektieren von Alterungsschäden eines Leistungshalbleiterbauelements |
| JP7814194B2 (ja) | 2022-03-07 | 2026-02-16 | 三菱重工業株式会社 | パワーモジュール用基板、及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000340719A (ja) * | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Hitachi Ltd | パワー半導体装置 |
| JP2010134580A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Seiko Epson Corp | フィスカルプリンタ |
| JP5328740B2 (ja) * | 2010-10-04 | 2013-10-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2012138029A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | メンテナンス情報配信システム及びメンテナンス情報配信方法 |
| JP6619661B2 (ja) * | 2016-02-04 | 2019-12-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置、並びに半導体装置の製造方法 |
| JP6811644B2 (ja) * | 2017-02-27 | 2021-01-13 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置およびその製造方法、ならびに電力変換装置 |
| JP2018182198A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
2020
- 2020-10-20 JP JP2021553453A patent/JPWO2021085234A1/ja active Pending
- 2020-10-20 WO PCT/JP2020/039367 patent/WO2021085234A1/ja not_active Ceased
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4924411B2 (ja) | 電力半導体装置 | |
| JP4438489B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US8981552B2 (en) | Power converter, semiconductor device, and method for manufacturing power converter | |
| JP6305302B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US8823151B2 (en) | Semiconductor device | |
| WO2020105476A1 (ja) | 半導体装置 | |
| JPWO2021085234A5 (https=) | ||
| JP2007324604A (ja) | ボンディング接合部および2つのコンタクト面をボンディングするための方法 | |
| JP4420001B2 (ja) | パワー半導体モジュール | |
| JP3719506B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP6509602B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2006135270A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2013004658A (ja) | 電力用半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2016146383A (ja) | パワーモジュール構造 | |
| JP5682511B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JPWO2024185127A5 (https=) | ||
| JP6330640B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2014107279A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP6213946B2 (ja) | 回路基板の接合方法及び半導体モジュールの製造方法 | |
| JP2022185781A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP2011198804A (ja) | 半導体装置 | |
| JP6710800B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP5776381B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP4084324B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2012044208A (ja) | パワー半導体モジュール |