JPWO2021006092A5 - - Google Patents
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Description
エッチング装置４０は、第１の分離ウェハＷ１の分離面Ｗ１ａ又は第２の分離ウェハＷ２の分離面Ｗ２ａをエッチングする。例えば、分離面Ｗ１ａ又は分離面Ｗ２ａに対してエッチング液（薬液）を供給し、当該分離面Ｗ１ａ又は分離面Ｗ２ａをウェットエッチングする。エッチング液には、例えばＨＦ、ＨＮＯ３、Ｈ３ＰＯ４、ＴＭＡＨ、Ｃｈｏｌｉｎｅ、ＫＯＨなどが用いられる。
内部改質装置８１は、処理ウェハＷの内部にレーザ光を照射し、周縁改質層と内部面改質層を形成する。レーザ光には、処理ウェハＷに対して透過性を有する波長のレーザ光（ＹＡＧレーザ）が用いられる。なお、周縁改質層と内部面改質層は、処理ウェハＷを第１の分離ウェハＷ１と第２の分離ウェハＷ２に分離する際の基点となる。
第１の保持部１２０の下面は、荷重測定部としてのロードセル１３０を介してステージ１４０に支持されている。第１の保持部１２０に作用する力（負荷）を検出するロードセル１３０は、第１の保持部１２０の外周部において、当該第１の保持部１２０の同心円上に等間隔に複数、例えば３つ設けられている。なお、ロードセル１３０の数や配置はこれ限定されない。例えばロードセル１３０は、第１の保持部１２０の中心部に設けられていてもよい。
次に、図１４及び図１５に示すようにレーザヘッド（図示せず）からレーザ光Ｌ３（内部面用レーザ光Ｌ３）を照射して、面方向に沿って内部面改質層Ｍ２を形成する（図９のステップＡ４）。具体的には例えば、処理ウェハＷを１周（３６０度）回転させながらレーザ光Ｌ３を照射して、環状の内部面改質層Ｍ２を形成した後、レーザヘッドを処理ウェハＷの径方向内側に移動させる。これら環状の内部面改質層Ｍ２の形成と、レーザヘッドの径方向内側への移動とを繰り返し行って、面方向に内部面改質層Ｍ２を形成する。なお、処理ウェハＷの内部には、内部面改質層Ｍ２から面方向にクラックＣ２が進展する。クラックＣ２は、周縁改質層Ｍ１の内側のみに進展する。
分離装置６１では先ず、ウェハ搬送装置７０の搬送アーム７１から第１の支持ピン１５０に重合ウェハＴが受け渡される。続いて、ステージ１４０を介して第１の保持部１２０を上昇させて、第１の支持ピン１５０から第１の保持部１２０に重合ウェハＴが受け渡され吸着保持される。さらに第１の保持部１２０を上昇させて、図１６（ａ）に示すように重合ウェハＴのうち、第１の保持部１２０で支持ウェハＳ（第１の分離ウェハＷ１側）を吸着保持しつつ、第２の保持部１２１で処理ウェハＷ（第２の分離ウェハＷ２側）を吸着保持する。
ステップＡ１３では、スピンチャック（図示せず）に第２の分離ウェハＷ２を回転保持した状態で、第２の分離ウェハＷ２の上方に配置されたノズル２１０から、分離面Ｗ２ａの中心部にエッチング液Ｅを供給する。このエッチング液Ｅにより分離面Ｗ２ａがエッチングされ、当該分離面Ｗ２ａに残存する周縁改質層Ｍ１と内部面改質層Ｍ２が除去される。また、ステップＡ１２のスクラブ洗浄では周縁改質層Ｍ１と内部面改質層Ｍ２が残っているため、このままの状態だと再びパーティクルが発生するおそれがあるが、本ステップＡ１３でのエッチングにより、かかるパーティクルも除去される。
次に、図２６（ｄ）に示すように移動機構（図示せず）によって第２の支持ピン２７０を上昇させて、第２の保持部１２１から第２の支持ピン２７０に第２の分離ウェハＷ２が受け渡される。その後、第２の支持ピン２７０から搬送アーム７１に第２の分離ウェハＷ２が受け渡され、分離装置６１から搬出される。
なお、第４の実施形態では図２７（ａ）に示すように、第１の保持部１２０と第１の支持ピン１５０は一体に構成されている。これら第１の保持部１２０と第１の支持ピン１５０は、回動部（図示せず）によって一体として９０度回動する。また、第２の保持部１２１と第２の支持ピン２７０も一体に構成され、回動部（図示せず）によって一体として９０度回動する。
また、図２７（ｃ）に示すように移動機構（図示せず）によって第２の支持ピン２７０を上昇させて、第２の保持部１２１から第２の支持ピン２７０に第２の分離ウェハＷ２が受け渡される。その後、第２の支持ピン２７０から搬送アーム７１に第２の分離ウェハＷ２が受け渡され、分離装置６１から搬出される。
Claims (2)
- 前記第１の保持部を貫通して設けられ、当該第１の保持部に保持された前記第１の分離体を支持する第１の支持部材と、
前記回動部によって反転後の前記第２の保持部を貫通して設けられ、当該第２の保持部に保持された前記第２の分離体を支持する第２の支持部材と、を有する、請求項５に記載の分離装置。
- 前記処理対象体を分離後、前記回動部によって、前記第１の保持部と、当該第１の保持部を貫通して設けられた第１の支持部材とを一体として回動させることと、
前記回動部によって回動後の前記第１の保持部から前記第１の支持部材に前記第１の分離体を受け渡すことと、
前記処理対象体を分離後、前記回動部によって、前記第２の保持部と、当該第２の保持部を貫通して設けられた第２の支持部材とを一体として回動させることと、
前記回動部によって回動後の前記第２の保持部から前記第２の支持部材に前記第２の分離体を受け渡すことと、を有する、請求項１８に記載の分離方法。
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