JP7129549B2 - 処理装置及び処理方法 - Google Patents
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Description
60 改質装置
90 制御装置
100 チャック
107 パワーメータ
110 レーザヘッド
M1 周縁改質層
P1 第1の位置
P2 第2の位置
S 支持ウェハ
T 重合ウェハ
W 処理ウェハ
Wc 中央部
We 周縁部
Claims (8)
- 処理体を処理する装置であって、
前記処理体を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記処理体の内部に、レーザ光を照射して改質層を形成する改質部と、
前記レーザ光の出力を測定する測定部と、
前記保持部に対して前記処理体を搬入出する第1の位置と、前記改質部によって前記改質層を形成する第2の位置との間で、前記保持部を移動させる移動部と、
前記保持部、前記改質部、前記測定部及び前記移動部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記第1の位置において前記保持部が待機する際、前記測定部によって前記レーザ光の出力を測定するように、前記保持部、前記測定部及び前記移動部を制御し、
前記処理体は、第1の基板と第2の基板が接合された重合基板であり、
前記保持部は、前記第2の基板側から前記重合基板を保持し、
前記改質部は、前記第1の基板の内部に、除去対象の周縁部と中央部の境界に沿って前記レーザ光を照射して、前記改質層である周縁改質層を形成する、処理装置。 - 前記測定部は前記保持部に設けられ、
前記第1の位置において前記測定部は前記改質部の下方に配置される、請求項1に記載の処理装置。 - 前記第1の位置に前記保持部が配置される際、前記第1の基板の外側端部を撮像する第1の撮像部と、
前記第2の位置に前記保持部が配置される際、前記第1の基板と第2の基板が接合された接合領域と、当該接合領域の外側の未接合領域との境界を撮像する第2の撮像部と、を有する、請求項1又は2に記載の処理装置。 - 前記保持部を回転させる回転部を有し、
前記改質部は、前記第2の位置において、前記保持部に保持された前記第1の基板の内部に、前記周縁改質層から径方向外側に向けてレーザ光を照射して分割改質層を形成し、
前記制御部は、前記改質部が前記周縁部における一の周方向位置の上方に配置された状態で、当該一の周方向位置に前記分割改質層を形成した後、前記回転部によって前記保持部を回転させ、前記改質部が前記周縁部における他の周方向位置の上方に配置された状態で、当該他の周方向位置に前記分割改質層を形成するように、前記保持部、前記改質部、前記移動部及び前記回転部を制御する、請求項1~3のいずれか一項に記載の処理装置。 - 処理体を処理する方法であって、
前記処理体を保持部で保持することと、
改質部から前記保持部に保持された前記処理体の内部に、レーザ光を照射して改質層を形成することと、
前記レーザ光の出力を測定部で測定することと、
前記保持部に対して前記処理体を搬入出する第1の位置と、前記改質部によって前記改質層を形成する第2の位置との間で、前記保持部を移動させることと、を有し、
前記第1の位置において前記保持部が待機する際、前記測定部によって前記レーザ光の出力を測定し、
前記処理体は、第1の基板と第2の基板が接合された重合基板であり、
前記保持部は、前記第2の基板側から前記重合基板を保持し、
前記改質部は、前記第1の基板の内部に、除去対象の周縁部と中央部の境界に沿って前記レーザ光を照射して、前記改質層である周縁改質層を形成する、処理方法。 - 前記測定部は前記保持部に設けられ、
前記第1の位置において前記測定部は前記改質部の下方に配置される、請求項5に記載の処理方法。 - 前記第1の位置に前記保持部が配置される際、前記第1の基板の外側端部を第1の撮像部で撮像することと、
前記第2の位置に前記保持部が配置される際、前記第1の基板と第2の基板が接合された接合領域と、当該接合領域の外側の未接合領域との境界を第2の撮像部で撮像することと、を有する、請求項5又は6に記載の処理方法。 - 前記第2の位置において、前記保持部に保持された前記第1の基板の内部に、前記周縁改質層から径方向外側に向けてレーザ光を照射して分割改質層を形成し、
前記改質部が前記周縁部における一の周方向位置の上方に配置された状態で、当該一の周方向位置に前記分割改質層を形成した後、前記保持部を回転させ、前記改質部が前記周縁部における他の周方向位置の上方に配置された状態で、当該他の周方向位置に前記分割改質層を形成する、請求項5~7のいずれか一項に記載の処理方法。
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