JPWO2020202897A5 - - Google Patents

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  1. 光硬化樹脂に対して光を照射する照射部と、
    前記光の強度を変更する変更部と、を含む光照射装置であって、
    前記照射部は、前記光硬化樹脂に対して前記光を照射することで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、前記ラジカルの重合反応が停止する前に、前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射し、
    前記変更部は、前記光硬化樹脂が区分されることで得られた複数の区分領域の各々に対して前記照射部によって照射される前記光の強度を前記区分領域毎に変更する
    光照射装置。
  2. 光硬化樹脂に対して光を照射する照射部と、
    前記光の強度を変更する変更部と、を含む光照射装置であって、
    前記照射部は、前記光硬化樹脂に対して前記光を照射することで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、前記ラジカルの成長中に、前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射し、
    前記変更部は、前記光硬化樹脂が区分されることで得られた複数の区分領域の各々に対して前記照射部によって照射される前記光の強度を前記区分領域毎に変更する
    光照射装置。
  3. 前記照射部は、前記光硬化樹脂に対して前記光を走査する請求項1又は請求項2に記載の光照射装置。
  4. 前記照射部は、前記ラジカルの寿命に達する前に前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射する請求項1から請求項3の何れか一項に記載の光照射装置。
  5. 前記照射部は、前記光硬化樹脂の全領域に前記光を照射する請求項1から請求項4の何れか一項に記載の光照射装置。
  6. 前記光硬化樹脂に対して照射される前記光の強度の分布を示す分布情報を受け付ける受付部を更に含み、
    前記変更部は、前記受付部によって受け付けられた前記分布情報に従って前記光の強度を変更する請求項1から請求項5の何れか一項に記載の光照射装置。
  7. 前記光硬化樹脂は、光学素子に付与されており、
    前記光の強度の分布は、前記光学素子の光学的特性に従って定められている請求項6に記載の光照射装置。
  8. 前記光硬化樹脂は、前記光学素子が支持された支持部材と前記光学素子との間に介在しており、
    前記光の強度の分布は、前記光学素子の光学的特性及び前記支持部材の光学的特性に従って定められている請求項7に記載の光照射装置。
  9. 前記光学素子は、レンズである請求項7又は請求項8に記載の光照射装置。
  10. 前記光硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂である請求項1から請求項9の何れか一項に記載の光照射装置。
  11. 光硬化樹脂に対して光を照射する照射ステップと、
    前記光の強度を変更する変更ステップと、を含む光照射方法であって、
    前記照射ステップは、前記光硬化樹脂に対して前記光を照射することで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、前記ラジカルの重合反応が停止する前に、前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射し、
    前記変更ステップは、前記光硬化樹脂が区分されることで得られた複数の区分領域の各々に対して前記照射ステップによって照射される前記光の強度を前記区分領域毎に変更する
    光照射方法。
  12. 光硬化樹脂に対して光を照射する照射ステップと、
    前記光の強度を変更する変更ステップと、を含む光照射方法であって、
    前記照射ステップは、前記光硬化樹脂に対して前記光を照射することで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、前記ラジカルの成長中に、前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射し、
    前記変更ステップは、前記光硬化樹脂が区分されることで得られた複数の区分領域の各々に対して前記照射ステップによって照射される前記光の強度を前記区分領域毎に変更する
    光照射方法。
  13. コンピュータを、
    請求項1から請求項10の何れか一項に記載の光照射装置に含まれる前記変更部として機能させるためのプログラム。
  14. 光源から出射された光を変調する光変調素子を備え、前記光源から出射された前記光を前記光変調素子を介して光硬化樹脂に照射する照射部と、
    前記光変調素子の制御を行うことで前記光硬化樹脂に向かう前記光の照射エネルギーを3段階以上の多段階で分布させる制御部と、
    を含む光照射装置。
  15. 前記光変調素子は、前記光源から出射された前記光の透過率を変更可能な複数の光透過率変更領域を有する透過率変更素子であり、
    前記照射部は、前記光源から出射された前記光を前記複数の光透過率変更領域を介して前記光硬化樹脂に照射し、
    前記制御部は、前記光透過率変更領域の前記透過率を変更する制御を行う請求項14に記載の光照射装置。
  16. 前記制御は、前記光硬化樹脂の特性に応じた前記照射エネルギーの分布とする制御である請求項14又は請求項15に記載の光照射装置。
  17. 前記照射部は、変調された前記光を前記光硬化樹脂に投影する投影光学系を有し、
    前記制御は、前記投影光学系の特性に応じた前記照射エネルギーの分布とする制御である請求項14から請求項16の何れか一項に記載の
    光照射装置。
  18. 前記光硬化樹脂は、光学素子に付与されており、
    前記制御は、前記光学素子の光学的特性に応じた前記照射エネルギーの分布とする制御である請求項14から請求項17の何れか一項に記載の光照射装置。
  19. 前記光硬化樹脂は、前記光学素子を支持する支持部材と前記光学素子との間に介在しており、
    前記制御は、前記光学素子の光学的特性、及び前記支持部材の光学的特性に応じた前記照射エネルギーの分布とする制御である請求項18に記載の光照射装置。
  20. 前記光学素子は、レンズである請求項18又は請求項19に記載の光照射装置。
  21. 前記光硬化樹脂が均一の厚みである場合、
    前記制御は、前記光硬化樹脂に照射される前記光の照射エネルギーの分布を均一にする制御である請求項14から請求項20の何れか一項に記載の光照射装置。
  22. 前記複数の反射部材又は前記複数の光透過率変更領域は、平面状に配置されている請求項15、請求項15を引用する請求項16から請求項21の何れか一項に記載の光照射装置。
  23. 前記制御部は、前記光源及び前記光変調素子のうちの少なくとも一方の経時変化に応じて、前記照射エネルギーを変更する補正制御を行う請求項14から請求項22の何れか一項に記載の光照射装置。
  24. 前記反射部材で反射された前記光又は前記光透過率変更領域を透過した前記光の光量を検出する光検出部を備え、
    前記制御部は、前記光検出部の検出結果に応じて前記補正制御を行う請求項15に従属する請求項23に記載の光照射装置。
  25. 前記光検出部は、前記反射部材から見た場合に、前記光硬化樹脂とは異なる方向に配置され、
    前記制御部は、前記光検出部が前記光量を検出する場合に、前記光源から出射された前記光を前記反射部材で前記光検出部に向けて反射させる制御を行う請求項24に記載の光照射装置。
  26. 前記反射方向変更素子は、MEMSである請求項15、請求項15を引用する請求項16から請求項21及び請求項22から請求項25の何れか一項に記載の光照射装置。
  27. 前記MEMSは、DMDである請求項26に記載の光照射装置。
  28. 前記照射の1回当たりの照射時間は、前記光硬化樹脂のラジカル寿命未満の時間に設定されている請求項14から請求項27の何れか一項に記載の光照射装置。
  29. 前記制御部は、前記光変調素子を介した前記照射部からの前記光を前記光硬化樹脂に照射させることで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、前記ラジカルの重合反応が停止する前に、前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射させる制御を行う請求項14から請求項27の何れか一項に記載の光照射装置。
  30. 前記制御部は、前記光変調素子を介した前記照射部からの前記光を前記光硬化樹脂に照射させることで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、前記ラジカルの成長中に、前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射させる制御を行う請求項14から請求項27の何れか一項に記載の光照射装置。
  31. 前記制御部は、前記光変調素子を介した前記照射部からの前記光を前記光硬化樹脂に照射させることで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、前記ラジカルの寿命に達する前に前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射する制御を行う請求項14から請求項30の何れか一項に記載の光照射装置。
  32. 前記照射部は、前記光硬化樹脂の全領域に対して前記光を面状に照射する請求項14から請求項31の何れか一項に記載の光照射装置。
  33. 前記光硬化樹脂に対する照射エネルギーの分布を示す分布情報を受け付ける受付部を更に含み、
    前記制御部は、前記受付部によって受け付けられた前記分布情報に従って前記照射エネルギーを変更する請求項14から請求項32の何れか一項に記載の光照射装置。
  34. 前記光は、UV光であり、
    前記光硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂である請求項14から請求項33の何れか一項に記載の光照射装置。
  35. 光源から出射された光を変調する光変調素子を備えた光照射装置の動作方法であって、
    前記光源から出射された前記光を前記光変調素子を介して光硬化樹脂に照射する照射ステップと、
    前記光変調素子の制御を行うことで前記光硬化樹脂に向かう前記光の照射エネルギーを3段階以上の多段階で分布させる制御ステップと、
    を含む光照射装置の動作方法。
  36. コンピュータを、
    請求項14から請求項34の何れか一項に記載の光照射装置に含まれる前記制御部として機能させるためのプログラム。
  37. 前記変更部は、前記照射部を制御するパルス信号のパルス幅、電圧値、又は電流値を制御することにより前記光の強度を変更する請求項1又は2の光照射装置。
  38. 前記光変調素子は、前記光源から出射された前記光の反射の向きを変更可能な複数の反射部材を備えた反射方向変更素子であり、
    前記照射部は、前記光源から出射された前記光を前記複数の反射部材を介して前記光硬化樹脂に照射し、
    前記制御部は、前記反射部材による前記光の反射の向きを変更する制御を行う請求項14に記載の光照射装置。
  39. 光硬化樹脂に対して光を照射することで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、
    前記ラジカルの重合反応が停止する前に、前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射し、
    前記光硬化樹脂が区分されることで得られた複数の区分領域の各々に対して前記光の強度を前記区分領域毎に変更する
    光学素子の製造方法。
  40. 光硬化樹脂に対して光を照射することで前記光硬化樹脂からラジカルを発生させ、前記ラジカルの成長中に、前記光硬化樹脂に対して前記光を重ねて照射し、
    前記光硬化樹脂が区分されることで得られた複数の区分領域の各々に対して前記照射部によって照射される前記光の強度を前記区分領域毎に変更する
    光学素子の製造方法。
  41. 光源から出射された光を光変調素子を介して光硬化樹脂に照射し、
    前記光変調素子の制御を行うことで前記光硬化樹脂に向かう前記光の照射エネルギーを3段階以上の多段階で分布させる
    光学素子の製造方法。
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