JPWO2020174571A1 - レーザ用チャンバ装置、ガスレーザ装置、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 82
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 30
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 2
- 244000182625 Dictamnus albus Species 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 238000000671 immersion lithography Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/02—Constructional details
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
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- H01S3/03—Constructional details of gas laser discharge tubes
- H01S3/038—Electrodes, e.g. special shape, configuration or composition
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
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- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
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- H01S3/097—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping by gas discharge of a gas laser
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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Abstract
Description
2.比較例のガスレーザ装置の説明
2.1 構成
2.2 動作
2.3 課題
3.実施形態1のチャンバ装置の説明
3.1 構成
3.2 作用・効果
4.実施形態2のチャンバ装置の説明
4.1 構成
4.2 作用・効果
5.実施形態3のチャンバ装置の説明
5.1 構成
5.2 作用・効果
以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
図1は、電子デバイスの製造装置の露光工程で使用される製造装置の全体の概略構成例を示す模式図である。図1に示すように、露光工程で使用される製造装置は、ガスレーザ装置100及び露光装置200を含む。露光装置200は、複数のミラー211,212,213を含む照明光学系210と、投影光学系220とを含む。照明光学系210は、ガスレーザ装置100から入射したレーザ光によって、レチクルステージRTのレチクルパターンを照明する。投影光学系220は、レチクルを透過したレーザ光を、縮小投影してワークピーステーブルWT上に配置された図示しないワークピースに結像させる。ワークピースはフォトレジストが塗布された半導体ウエハ等の感光基板である。露光装置200は、レチクルステージRTとワークピーステーブルWTとを同期して平行移動させることにより、レチクルパターンを反映したレーザ光をワークピースに露光する。以上のような露光工程によって半導体ウエハにデバイスパターンを転写することで電子デバイスである半導体デバイスを製造することができる。
2.1 構成
比較例のガスレーザ装置について説明する。図2は、本例のガスレーザ装置の全体の概略構成例を示す模式図である。図2に示すように、本例のガスレーザ装置100は、筐体10と、レーザ発振器LOと、エネルギーモニタモジュール20と、制御部COとを主な構成として含む。本例のガスレーザ装置100は、例えば、アルゴン(Ar)、フッ素(F)、及びネオン(Ne)を含む混合ガスを使用するArFエキシマレーザ装置である。この場合、ガスレーザ装置100は、中心波長が約193nmのパルスレーザ光を出射する。なお、ガスレーザ装置100は、ArFエキシマレーザ装置以外のガスレーザ装置であってもよく、例えば、クリプトン(Kr)、フッ素(F)、及びネオン(Ne)を含む混合ガスを使用するKrFエキシマレーザ装置であってもよい。この場合、ガスレーザ装置100は、中心波長が約248nmのパルスレーザ光を出射する。レーザ媒質であるAr、F2及びNeを含む混合ガスやKr、F2及びNeを含む混合ガスはレーザガスと呼ばれる場合がある。
次に、比較例のガスレーザ装置100の動作について説明する。
上記のように、外電極44は板ばね45により誘電体パイプ42に押し付けられており、接触プレート44Cの縁44Eの一端から他端までが誘電体パイプ42に接している。しかし、誘電体パイプ42の外周面が図6に示すように歪んでいる場合がある。また、内電極43と外電極44との間に多数回にわたり高電圧が印加されると、外電極44の接触プレート44Cが図7に示すように偏摩耗する場合がある。これらの場合に、誘電体パイプ42の外周面と接触プレート44Cとの間に隙間Aが形成される場合がある。誘電体パイプ42の外周面と接触プレート44Cとの間に隙間Aが形成されると、誘電体パイプ42の長手方向に沿った均一なコロナ放電がされ難くなる。このため、電極32a,32b間においても均一なグロー放電がされ難くなる。このため電極32aと電極32bとの間の空間におけるレーザ光の増幅が不安定となり、レーザ光を安定して出射し難くなるという懸念が生じる。
次に、実施形態1のチャンバ装置について説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
図8は、本実施形態におけるチャンバ装置CHの誘電体パイプ42、内電極43、外電極44、及び板ばね45を図4と同じ方法で示す斜視図である。図9は、本実施形態におけるチャンバ装置CHの誘電体パイプ42、内電極43、外電極44、及び板ばね45を図5と同じ方法で示す断面図である。図8に示すように、本実施形態の板ばね45は、誘電体パイプ42の長手方向に沿った縁45Eから切り欠かれるスリット45Sにより分けられる複数の板ばね片45Pを含む。従って、板ばね片45は、スリット45Sで挟まれ、互いに対向する一対の主面を含む。本実施形態では、それぞれのスリット45Sの長手方向は縁45Eに垂直である。また、スリット45Sの幅は、例えば1mm以上10mm以下である。板ばね45のスリット45Sが形成されていない部位は、誘電体パイプ42の長手方向に沿って延在する固定部45Fであり、それぞれの板ばね片45Pは、縁45E側と反対側で固定部45Fに接続されている。この固定部45Fにねじ孔45Hが形成されている。
図11は、図6のように、誘電体パイプ42の外周面が歪んでいる様子を示す図であり、図12は、図7のように、外電極44の一部が偏摩耗している様子を示す図である。本実施形態のチャンバ装置CHでは、板ばね45は、誘電体パイプ42の長手方向に沿った縁45Eから切り欠かれるスリット45Sにより分けられる複数の板ばね片45Pを含む。それぞれの板ばね片45Pは、個別に外電極44を押圧することができる。従って、図11に示すように誘電体パイプ42の外周面が歪んでいる場合であっても、比較例の板ばね45が用いられる場合と比べて、外電極44の誘電体パイプ42に対する表面追随性が向上し得る。なお、図11では、誘電体パイプ42の歪んでいる部分に板ばね片45Pが追随していないときの様子が破線で示されている。また、図12に示すように外電極44の一部が偏摩耗している場合であっても、比較例の板ばね45が用いられる場合と比べて、外電極44の誘電体パイプ42に対する表面追随性が向上し得る。なお、図12では、板ばね片45Pが外電極44の偏摩耗している部分に板ばね片45Pが追随していないときの様子が破線で示されている。このため、誘電体パイプ42と外電極44との間に隙間ができること抑制し得る。また、本実施形態のチャンバ装置CHでは、板ばね片45Pは、縁45Eに沿って折り曲げられる折り曲げ部45Bを含み、折り曲げ部45Bよりも縁45E側でバー部材44Bを押圧する。このような構成により、板ばね片45Pが撓むことが抑制され得、安定して板ばね片45Pがバー部材44Bを押圧し得る。このため、板ばね45は、安定して外電極44を誘電体パイプ42に押し付けることができ、上記のように誘電体パイプ42と外電極44との間に隙間ができることを抑制し得る。従って、本実施形態のチャンバ装置CHによれば、安定してレーザ光を出射し得るガスレーザ装置を実現し得る。このため、本実施形態のガスレーザ装置100は、安定してレーザ光を出射し得る。
次に、実施形態2のチャンバ装置について説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
図13は、本実施形態におけるチャンバ装置CHの誘電体パイプ42、内電極43、外電極44、及び板ばね45を図5と同じ方法で示す断面図である。図13に示すように、本実施形態の板ばね45は、板ばね片45Pが第1部分44B1と重なる位置まで延在している。このため、本実施形態の板ばね45は、バー部材44Bの屈曲部44BCを板ばね片45Pの主面で押圧している。
本実施形態のチャンバ装置CHによれば、板ばね45がバー部材44Bの屈曲部44BCを板ばね片45Pの主面で押圧しているため、バー部材44Bと板ばね45との接触面積を広くし得る。従って、板ばね45から受ける力により外電極44に傷等が生じることを抑制し得る。
次に、実施形態3のチャンバ装置について説明する。なお、上記において説明した構成と同様の構成については同一の符号を付し、特に説明する場合を除き、重複する説明は省略する。
図14は、本実施形態におけるチャンバ装置CHの誘電体パイプ42、内電極43、外電極44、板ばね45、及び第2ガイド41Bを示す斜視図である。本実施形態の板ばね45は、スリット45Sが第2ガイド41Bまで延在している点において、実施形態1の板ばね45と異なる。上記のように第2ガイド41Bは、外電極44及び板ばね45が固定される固定部材である。従って、本実施形態の板ばね45では、スリット45Sが外電極44及び板ばね45が固定される固定部材まで延在している。
本実施形態のチャンバ装置CHによれば、板ばね45のスリット45Sが固定部材である第2ガイド41Bまで延在しているため、スリット45Sが第2ガイド41Bまで延在していない場合と比べて、それぞれの板ばね片45Pの可動範囲が大きい。従って、誘電体パイプ42の外周面の歪みが大きい場合や、外電極44の偏摩耗の度合いが大きい場合であっても、外電極44を誘電体パイプ42の外周面に押し付け得る。従って、これらの場合であっても、誘電体パイプ42と外電極44との間に隙間ができることを抑制し得る。
本明細書及び特許請求の範囲全体で使用される用語は、明記が無い限り「限定的でない」用語と解釈されるべきである。たとえば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、不定冠詞「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。また、「A、B及びCの少なくとも1つ」という用語は、「A」「B」「C」「A+B」「A+C」「B+C」又は「A+B+C」と解釈されるべきである。さらに、それらと「A」「B」「C」以外のものとの組み合わせも含むと解釈されるべきである。
Claims (20)
- 誘電体のパイプと、
前記パイプの長手方向に沿って延在し前記パイプの貫通孔内に配置される内電極と、
前記パイプの長手方向に沿って延在し前記パイプの外周面に接触する接触プレート、及び、前記接触プレートに一端が接続され前記接触プレートの長手方向に沿って並設される複数のバー部材から成るラダー部を含む外電極と、
前記パイプの長手方向に沿って延在し、前記外電極を前記パイプに押圧する板ばねと、
を備え、
前記板ばねは、前記パイプの長手方向に沿った縁から切り欠かれるスリットにより分けられる複数の板ばね片を含み、
前記板ばね片は、前記縁に沿って折り曲げられる折り曲げ部を含み、前記折り曲げ部よりも前記縁側で前記バー部材を押圧する
レーザ用チャンバ装置。 - 請求項1に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記パイプの長手方向に沿って延在し、前記外電極と前記板ばねとを押さえて固定する固定部材を更に備え、
前記外電極は、前記パイプの長手方向に沿って延在し、それぞれの前記バー部材の他端に接続され、前記固定部材に固定される固定プレートを含み、
前記板ばねは、前記パイプの長手方向に沿って延在し、それぞれの前記板ばね片の前記縁側と反対側に接続され、前記固定部材に固定される固定部を含み、
前記スリットは前記固定部材まで延在する。 - 請求項1に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記スリットは、それぞれの前記バー部材の間に設けられ、それぞれの前記板ばね片が前記バー部材を個別に押圧する。 - 請求項1に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記スリットの長手方向は、前記縁に対し垂直である。 - 請求項1に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記板ばねは、前記板ばね片における前記縁で前記バー部材を押圧する。 - 請求項1に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
それぞれの前記バー部材は、前記パイプの長手方向に垂直な面方向で、前記接触プレートに接続され前記パイプから離れる方向に延在する第1部分と、前記第1部分に接続されて曲げられる屈曲部と、前記屈曲部に接続される第2部分と、を含み、
前記板ばねは、前記屈曲部を押圧する。 - 請求項6に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記板ばねは、前記バー部材の前記屈曲部を前記板ばね片の主面で押圧する。 - 請求項1に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記板ばねは、複数の金属板が重ねられた積層構造である。 - 請求項8に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記板ばねの厚みと前記外電極の厚みとの差が、前記金属板1枚の厚み以下である。 - 請求項1に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記外電極が銅から成り、
前記板ばねが黄銅からなる。 - 請求項1に記載のレーザ用チャンバ装置であって、
前記スリットの幅は1mm以上10mm以下である。 - レーザ用チャンバ装置を備えるガスレーザ装置であって、
前記レーザ用チャンバ装置は、
誘電体のパイプと、
前記パイプの貫通孔内に配置される内電極と、
前記パイプの長手方向に沿って延在し前記パイプの外周面に接触する接触プレート、及び、前記接触プレートに一端が接続され前記接触プレートの長手方向に沿って並設される複数のバー部材から成るラダー部を含む外電極と、
前記パイプの長手方向に沿って延在し、前記外電極を前記パイプに押圧する板ばねと、
を備え、
前記板ばねは、前記パイプの長手方向に沿った縁から切り欠かれるスリットにより分けられる複数の板ばね片を含み、
前記板ばね片は、前記縁に沿って折り曲げられる折り曲げ部を含み、前記折り曲げ部よりも前記縁側で前記バー部材を押圧する。 - 請求項12に記載のガスレーザ装置であって、
前記パイプの長手方向に沿って延在し、前記外電極と前記板ばねとを押さえて固定する固定部材を更に備え、
前記外電極は、前記パイプの長手方向に沿って延在し、それぞれの前記バー部材の他端に接続され、前記固定部材に固定される固定プレートを含み、
前記板ばねは、前記パイプの長手方向に沿って延在し、それぞれの前記板ばね片の前記縁側と反対側に接続され、前記固定部材に固定される固定部を含み、
前記スリットは前記固定部材まで延在する。 - 請求項12に記載のガスレーザ装置であって、
前記スリットは、それぞれの前記バー部材の間に設けられ、それぞれの前記板ばね片が前記バー部材を個別に押圧する。 - 請求項12に記載のガスレーザ装置であって、
前記スリットの長手方向は、前記縁に対し垂直である。 - 請求項12に記載のガスレーザ装置であって、
前記板ばねは、前記板ばね片における前記縁で前記バー部材を押圧する。 - 請求項12に記載のガスレーザ装置であって、
それぞれの前記バー部材は、前記パイプの長手方向に垂直な面方向で、前記接触プレートに接続され前記パイプから離れる方向に延在する第1部分と、前記第1部分に接続されて曲げられる屈曲部と、前記屈曲部に接続される第2部分と、を含み、
前記板ばねは、前記屈曲部を押圧する。 - 請求項17に記載のガスレーザ装置であって、
前記板ばねは、前記バー部材の前記屈曲部を前記板ばね片の主面で押圧する。 - 請求項12に記載のガスレーザ装置であって、
前記板ばねは、複数の金属板が重ねられた積層構造である。 - 誘電体のパイプと、
前記パイプの貫通孔内に配置される内電極と、
前記パイプの長手方向に沿って延在し前記パイプの外周面に接触する接触プレート、及び、前記接触プレートに一端が接続され前記接触プレートの長手方向に沿って並設される複数のバー部材から成るラダー部を含む外電極と、
前記パイプの長手方向に沿って延在し、前記外電極を前記パイプに押圧する板ばねと、
を備え、
前記板ばねは、前記パイプの長手方向に沿った縁から切り欠かれるスリットにより分けられる複数の板ばね片を含み、
前記板ばね片は、前記縁に沿って折り曲げられる折り曲げ部を含み、前記折り曲げ部よりも前記縁側で前記バー部材を押圧する、
レーザ用チャンバ装置を備えるガスレーザ装置においてレーザ光を生成し、
前記レーザ光を露光装置に出力し、
電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記レーザ光を露光する
ことを含む、
電子デバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/007263 WO2020174571A1 (ja) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | レーザ用チャンバ装置、ガスレーザ装置、及び電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020174571A1 true JPWO2020174571A1 (ja) | 2021-12-23 |
JP7273944B2 JP7273944B2 (ja) | 2023-05-15 |
Family
ID=72239164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021501423A Active JP7273944B2 (ja) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | レーザ用チャンバ装置、ガスレーザ装置、及び電子デバイスの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11588291B2 (ja) |
JP (1) | JP7273944B2 (ja) |
CN (1) | CN113287235B (ja) |
WO (1) | WO2020174571A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024009662A1 (ja) * | 2022-07-05 | 2024-01-11 | ギガフォトン株式会社 | ガスレーザ装置のチャンバ、ガスレーザ装置、及び電子デバイスの製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56131042U (ja) * | 1980-03-07 | 1981-10-05 | ||
US5347531A (en) * | 1991-02-08 | 1994-09-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Transverse discharging excitation pulse laser oscillator apparatus |
JPH10341053A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Komatsu Ltd | コロナ予備電離電極 |
JP2000286622A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Nitto Seiko Co Ltd | アンテナ用ホルダ |
JP2001168432A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 紫外線を放出するガスレーザ装置 |
JP2015018910A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | ギガフォトン株式会社 | 予備電離放電装置及びレーザ装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5434944B2 (ja) | 2011-03-29 | 2014-03-05 | 富士ゼロックス株式会社 | 加圧部材、定着装置および画像形成装置 |
-
2019
- 2019-02-26 CN CN201980088626.3A patent/CN113287235B/zh active Active
- 2019-02-26 JP JP2021501423A patent/JP7273944B2/ja active Active
- 2019-02-26 WO PCT/JP2019/007263 patent/WO2020174571A1/ja active Application Filing
-
2021
- 2021-07-09 US US17/372,210 patent/US11588291B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56131042U (ja) * | 1980-03-07 | 1981-10-05 | ||
US5347531A (en) * | 1991-02-08 | 1994-09-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Transverse discharging excitation pulse laser oscillator apparatus |
JPH10341053A (ja) * | 1997-06-06 | 1998-12-22 | Komatsu Ltd | コロナ予備電離電極 |
JP2000286622A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Nitto Seiko Co Ltd | アンテナ用ホルダ |
JP2001168432A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Ushio Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 紫外線を放出するガスレーザ装置 |
JP2015018910A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | ギガフォトン株式会社 | 予備電離放電装置及びレーザ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210336404A1 (en) | 2021-10-28 |
CN113287235A (zh) | 2021-08-20 |
WO2020174571A1 (ja) | 2020-09-03 |
CN113287235B (zh) | 2024-01-12 |
US11588291B2 (en) | 2023-02-21 |
JP7273944B2 (ja) | 2023-05-15 |
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|
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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