JPWO2020137615A5

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Publication number: JPWO2020137615A5
Application number: JP2019570145A
Authority: JP
Filing date: 2019-12-13
Publication date: 2022-12-13
Anticipated expiration: 2039-12-13

Claims

少なくとも回路が形成された第１のフィルム基板と、少なくともアンテナが形成された第２のフィルム基板とを貼り合わせて無線通信装置を製造する方法であって、
前記回路が、トランジスタを含み、
前記トランジスタが、
前記第１のフィルム基板上に導電性パターンを形成する工程と、
前記導電性パターンが形成されたフィルム基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に有機半導体及び／又はカーボン材料を含む溶液を塗布し、乾燥して半導体層を形成する工程と、
を含む工程により形成され、
前記回路は前記第１のフィルム基板の長尺方向に１列以上のアレイ状に形成され、
前記アンテナは前記第２のフィルム基板の長尺方向に１列以上のアレイ状に形成され、
前記第１のフィルム基板と前記第２のフィルム基板とが前記長尺方向に搬送され、前記貼り合わせが連続して行われ、
前記貼り合わせが、
第１のフィルム基板と第２のフィルム基板の搬送方向の位置ずれ量を測定する工程と、
前記位置ずれ量に応じて第１のフィルム基板又は第２のフィルム基板の位置を補正する工程と、を含み、
前記第１のフィルム基板又は第２のフィルム基板の位置の補正は、位置ずれ量に応じて第１のフィルム基板又は第２のフィルム基板の搬送張力を変化させることにより行う、無線通信装置の製造方法。
前記搬送方向の位置ずれ量をアライメントカメラにより測定する工程と、
前記位置ずれ量の補正を、第１のフィルム基板又は第２のフィルム基板の搬送張力を変化させることにより行う工程と、を含む、請求項１に記載の無線通信装置の製造方法。
少なくとも回路が長尺方向に１列以上のアレイ状に形成された第１のフィルム基板と、少なくともアンテナが長尺方向に１列以上のアレイ状に形成された第２のフィルム基板とを貼り合わせて無線通信装置を製造する方法であって、
前記回路が、トランジスタを含み、
前記トランジスタが、
前記第１のフィルム基板上に導電性パターンを形成する工程と、
前記導電性パターンが形成されたフィルム基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に有機半導体及び／又はカーボン材料を含む溶液を塗布し、乾燥して半導体層を形成する工程と、
を含む工程により形成され、
前記貼り合わせを、
前記第１のフィルム基板と前記第２のフィルム基板とを互いに対向させ、前記長尺方向に間欠搬送する工程、
前記搬送の停止時に、前記第１のフィルム基板または前記第２のフィルム基板を、貼り合わせ位置において、前記回路または前記アンテナを複数個含む枚葉シート状に分割する工程、
前記枚葉シート状の前記第１のフィルム基板または前記第２のフィルム基板において、前記回路と前記アンテナとを貼り合わせる工程、
とを含む無線通信装置の製造方法。
前記第１のフィルム基板と前記第２のフィルム基板とが、互いに直交するように配置される、請求項３に記載の無線通信装置の製造方法。
前記第１のフィルム基板を搬送方向に少なくとも２つ以上に分割する工程と、
当該分割したフィルム基板同士の、搬送と垂直方向の間隔を前記第２のフィルム基板の基板幅方向のアンテナ列の間隔に調整する工程と、
を含む、
請求項１～３のいずれかに記載の無線通信装置の製造方法。
前記第１のフィルム基板を搬送方向に少なくとも２つ以上に分割する工程と、
当該分割したフィルム基板同士の、搬送と垂直方向の間隔を前記第２のフィルム基板の搬送方向のアンテナ列の間隔に調整する工程と、
を含む、
請求項４に記載の無線通信装置の製造方法。
少なくとも回路が長尺方向に１列以上のアレイ状に形成された枚葉状の第１のフィルム基板と、少なくともアンテナが長尺方向に１列以上のアレイ状に形成された第２のフィルム基板とを貼り合わせて無線通信装置を製造する方法であって、
前記回路が、トランジスタを含み、
前記トランジスタが、
前記第１のフィルム基板上に導電性パターンを形成する工程と、
前記導電性パターンが形成されたフィルム基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に有機半導体及び／又はカーボン材料を含む溶液を塗布し、乾燥して半導体層を形成する工程と、
を含む工程により形成され、
前記第２のフィルム基板を前記長尺方向に間欠搬送し、
前記搬送の停止時に、前記枚葉状の第１のフィルム基板を前記第２のフィルム基板と対向させ、前記回路と前記アンテナとを貼り合わせる、無線通信装置の製造方法。
前記貼り合わせが、
第１のフィルム基板と第２のフィルム基板の基板幅方向及び搬送方向の位置ずれ量をアライメントカメラにより検出する工程と、
前記位置ずれ量に応じて第１のフィルム基板の位置を調整する工程と、
を含む、
請求項３または７記載の無線通信装置の製造方法。
前記第１のフィルム基板又は前記第２のフィルム基板上において、前記回路と前記アンテナとの接続部に導電性ペーストを塗布した後、前記貼り合わせを行う、請求項１～８のいずれかに記載の無線通信装置の製造方法。
前記第１のフィルム基板又は前記第２のフィルム基板上において、
前記回路と前記アンテナとの間の少なくとも一部に非導電性ペーストを塗布した後、前記貼り合わせを行う、請求項１～７のいずれかに記載の無線通信装置の製造方法。
前記第１のフィルム基板の回路側の面と、前記第２のフィルム基板のアンテナ側の面とを貼り合わせる、請求項１～１０のいずれかに記載の無線通信装置の製造方法。
前記回路がＲＦＩＤ回路である、請求項１～１１のいずれかに記載の無線通信装置の製造方法。
少なくとも回路が形成された第１のフィルム基板と、少なくともアンテナが形成された第２のフィルム基板とを、積層してなる無線通信装置であって、
前記回路が、薄膜トランジスタを含み、前記薄膜トランジスタは、
ゲート電極、ドレイン電極、ソース電極を有し、
前記ゲート電極と前記ドレイン電極および前記ソース電極の間に絶縁層を有し、
前記ドレイン電極および前記ソース電極の間に半導体層を有し、
前記半導体層が有機半導体及び／又はカーボン材料を含み、
前記回路の一部と前記アンテナの少なくとも一部が重なって積層されており、
前記回路と前記アンテナの重なり部に平行平板コンデンサが形成された無線通信装置。
前記第１のフィルム基板の回路側の面と、前記第２のフィルム基板のアンテナ側の面とを接して積層してなる、請求項１３に記載の無線通信装置。
前記回路と前記アンテナが接着剤を介して固定されていることを特徴とする、請求項１３または１４のいずれかに記載の無線通信装置。
前記回路がＲＦＩＤ回路である、請求項１３～１５のいずれかに記載の無線通信装置。
第１のフィルム基板がシート上に２つ以上の回路を有し、第２のフィルム基板がシート上に２つ以上のアンテナを有し、これらが前記回路とアンテナが重なり合うように配されて積層されてなる請求項１３～１６のいずれかに記載の無線通信装置の集合体。